專利名稱：具有集成的印刷表面的印刷套筒的制作方法
技術領域：
本發(fā)明公開了一種圓筒形形狀的印刷套筒，其可容易地在互補的印刷滾筒上以軸向安裝和拆卸，該印刷套筒上具有一個整體可成像的表面。
背景技術：
歷史上，在苯胺印刷中，由光聚合物制造的平面撓性印刷版通過卷繞該印刷版于滾筒上并使用各種方法(例如夾子、帶材、磁鐵或其它類似裝置)將它粘附在那里，從而以手工方式安裝在印刷滾筒上。該過程可很好地進行，但是勞動密集且必須非常小心以保證滾筒上的版的對準準確。典型地，將一種可壓縮材料嵌入到印刷滾筒與印刷版之間，以允許在印刷過程期間額外的壓縮。
在前述印刷過程的場合中，可使用圓筒形印刷套筒來增加標準印刷滾筒的直徑以適應各種印刷工作。該情況下，將印刷套筒套在印刷滾筒上，然后是印刷版，并將可壓縮材料(如果使用)安裝在印刷套筒上。以該方式使用印刷套筒允許在各種印刷工作中使用一個標準印刷滾筒(其由高強度金屬制造并且很昂貴)。對此，請參照美國第4,903,597號專利，其教示全部并入本文以供參考。
各種構造的空心圓筒形套筒可由下列各美國專利得知第4,391,898、4,503,769、4,554,040，4,601,928、4,656,942、4,812,219、4,949,445、4,963,404、5,468,568、5,819,657、5,840,386、6,038,971和6,038,975號，它們每一個的教示全部并入本文以供參考。通常，這些套筒是由為特定效果優(yōu)化的不同材料層構成。
曾嘗試將印刷版與印刷套筒結(jié)合。例如，由OEC Graphics，Inc.提供的一種產(chǎn)品，其注冊商標是SEAMEXTM，其中，將一平面光聚合物印刷版使用熱粘合至印刷套筒上。然而，使用該方法，在試圖消除由于連接平面印刷版的端部所造成的縫時會發(fā)生問題。另外，該SEAMEXTM方法冗長且勞動密集。由于光聚合物所經(jīng)歷的加熱過程，圖像保真度的降低也可能發(fā)生。
Busshoff的經(jīng)公布的美國第2003/0157285號專利申請中討論了一種印刷套筒，在其套筒表面上具有光可成像材料。然而，確信因為光可成像材料在印刷套筒表面上的不良粘附，所以依照Busshoff專利申請制成的套筒的印刷品質(zhì)受損。當將光可成像材料成像來制造精細細節(jié)特征(當顯影時，該精細細節(jié)特征與光可成像材料的其它部分分開)時，粘附問題特別麻煩。該情況下，這些精細、孤立特征的不良粘附會造成印刷時保真度的喪失。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明，提供一種具有整體無縫的印刷表面(優(yōu)選薄壁)的印刷套筒，其依次包括(i)由聚合物樹脂構成的空心圓筒形基底，(ii)優(yōu)選的、在該圓筒形基底上的可壓縮層，(iii)一層經(jīng)光聚合的材料或其它經(jīng)聚合的彈性材料，和(iv)具有可成像表面的一層材料?，F(xiàn)已發(fā)現(xiàn)包括經(jīng)光聚合的材料或其它經(jīng)聚合的彈性材料的一中間層(iii)(其是印刷套筒上的一個連續(xù)層)改進了可成像(可光聚合)表面的粘附，并允許成像出孤立的精細細節(jié)特征，并以優(yōu)異的品質(zhì)印刷。本發(fā)明還公開了前述印刷套筒的制造方法。


下面是附圖的簡要描述，其應與本發(fā)明的詳細描述一起閱讀。
圖1圖解說明了本發(fā)明空心圓筒形印刷套筒的一個具體實例的截面。
具體實施例方式
