專利名稱：檢測(cè)故障噴嘴的方法和使用該方法的噴墨打印頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種檢測(cè)故障噴嘴的方法和使用該方法的噴墨打印頭，并且 更具體地，涉及這樣一種檢測(cè)故障噴嘴的方法和使用該方法的噴墨打印頭， 其可以通過(guò)測(cè)量設(shè)置在噴墨打印頭中的各個(gè)噴嘴的溫度來(lái)檢測(cè)故障噴嘴。
背景技術(shù)：
噴墨打印頭是通過(guò)將墨滴噴射到打印介質(zhì)的所需位置上形成圖像的裝置。噴墨打印頭根據(jù)墨滴噴射機(jī)構(gòu)主要分為電熱型和壓電型。電熱型打印頭 通過(guò)使用熱源而在墨中產(chǎn)生氣泡，并且通過(guò)氣泡的膨脹力而噴射墨滴。電熱型打印頭通常包括由硅晶片構(gòu)成的基板、形成在基板上以供應(yīng)墨 的供墨孔、在基板上形成流動(dòng)通道和多個(gè)腔室的流動(dòng)通道層、設(shè)置在流動(dòng)通 道層上且具有與墨腔相對(duì)應(yīng)的多個(gè)噴嘴的噴嘴層、以及與墨腔相對(duì)應(yīng)設(shè)置以 加熱墨腔中墨的多個(gè)加熱器。在噴墨打印頭中，如果當(dāng)與各個(gè)噴嘴相對(duì)應(yīng)的加熱器或致動(dòng)器的任何部 分工作不正常時(shí)多個(gè)噴嘴的任何部分堵塞或損壞，或向加熱器或致動(dòng)器供應(yīng)電能的電路故障時(shí)，在打印介質(zhì)上形成空白行，這會(huì)導(dǎo)致打印質(zhì)量的下降。損壞或不能噴射墨的噴嘴被稱為故障噴嘴。已經(jīng)開發(fā)了檢測(cè)故障噴嘴和 補(bǔ)償故障噴嘴以防止打印質(zhì)量下降的技術(shù)。在韓國(guó)專利注冊(cè)No.10-636236中公開了用于檢測(cè)故障噴嘴的方法的例 子。該公開的方法是通過(guò)掃描打印單元打印的結(jié)果來(lái)4企測(cè)故障噴嘴。換句話說(shuō)，傳統(tǒng)方法包括通過(guò)將墨經(jīng)由噴嘴噴射到打印介質(zhì)上打印測(cè)試 圖案，并且^f吏用掃描傳感器掃描測(cè)試圖案以檢測(cè)故障噴嘴。但是，用于檢測(cè)故障噴嘴的傳統(tǒng)方法麻煩且復(fù)雜，并且不能很快地檢測(cè) 到故障噴嘴，因?yàn)橐獔?zhí)行打印測(cè)試圖案和通過(guò)掃描找出故障噴嘴的過(guò)程。此外，傳統(tǒng)檢測(cè)技術(shù)通過(guò)在預(yù)定時(shí)間打印之后以規(guī)則間隔重復(fù)打印測(cè)試 圖案來(lái)找出故障噴嘴。但是，如果故障噴嘴剛好在故障噴嘴檢測(cè)過(guò)程之后產(chǎn)生，那么在下一次故障噴嘴檢測(cè)過(guò)程之前就不能確定低質(zhì)量圖像。換句話說(shuō)， 傳統(tǒng)檢測(cè)技術(shù)不能在故障噴嘴產(chǎn)生時(shí)立即檢測(cè)故障噴嘴。再者，傳統(tǒng)故障噴嘴檢測(cè)浪費(fèi)墨。也就是說(shuō)，由于在故障噴嘴檢測(cè)過(guò)程 中必須在打印介質(zhì)上噴射墨，打印介質(zhì)或墨被不必要地消耗。再者，因?yàn)楣收蠂娮斓奈恢眯畔⑹鞘褂脪呙鑲鞲衅鳈z測(cè)的，故很難更精 確地檢測(cè)故障噴嘴的位置。日本專利公開No.H05-309832披露了一種噴墨記錄頭，其檢測(cè)打印頭溫 度、且根據(jù)檢測(cè)的溫度確定打印頭的噴墨是否很好地執(zhí)行。但是，這里公開的噴墨記錄頭僅通過(guò)測(cè)量記錄頭的平均溫度來(lái)檢測(cè)墨是 否良好地噴射，而不測(cè)量各個(gè)噴嘴的單獨(dú)溫度。