專利名稱：窄間距用連接器、間距變換裝置、微機(jī)械、壓電傳動(dòng)器、靜電傳動(dòng)器、噴墨頭、噴墨打印機(jī)液 ...的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及端子互相被連接的窄間距用連接器、間距變換裝置、微機(jī)械、壓電傳動(dòng)器、靜電傳動(dòng)器、噴墨頭、噴墨打印機(jī)、液晶面板、電子裝置。
背景技術(shù)：
近年來，電子裝置的進(jìn)展很顯著，伴隨其小型輕量化及大容量化，每單位面積的集成度正在提高。但是，其外圍部分的技術(shù)進(jìn)步相對(duì)地落后，特別是關(guān)于連接部的端子電極的微細(xì)化，目前還沒有提出解決方案。
例如，在例如內(nèi)置了壓電元件并利用該壓電元件的振動(dòng)來進(jìn)行墨的噴出的打引頭(以下，稱為打印引擎部)或液晶裝置的LCD等的連接對(duì)象物中，微細(xì)化逐年得到進(jìn)展，與該微細(xì)化相對(duì)應(yīng)，端子電極的間隔正在變窄，但為了連接這樣的連接對(duì)象物與驅(qū)動(dòng)電路，迄今為止，安裝載帶封裝體并利用該載帶封裝體進(jìn)行布線圖形的間距變換來進(jìn)行與上述驅(qū)動(dòng)電路的連接。
如果根據(jù)附圖對(duì)此詳細(xì)地?cái)⑹?，則

圖17是連接對(duì)象物和載帶封裝體的主要部分放大圖，如圖17中所示，在打印引擎部或液晶裝置的LCD等的連接對(duì)象物1中，在其表面上分布多條與元件連接的布線2，在連接對(duì)象物1的端部上形成了端子電極3。
另一方面，與連接對(duì)象物1連接的載帶封裝體4的材料為由聚酰亞胺構(gòu)成的柔性基板。而且，在該基板的一端上形成可與在上述連接對(duì)象物1的端部上形成的端子電極3重合的端子電極5，同時(shí)，在與該端子電極5相反一側(cè)的端部上形成了寬度比該端子電極5的厚度寬且具有較寬的間隔的端子電極6。再有，在端子電極5與端子電極6之間設(shè)置了進(jìn)行連接對(duì)象物1的驅(qū)動(dòng)用的半導(dǎo)體裝置6A。將該半導(dǎo)體裝置6A容納在載帶封裝體4的大體設(shè)置在中央部的孔部(器件孔)內(nèi)，使形成端子電極5和端子電極6的布線的另一方端部側(cè)從孔部突出，將其作為內(nèi)引線，通過使該內(nèi)引線與設(shè)置在半導(dǎo)體裝置6A上的端子連接，來謀求端子電極5和端子電極6與半導(dǎo)體裝置6A的導(dǎo)通。
圖18是示出連接連接對(duì)象物1與載帶封裝體4的順序的說明圖。如圖18中所示，在連接上述的連接對(duì)象物1與載帶封裝體4時(shí)，首先在鍵合臺(tái)7上設(shè)置連接對(duì)象物1，使其位于上面一側(cè)。其次，進(jìn)行設(shè)置在載帶封裝體4上的端子電極5與上述端子電極3的位置重合，使兩者重合。再有，在端子電極3與端子電極5之間涂敷了包含導(dǎo)電性粒子的粘接劑，經(jīng)導(dǎo)電性粒子來謀求兩電極的導(dǎo)通。
在此，在重疊了兩電極的的上方、即載帶封裝體4中的端子電極5的上方，設(shè)置了可升降的鍵合工具8。再有，在鍵合工具8中內(nèi)置了加熱器9，通過使該加熱器9工作，可使鍵合工具8的前端部加熱。
然后，通過使這樣的鍵合工具8下降，謀求導(dǎo)電性粒子與兩電極的密接，同時(shí)，謀求因加熱引起的粘接劑的干燥時(shí)間的縮短，進(jìn)行兩電極的連接。再有，在兩電極的連接時(shí)，不一定需要包含導(dǎo)電性粒子的粘接劑，通過不介入粘接劑而使兩電極重合并進(jìn)行加壓和加熱，也能進(jìn)行熔接或金屬接合。
再有，在此舉例說明了使用壓電元件的打引頭(打印引擎部)或液晶裝置的LCD單元，但對(duì)于基板上形成微細(xì)的運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)部并引出了對(duì)該運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)部進(jìn)行能量傳遞(進(jìn)行電壓的施加)的布線的微機(jī)械、使用了壓電元件的壓電傳動(dòng)器、使用了靜電振子的靜電傳動(dòng)器、使用了靜電傳動(dòng)器的打引頭、使用了這些傳動(dòng)器的打印機(jī)以及安裝這些裝置的電子裝置，也可利用同樣的技術(shù)進(jìn)行接合。
但是，在上述的載帶封裝體及端子電極的連接方法中，存在以下示出的技術(shù)課題。
圖19(a)(b)示出圖18中的C-C剖面圖，如已述的那樣，在打印引擎部或液晶裝置的LCD等的連接對(duì)象物1中，微細(xì)化逐年得到進(jìn)展，與該微細(xì)化相對(duì)應(yīng)，端子電極的間隔正在變窄。因此，如果構(gòu)成連接對(duì)象物1的材料(主要是硅)與構(gòu)成載帶封裝體4的材料(主要是聚酰亞胺)的熱膨脹系數(shù)不同，則在為了使兩者連接而使鍵合工具8接近時(shí)，受到內(nèi)置于該鍵合工具8中的加熱器9的影響，如圖19(b)中所示，載帶封裝體4側(cè)的熱膨脹增大，端子電極5相對(duì)于端子電極3的位置發(fā)生變動(dòng)，存在產(chǎn)生兩端子間的電阻值增大或接合不良或與鄰接的端子的短路這樣的不良情況的擔(dān)心。再有，在本發(fā)明者進(jìn)行的各種研究中，確認(rèn)了在使用了聚酰亞胺的載帶封裝體中，布線間距的極限約為60微米。
但是，由于在載帶封裝體4的內(nèi)側(cè)設(shè)置的半導(dǎo)體裝置6A沒有與載帶封裝體4密接，故沒有朝向該載帶封裝體4的傳熱作用，存在不能有效地進(jìn)行半導(dǎo)體裝置6A的散熱的問題。此外，成為布線端部的內(nèi)引線從器件孔突出且通過該內(nèi)引線與半導(dǎo)體裝置6A的端子連接來謀求導(dǎo)通，但由于該內(nèi)引線也兼作器件孔中的半導(dǎo)體裝置的機(jī)械支撐，故如果半導(dǎo)體裝置6A在器件孔內(nèi)(因外力等)移動(dòng)，則相鄰的內(nèi)引線互相接觸，存在發(fā)生短路等的障礙的擔(dān)心。因此，從內(nèi)引線的保護(hù)的目的來考慮，必須在兩者的接合后涂敷密封劑，密封包含半導(dǎo)體裝置6A的器件孔周圍。即，需要使密封劑硬化用的干燥硬化工序等，制造工序的增加成為問題。
此外，在微機(jī)械和使用了微機(jī)械技術(shù)制造的傳動(dòng)器等中，由于利用柔性基板或引線鍵合、或電纜的焊錫等的方法來進(jìn)行與外部基板的連接，與運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)部或傳動(dòng)器部分相比，不能避免布線端子面積增加的情況。而且，為了形成運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)部或傳動(dòng)器這一類，需要以各向異性刻蝕為代表的精密加工，同時(shí)需要高價(jià)的材料及高價(jià)的機(jī)械，因此，希望通過盡可能減小布線端子部的面積來高效率地制造。
發(fā)明的公開本發(fā)明的目的在于提供下述的窄間距用連接器、間距變換裝置、微機(jī)械、壓電傳動(dòng)器、靜電傳動(dòng)器、噴墨頭、噴墨打印機(jī)、液晶面板、電子裝置，其中，即使施加熱應(yīng)力，也能減小被連接的端子電極相互的位置偏移，同時(shí)可進(jìn)行被安裝的半導(dǎo)體裝置的有效的散熱，而且容易進(jìn)行制造。
(1)與本發(fā)明的一個(gè)形態(tài)有關(guān)的窄間距用連接器由下述的結(jié)構(gòu)來構(gòu)成。即，是在基板上形成了多個(gè)第1端子電極和多個(gè)第2端子電極、形成了連接到上述第1端子電極上的第1布線和連接到上述第2端子電極上的第2布線的窄間距用連接器，具有導(dǎo)電性地連接到上述第1布線上和上述第2布線上的半導(dǎo)體裝置，上述第1端子電極間的間距比上述第2端子電極間的間距窄，而且，上述第1端子電極數(shù)比上述第2端子電極數(shù)多。
(2)與本發(fā)明的另一個(gè)形態(tài)有關(guān)的窄間距用連接器，在上述(1)中，上述基板由硅形成。
(3)與本發(fā)明的另一個(gè)形態(tài)有關(guān)的窄間距用連接器，在上述(1)中，將上述半導(dǎo)體裝置配置成該半導(dǎo)體裝置的長邊與上述第1端子電極的排列方向大體平行。
(4)與本發(fā)明的另一個(gè)形態(tài)有關(guān)的窄間距用連接器，在上述(1)中，將上述半導(dǎo)體裝置配置成該半導(dǎo)體裝置的短邊與上述第1端子電極的排列方向大體平行。