本發(fā)明涉及具有整體可成像的印刷表面的空心圓筒形印刷套筒。本發(fā)明的印刷套筒包含如下的組成部分(1)由高強度聚合物樹脂制成的空心圓筒形基底10，非強制選擇地用纖維增強；(2)非強制選擇的一層可壓縮材料12；(3)稱為底層14的一層經(jīng)光聚合的光聚合物或其它經(jīng)聚合的彈性材料；非強制選擇地，層12和層14可以是同一個層；(4)稱為可成像層16的至少一層可成像(優(yōu)選光可成像)材料；及(5)非強制選擇的掩蔽層18，其吸收用于聚合光可成像材料的波長的輻射，但是通過激光燒蝕或其它等同手段可有選擇地移除。
可使用適用于制造現(xiàn)有技術印刷套筒的材料和方法來制造空心圓筒形基底10，這是因為該空心圓筒形基底10實質(zhì)上是一個印刷套筒。但是，優(yōu)選由用纖維材料增強的聚合物樹脂制造基底10，使該基底10具有無縫表面。
纖維材料可含有能增加基底10的穩(wěn)定性、硬挺度和剛性的玻璃、碳、金屬、陶瓷、芳族聚酰胺的纖維或任何其它合成長纖維。纖維材料優(yōu)選是玻璃纖維布?；?0的纖維材料含量以重量計優(yōu)選為約20至約70。
用于制造基底10的優(yōu)選樹脂包括聚酯樹脂、酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂，但最優(yōu)選環(huán)氧樹脂。合適的樹脂包括下述可商購的樹脂來自明尼蘇達州的Epoxical Inc.的Epoxical樹脂和Epoxical硬化劑及來自GA州，Augusta的JeffCo&Bakelite的其它環(huán)氧樹脂。優(yōu)選基底10基本上均勻透明或半透明，由此光化輻射可透過基底10的內(nèi)表面?zhèn)鬏斨量沙上駥?6。如果基底10基本上均勻透明或半透明，則優(yōu)選不使用單獨的可壓縮層12，且底層14可與可成像層16相同，而底層14通過穿過基底10的背面曝光變得均勻。得到均勻透明或半透明基底10的一種方法是使用不含纖維材料的相對純的樹脂。
制造基底10的一種方法是連續(xù)地或重復地繞著旋轉(zhuǎn)的心軸(其具有空心圓筒內(nèi)部的所需的直徑)涂布所選擇的樹脂層和纖維材料層。涂敷樹脂和纖維材料的連續(xù)層直至基底10的壁厚略超過所需的壁厚。這時，使用熱、光化輻射和/或輻射能將樹脂固化。然后將基底10與心軸分離。然后將基底10的外直徑磨砂、研磨或以其它方式機械加工至所需的尺寸。制造的另一種方法可包括直接擠出樹脂和纖維狀材料以形成所需的空心圓筒。然后將該圓筒固化并修整至規(guī)格。
優(yōu)選基底10是撓性的且具有充分的彈性，以便使用約100p.s.i.或更小的空氣壓力將內(nèi)部直徑略為膨脹，從而可容易地在印刷滾筒上將其安裝和拆卸。然而，當釋放空氣壓力時，基底10的內(nèi)部直徑必須回縮至其原來特定的內(nèi)部直徑，從而使它緊密配合至印刷滾筒上。該操作的空氣壓力通過印刷滾筒表面的小孔輸送，從而當施加時，空氣填充印刷滾筒的外表面與基底10的內(nèi)表面之間的空間，從而暫時膨脹基底10的內(nèi)部直徑，允許容易地在印刷滾筒上安裝或拆卸基底10。通常，基底10的厚度范圍為約10密耳至100密耳。
一旦制成基底10，將一層可壓縮材料12非強制選擇地施加至基底10的外表面上?？蓧嚎s層可采取多種形式?？蓧嚎s材料12可包括粘附連接至基底10外表面的一層實心泡沫材料。該情況下，會產(chǎn)生一條不需要的縫，實心泡沫的端部會合在該縫處。或者，并且是優(yōu)選地，該可壓縮材料12的層可通過將空心微球與未經(jīng)固化的、光可固化或熱可固化樹脂調(diào)配物均勻混合而形成。然后使用刀或擠出法將該樹脂/微球混合物涂敷至基底10成為一層或多層而提供均勻的厚度。然后視需要，將該樹脂微球?qū)邮褂脽?、光化輻射?或輻射能予以固化。