因此，不能精確地檢測(cè)產(chǎn)生 空白行的各個(gè)故障噴嘴。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供一種檢測(cè)故障噴嘴的方法和使用該方法的噴墨打印頭，該方 法當(dāng)故障噴嘴發(fā)生時(shí)可以用簡(jiǎn)單的過(guò)程立即檢測(cè)故障噴嘴。本發(fā)明還提供一種檢測(cè)故障噴嘴的方法和使用該方法的噴墨打印頭，該 方法可以檢測(cè)故障噴嘴的精確位置。本發(fā)明的其它方面和/或效用將部分地從下面的說(shuō)明書中闡明，并且部分 地將從說(shuō)明書中變得明顯，或可以通過(guò)本發(fā)明的實(shí)踐而獲知。本發(fā)明的前述和/或其它方面和效用通過(guò)提供一種檢測(cè)用在噴墨打印頭 中的故障噴嘴的方法而實(shí)現(xiàn)，該噴墨打印頭設(shè)置有多個(gè)充滿墨的腔室，與腔 室相對(duì)應(yīng)的多個(gè)加熱器，以及與加熱器相對(duì)應(yīng)的多個(gè)噴嘴，該方法包括檢測(cè) 每個(gè)噴嘴的溫度，并且當(dāng)檢測(cè)的溫度偏離預(yù)定溫度范圍時(shí)，確定該噴嘴是故 障噴嘴。檢測(cè)可以使用沉積在每個(gè)噴嘴附近的薄膜熱電偶。 薄膜熱電偶可以構(gòu)成為K型熱電偶。 預(yù)定溫度范圍可以從40。C到80。C。本發(fā)明的前述和/或其它方面和效用還可以通過(guò)4是供一種噴墨打印頭而 實(shí)現(xiàn)，該噴墨打印頭包括多個(gè)噴嘴才莫塊，其包括充滿墨的腔室，與腔室相 對(duì)應(yīng)的噴嘴，以及加熱腔室中墨的加熱器；溫度檢測(cè)部件，其設(shè)置在各個(gè)噴嘴模塊中以;險(xiǎn)測(cè)噴嘴的溫度；和控制部件，其確定是否產(chǎn)生了故障噴嘴。當(dāng)檢測(cè)的噴嘴溫度偏離預(yù)定溫度范圍時(shí)，控制部件確定該噴嘴是故障噴嘴。 噴墨打印頭可以進(jìn)一步包括形成有噴嘴的噴嘴層。 溫度檢測(cè)部件可以設(shè)置在噴嘴層上、鄰近噴嘴。 溫度檢測(cè)部件可以構(gòu)造成薄膜熱電偶。預(yù)定溫度范圍可以從40。C到80。C。本發(fā)明的前述和/或其它方面和效用還可以通過(guò)4是供一種噴墨打印頭而 實(shí)現(xiàn)，該噴墨打印頭包括基板，其形成有加熱器和保護(hù)加熱器的鈍化層； 流動(dòng)通道層，其限定與加熱器相對(duì)應(yīng)的腔室；噴嘴層，其形成有與腔室相對(duì) 應(yīng)的噴嘴；溫度檢測(cè)部件，其設(shè)置在噴嘴層上、鄰近噴嘴，以檢測(cè)各個(gè)噴嘴 的溫度；和控制部件，其確定是否產(chǎn)生了故障噴嘴。當(dāng)溫度檢測(cè)部件檢測(cè)到 的溫度偏離預(yù)定溫度范圍時(shí)，控制部件確定該噴嘴是故障噴嘴。 溫度檢測(cè)部件可以構(gòu)造成沉積在噴嘴層上的薄膜熱電偶。 控制部件可以控制加熱器的開/關(guān)狀態(tài)，并且當(dāng)加熱器開啟時(shí)，溫度檢測(cè) 部件可以檢測(cè)噴嘴的溫度。


從下面實(shí)施例的描述中，結(jié)合附圖，本發(fā)明實(shí)施例的這些和/或其它方面 和效用將可以變得明顯和更容易理解，附圖中圖1是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的噴墨打印頭的平面圖； 圖2是沿圖1的I-I線的截面圖；圖3是示意性地示出根據(jù)圖1實(shí)施例的噴墨打印頭的部分截面透視圖；和圖4是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的噴墨打印頭的控制框圖。具體實(shí)施方式