(5)與本發(fā)明的另一個(gè)形態(tài)有關(guān)的窄間距用連接器，在上述(1)中，在上述基板上具有絕緣層，至少在配置了上述半導(dǎo)體裝置的區(qū)域上形成了上述絕緣層，在上述絕緣層上形成了上述第1布線和上述第2布線。
在上述(1)～(5)的發(fā)明中，如果使用硅作為窄間距用連接器的基板的材料，則可利用與柔性基板相比熱膨脹率低的材料，再使用與形成半導(dǎo)體裝置的順序同樣的方法形成該窄間距用連接器，同時(shí)，可容易地形成窄間距的布線。再者，硅的傳熱性高，可提高散熱效果，可防止因半導(dǎo)體裝置的發(fā)熱而引起的溫度上升。
此外，可將半導(dǎo)體裝置配置成其長邊與第1端子電極的排列方向大致平行，或其短邊與第1端子電極的排列方向大致平行。在后者的情況下，可減小窄間距用連接器的寬度。
此外，由于半導(dǎo)體裝置經(jīng)絕緣層密接在窄間距用連接器的基板上，故即使在半導(dǎo)體裝置中產(chǎn)生發(fā)熱，也可將在該半導(dǎo)體裝置中產(chǎn)生了的熱向基板側(cè)傳熱，其后，從基板進(jìn)行散熱。這樣，不僅半導(dǎo)體裝置的表面成為散熱用的表面，而且基板也成為散熱用的表面，因此。即使例如半導(dǎo)體裝置的發(fā)熱量增加，也能充分地進(jìn)行散熱。再者，可在基板上進(jìn)行半導(dǎo)體裝置的支撐，故機(jī)械強(qiáng)度的確保變得容易。
此外，由于半導(dǎo)體裝置的電極與成為外伸式支撐的內(nèi)引線不同，被連接到沿基板的表面的(密接的)布線上，故在連接后半導(dǎo)體裝置不會(huì)移動(dòng)，因而，沒有必要涂敷密封劑，不僅可去掉干燥工序等，而且也可消除因半導(dǎo)體裝置的移動(dòng)引起的端子間短路的情況。
(6)與本發(fā)明的另一個(gè)形態(tài)有關(guān)的間距變換裝置由下述的結(jié)構(gòu)構(gòu)成。即，它是具有窄間距用連接器和連接對(duì)象物的間距變換裝置，在上述窄間距用連接器中，在基板上形成了多個(gè)第1端子電極和多個(gè)第2端子電極，形成了連接到上述第1端子電極上的第1布線和連接到上述第2端子電極上的第2布線，上述連接對(duì)象物具有與上述第1端子電極導(dǎo)電性地連接的外部端子電極，具有導(dǎo)電性地連接到上述第1布線上和上述第2布線上的半導(dǎo)體裝置，上述第1端子電極間的間距比上述第2端子電極間的間距窄，而且，上述第1端子電極數(shù)比上述第2端子電極數(shù)多。
(7)與本發(fā)明的另一個(gè)形態(tài)有關(guān)的間距變換裝置中，上述基板具有其熱膨脹系數(shù)與上述連接對(duì)象物的熱膨脹系數(shù)大致相等或比上述連接對(duì)象物的熱膨脹系數(shù)小的特性。
(8)與本發(fā)明的另一個(gè)形態(tài)有關(guān)的間距變換裝置中，上述基板和上述連接對(duì)象物由同一材料形成。
(9)與本發(fā)明的另一個(gè)形態(tài)有關(guān)的間距變換裝置中，上述基板和上述連接對(duì)象物由硅形成。
(10)與本發(fā)明的另一個(gè)形態(tài)有關(guān)的間距變換裝置中，經(jīng)導(dǎo)電性構(gòu)件導(dǎo)電性地連接上述第1端子電極與上述外部端子電極。
在上述(6)～(10)的發(fā)明中，由于窄間距用連接器的基板具有其熱膨脹系數(shù)與上述連接對(duì)象物的熱膨脹系數(shù)大致相等或比上述連接對(duì)象物的熱膨脹系數(shù)小的特性，故在利用加壓和加熱連接連接器側(cè)的第1端子電極與連接對(duì)象物側(cè)的外部端子電極時(shí)，兩者以大體相同的量伸展，可將已重合的電極相互的相對(duì)位置發(fā)生變動(dòng)的情況抑制到最小限度。
此外，通過利用相同的材料來形成窄間距用連接器的基板和連接對(duì)象物，可抑制已重合的電極相互的相對(duì)位置的變動(dòng)。
此外，通過使用傳熱性高的硅作為窄間距用連接器的基板和連接對(duì)象物的材料，可進(jìn)一步提高散熱效果，可防止因溫度上升引起的電阻值的增加。
此外，通過經(jīng)導(dǎo)電性構(gòu)件來連接連接器側(cè)的第1端子電極與連接對(duì)象物側(cè)的外部端子電極，能更可靠地進(jìn)行兩者的導(dǎo)電性的連接。再有，通過使用將例如各向異性導(dǎo)電粘接劑形成為薄的膜狀的各向異性導(dǎo)電膜作為導(dǎo)電性構(gòu)件，可防止粒子接合部的導(dǎo)電性構(gòu)件的溢出。
(11)與本發(fā)明的另一個(gè)形態(tài)有關(guān)的微機(jī)械由下述的結(jié)構(gòu)構(gòu)成。即，它是具有形成了運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)部和多個(gè)外部端子電極的第1基板和形成了與上述多個(gè)外部端子電極導(dǎo)電性地連接用的第1端子電極的第2基板的微機(jī)械，上述第2基板具有多個(gè)第2端子電極；連接到上述第1端子電極上的第1布線；連接到上述第2端子電極上的第2布線；以及連接到上述第1布線和上述第2布線上的半導(dǎo)體裝置，上述第1端子電極間的間距比上述第2端子電極間的間距窄，而且，上述第1端子電極數(shù)比上述第2端子電極數(shù)多。
在上述(11)的發(fā)明中，由于微機(jī)械分開地構(gòu)成形成了其運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)部的第1基板和進(jìn)行與外部的連接的第2基板，故可將第1基板的面積減小到最小限度。
(12)與本發(fā)明的另一個(gè)形態(tài)有關(guān)的壓電傳動(dòng)器由下述的結(jié)構(gòu)構(gòu)成。即，它是具有形成了壓電元件和多個(gè)外部端子電極的第1基板和形成了與上述多個(gè)外部端子電極導(dǎo)電性地連接用的第1端子電極的第2基板的壓電傳動(dòng)器，上述第2基板具有多個(gè)第2端子電極；連接到上述第1端子電極上的第1布線；連接到上述第2端子電極上的第2布線；以及連接到上述第1布線和上述第2布線上的半導(dǎo)體裝置，上述第1端子電極間的間距比上述第2端子電極間的間距窄，而且，上述第1端子電極數(shù)比上述第2端子電極數(shù)多。
(13)與本發(fā)明的另一個(gè)形態(tài)有關(guān)的靜電傳動(dòng)器由下述的結(jié)構(gòu)構(gòu)成。即，它是形成了靜電振子和多個(gè)外部端子電極的第1基板和形成了與上述多個(gè)外部端子電極導(dǎo)電性地連接用的第1端子電極的第2基板的靜電傳動(dòng)器，上述第2基板具有多個(gè)第2端子電極；連接到上述第1端子電極上的第1布線；連接到上述第2端子電極上的第2布線；以及連接到上述第1布線和上述第2布線上的半導(dǎo)體裝置，上述第1端子電極間的間距比上述第2端子電極間的間距窄，而且，上述第1端子電極數(shù)比上述第2端子電極數(shù)多。
(14)與本發(fā)明的另一個(gè)形態(tài)有關(guān)的噴墨頭包含上述(12)的壓電傳動(dòng)器。
(15)與本發(fā)明的另一個(gè)形態(tài)有關(guān)的噴墨頭包含上述(13)的靜電傳動(dòng)器。
(16)與本發(fā)明的另一個(gè)形態(tài)有關(guān)的噴墨打印機(jī)包含上述(14)的噴墨頭。
(17)與本發(fā)明的另一個(gè)形態(tài)有關(guān)的噴墨打印機(jī)包含上述(15)的噴墨頭。
在上述(12)(14)(16)的發(fā)明中，由于分開地構(gòu)成形成了壓電元件的第1基板和進(jìn)行與外部的連接的第2基板，故可將第1基板的面積減小到最小限度。
在上述(13)(15)(17)的發(fā)明中，由于分開地構(gòu)成形成了靜電振子的第1基板和進(jìn)行與外部的連接的第2基板，故可將第1基板的面積減小到最小限度。
(18)與本發(fā)明的另一個(gè)形態(tài)有關(guān)的液晶裝置由下述的結(jié)構(gòu)構(gòu)成。即，它是在第1基板與第2基板之間夾持了液晶，在上述第1基板或上述第2基板中的一個(gè)基板上形成了多個(gè)外部端子電極的液晶裝置，具有形成了與上述多個(gè)外部端子電極導(dǎo)電性地連接用的第1端子電極的第3基板，上述第3基板具有多個(gè)第2端子電極；連接到上述第1端子電極上的第1布線；連接到上述第2端子電極上的第2布線；以及連接到上述第1布線和上述第2布線上的半導(dǎo)體裝置，上述第1端子電極間的間距比上述第2端子電極間的間距窄，而且，上述第1端子電極數(shù)比上述第2端子電極數(shù)多。