優(yōu)選有利地使用電子束固化來固化微球可壓縮泡沫層。作為第三種選擇，可以使用一種軟的彈性聚合物(例如，聚氨酯)，或苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯或苯乙烯-丁二烯-苯乙烯光可聚合層的較軟變體作為可壓縮材料。該情況下，使用刀或擠出法類似地涂敷未經(jīng)固化的材料來保證均勻的厚度，然后在適當位置固化。在涂敷和光固化后，優(yōu)選將該可壓縮層進一步研磨或磨砂而獲得無縫的表面。第二或第三選擇中的任一種都會得到優(yōu)選的無縫層。
可壓縮材料層的厚度可基于所使用的材料和特別印刷用途而變化。通常，如果使用一層可壓縮材料，該層的厚度范圍可為約20密耳至40密耳。可壓縮層的這一厚度確保了印刷期間大概20密耳印痕的寬范圍，而無顯著的像點放大(dot gain)?？蓪⒔?jīng)固化的可壓縮材料層磨砂、研磨或經(jīng)其它方式機械加工至規(guī)格并獲得無縫的表面。
其次，不論是否使用該可壓縮材料層，將光聚合物或其它彈性聚合材料的基本連續(xù)層涂敷在基底10的外表面上，或如果使用可壓縮材料，則涂敷在該可壓縮材料層的外表面上。如本文中所使用的，將該光聚合物或其它彈性聚合材料的基本連續(xù)層稱為底層14?？蓧嚎s層12和底層14是同一層是完全可能的。如果底層和可壓縮層相同，可在聚合物/光聚合物組合物中包括微球來增加其可壓縮性。優(yōu)選底層14包含光聚合物，該光聚合物隨后在涂敷可成像層16之前固化。底層的光固化可由通過前面的光化輻射的一定時間的正面曝光予以實現(xiàn)。再次，底層14在固化后被磨砂、研磨或經(jīng)其它方式機械加工至規(guī)格而獲得無縫的表面。底層14的目的在于確?？沙上駥?6具有優(yōu)良的粘附性并保持牢固地附著于空心圓筒形基底構造上，即使當將極精細的孤立構造顯影于可成像層16中也是這樣。在印刷過程期間，底層14對于精細的點和線還給予實際的支持。當全部可成像光聚合物和底層是相對薄(總共大概28～30密耳)構造的情形，這種支持特別重要。如本文中所使用的，底層(自前面進行正面曝光)還確保了凸版層的極度均勻性，對高端印刷應用必須有此凸版層，在該高端印刷應用情況下，底面變更可能造成圖像保真度的下降。并且，因為可將底層自前面完全固化，所以在加工處理步驟和后曝光/去粘性步驟后可保證極干燥的表面。優(yōu)選該底層包含與存在于可成像層中的光聚合物相同的光聚合物。無論如何，底層顯示出對于下面層和可成像層的良好粘附性甚為重要。對于提供合適的底層，光可固化的苯乙烯嵌段共聚物通常有效。
對于平面版，底層由通過背襯的背面曝光獲得，通常該背襯是可商購的聚對苯二甲酸乙二醇酯(″PET″)。在背面曝光期間，可精確控制通過背襯的光量，這是因為從版的一邊到另一邊，背襯PET的UV吸收典型地是非常均勻的。如果必要的話，PET可與UV衰減部分摻雜來增加背面曝光的均勻性以便快速固化光聚合物。然而，對于本發(fā)明具有粘合劑與纖維的基底基質(zhì)套筒，光化輻射的吸收非常不均勻。因此，發(fā)現(xiàn)保持底面的精確厚度(gage)是非常有挑戰(zhàn)性的。這導致橫越套筒的不均勻底面，造成印刷完整性的下降。而且，在使用較厚套筒的情況中，因為套筒是不透明，通過的光化光線的量極少。
為了克服此現(xiàn)象，發(fā)現(xiàn)通過正面曝光底層14并隨后通過研磨、磨砂等而達到規(guī)格是有利的。而且，使用該步驟實現(xiàn)了對于套筒表面的高粘附性，而不需使用現(xiàn)有技術中通常使用的底漆/粘合劑。