現(xiàn)在將對(duì)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)參考，其示例在附圖中示出，相同 的附圖標(biāo)記始終表示相同的元件。下面描述實(shí)施例是為了通過(guò)參考附圖解釋 本發(fā)明。圖l是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的噴墨打印頭的平面圖，圖2是 沿圖1的I-I線的截面圖，和圖3是示出根據(jù)圖1實(shí)施例的噴墨打印頭的部 分截面透視圖。本實(shí)施例的噴墨打印頭優(yōu)選是電熱型噴墨打印頭，其使用熱源在墨中產(chǎn) 生氣泡，并且通過(guò)氣泡的膨脹力噴射墨滴。如圖1-3所示，噴墨打印頭的實(shí)施例可以包括基板10,其上設(shè)置有作為 用于噴墨的噴射壓力產(chǎn)生元件的加熱器11，并且電極12形成在加熱器11上。 至少鈍化層13和防氣蝕層14之一可以附加形成在電極12上。另外，限定 腔室21a的流動(dòng)通道層20可以設(shè)置在基板10上，以及形成用于噴墨的噴嘴 31的噴嘴層30可以設(shè)置在流動(dòng)通道層20上。粘合層15可以設(shè)置在流動(dòng)通 道層20和基板10之間，從而流動(dòng)通道層20穩(wěn)定地結(jié)合到基板10上。溫度 檢測(cè)部件43優(yōu)選形成在噴嘴層30附近或與之鄰近，以檢測(cè)噴嘴31的溫度。基板IO可以由硅晶片構(gòu)成，并且形成有供墨孔10a，墨從墨存儲(chǔ)部件(未 示出)通過(guò)該供墨孔供應(yīng)。設(shè)置在基板IO上的加熱器11可以由典型的薄膜加 熱器構(gòu)成，并且通過(guò)將從電極12傳輸?shù)碾娦盘?hào)轉(zhuǎn)換成熱能來(lái)加熱腔室21a 中的墨。加熱器11可以由耐熱材料制成，諸如氮化鉭(TaN)或鉭-鋁(Ta-Al)。 通過(guò)沉積具有充分傳導(dǎo)性的金屬材料(諸如鋁(A1))形成電極12。沉積的金屬 層通過(guò)光刻工藝和蝕刻工藝以預(yù)定布線圖形成在加熱器11上。電極12接收 來(lái)自典型CMOS邏輯和功率晶體管的信號(hào)，并且將信號(hào)傳遞到加熱器11?？梢栽诩訜崞?1和基板IO之間設(shè)置蓄熱層16,作為由氧化硅膜構(gòu)成的 絕緣層。蓄熱層16的功能是防止加熱器11產(chǎn)生的熱逸出到基板10上。鈍化層13保護(hù)加熱器11和電極12，防止加熱器11和電極12被氧化或 直接接觸墨。鈍化層13可由具有良好絕緣性和傳熱效率的氮化硅(SiN)膜構(gòu) 成。防氣蝕層14可以設(shè)置在鈍化層13上、加熱器11的與噴嘴31相對(duì)應(yīng)的 熱生成區(qū)i或之上。防氣蝕層14保護(hù)加熱器11不受當(dāng)腔室21a中的氣泡收縮和皺縮時(shí)產(chǎn)生 的氣蝕力的影響，并且保護(hù)加熱器11不被墨腐蝕。防氣蝕層14是通過(guò)在鈍 化層13上沉積預(yù)定厚度的鉭(Ta)形成的。流動(dòng)通道層20限定墨通道21(例如21a和21 b),其連接供墨孔10a和 噴嘴31。各個(gè)墨通道21可包括充滿墨的腔室21a和連接供墨孔10a和腔室 21a的節(jié)流器21b。形成溫度檢測(cè)部件43的第一金屬層41和第二金屬層42都設(shè)置在噴嘴 板30上以檢測(cè)噴嘴31的溫度。