在上述(18)的發(fā)明中，由于分開地構(gòu)成在第1基板與第2基板之間夾持液晶的同時(shí)在上述第1基板或上述第2基板中的一個(gè)基板上形成了多個(gè)外部端子電極的所謂液晶單元和進(jìn)行與外部的連接的第3基板，故可將液晶單元中的外部端子電極占有的面積抑制到最小限度。因此，即使使用與以往相同的面積的液晶單元，也能確保該液晶單元中的大的液晶顯示部分。此外，由于容易增加連接部的端子數(shù)，故可減小像素間距，可實(shí)現(xiàn)高精細(xì)化。
(19)與本發(fā)明的另一個(gè)形態(tài)有關(guān)的電子裝置由下述的結(jié)構(gòu)構(gòu)成。即，它是具有液晶裝置的電子裝置，在上述液晶裝置中，在第1基板與第2基板之間夾持了液晶，在上述第1基板或上述第2基板中的一個(gè)基板上形成了多個(gè)外部端子電極，具有形成了與上述多個(gè)外部端子電極導(dǎo)電性地連接用的第1端子電極的第3基板，在上述第3基板上具有多個(gè)第2端子電極；連接到上述第1端子電極上的第1布線；連接到上述第2端子電極上的第2布線；以及連接到上述第1布線和上述第2布線上的半導(dǎo)體裝置，上述第1端子電極間的間距比上述第2端子電極間的間距窄，而且，上述第1端子電極數(shù)比上述第2端子電極數(shù)多。
在上述(19)的發(fā)明中，由于在具有液晶裝置的電子裝置的液晶裝置中分開地構(gòu)成在第1基板與第2基板之間夾持液晶的同時(shí)在上述第1基板或上述第2基板中的一個(gè)基板上形成了多個(gè)外部端子電極的所謂液晶單元和進(jìn)行與外部的連接的第3基板，故可將液晶單元中的外部端子電極占有的面積抑制到最小限度。其結(jié)果，電子裝置的小型化的容易。
附圖的簡單說明圖1示出與本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)1有關(guān)的間距變換裝置，是示出窄間距用連接器和與該連接器連接的連接對(duì)象物的端子部分的正面圖。
圖2是示出連接連接對(duì)象物與窄間距用連接器的順序的說明圖。
圖3是圖2中的d部放大圖。
圖4(a)和圖4(b)是示出連接對(duì)象物與窄間距用連接器的連接工序的圖2中的B-B剖面圖。
圖5(a)和圖5(c)是示出與實(shí)施形態(tài)1有關(guān)的窄間距用連接器的制造順序的工序說明圖。
圖6(a)和圖6(c)是示出與實(shí)施形態(tài)1有關(guān)的窄間距用連接器的制造順序的工序說明圖。
圖7是示出與本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)2有關(guān)的窄間距用連接器、與該連接器連接的連接對(duì)象物和柔性基板的各端子部分的主要部分的放大圖。
圖8(a)和圖8(b)是示出作為與本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)3有關(guān)的微機(jī)械的一例的微泵的說明圖。
圖9是示出作為與本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)4有關(guān)的另一例的光調(diào)制裝置的主要部分的組裝分解斜視圖。
圖10是示出與本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)5有關(guān)的壓電傳動(dòng)器的說明圖。
圖11是示出與本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)6有關(guān)的使用了壓電傳動(dòng)器的噴墨頭的概念圖。
圖12(a)和圖12(b)是示出與本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)7有關(guān)的使用了靜電傳動(dòng)器的噴墨頭的結(jié)構(gòu)的說明圖。
圖13是示出與本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)8有關(guān)的噴墨頭的安裝例的說明圖。
圖14是示出與實(shí)施形態(tài)8有關(guān)的噴墨打印機(jī)的說明圖。
圖15是示出與本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)9有關(guān)的液晶裝置的說明圖。
圖16是示出作為與本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)10有關(guān)的利用了液晶裝置的電子裝置的一例的攜帶電話機(jī)的說明圖。
圖17是示出現(xiàn)有的由連接對(duì)象物和柔性基板構(gòu)成的連接器的主要部分的放大圖。
圖18是示出現(xiàn)有的連接連接對(duì)象物與連接器的順序的放大圖。
圖19(a)和圖19(b)是示出現(xiàn)有的連接對(duì)象物與連接器的連接工序的圖18中的C-C剖面圖。
用于實(shí)施發(fā)明的最佳形態(tài)實(shí)施形態(tài)1圖1示出與本實(shí)施形態(tài)有關(guān)的間距變換裝置，示出窄間距用連接器的一例，是示出該連接器和與該連接器連接的連接對(duì)象物的端子部分的正面圖。如圖1中所示，與本實(shí)施形態(tài)有關(guān)的窄間距用連接器20成為在基板22的表面上形成了金屬布線24的形態(tài)。
基板22由長方形的單晶硅構(gòu)成，將在其表面上形成的半導(dǎo)體晶片切成柵格狀來制作半導(dǎo)體裝置。而且，在其表面上設(shè)置了多條金屬布線24A和金屬布線24B，使其橫貫基板22，在該金屬布線24的單側(cè)端部、即基板22的端部22A上形成了成為可與設(shè)置在連接對(duì)象物26的端子電極28重合的接合部的端子電極30。即，將端子電極30的間距設(shè)定為與端子電極28的間距(間距為60微米以下)相同。另一方面，在與連接器本體22中的與端子電極30相反一側(cè)的端部22B上形成了端子電極32，該端子電極32的端子數(shù)雖然比端子電極30一側(cè)少，但其寬度和間距被放大(間距為80微米以上)。此外，在基板22的中央部上配置并安裝了用于驅(qū)動(dòng)連接對(duì)象物26側(cè)的元件的半導(dǎo)體裝置33，該半導(dǎo)體裝置33以橫長方式配置，即使其長邊與連接對(duì)象物26的端子排列方向大體平行。再有，金屬布線24A中的與端子電極30相反一側(cè)的端部和金屬布線24B中的與端子電極32相反一側(cè)的端部位于半導(dǎo)體裝置33的電極位置上，通過連接兩者，可使半導(dǎo)體裝置33的端子與金屬布線24A和金屬布線24B導(dǎo)通。
這樣，由于半導(dǎo)體裝置33與基板22的表面密接地被配置，故在半導(dǎo)體裝置33中產(chǎn)生了發(fā)熱的情況下，該發(fā)熱傳到基板22一側(cè)，該基板22起到散熱板(熱沉)的作用。因此，即使半導(dǎo)體裝置33的發(fā)熱量變大，基板22也能高效率地對(duì)在半導(dǎo)體裝置33中發(fā)生的熱進(jìn)行散熱，可謀求半導(dǎo)體裝置33的穩(wěn)定驅(qū)動(dòng)。
再者，由于用基板22支撐半導(dǎo)體裝置33的自重，而且，在半導(dǎo)體裝置33上被設(shè)置的電極與在基板22的表面上密接地形成的金屬布線24A和金屬布線24B連接，故即使對(duì)半導(dǎo)體裝置33施加外力，該半導(dǎo)體裝置33也不會(huì)因上述外力而移動(dòng)。因此，從防止短路的目的來考慮，不需要用密封劑來固定半導(dǎo)體裝置33的電極周圍那樣的密封劑涂敷工序或密封劑干燥工序，制造工序被簡化。
此外，由于在基板22的內(nèi)側(cè)安裝了半導(dǎo)體裝置33，故沒有必要在窄間距用連接器20的前后、即在連接對(duì)象物26側(cè)或在與端子電極32側(cè)連接的柔性基板等的外部基板上安裝半導(dǎo)體裝置33。因此，可謀求減少安裝面積，可謀求裝置本身的小型化。
此外，由于將半導(dǎo)體裝置33配置成其長邊與連接對(duì)象物26的端子排列方向大體平行，故到達(dá)半導(dǎo)體裝置33的各電極長度相等，可使布線圖形的電阻值變得均勻。
此外，在連接對(duì)象物26中，可謀求增加來自半導(dǎo)體晶片的取出個(gè)數(shù)，可實(shí)現(xiàn)制造效率的提高和制造成本的降低。