優(yōu)選將底層14作為液體擠出物聚合物使用刀或擠出法來涂敷，以保證均勻的厚度。一旦涂敷，使用熱、光化輻射和/或輻射能自前面將該層固化，從而在基底10的外表面上或在可壓縮材料12的層(如果使用)上形成基本上連續(xù)的無縫層。如果需要，然后可將底層14磨砂、研磨或以其它方式機械加工至適當?shù)耐庵睆?。底層的厚度范圍可為約5密耳至約134密耳。當固化底層14時，基于光聚合物的厚度和類型，應具有40％至70％的彈性及自30至70的肖氏A(Shore A)硬度(通過ASTM D2240標準測量)。
可成像層16由一種材料形成，該材料通過機械方式、光學方式、通過熱或差示熔融和/或化學方式可被成像?？沙上駥?6優(yōu)選包含光可固化或光可聚合材料。并且，為了形成無縫層，將光可固化材料通過鋪展、浸漬、流延、擠出或模制方式涂敷至底層14。厚度通過使用刀、沖?；蚰＞哌m當控制。如果需要，可成像層16的精確厚度可通過研磨、磨砂或以其它方式機械加工調(diào)整。如果需要，可連續(xù)涂敷多于一個的可成像層。
用于制造底層14和可成像層16的光可固化材料通常包含粘合劑、單體和光引發(fā)劑。粘合劑優(yōu)選包含A-B-A型嵌段共聚物，其中A代表非彈性嵌段，優(yōu)選為乙烯基聚合物或更優(yōu)選為聚苯乙烯；B代表彈性嵌段，優(yōu)選為聚丁二烯或聚異戊二烯。非彈性體與彈性體的比率優(yōu)選是在自10∶90至35∶65的范圍內(nèi)。
光可固化材料還包含至少一種單體，其應為一種烯屬不飽和化合物。適當?shù)膯误w包括多官能丙烯酸酯、多官能甲基丙烯酸酯及聚丙烯酰低聚物。適當單體的實例包括二丙烯酸乙二醇酯、二丙烯酸己二醇酯、二丙烯酸二甘醇酯、二丙烯酸甘油酯、三丙烯酸三羥甲基丙烷酯、二甲基丙烯酸己二醇酯、三丙烯酸甘油酯、三丙烯酸三羥甲基丙烷酯、二甲基丙烯酸乙二醇酯、二甲基丙烯酸1，3-丙二醇酯、三甲基丙烯酸1，2，4-丁三醇酯和二丙烯酸1，4-丁二醇酯中的一種或多種。光可固化材料還應具有至少一種光引發(fā)劑?？墒褂萌魏我阎悇e的光引發(fā)劑，特別是自由基引發(fā)劑例如醌、二苯甲酮、苯偶姻醚、芳基酮、過氧化物、雙咪唑、二?；怄f、三?；?、磷鎓和重氮鎓。除粘合劑、單體和光引發(fā)劑外，光可固化組合物還可包含本領域已知的其它添加劑，例如增塑劑、抗氧化劑、除氧劑、流量調(diào)節(jié)劑、著色劑和填料。
雖然上述光可固化材料優(yōu)選用于制造底層14和可成像層16，但可使用在制造苯胺印刷版中使用的任何光可固化材料。關于使用于此方面的光可固化材料的另外實例，請參照美國第4,045,231號、第4,323,636號、第5,223,375號和第5,290,633號專利，它們每一個的教示并入本文以供參考。根據(jù)印刷應用，可成像層的范圍通常為約15密耳至35密耳。
非強制選擇但優(yōu)選地，可成像層的頂部是掩蔽層18。掩蔽層18的目的是允許可成像層的有選擇聚合。因此，必須使掩蔽層18能被移除，或使掩蔽層18在可成像層16發(fā)生聚合的區(qū)域變得對于光化輻射透明，但同時阻擋下述區(qū)域中的光化輻射在該區(qū)域中，可成像層保持不被聚合，且被顯影掉而產(chǎn)生苯胺印刷所必須的浮雕像。
優(yōu)選地，使用激光輻射以想要圖像的圖案將掩蔽層有選擇地燒蝕。在激光燒蝕的情況中，掩蔽層通常包含吸收紫外線輻射的材料、吸收紅外線輻射的材料和粘合劑。深色無機顏料例如碳黑或石墨可同時作為吸收紫外線輻射的材料和吸收紅外線輻射的材料。聚酰胺或纖維素聚合物是合適的粘合劑。合適的掩蔽層描述于美國第6,605,410號和第6,238,837號專利中，它們每一個的教示全部并入本文以供參考。