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例，當(dāng)形成(或提供)直接在參考層或基板上時(shí)或形成(例如提供)在覆蓋參考層的另 一層或圖案上時(shí)，層(例如特征)被認(rèn)為是形成(或 提供)在另一層或基板."上"。溫度檢測(cè)部件43可以構(gòu)造成薄膜熱電偶。使用電阻的溫度系數(shù)(TCR) 的溫度傳感器可用作溫度傳感器來(lái)檢測(cè)溫度。但是，使用TCR的溫度傳感 器僅檢測(cè)相對(duì)大面積的平均溫度，因?yàn)樗鞘褂媒饘俚碾娮枳兓祦?lái)檢測(cè)溫 度的，而不能檢測(cè)特定點(diǎn)的溫度。因而，優(yōu)選該實(shí)施例設(shè)置有使用熱電偶的 溫度^r測(cè)部件43。熱電偶是這樣一種溫度傳感器，其中兩種不同類型的金屬布置成閉合回 路，在閉合回路中形成在彼此接觸的兩種類型的金屬之間的兩個(gè)接合點(diǎn)之一 連接到高溫側(cè)，而另 一接合點(diǎn)連接到低溫側(cè)。這種熱電偶使用塞貝克(Seeback) 效應(yīng)，因此根據(jù)閉合回路中金屬的類型和兩個(gè)接合點(diǎn)之間的溫差產(chǎn)生電動(dòng)勢(shì)。在該實(shí)施例中，熱電偶如此構(gòu)造，使得彼此接觸的兩種類型金屬之間的 一個(gè)接合點(diǎn)直接耦合到將被檢測(cè)溫度的區(qū)域，而兩種金屬的相應(yīng)另 一開放 (例如，非接觸的)端耦合到數(shù)據(jù)采集板，由此容易得到溫度信號(hào)?；谠摐?度信號(hào)，熱電偶可以方便地檢測(cè)所需區(qū)域的溫度。根據(jù)構(gòu)成熱電偶的兩種金 屬的類型，熱電偶可以分為不同的類型。優(yōu)選地，使用鎳鉻合金和鎳鋁合金的K型熱電偶用在圖1的實(shí)施例中。通過(guò)使用包括鎳鉻合金和鎳鋁合金的K型熱電偶，溫度檢測(cè)部件43如 此形成，使得第一金屬層41的一端和第二金屬層42的一端結(jié)合到噴嘴層30 上、鄰近噴嘴31,從而容易地檢測(cè)噴嘴31的溫度。第一金屬層41可以通過(guò)濺射或化學(xué)蒸鍍而沉積鎳4各合金并將其圖案化 而形成。類似地，第二金屬層42可以通過(guò)濺射或化學(xué)蒸鍍而沉積鎳鋁合金 并將其圖案化而形成。噴嘴31的溫度通過(guò)溫度檢測(cè)部件43而檢測(cè)。檢測(cè)到的溫度的模擬信號(hào) 通過(guò)A/D轉(zhuǎn)換器(未示出)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，并且數(shù)字信號(hào)傳送給控制部件 50(將在后面介紹)。圖4是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的噴墨打印頭的控制框圖。根據(jù)該實(shí)施例的噴 墨打印頭還可包括控制部件50和加熱器驅(qū)動(dòng)部件51?？刂撇考?0根據(jù)輸入信號(hào)通過(guò)加熱器驅(qū)動(dòng)部件51驅(qū)動(dòng)加熱器11。單位噴嘴模塊包括由流動(dòng)通道層20限定的腔室21a、設(shè)置在腔室21a下面的加熱器ll、設(shè)置在腔室21a上面的噴嘴31、以及檢測(cè)噴嘴31的溫度的 溫度檢測(cè)部件43，在噴墨打印頭中形成多個(gè)該單位噴嘴模塊。在噴嘴模塊中，通過(guò)驅(qū)動(dòng)由控制部件50控制的加熱器11,在腔室21a 的墨中產(chǎn)生氣泡，并且通過(guò)氣泡的膨脹力，墨滴通過(guò)噴嘴31排出。當(dāng)加熱器11被驅(qū)動(dòng)時(shí)，溫度檢測(cè)部件43連續(xù)檢測(cè)噴嘴31的溫度。