再有，被形成端子電極28的連接對(duì)象物26是在與基板22同樣的材料的硅基板上設(shè)置了例如壓電元件且利用該壓電元件的振動(dòng)來噴出墨的打引頭(以下，稱為打印引擎部)，通過對(duì)端子電極28施加電壓，可使設(shè)置在連接對(duì)象物26上的壓電元件工作(振動(dòng))。
其次，根據(jù)圖2至圖4說明具有上述的結(jié)構(gòu)的窄間距用連接器20與連接對(duì)象物26的連接順序。圖2是使連接對(duì)象物26的端子電極28與窄間距用連接器20的端子電極30夾住導(dǎo)電性構(gòu)件重合并利用加壓和加熱進(jìn)行連接的工序的說明圖，圖3是圖2中的d部放大圖。圖4是圖2中的B-B剖面圖。
如這些圖中所示，在將窄間距用連接器20連接到連接對(duì)象物26上時(shí)，首先將連接對(duì)象物26設(shè)置在鍵合臺(tái)34的上表面上。在鍵合臺(tái)34的內(nèi)部設(shè)置了下部加熱器36，通過使該下部加熱器36工作，可進(jìn)行對(duì)連接對(duì)象物26等的加熱。
在鍵合臺(tái)34的上表面上設(shè)置的連接對(duì)象物26的上方，配置了連接器20，使連接器側(cè)的端子電極30與這些端子電極28重疊。在此，在端子電極28與端子電極30之間，如圖3中所示，涂敷了包含導(dǎo)電性粒子38的粘接劑40，通過從連接器20的背面?zhèn)葘?duì)該連接器20進(jìn)行加壓，使導(dǎo)電性粒子38與端子電極28及端子電極30接觸，經(jīng)導(dǎo)電性粒子38使這些端子電極相互間導(dǎo)通。此外，利用下部加熱器36及內(nèi)置于后述的鍵合工具中的加熱器的工作，促進(jìn)包含導(dǎo)電性粒子38的粘接劑40的硬化。
在端子電極30的上方，即窄間距用連接器20的上方，配置了鍵合工具42，將該鍵合工具42安裝在未圖示的線性導(dǎo)軌上，使鍵合工具42本身可沿線性導(dǎo)軌升降。然后，通過使鍵合工具42下降，從背面?zhèn)劝磯赫g距用連接器20，經(jīng)導(dǎo)電性粒子38使已重合的端子電極28與端子電極30密接。此外，在鍵合工具42中內(nèi)置了上部加熱器44，通過使該上部加熱器44工作，加熱鍵合工具42的前端，可進(jìn)行窄間距用連接器20側(cè)的加熱。
對(duì)上部加熱器44和下部加熱器36進(jìn)行溫度的設(shè)定，以便在使鍵合工具42下降、鍵合工具42的前端按壓基板22的背面?zhèn)葧r(shí)，以端子電極28與端子電極30的邊界線為中心，其周圍的溫度為均勻的，即，在基板22與連接對(duì)象物26之間不產(chǎn)生溫度差。再有，當(dāng)然將上部加熱器44和下部加熱器36中的設(shè)定溫度設(shè)定在謀求粘接劑40的硬化促進(jìn)的溫度以上。
這樣，在進(jìn)行了上部加熱器44和下部加熱器36的溫度設(shè)定之后，如圖4(a)所示的狀態(tài)到圖4(b)所示的狀態(tài)那樣，使鍵合工具42下降，進(jìn)行端子電極28與端子電極30的連接。
再有，在此，在端子電極28與端子電極30的連接中，使用了包含導(dǎo)電性粒子38的各向異性導(dǎo)電粘接劑或?qū)⒏飨虍愋詫?dǎo)電粘接劑形成為薄的膜狀的各向異性導(dǎo)電膜，經(jīng)粘接劑中包含的導(dǎo)電性粒子38使其密接，但不一定需要導(dǎo)電性粒子38。在不使導(dǎo)電性粒子38介入的情況下，可采取利用互相熔接或壓接使被連接的端子電極28與端子電極30進(jìn)行金屬接合的形態(tài)。
在此，基板22與連接對(duì)象物26由同一材料(硅)構(gòu)成，在使端子電極28與端子電極30連接時(shí)，由于基板22與連接對(duì)象物26的加熱溫度相等，在兩者之間不產(chǎn)生溫度差，故因加熱引起的伸長相等，不發(fā)生端子電極28與端子電極30的相對(duì)位置的變動(dòng)。因此，能可靠地進(jìn)行兩端子電極的接合，可防止在電極連接時(shí)產(chǎn)生的電阻值增加或接合不良或與鄰接的端子短路這樣的不良情況。再有，在本實(shí)施形態(tài)中，作為構(gòu)成基板22和連接對(duì)象物26的材料，舉出硅為例進(jìn)行了說明。此時(shí)，按照本發(fā)明者的各種研究，確認(rèn)了即使在布線間距為25微米以下、例如布線間距約為15微米的連接中，也能進(jìn)行可靠的連接。從這一點(diǎn)可推測，即使在布線間距為15微米以下的連接中，根據(jù)連接分解能的范圍，也能進(jìn)行連接。
再有，基板22和連接對(duì)象物26的材料不一定必須是相同的，即使兩者的材料不同從而在伴隨該不同的材料的熱膨脹系數(shù)方面有差別，通過在加熱時(shí)附加溫度差，能進(jìn)行基板22與連接對(duì)象物26的可靠的連接。即，使上部加熱器44和下部加熱器36的輸出值變動(dòng)，以積極的方式在基板22與連接對(duì)象物26之間產(chǎn)生溫度差。具體地說，將配置在熱膨脹系數(shù)小的一側(cè)的加熱器的強(qiáng)度設(shè)定為高溫側(cè)，將配置在熱膨脹系數(shù)大的一側(cè)的加熱器的強(qiáng)度設(shè)定為低溫側(cè)。通過以這種方式以積極的方式產(chǎn)生溫度差、吸收因熱膨脹系數(shù)的差別引起的伸展率，使兩端子電極的相對(duì)位置相等，可進(jìn)行可靠的接合，可防止在電極連接時(shí)產(chǎn)生的電阻值增加或接合不良或與鄰接的端子短路這樣的不良情況。
其次，說明與本實(shí)施形態(tài)有關(guān)的窄間距用連接器的制造方法。圖5和圖6是示出與本實(shí)施形態(tài)有關(guān)的窄間距用連接器的制造順序的工序說明圖。再有，在這些圖中，從圖1中的A-A剖面方向示出了在基板上形成金屬布線的順序，各圖中的虛線表示進(jìn)行與鄰接地形成的窄間距用連接器的分離用的切割線48。
首先，在圖5(a)中示出的由單晶硅構(gòu)成的半導(dǎo)體晶片46的表面上，如圖5(b)中所示，形成厚度為5000～20000埃的絕緣膜50。該絕緣膜50例如是利用CVD法淀積的BPSG(硼磷硅玻璃)或可使用干法熱氧化或濕法熱氧化等來形成。
這樣，在半導(dǎo)體晶片46的表面上形成了絕緣膜50后，將設(shè)置了絕緣膜50的半導(dǎo)體晶片46配置在壓力為2～5mTorr、溫度為150～300℃的氬氣氛中，以Al-Cu、Al-Si-Cu、Al-Si、Ni、Cr、Au等為靶，用DC9～12kW輸入功率進(jìn)行濺射，以200～20000埃的厚度淀積形成具有與這些靶相同的組成的金屬布線用的金屬膜52。再有，作為除上述以外的金屬膜52，也可以Cr為基底淀積厚度約為1000埃的Au來形成，在圖5(c)中示出該狀態(tài)。
然后，在絕緣膜50的上表面上形成了金屬膜52后，如圖6(a)中所示，在金屬膜52的上部上涂敷光致抗蝕劑膜54。其后，如圖6(b)中所示，利用光刻進(jìn)行構(gòu)圖，除去形成金屬布線部分以外的光致抗蝕劑膜54，同時(shí)，以光致抗蝕劑膜54為掩模，對(duì)金屬膜52進(jìn)行刻蝕。其后，如圖6(b)(c)中所示，除去對(duì)金屬膜52進(jìn)行刻蝕而形成的金屬布線4的上部的光致抗蝕劑膜54，其次，沿切割線48進(jìn)行切斷操作，從半導(dǎo)體晶片46進(jìn)行窄間距用連接器的切出。
實(shí)施形態(tài)2圖7示出與本實(shí)施形態(tài)有關(guān)的窄間距用連接器的另一例，是示出該連接器、與其一方連接的連接對(duì)象物的端子部分和與該連接器的另一方連接的柔性基板等的外部基板的端子部分的關(guān)系的主要部分的放大圖。如圖7中所示，與本實(shí)施形態(tài)有關(guān)的窄間距用連接器700成為在連接器本體702的表面上形成了金屬布線702的形態(tài)。
基板702由長方形的單晶硅構(gòu)成，將在其表面上形成的半導(dǎo)體晶片切成柵格狀來制作半導(dǎo)體裝置。而且，在其表面上設(shè)置了多條金屬布線704A和金屬布線704B，使其橫貫基板702，在該金屬布線704的單側(cè)端部、即基板702的端部702A上形成了成為可與設(shè)置在連接對(duì)象物706的端子電極708重合的接合部的端子電極710。即，將端子電極710的間距設(shè)定為與端子電極708的間距(間距為60微米以下)相同。另一方面，在與基板702中的與端子電極710相反一側(cè)的端部702B上形成了端子電極712，該端子電極712的端子數(shù)雖然比端子電極710一側(cè)少，但其寬度和間距被放大(間距為80微米以上)。此外，在基板702的中央部上配置并安裝了用于驅(qū)動(dòng)連接對(duì)象物706側(cè)的元件的半導(dǎo)體裝置713，該半導(dǎo)體裝置713以縱長方式配置，即使其短邊與連接對(duì)象物706的端子排列方向大體平行。再有，金屬布線704A中的與端子電極710相反一側(cè)的端部和金屬布線704B中的與端子電極712相反一側(cè)的端部位于半導(dǎo)體裝置713的電極位置上，通過連接兩者，可使半導(dǎo)體裝置713的端子與金屬布線704A和金屬布線704B導(dǎo)通。