可使用多種方法將掩蔽層置于可成像層16上?？蓪⑺苯愉佋诳沙上駥?6上并干燥?？蓪⑺鼏为氫佋谒芰仙w片上并將該蓋片層壓到可成像層16上，使掩蔽層18在可成像層16與蓋片之間。在該情況下，在使用前將蓋片剝離。使用顯影掉(移除)可成像層16的未經(jīng)固化部分的顯影方法時，掩蔽層必須可移除。掩蔽層的范圍通常為約1μm至約10μm并具有2.5至4.5的光密度。
印刷套筒可通過下述方式利用1.將掩蔽層18在下述的波長和功率下有選擇地曝光于激光輻射，在所述波長和功率下，掩蔽層與激光輻射接觸的部分被燒蝕掉，而不會損壞下面的成像層16。優(yōu)選通過電腦控制激光，根據(jù)想要的圖像來掃描掩蔽層18的表面。關于此點，請參照美國第5,760,880號專利，其內(nèi)容全部并入本文以供參考。
2.然后將印刷套筒的表面曝光于光化輻射下，從而使成像層16的部分(該部分由于上述掩蔽層18的部分燒蝕的結(jié)果已暴露)聚合，但是仍被掩蔽層18覆蓋的成像層16的部分依然沒有聚合。
3.使用熱和/或化學試劑使印刷套筒顯像，從而使掩蔽層和成像層的未聚合部分被移除，而留下成像層的經(jīng)聚合部分以想要的圖像的浮雕形式突出。
4.非強制選擇地，使用光化輻射或熱，將剩余的成像層進一步地后固化并去粘性。
5.使用高壓空氣以臨時膨脹印刷套筒的內(nèi)直徑，從而將印刷套筒裝配到印刷滾筒上，然后移除高壓空氣以使印刷套筒收縮，以裝配到印刷滾筒上。
6.非強制選擇地，使用高壓空氣以臨時膨脹印刷套筒的內(nèi)直徑，從而將印刷套筒裝配到橋連圓筒上，然后移除高壓空氣以使印刷套筒收縮，以裝配到橋連圓筒上。然后該橋連圓筒作為印刷構造。橋連圓筒的合適例子是可獲自MacDermid Printing Solutions的EliminatorTM。
7.安裝印刷滾筒到苯胺印刷機中開始印刷。
實施例I檢驗心軸有無缺點或缺陷并徹底清潔。在心軸上涂敷脫模劑并預熱至100°至120°F。將環(huán)氧樹脂和硬化劑(大概3.3∶1的比例)用手混合1至2分鐘直至變稠。然后將該樹脂-硬化劑混合物涂敷到心軸上。然后將預切成4英寸寬度的106型玻璃織物纏繞到心軸上，以保證織物完全被浸濕。然后允許該聚合物-玻璃復合物通過施加熱約30分鐘而交聯(lián)或膠凝。當套筒和心軸仍然熱時，將套筒自心軸上移下，通過在套筒與心軸之間引入壓縮空氣來協(xié)助移下。然后將套筒在120°F下烘焙4小時。在烘焙步驟后，將套筒進一步機械加工或研磨至特定的厚度(16±密耳的壁厚度)。
首先將底層(表I)擠出到空心圓筒形基底的任一者上。然后使用UV光化輻射或通過電子束輻射將底層固化。然后將它研磨至底面所需要的特定厚度(至少20至40密耳厚)。然后將光聚合物可成像層(表II)擠出到底層的頂上。然后研磨至所需要的特定厚度(通常20至25密耳)。使用輥涂操作，將掩蔽層進一步涂敷在光聚合物的頂上。
表I

1.Kraton Polymer Company注冊商標并可獲自該公司2.Shell Chemical Company注冊商標并可獲自該公司3.二丙烯酸己二醇酯4.三甲基丙烯酸三羥甲基丙烷酯5.Ciba Specialty Chemi cals注冊商標并可獲自該公司6.丁基化的羥基甲苯7.Ciba Specialty Chemicals注冊商標并可獲自該公司8.Ciba Specialty Chemicals注冊商標并可獲自該公司表II

權利要求
1.一種空心圓筒形印刷套筒，具有整體可成像的印刷表面，該印刷套筒包含a.空心圓筒形基底；b.基本連續(xù)的底層，該底層由固化的聚合物構成，該聚合物選自由光聚合物和固化時具有至少40％彈性的聚合物構成的組；和c.至少一層可成像材料。
2.根據(jù)權利要求1所述的印刷套筒，其中該基底包含固化的聚合物樹脂，該聚合物樹脂在使用低于約100psi的流體壓力時可膨脹，并且當移除流體壓力時收縮至原尺寸。