由 溫度檢測(cè)部件43檢測(cè)的溫度信號(hào)傳送到控制部件50。當(dāng)在正常狀態(tài)下通過(guò)控制部件50的信號(hào)使加熱器11產(chǎn)生熱量時(shí)，由于 腔室21a中加熱的墨通過(guò)噴嘴31噴射，噴嘴31保持在預(yù)定溫度范圍內(nèi)。換 句話說(shuō)，當(dāng)墨通過(guò)噴嘴31正常噴射時(shí)，噴嘴31保持在約60。C士20。C的溫度 范圍內(nèi)，此時(shí)在墨中產(chǎn)生氣泡。如果在噴嘴31堵塞時(shí)加熱器11產(chǎn)生熱量，因?yàn)榍皇?1 a中的墨不能通 過(guò)噴嘴31中噴出，噴嘴31的溫度連續(xù)升高到超過(guò)80°C。而且，如果加熱器11工作不正常而不能產(chǎn)生熱，加熱器11保持在環(huán)境 溫度。當(dāng)產(chǎn)生故障噴嘴時(shí)，即，噴嘴31堵塞或加熱器11不產(chǎn)生熱時(shí)，噴嘴31 的溫度偏離預(yù)定溫度范圍(約60。C士20。C)。因而，如果控制部件50連續(xù)地監(jiān) 控噴嘴31的溫度并且確定噴嘴31的溫度偏離了上述溫度范圍，控制部件50 確定相應(yīng)的噴嘴模塊的噴嘴31是故障^"嘴。優(yōu)選地，為了減少故障噴嘴的判斷錯(cuò)誤，如果噴嘴31的檢測(cè)溫度小于 40°C,則控制部件確定加熱器沒有產(chǎn)生熱量。而如果噴嘴31的檢測(cè)溫度大 于80°C，則控制部件確定噴嘴31堵塞并且檢測(cè)故障噴嘴。在檢測(cè)故障噴嘴之后，通過(guò)各種故障噴嘴補(bǔ)償方法防止打印質(zhì)量的下 降。多個(gè)涉及故障噴嘴補(bǔ)償方法的專利已由本申請(qǐng)人提出且已被注冊(cè)。故障 噴嘴補(bǔ)償方法的一個(gè)例子是在韓國(guó)專利公開No.2006-0067056中披露的。由 于各種故障噴嘴補(bǔ)償方法可以適用于本發(fā)明，則省略其說(shuō)明。由于進(jìn)行打印操作的隨時(shí)可以通過(guò)上述檢測(cè)過(guò)程檢測(cè)故障噴嘴，與使用 掃描操作的傳統(tǒng)故障噴嘴檢測(cè)方法相比，本發(fā)明的方法可以迅速確定故障噴嘴。而且，可以省略一系列打印和掃描的復(fù)雜過(guò)程，并且不執(zhí)行不必要的打 印操作，因此防止打印介質(zhì)或墨的浪費(fèi)。而且，由于通過(guò)測(cè)量各個(gè)噴嘴的溫度來(lái)確定是否產(chǎn)生故障噴嘴，可以獲得故障噴嘴的精確檢測(cè)。從上述說(shuō)明中明顯的是，當(dāng)與使用掃描操作的傳統(tǒng)故障噴嘴檢測(cè)方法相 比時(shí)，根據(jù)本實(shí)施例的故障噴嘴檢測(cè)方法和使用該方法的噴墨打印頭可以迅 速檢測(cè)故障噴嘴，因?yàn)楸景l(fā)明的方法通過(guò)在執(zhí)行打印操作的隨時(shí)使用各個(gè)噴 嘴的溫度確定是否產(chǎn)生了故障噴嘴。此外，由于通過(guò)測(cè)量各個(gè)噴嘴的溫度確定是否產(chǎn)生了故障噴嘴，可以獲 得故障噴嘴的精確檢測(cè)。再者，可以通過(guò)簡(jiǎn)單的過(guò)程檢測(cè)故障噴嘴，并且可以不執(zhí)行不必要的打 印操作，因此防止打印介質(zhì)或墨的浪費(fèi)。盡管已經(jīng)示出并描述了本發(fā)明的幾個(gè)實(shí)施例，但是應(yīng)該意識(shí)到，本領(lǐng)域 的技術(shù)人員在不背離本發(fā)明原則和精神的情況下可以對(duì)該實(shí)施例進(jìn)行改變， 本發(fā)明的范圍由權(quán)利要求書及其等價(jià)文件限定。