這樣，由于半導(dǎo)體裝置713與基板702的表面密接地被配置，故在半導(dǎo)體裝置713中產(chǎn)生了發(fā)熱的情況下，該發(fā)熱傳到基板702一側(cè)，該基板702起到散熱板(熱沉)的作用。因此，即使半導(dǎo)體裝置713的發(fā)熱量變大，基板702也能高效率地對(duì)在半導(dǎo)體裝置713中發(fā)生的熱進(jìn)行散熱，可謀求半導(dǎo)體裝置713的穩(wěn)定驅(qū)動(dòng)。
再者，由于用基板702支撐半導(dǎo)體裝置713，而且，在半導(dǎo)體裝置713上被設(shè)置的電極與在基板702的表面上密接地形成的金屬布線704A和金屬布線704B連接，故即使對(duì)半導(dǎo)體裝置713施加外力，與使用了載帶封裝體的現(xiàn)有方法相比，也可抑制連接不良。
此外，由于在基板702的內(nèi)側(cè)安裝了半導(dǎo)體裝置713，故沒有必要在窄間距用連接器700的前后、即在連接對(duì)象物706側(cè)或在與端子電極712側(cè)連接的柔性基板720等的外部基板上安裝半導(dǎo)體裝置713。因此，可謀求減少安裝面積，可謀求裝置本身的小型化。
此外，由于將半導(dǎo)體裝置713配置成其短邊與連接對(duì)象物706的端子排列方向大體平行，故可減小窄間距用連接器的寬度。再有，也可將半導(dǎo)體裝置713配置成其長邊與連接對(duì)象物706的端子排列方向大體平行。此時(shí)，到達(dá)半導(dǎo)體裝置713的布線長度相等，可使布線圖形的電阻值變得均勻。
此外，在連接對(duì)象物706中，可謀求增加來自半導(dǎo)體晶片的取出個(gè)數(shù)，可實(shí)現(xiàn)制造效率的提高和制造成本的降低。
再有，被形成端子電極708的連接對(duì)象物706是在與基板702同樣的材料的硅基板上設(shè)置了例如壓電元件且利用該壓電元件的振動(dòng)來噴出墨的打引頭(以下，稱為打印引擎部)，通過對(duì)端子電極708施加電壓，可使設(shè)置在連接對(duì)象物706上的壓電元件工作(振動(dòng))。
再有，在此，在接合微泵側(cè)的端子電極與窄間距用連接器側(cè)的端子電極時(shí)，在使包含導(dǎo)電性構(gòu)件、即導(dǎo)電性粒子的各向異性導(dǎo)電粘接劑或?qū)⒏飨虍愋詫?dǎo)電粘接劑形成為薄的膜狀的各向異性導(dǎo)電膜介入的情況下，經(jīng)各向異性導(dǎo)電粘接劑或各向異性導(dǎo)電膜使這些被連接的端子電極相互間密接，在不使各向異性導(dǎo)電粘接劑或各向異性導(dǎo)電膜介入的情況下，可利用熔接或壓接使被連接的端子電極相互間進(jìn)行金屬接合。
實(shí)施形態(tài)3圖8涉及作為與本實(shí)施形態(tài)有關(guān)的微機(jī)械的一例的微泵，圖8(a)是微泵的俯視圖，圖8(b)示出其剖面圖。
微泵為用2片玻璃板102和103以夾層狀?yuàn)A住由微機(jī)械加工方法加工的硅基板101的結(jié)構(gòu)，從吸入側(cè)管104吸入液體，向吸出側(cè)管105噴出液體。
其工作原理是這樣的，通過對(duì)粘貼在硅基板101的中央部上形成的隔膜106上的壓電元件107施加電壓，使其發(fā)生撓性變化，使壓力室108內(nèi)的壓力變化，通過使與該壓力室108在空間上連續(xù)的吸入側(cè)閥膜109和噴出側(cè)閥膜111位移，使吸入閥112和噴出閥113開閉，將流體從吸入側(cè)管104壓送到噴出側(cè)管105中。再有，在圖8(b)中所示，壓力室108和吸入側(cè)閥膜109的上側(cè)的空間與噴出側(cè)閥膜111的下側(cè)的空間是連續(xù)的。
在該例中，也經(jīng)與安裝了與上述的圖1、2、3所示同樣的微泵驅(qū)動(dòng)用的半導(dǎo)體裝置的窄間距用連接器，一邊進(jìn)行加壓、加熱時(shí)的溫度管理，一邊進(jìn)行與外部的布線，防止了接合時(shí)的端子的相對(duì)位置的變動(dòng)。而且，通過以這種方式另外設(shè)置窄間距用連接器，可制造小型的微泵。
此外，由于在窄間距用連接器上被安裝的微泵驅(qū)動(dòng)用的半導(dǎo)體裝置經(jīng)絕緣層與基板的表面密接，故即使在半導(dǎo)體裝置中產(chǎn)生了發(fā)熱，在該半導(dǎo)體裝置中產(chǎn)生的熱傳到基板一側(cè)，其后，從基板進(jìn)行散熱。這樣，不僅半導(dǎo)體裝置的表面成為散熱用的表面，而且基板也成為散熱用的表面，因此，即使例如半導(dǎo)體裝置的發(fā)熱量變大，也能充分地進(jìn)行散熱。
再有，在接合微泵側(cè)的端子電極與窄間距用連接器側(cè)的端子電極時(shí)，在使包含導(dǎo)電性構(gòu)件、即導(dǎo)電性粒子的各向異性導(dǎo)電粘接劑或?qū)⒏飨虍愋詫?dǎo)電粘接劑形成為薄的膜狀的各向異性導(dǎo)電膜介入的情況下，經(jīng)各向異性導(dǎo)電粘接劑或各向異性導(dǎo)電膜使這些被連接的端子電極相互間密接，在不使各向異性導(dǎo)電粘接劑或各向異性導(dǎo)電膜介入的情況下，可利用熔接或壓接使被連接的端子電極相互間進(jìn)行金屬接合。
實(shí)施形態(tài)4圖9是示出作為與本實(shí)施形態(tài)有關(guān)的另一例的光調(diào)制裝置的主要部分的組裝分解斜視圖。
該光調(diào)制裝置大致由硅基板200、玻璃基板220和覆蓋基板250構(gòu)成。
硅基板200具有被配置在矩陣上的多個(gè)微小反射鏡202。該多個(gè)微小反射鏡202內(nèi)的沿一方向、例如圖9的X方向配置的微小反射鏡202由扭轉(zhuǎn)桿204進(jìn)行了連結(jié)。再者，包圍配置多個(gè)微小反射鏡202的區(qū)域設(shè)置了框狀部206。將多條扭轉(zhuǎn)桿204的兩端分別連結(jié)到該框狀部206上。此外，在微小反射鏡202的與扭轉(zhuǎn)桿204的連結(jié)部分的周圍，形成了狹縫，通過形成該狹縫，朝向扭轉(zhuǎn)桿204的繞軸線方向的傾斜驅(qū)動(dòng)變得容易。再者，在微小反射鏡202的表面上形成了反射層202a。而且，通過傾斜地驅(qū)動(dòng)微小反射鏡202，相對(duì)于該微小反射鏡202入射的光的反射方向發(fā)生變化。然后，通過控制使光朝向規(guī)定反射方向反射的時(shí)間，可進(jìn)行光的調(diào)制。在玻璃基板220上形成了傾斜地驅(qū)動(dòng)微小反射鏡202用的電路。
玻璃基板220在中央?yún)^(qū)域上具有凹部222，在其周圍具有豎起部224。在豎起部224的一邊上切出缺口，成為電極取出口226，在該電極取出口226的外側(cè)形成了與凹部222連續(xù)的電極取出板部228。此外，在玻璃基板220的凹部222上具有多個(gè)支撐部230，該多個(gè)支撐部230在X方向上相鄰的2個(gè)微小反射鏡202間的與扭轉(zhuǎn)桿204相對(duì)的位置上從凹部222開始突出地被形成，具有與豎起部224的頂板相同的高度。再者，在玻璃基板220的凹部222和電極取出板部228上形成了布線圖形部232。該布線圖形部232在與夾住扭轉(zhuǎn)桿204的兩側(cè)的微小反射鏡202的背面相對(duì)的位置上分別具有第1、第2地址電極234、236。而且，沿Y方向配置的第1地址電極234共同地連接到第1共同布線238上。同樣，沿Y方向配置的第2地址電極236共同地連接到第2共同布線240上。
在具有上述結(jié)構(gòu)的玻璃基板220上以陽極接合的方式與硅基板200接合。此時(shí)，硅基板200的扭轉(zhuǎn)桿204的兩端部和框狀部206與玻璃基板220的豎起部224接合。再者，硅基板200的扭轉(zhuǎn)桿204的中間部與玻璃基板220的支撐部230進(jìn)行陽極接合。再者，其后，在硅基板200的框狀部206上接合覆蓋基板250。然后，在從框狀部206切離的位置上對(duì)與框狀部206連結(jié)的各自的扭轉(zhuǎn)桿204的兩端部進(jìn)行切割。再者，利用密封材料對(duì)包含在玻璃基板220的豎起部224上切出缺口而形成的電極取出口226的邊緣部進(jìn)行密封，完成光調(diào)制裝置。然后，將安裝了與上述的圖1、2、3相同的微小反射鏡傾斜驅(qū)動(dòng)用的半導(dǎo)體裝置的窄間距用連接器連接到已完成的光調(diào)制裝置的第1共同布線238和第2共同布線240上，經(jīng)窄間距用連接器與柔性基板連接，將信號(hào)輸入到光調(diào)制裝置中。