3.根據(jù)權利要求1所述的印刷套筒，其中該印刷套筒還包含一層可壓縮材料。
4.根據(jù)權利要求1所述的印刷套筒，其中該底層包含光聚合物。
5.根據(jù)權利要求1所述的印刷套筒，其中該可成像材料包含光聚合物。
6.根據(jù)權利要求1所述的印刷套筒，其中該印刷套筒在可成像材料的最外表面的頂上還包含掩蔽層。
7.根據(jù)權利要求1所述的印刷套筒，其中該基底對于光化輻射是基本上均勻透明或半透明的。
8.根據(jù)權利要求2所述的印刷套筒，其中該基底包含用纖維增強的聚合物。
9.根據(jù)權利要求3所述的印刷套筒，其中該可壓縮材料具有30～70的肖氏A硬度和40～70％的彈性。
10.根據(jù)權利要求4所述的印刷套筒，其中該光聚合物包含A-B-A型嵌段共聚物。
11.根據(jù)權利要求5所述的印刷套筒，其中該光聚合物包含A-B-A型嵌段共聚物。
12.根據(jù)權利要求6所述的印刷套筒，其中該掩蔽層使用在選定的波長和功率下的激光能可被有選擇地燒蝕。
13.根據(jù)權利要求5所述的印刷套筒，其中該印刷套筒在可成像材料的最外層的頂上還包含掩蔽層。
14.根據(jù)權利要求13所述的印刷套筒，其中該基底包含用纖維增強的聚合物。
15.根據(jù)權利要求13所述的印刷套筒，其中該基底對于光化輻射是基本上均勻透明或半透明的。
16.根據(jù)權利要求14所述的印刷套筒，其中該光聚合物包含A-B-A型共聚物。
17.根據(jù)權利要求14所述的印刷套筒，其中該掩蔽層使用在選定的波長和功率下的激光能可被有選擇地燒蝕。
18.根據(jù)權利要求1所述的印刷套筒，其中該底層還包含微球。
19.一種空心圓筒形印刷套筒，具有整體可成像的印刷表面，該印刷套筒包含(a)空心圓筒形基底，其對于光化輻射是基本上均勻透明或半透明的；(b)在該基底外表面上的至少一層可成像材料，其中所述可成像材料包含光聚合物。
20.根據(jù)權利要求19所述的印刷套筒，其中該基底包含固化的聚合物樹脂，該聚合物樹脂在使用低于約100psi的流體壓力時可膨脹，并且當移除流體壓力時收縮至原尺寸。
21.根據(jù)權利要求19所述的印刷套筒，其中該印刷套筒在可成像材料的最外層的頂上還包含掩蔽層。
22.根據(jù)權利要求19所述的印刷套筒，其中該光聚合物包含A-B-A型嵌段共聚物。
23.根據(jù)權利要求21所述的印刷套筒，其中該掩蔽層使用在選定的波長和功率下的激光能可被有選擇地燒蝕。
24.根據(jù)權利要求23所述的印刷套筒，其中該光聚合物包含A-B-A型嵌段共聚物。
25.根據(jù)權利要求19所述的印刷套筒，其中該套筒在該空心圓筒形基底與該至少一層可成像材料之間還包含基本連續(xù)的底層，其中所述底層對于光化輻射是基本上均勻透明或半透明的，且所述底層由固化的聚合物構成，該聚合物選自由光聚合物和固化時具有至少40％彈性的聚合物構成的組。
26.根據(jù)權利要求25所述的印刷套筒，其中所述底層還包含微球。
全文摘要
本發(fā)明描述了一種無縫的印刷套筒，其包含空心圓筒形基底和作為其最外層的無縫可成像表面。該可成像表面用作整體苯胺印刷表面。優(yōu)選該印刷套筒在該基底的外表面與該可成像表面之間包含中間光聚合物或彈性聚合物層。并且，優(yōu)選該基底對于光化輻射是均勻透明或半透明的。
文檔編號B41N1/00GK1753794SQ200480004949
公開日2006年3月29日 申請日期2004年12月17日 優(yōu)先權日2004年1月9日
發(fā)明者拉斯托姆·S·坎加, 馬克·A·博爾斯基, 帕特里夏·I·詹森 申請人:麥克德米德印刷方案股份有限公司