權(quán)利要求
1.一種檢測(cè)用在噴墨打印頭中的故障噴嘴的方法，該噴墨打印頭設(shè)置有多個(gè)充滿墨的腔室，與腔室相對(duì)應(yīng)的多個(gè)加熱器，以及與加熱器相對(duì)應(yīng)的多個(gè)噴嘴，該方法包括檢測(cè)每個(gè)噴嘴的溫度；和當(dāng)檢測(cè)的溫度偏離預(yù)定溫度范圍時(shí)，確定該噴嘴是故障噴嘴。
2. 如權(quán)利要求1所述的方法，其中檢測(cè)使用沉積在每個(gè)噴嘴附近的薄膜熱電偶。
3. 如權(quán)利要求2所述的方法，其中薄膜熱電偶構(gòu)造成K型熱電偶。
4. 如權(quán)利要求1所述的方法，其中預(yù)定溫度范圍從約40°C到80°C。
5. —種噴墨打印頭，包括多個(gè)噴嘴模塊，其包括充滿墨的腔室，與腔室相對(duì)應(yīng)的噴嘴，以及加熱 腔室中墨的加熱器；溫度檢測(cè)部件，其設(shè)置在各個(gè)噴嘴模塊中以檢測(cè)噴嘴的溫度；和 控制部件，其確定是否產(chǎn)生了故障噴嘴，其中當(dāng)檢測(cè)的噴嘴溫度偏離預(yù)定溫度范圍時(shí)，控制部件確定該噴嘴是故 障噴嘴。
6. 如權(quán)利要求5所述的噴墨打印頭，還包括 形成有噴嘴的噴嘴層，其中溫度檢測(cè)部件設(shè)置在噴嘴層上、鄰近噴嘴。
7. 如權(quán)利要求5所述的噴墨打印頭，其中溫度檢測(cè)部件構(gòu)造成薄膜熱電偶。
8. 如權(quán)利要求5所述的噴墨打印頭，其中預(yù)定溫度范圍從約40。C到 80。C。
9. 一種噴墨打印頭，包括基板，其形成有加熱器和保護(hù)加熱器的鈍化層； 流動(dòng)通道層，其限定與加熱器相對(duì)應(yīng)的腔室； 噴嘴層，其形成有與腔室相對(duì)應(yīng)的噴嘴；溫度檢測(cè)部件，其設(shè)置在噴嘴層上、鄰近噴嘴，以檢測(cè)各個(gè)噴嘴的溫度；控制部件，其確定是否產(chǎn)生了故障噴嘴，其中當(dāng)溫度檢測(cè)部件檢測(cè)到的溫度偏離預(yù)定溫度范圍時(shí)，控制部件確定 該噴嘴是故障噴嘴。
10. 如權(quán)利要求9所述的噴墨打印頭，其中溫度檢測(cè)部件構(gòu)成為沉積在噴嘴層上的薄膜熱電偶。
11. 如權(quán)利要求9所述的噴墨打印頭，其中控制部件控制加熱器的開/ 關(guān)狀態(tài)，并且當(dāng)加熱器開啟時(shí)溫度檢測(cè)部件檢測(cè)噴嘴的溫度。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種檢測(cè)故障噴嘴的方法和使用該方法的噴墨打印頭。當(dāng)故障噴嘴產(chǎn)生時(shí)，可以用簡(jiǎn)單的過(guò)程立即檢測(cè)故障噴嘴。檢測(cè)用在噴墨打印頭中的故障噴嘴的方法可包括檢測(cè)每個(gè)噴嘴的溫度；和當(dāng)檢測(cè)的溫度偏離預(yù)定溫度范圍時(shí)，確定該噴嘴是故障噴嘴，該噴墨打印頭設(shè)置有多個(gè)充滿墨的腔室，與腔室相對(duì)應(yīng)的多個(gè)加熱器，以及與加熱器相對(duì)應(yīng)的多個(gè)噴嘴。
文檔編號(hào)B41J2/05GK101332712SQ2008100951
公開日2008年12月31日 申請(qǐng)日期2008年3月31日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月29日
發(fā)明者張?jiān)讟s, 白梧鉉, 閔在植 申請(qǐng)人:三星電子株式會(huì)社