在該例中，也一邊在各共同布線238、240與窄間距用連接器的連接時(shí)進(jìn)行溫度管理，一邊進(jìn)行這些布線與窄間距用連接器的連接，防止了接合時(shí)的端子的相對(duì)位置的變動(dòng)。而且，通過以這種方式另外設(shè)置窄間距用連接器，可將玻璃基板220中的布線端子占有的密接抑制到最小限度，可制造小型的光調(diào)制裝置。
此外，由于在窄間距用連接器上被安裝的微小反射鏡傾斜驅(qū)動(dòng)用的半導(dǎo)體裝置經(jīng)絕緣層與基板的表面密接，故即使在半導(dǎo)體裝置中產(chǎn)生了發(fā)熱，在該半導(dǎo)體裝置中產(chǎn)生的熱也傳到基板一側(cè)，其后，從基板進(jìn)行散熱。這樣，不僅半導(dǎo)體裝置的表面成為散熱用的表面，而且基板也成為散熱用的表面，因此，即使例如半導(dǎo)體裝置的發(fā)熱量變大，也能充分地進(jìn)行散熱。
再有，在接合光調(diào)制裝置側(cè)的成為端子電極的共同布線238、240與窄間距用連接器側(cè)的端子電極時(shí)，在使包含導(dǎo)電性構(gòu)件、即導(dǎo)電性粒子的各向異性導(dǎo)電粘接劑或?qū)⒏飨虍愋詫?dǎo)電粘接劑形成為薄的膜狀的各向異性導(dǎo)電膜介入的情況下，經(jīng)各向異性導(dǎo)電粘接劑或各向異性導(dǎo)電膜使這些被連接的端子電極相互間密接，在不使各向異性導(dǎo)電粘接劑或各向異性導(dǎo)電膜介入的情況下，可利用熔接或壓接使被連接的端子電極相互間進(jìn)行金屬接合。
實(shí)施形態(tài)5圖10是示出與本實(shí)施形態(tài)有關(guān)的壓電傳動(dòng)器的說明圖。
壓電傳動(dòng)器具備在兩側(cè)形成了外部電極302e、302f(圖中用粗線示出的部分)的壓電振子302和保持該壓電振子302的保持構(gòu)件310。在保持構(gòu)件310上形成了突起部311，在突起部311的接合區(qū)A中將壓電振子302接合到保持構(gòu)件310上。將壓電振子302的外部電極302e、302f從壓電振子302的兩側(cè)面分別延長到第1面302b的中程。此外，也將在保持構(gòu)件310上形成的用粗線示出的電極310a、310b從兩外緣分別延長到突起部311的中程。然后，在突起部311上設(shè)定的接合區(qū)A中以剛體方式接合壓電振子302與保持構(gòu)件310，同時(shí)，連接壓電振子302的外部電極302e、302f與保持構(gòu)件的電極310a、310b，使其導(dǎo)通。再者，將安裝了與上述的圖1、2、3相同的壓電振子驅(qū)動(dòng)用的半導(dǎo)體裝置的窄間距用連接器320連接到保持構(gòu)件的電極310a、310b上，經(jīng)窄間距用連接器320與柔性基板連接，將來自外部的信號(hào)輸入到壓電傳動(dòng)器中。
在該例中，也一邊在保持構(gòu)件310的電極310a、310b與窄間距用連接器320的連接時(shí)進(jìn)行溫度管理，一邊進(jìn)行這些電極與窄間距用連接器320的連接，防止了接合時(shí)的端子的相對(duì)位置的變動(dòng)。而且，通過以這種方式另外設(shè)置窄間距用連接器，可將壓電傳動(dòng)器中的布線端子占有的面積抑制到最小限度，可制造小型的光調(diào)制裝置，同時(shí)，可從1片晶片制造多個(gè)壓電傳動(dòng)器，可降低制造成本。
此外，由于在窄間距用連接器上被安裝的壓電振子驅(qū)動(dòng)用的半導(dǎo)體裝置經(jīng)絕緣層與基板的表面密接，故即使在半導(dǎo)體裝置中產(chǎn)生了發(fā)熱，在該半導(dǎo)體裝置中產(chǎn)生的熱也傳到基板一側(cè)，其后，從基板進(jìn)行散熱。這樣，不僅半導(dǎo)體裝置的表面成為散熱用的表面，而且基板也成為散熱用的表面，因此，即使例如半導(dǎo)體裝置的發(fā)熱量變大，也能充分地進(jìn)行散熱。
再有，在接合壓電傳動(dòng)器側(cè)的端子電極310a、310b與窄間距用連接器320側(cè)的端子電極時(shí)，在使包含導(dǎo)電性構(gòu)件、即導(dǎo)電性粒子的各向異性導(dǎo)電粘接劑或?qū)⒏飨虍愋詫?dǎo)電粘接劑形成為薄的膜狀的各向異性導(dǎo)電膜介入的情況下，經(jīng)各向異性導(dǎo)電粘接劑或各向異性導(dǎo)電膜使這些被連接的端子電極相互間密接，在不使各向異性導(dǎo)電粘接劑或各向異性導(dǎo)電膜介入的情況下，可利用熔接或壓接使被連接的端子電極相互間進(jìn)行金屬接合。
實(shí)施形態(tài)6圖11是示出使用了上述的圖10的壓電傳動(dòng)器的與本實(shí)施形態(tài)有關(guān)的噴墨頭的概念圖，對(duì)于與上述的圖10相同的部分附以相同的符號(hào)。
在該噴墨頭400中，在由流路形成構(gòu)件400和振動(dòng)板402形成的墨流路404的前端上接合了備有噴嘴406的噴嘴板408，在其相對(duì)一側(cè)的端部上配置了墨供給路410。而且，將壓電傳動(dòng)器設(shè)置成機(jī)械的作用面412與振動(dòng)板402相接，配置成與墨流路410相對(duì)。而且，壓電振子302的兩側(cè)的外部電極302e、302f與保持構(gòu)件310的電極310a、310b連接，保持構(gòu)件310的電極310a、310b經(jīng)安裝了與上述的圖1、2、3相同的壓電振子驅(qū)動(dòng)用的半導(dǎo)體裝置的窄間距用連接器320(參照?qǐng)D10)與柔性基板連接，將來自外部的信號(hào)輸入到壓電傳動(dòng)器中。
在該結(jié)構(gòu)中，如果將墨充填到墨流路410內(nèi)(直到噴嘴406的前端)、驅(qū)動(dòng)上述壓電傳動(dòng)器，則使機(jī)械的作用面412同時(shí)發(fā)生高效率的膨脹變形和撓性變形，得到圖11的上下方向的非常大的有效位移。利用該變形，振動(dòng)板402如用圖中的點(diǎn)線所示那樣與機(jī)械的作用面412對(duì)應(yīng)地變形，在墨流路410內(nèi)產(chǎn)生大的壓力變化(體積變化)。利用該壓力變化，在圖中的箭頭方向上從噴嘴406噴出墨滴，由于該高效率的壓力變化，墨的噴出也是效率非常高的。
而且，通過以這種方式另外設(shè)置窄間距用連接器，可將壓電傳動(dòng)器中的布線端子占有的面積抑制到最小限度，可制造小型的噴墨頭。
此外，由于在窄間距用連接器上被安裝的壓電振子驅(qū)動(dòng)用的半導(dǎo)體裝置經(jīng)絕緣層與基板的表面密接，故即使在半導(dǎo)體裝置中產(chǎn)生了發(fā)熱，在該半導(dǎo)體裝置中產(chǎn)生的熱也傳到基板一側(cè)，其后，從基板進(jìn)行散熱。這樣，不僅半導(dǎo)體裝置的表面成為散熱用的表面，而且基板也成為散熱用的表面，因此，即使例如半導(dǎo)體裝置的發(fā)熱量變大，也能充分地進(jìn)行散熱。
再有，如已述的那樣，在接合壓電傳動(dòng)器側(cè)的端子電極310a、310b與窄間距用連接器320側(cè)的端子電極時(shí)，在使包含導(dǎo)電性構(gòu)件、即導(dǎo)電性粒子的各向異性導(dǎo)電粘接劑或?qū)⒏飨虍愋詫?dǎo)電粘接劑形成為薄的膜狀的各向異性導(dǎo)電膜介入的情況下，經(jīng)各向異性導(dǎo)電粘接劑或各向異性導(dǎo)電膜使這些被連接的端子電極相互間密接，在不使各向異性導(dǎo)電粘接劑或各向異性導(dǎo)電膜介入的情況下，可利用熔接或壓接使被連接的端子電極相互間進(jìn)行金屬接合。
實(shí)施形態(tài)7圖12(a)和圖12(b)是示出使用了微機(jī)械技術(shù)制造的靜電傳動(dòng)器的結(jié)構(gòu)的說明圖。
靜電傳動(dòng)器56用作噴墨打印機(jī)中的噴墨頭，是利用微機(jī)械技術(shù)的微細(xì)加工形成的微小結(jié)構(gòu)的傳動(dòng)器。
作為這一點(diǎn)微小結(jié)構(gòu)的傳動(dòng)器，使用靜電作為其驅(qū)動(dòng)源。利用該靜電力進(jìn)行墨液滴58的噴出的噴墨頭60中，與噴嘴62連通的墨流路64的底面作為可進(jìn)行彈性變形的振子的振動(dòng)板66被形成，對(duì)于該振動(dòng)板66，以一定的間隔(圖中，參照尺寸q)配置基板68，在該振動(dòng)板66和基板68的表面上分別形成了對(duì)置電極90。
然后，如果對(duì)對(duì)置電極施加電壓，則利用在其間發(fā)生的靜電力將振動(dòng)板66以靜電方式吸引到基板68一側(cè)而振動(dòng)。利用因該振動(dòng)板66的振動(dòng)，利用墨流路64的內(nèi)壓變動(dòng)，從噴嘴62噴出墨液滴58。
噴墨頭60成為夾住硅基板70、在上側(cè)具有相同的硅制的噴嘴板72的同時(shí)分別在下側(cè)層疊了硼硅酸玻璃制的玻璃基板74的3層結(jié)構(gòu)。
在此，在中央的硅基板70上，通過從其表面開始進(jìn)行刻蝕，加工形成了獨(dú)立的5個(gè)墨室76、連結(jié)這5個(gè)墨室76的1個(gè)共同墨室78和起到在該共同墨室78和各墨室76中連通的供給路80的功能的槽。
而且，通過利用噴嘴板72塞住這些槽，各部分被區(qū)分地形成，此外，通過從硅基板70的背面一側(cè)進(jìn)行刻蝕，形成獨(dú)立的5個(gè)振動(dòng)室71。
在噴嘴板72上，在與各墨室76的前端部對(duì)應(yīng)的位置上形成噴嘴62，與各墨室76連通。
此外，從未圖示的墨罐通過墨供給口82對(duì)共同墨室78供給墨。
再有，利用密封部84密封了由對(duì)置電極90與硅基板70之間被形成的微細(xì)的間隙。
此外，將各自的玻璃基板74上的對(duì)置電極90引出到圖中左側(cè)的端部側(cè)，形成了端子電極86，與將安裝了振動(dòng)板驅(qū)動(dòng)用的半導(dǎo)體裝置的本實(shí)施形態(tài)的第2基板作為基體材料的窄間距用連接器88連接。再有，一邊進(jìn)行溫度管理，一邊進(jìn)行該連接，防止了接合時(shí)的彼此的端子電極的相對(duì)位置的變動(dòng)。
按照以上所述，可實(shí)現(xiàn)用窄間距的連接，即使將墨室的整體寬度形成得較窄，也能進(jìn)行連接。
此外，由于在窄間距用連接器88上被安裝的振動(dòng)板驅(qū)動(dòng)用的半導(dǎo)體裝置經(jīng)絕緣層與基板的表面密接，故即使在半導(dǎo)體裝置中產(chǎn)生了發(fā)熱，在該半導(dǎo)體裝置中產(chǎn)生的熱也傳到基板一側(cè)，其后，從基板進(jìn)行散熱。這樣，不僅半導(dǎo)體裝置的表面成為散熱用的表面，而且基板也成為散熱用的表面，因此，即使例如半導(dǎo)體裝置的發(fā)熱量變大，也能充分地進(jìn)行散熱。
再有，在接合玻璃基板74側(cè)的端子電極86與窄間距用連接器88側(cè)的端子電極時(shí)，在使包含導(dǎo)電性構(gòu)件、即導(dǎo)電性粒子的各向異性導(dǎo)電粘接劑或?qū)⒏飨虍愋詫?dǎo)電粘接劑形成為薄的膜狀的各向異性導(dǎo)電膜介入的情況下，經(jīng)各向異性導(dǎo)電粘接劑或各向異性導(dǎo)電膜使這些被連接的端子電極相互間密接，在不使各向異性導(dǎo)電粘接劑或各向異性導(dǎo)電膜介入的情況下，可利用熔接或壓接使被連接的端子電極相互間進(jìn)行金屬接合。
實(shí)施形態(tài)8如圖13中所示，將使用了上述的實(shí)施形態(tài)6的壓電傳動(dòng)器的噴墨頭400(圖11)或使用了實(shí)施形態(tài)7的靜電傳動(dòng)器的噴墨頭60(圖12)安裝在座501上來使用。再有，在此示出了使用了壓電傳動(dòng)器的噴墨頭400的應(yīng)用例。將座501以可自由移動(dòng)的方式安裝在導(dǎo)軌502上，將其位置控制在由滾筒503送出的用紙504的寬度方向上。在圖14中示出的噴墨打印機(jī)510上裝備該圖13的機(jī)構(gòu)。再有，也可將該噴墨頭400作為行打印機(jī)的行頭來安裝。此時(shí)，不需要座。此外，在此舉出使用壓電傳動(dòng)器向邊緣方向噴出墨滴的類型的噴墨頭400和使用該噴墨頭400的噴墨打印機(jī)510為例進(jìn)行了說明，但在使用了采用上述的實(shí)施形態(tài)7中示出的靜電傳動(dòng)器從正面?zhèn)葒姵瞿蔚念愋偷膰娔^60的情況下，也成為同樣的結(jié)構(gòu)。
實(shí)施形態(tài)9圖15是示出與本實(shí)施形態(tài)有關(guān)的液晶裝置的說明圖，示出了在陣列工序和單元工序已結(jié)束的模塑工序的階段、即安裝驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的電子電路等以便能對(duì)液晶單元進(jìn)行電控制之前的狀態(tài)。
即，液晶裝置600具備成為第1基板的液晶單元602；成為第2基板的窄間距用連接器604，其中安裝了液晶驅(qū)動(dòng)用的2個(gè)半導(dǎo)體裝置606a、606b，使其以縱長方式配置，即其短邊與作為連接對(duì)象物的液晶單元602的端子排列方向大體平行；以及柔性基板608，各半導(dǎo)體裝置606a、606b以密接狀態(tài)安裝在經(jīng)窄間距用連接器604的基板的絕緣層的表面上。液晶單元602在第1基板602a與第2基板602b之間注入液晶材料，進(jìn)行密封，在一個(gè)基板602a(在圖15中位于上側(cè)的基板)上形成像素電極、與像素電極連接的薄膜晶體管、與薄膜晶體管的源、柵導(dǎo)電性地連接的源線、數(shù)據(jù)線等，在另一個(gè)基板602b(在圖15中位于下側(cè)的基板)上配置了例如對(duì)置電極、濾色片等。然后，在模塑工序中，使在液晶單元602上形成的端子電極(間距為60微米以下)610與在經(jīng)成為第3基板的窄間距用連接器604的絕緣層的表面上形成的微細(xì)間距的端子電極(間距為60微米以下)612重合，或使這些端子電極610、612夾住導(dǎo)電性構(gòu)件而重合，利用加壓和加熱進(jìn)行連接。此外，將在經(jīng)窄間距用連接器604的絕緣層的表面上形成并擴(kuò)展延伸到另一端側(cè)的布線圖形的末端的端子電極(間距為80微米以上)614與柔性基板608的端子電極616連接起來，由此，使端子電極610與液晶驅(qū)動(dòng)用的各半導(dǎo)體裝置606a、606b、各半導(dǎo)體裝置606a、606b與柔性基板608之間分別導(dǎo)通。即，端子電極612的相反一側(cè)端部612a和端子電極614的相反一側(cè)端部614a位于各半導(dǎo)體裝置606a、606b的電極位置上，通過連接兩者，可使各半導(dǎo)體裝置606a、606b的端子與端子電極612和端子電極614導(dǎo)通。
這樣，由于將各半導(dǎo)體裝置606a、606b密接地配置在窄間距用連接器604的表面上，故在半導(dǎo)體裝置606a、606b中產(chǎn)生了發(fā)熱的情況下，該發(fā)熱傳到基板一側(cè)，該基板起到散熱板(熱沉)的作用。因此，即使半導(dǎo)體裝置606a、606b的發(fā)熱量變大，基板也能高效率地對(duì)在半導(dǎo)體裝置606a、606b中發(fā)生的熱進(jìn)行散熱，可謀求半導(dǎo)體裝置606a、606b的穩(wěn)定驅(qū)動(dòng)。
再者，由于用基板支撐半導(dǎo)體裝置606a、606b，而且，在半導(dǎo)體裝置606a、606b上被設(shè)置的電極與在基板的表面上密接地形成的端子電極612a和端子電極614a連接，故即使對(duì)半導(dǎo)體裝置606a、606b施加外力，與使用了載帶封裝體的現(xiàn)有方法相比，也可抑制連接不良。
此外，由于在基板的內(nèi)側(cè)安裝了半導(dǎo)體裝置606a、606b，故沒有必要在窄間距用連接器604的前后、即在液晶單元602或柔性基板608上安裝半導(dǎo)體裝置。因此，可謀求減少安裝面積。
此外，可將半導(dǎo)體裝置606a、606b配置成其短邊與液晶單元602的端子排列方向大體平行，也可將半導(dǎo)體裝置606a、606b配置成其長邊與液晶單元602的端子排列方向大體平行。在前者的情況下，與液晶單元602的寬度方向的大小相比，可減小窄間距用連接器604的寬度，組裝變得容易。
而且，通過以這種方式另外設(shè)置作為第3基板的窄間距用連接器604，可將液晶單元602中的端子電極610占有的面積抑制到最小限度。因此，即使是與以往相同的面積，也能確保增大該液晶單元中的顯示部分。因而，可減小布線間距和像素間距，可實(shí)現(xiàn)高精細(xì)化。再者，如果用熱膨脹系數(shù)大體相等的構(gòu)件來形成液晶單元602和窄間距用連接器604、或用與液晶單元602相比熱膨脹系數(shù)小的構(gòu)件來形成窄間距用連接器604側(cè)，則在接合端子電極610與與其接合的窄間距用連接器604側(cè)的端子電極612時(shí)，液晶單元602和窄間距用連接器604的熱膨脹系數(shù)大體相等，或窄間距用連接器604側(cè)的熱膨脹系數(shù)變小，可防止在接合時(shí)的彼此的端子電極610、612的相對(duì)位置的變動(dòng)。
再有，在接合液晶單元602中的端子電極610與窄間距用連接器604側(cè)的端子電極612時(shí)，在使包含導(dǎo)電性構(gòu)件、即導(dǎo)電性粒子的各向異性導(dǎo)電粘接劑或?qū)⒏飨虍愋詫?dǎo)電粘接劑形成為薄的膜狀的各向異性導(dǎo)電膜介入的情況下，經(jīng)各向異性導(dǎo)電粘接劑或各向異性導(dǎo)電膜使這些被連接的端子電極相互間密接，在不使各向異性導(dǎo)電粘接劑或各向異性導(dǎo)電膜介入的情況下，可利用熔接或壓接使被連接的端子電極相互間進(jìn)行金屬接合。
實(shí)施形態(tài)10圖16示出了利用實(shí)施形態(tài)9中示出的液晶裝置的電子裝置的一例、即攜帶電話機(jī)。
將液晶裝置用作圖16中示出的攜帶電話機(jī)800的顯示部802。因而，通過利用安裝了液晶驅(qū)動(dòng)用的半導(dǎo)體裝置的窄間距用連接器，可減小液晶裝置的像素間距，可實(shí)現(xiàn)高精細(xì)化，可實(shí)現(xiàn)具備既小型又容易觀察的顯示部802的攜帶電話機(jī)800。
權(quán)利要求
1．一種窄間距用連接器，其中，在基板上形成了多個(gè)第1端子電極和多個(gè)第2端子電極，形成了連接到上述第1端子電極上的第1布線和連接到上述第2端子電極上的第2布線，其特征在于具有導(dǎo)電性地連接到上述第1布線上和上述第2布線上的半導(dǎo)體裝置，上述第1端子電極間的間距比上述第2端子電極間的間距窄，而且，上述第1端子電極數(shù)比上述第2端子電極數(shù)多。
2．如權(quán)利要求1中所述的窄間距用連接器，其特征在于上述基板由硅形成。
3．如權(quán)利要求1中所述的窄間距用連接器，其特征在于將上述半導(dǎo)體裝置配置成該半導(dǎo)體裝置的長邊與上述第1端子電極的排列方向大體平行。
4．如權(quán)利要求1中所述的窄間距用連接器，其特征在于將上述半導(dǎo)體裝置配置成該半導(dǎo)體裝置的短邊與上述第1端子電極的排列方向大體平行。
5．如權(quán)利要求1中所述的窄間距用連接器，其特征在于在上述基板上具有絕緣層，至少在配置了上述半導(dǎo)體裝置的區(qū)域上形成了上述絕緣層，在上述絕緣層上形成了上述第1布線和上述第2布線。
6．一種間距變換裝置，具有窄間距用連接器和連接對(duì)象物，在上述窄間距用連接器中，在基板上形成了多個(gè)第1端子電極和多個(gè)第2端子電極，形成了連接到上述第1端子電極上的第1布線和連接到上述第2端子電極上的第2布線，上述連接對(duì)象物具有與上述第1端子電極導(dǎo)電性地連接的外部端子電極，其特征在于具有導(dǎo)電性地連接到上述第1布線上和上述第2布線上的半導(dǎo)體裝置，上述第1端子電極間的間距比上述第2端子電極間的間距窄，而且，上述第1端子電極數(shù)比上述第2端子電極數(shù)多。
7．如權(quán)利要求6中所述的間距變換裝置，其特征在于上述基板具有其熱膨脹系數(shù)與上述連接對(duì)象物的熱膨脹系數(shù)大致相等或比上述連接對(duì)象物的熱膨脹系數(shù)小的特性。
8．如權(quán)利要求6中所述的間距變換裝置，其特征在于上述基板和上述連接對(duì)象物由同一材料形成。
9．如權(quán)利要求6中所述的間距變換裝置，其特征在于上述基板和上述連接對(duì)象物由硅形成。
10．如權(quán)利要求6中所述的間距變換裝置，其特征在于經(jīng)導(dǎo)電性構(gòu)件導(dǎo)電性地連接上述第1端子電極與上述外部端子電極。
11．一種微機(jī)械，具有運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)部和形成了多個(gè)外部端子電極的第1基板以及形成了與上述多個(gè)外部端子電極導(dǎo)電性地連接用的第1端子電極的第2基板，其特征在于上述第2基板具有多個(gè)第2端子電極；連接到上述第1端子電極上的第1布線；連接到上述第2端子電極上的第2布線；以及連接到上述第1布線和上述第2布線上的半導(dǎo)體裝置，上述第1端子電極間的間距比上述第2端子電極間的間距窄，而且，上述第1端子電極數(shù)比上述第2端子電極數(shù)多。
12．一種壓電傳動(dòng)器，具有壓電元件和形成了多個(gè)外部端子電極的第1基板以及形成了與上述多個(gè)外部端子電極導(dǎo)電性地連接用的第1端子電極的第2基板，其特征在于上述第2基板具有多個(gè)第2端子電極；連接到上述第1端子電極上的第1布線；連接到上述第2端子電極上的第2布線；以及連接到上述第1布線和上述第2布線上的半導(dǎo)體裝置，上述第1端子電極間的間距比上述第2端子電極間的間距窄，而且，上述第1端子電極數(shù)比上述第2端子電極數(shù)多。
13．一種靜電傳動(dòng)器，具有靜電振子和形成了多個(gè)外部端子電極的第1基板以及形成了與上述多個(gè)外部端子電極導(dǎo)電性地連接用的第1端子電極的第2基板，其特征在于上述第2基板具有多個(gè)第2端子電極；連接到上述第1端子電極上的第1布線；連接到上述第2端子電極上的第2布線；以及連接到上述第1布線和上述第2布線上的半導(dǎo)體裝置，上述第1端子電極間的間距比上述第2端子電極間的間距窄，而且，上述第1端子電極數(shù)比上述第2端子電極數(shù)多。
14．一種噴墨頭，其特征在于使用了權(quán)利要求12中所述的壓電傳動(dòng)器。
15．一種噴墨頭，其特征在于使用了權(quán)利要求13中所述的靜電傳動(dòng)器。
16．一種噴墨打印機(jī)，其特征在于使用了權(quán)利要求14中所述的噴墨頭。
17．一種噴墨打印機(jī)，其特征在于使用了權(quán)利要求15中所述的噴墨頭。
18．一種液晶裝置，其中，在第1基板與第2基板之間夾持了液晶，在上述第1基板或上述第2基板中的一個(gè)基板上形成了多個(gè)外部端子電極，其特征在于具有形成了與上述多個(gè)外部端子電極導(dǎo)電性地連接用的第1端子電極的第3基板，上述第3基板具有多個(gè)第2端子電極；連接到上述第1端子電極上的第1布線；連接到上述第2端子電極上的第2布線；以及連接到上述第1布線和上述第2布線上的半導(dǎo)體裝置，上述第1端子電極間的間距比上述第2端子電極間的間距窄，而且，上述第1端子電極數(shù)比上述第2端子電極數(shù)多。
19．一種具有液晶裝置的電子裝置，其特征在于在上述液晶裝置中，在第1基板與第2基板之間夾持了液晶，在上述第1基板或上述第2基板中的一個(gè)基板上形成了多個(gè)外部端子電極，具有形成了與上述多個(gè)外部端子電極導(dǎo)電性地連接用的第1端子電極的第3基板，在上述第3基板上具有多個(gè)第2端子電極；連接到上述第1端子電極上的第1布線；連接到上述第2端子電極上的第2布線；以及連接到上述第1布線和上述第2布線上的半導(dǎo)體裝置，上述第1端子電極間的間距比上述第2端子電極間的間距窄，而且，上述第1端子電極數(shù)比上述第2端子電極數(shù)多。
全文摘要
本發(fā)明提供窄間距用連接器、間距變換裝置、微機(jī)械、壓電傳動(dòng)器、靜電傳動(dòng)器、噴墨頭、噴墨打印機(jī)、液晶面板、電子裝置,其中,即使施加熱應(yīng)力,也能減小被連接的端子電極相互的位置偏移,同時(shí),可進(jìn)行被安裝的半導(dǎo)體裝置的有效的散熱。在基板上形成了多個(gè)第1端子電極(30)和多個(gè)第2端子電極(32),形成了與第1端子電極(30)連接的第1布線(24A)和與第2端子電極(32)連接的第2布線(24B),具有與第1布線(24A)和第2布線(24B)導(dǎo)電性地連接的半導(dǎo)體裝置(33),第1端子電極間的間距比上述第2端子電極間的間距窄,而且,上述第1端子電極數(shù)比上述第2端子電極數(shù)多。
文檔編號(hào)B41J2/14GK1297420SQ00800474
公開日2001年5月30日 申請(qǐng)日期2000年3月31日 優(yōu)先權(quán)日1999年3月31日
發(fā)明者佐藤英一 申請(qǐng)人:精工愛普生株式會(huì)社