基于無芯片射頻標(biāo)簽的安全打印紙和制造其的方法
【專利說明】基于無芯片射頻標(biāo)簽的安全打印紙和制造其的方法
[0001]相關(guān)申請的交叉引用
[0002]該申請要求2014年7月7日提交的韓國專利申請第10-2014-0084605號的權(quán)益，通過引用而由此全部合并在這里。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003]本公開一般涉及基于無芯片射頻(RF)標(biāo)簽的安全打印紙和制造其的方法，并更具體地，涉及這樣的基于無芯片RF標(biāo)簽的安全打印紙和制造其的方法，其中在打印紙中插入無芯片RF標(biāo)簽，由此防止在基于RF標(biāo)簽的檢測門處的打印紙的非法退出。
【背景技術(shù)】
[0004]隨著技術(shù)的發(fā)展，最先進(state-of-the-art)工業(yè)技術(shù)泄露的情況的數(shù)目持續(xù)增加。最先進工業(yè)技術(shù)的泄露主要由智力地利用現(xiàn)有安全系統(tǒng)中的漏洞的知情人(insider)作出(committed)。因此，需要用于防止輸出保密文檔和圖表等的泄露的技術(shù)。
[0005]為了防止輸出的泄露，韓國專利申請公開第2008-0107977號公開了這樣的技術(shù)，即，通過在打印紙中插入磁性材料檢測標(biāo)簽，而當(dāng)輸出穿過紙檢測門時能檢測輸出(其作為打印紙輸出)。
[0006]韓國專利申請公開第2008-0107977號的技術(shù)應(yīng)用到電磁(EM)方法，其中當(dāng)由軟磁性金屬材料制成的檢測標(biāo)簽穿過由檢測部件(諸如，檢測門)生成的交流電(AC)磁場時，出現(xiàn)磁場中的改變，并且然后基于磁場中的改變來檢測該檢測標(biāo)簽的存在。
[0007]該EM方法在普及性方面具有限制，因為檢測門和磁性材料昂貴。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]因此，本發(fā)明的至少一個實施例意欲提供基于無芯片RF標(biāo)簽的安全打印紙和制造其的方法，其能夠增強成本競爭力，確保高檢測率，并使能檢測包括保密信息的重要打印紙等的非法退出。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種基于無芯片RF標(biāo)簽的安全打印紙，包括:第一基紙；第二基紙；和在所述第一基紙和第二基紙之間安排的一個或多個無芯片RF標(biāo)簽；其中在所述第一基紙和第二基紙的一個或多個上形成至少一層，所述至少一層被配置為防止所述無芯片RF標(biāo)簽的地點向外部暴露，并且使能檢測該安全打印紙。
[0010]可在該第一基紙的內(nèi)表面和外表面的任一個上形成該層，該層形成在該第一基紙的內(nèi)表面與該無芯片RF標(biāo)簽之間、或者形成在該第一基紙的外表面上。
[0011]可在該第二基紙的內(nèi)表面和外表面的任一個上形成該層，該層形成在該第二基紙的內(nèi)表面與該無芯片RF標(biāo)簽之間、或者形成在該第二基紙的外表面上。
[0012]可在該第一基紙的內(nèi)表面和外表面的任一個以及該第二基紙的內(nèi)表面和外表面的任一個上形成該層。
[0013]該層可被形成為具有預(yù)定圖案或顏色。
[0014]當(dāng)將該無芯片RF標(biāo)簽安排在兩頁或多頁安全打印紙中時，即使當(dāng)所述兩頁或多頁安全打印紙彼此疊加時，所述無芯片RF標(biāo)簽也可被安排為彼此不重疊。
[0015]該無芯片RF標(biāo)簽可包括ID值，被配置為使能確定是否已許可該安全打印紙的退出。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種用于制造基于無芯片RF標(biāo)簽的安全打印紙的方法，包括:準(zhǔn)備第一基紙和第二基紙；在該第一基紙和該第二基紙的一個或多個上形成至少一層，所述至少一層被配置為防止一個或多個無芯片RF標(biāo)簽的地點向外部暴露，并且使能檢測安全打印紙；在該第一基紙的內(nèi)表面或該第二基紙的內(nèi)表面上安排所述無芯片RF標(biāo)簽；和通過將該第一基紙與該第二基紙彼此粘合(bonding)，來組合該第一基紙和該第二基紙。
【附圖說明】
[0017]根據(jù)結(jié)合附圖進行的以下詳細描述，將更清楚地理解本發(fā)明的以上和其他目的、特征和優(yōu)點，其中:
[0018]圖1是根據(jù)本發(fā)明實施例的基于無芯片RF標(biāo)簽的安全打印紙的分解透視圖；
[0019]圖2是根據(jù)本發(fā)明實施例的基于無芯片RF標(biāo)簽的安全打印紙的截面圖；
[0020]圖3是其中向根據(jù)本發(fā)明實施例的基于無芯片RF標(biāo)簽的安全打印紙施加特定圖案或顏色的情況的截面圖；和
[0021]圖4是圖示了根據(jù)本發(fā)明實施例的制造基于無芯片RF標(biāo)簽的安全打印紙的方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0022]本發(fā)明可經(jīng)受各種修改，并且可具有各種實施例。特定實施例在附圖中圖示并進行了詳細描述。
[0023]然而，這并不意欲將本發(fā)明限于特定實施例。相反，應(yīng)理解的是，本發(fā)明的精神和技術(shù)范圍中包括的所有修改、等效和替換落入本發(fā)明的范圍之內(nèi)。
[0024]這里使用的術(shù)語僅用來圖示特定實施例，并且不意欲限制本發(fā)明。除非按照別的方式進行清楚闡明，否則單數(shù)表達包括復(fù)數(shù)表達。在說明書和權(quán)利要求中，應(yīng)理解的是，術(shù)語“包括”、“包含”、“具有”及其變型僅意欲指定說明書中描述的特征、數(shù)字、步驟、操作、元件、部分或其組合的存在，并且不應(yīng)被解釋為排除一個或多個其它特征、數(shù)字、步驟、操作、元件、部分或其組合的存在或添加的可能性。
[0025]除非按照別的方式定義，否則這里所使用的所有術(shù)語(包括技術(shù)和科學(xué)術(shù)語)具有如本發(fā)明所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員所普遍理解的相同含義。還將進一步理解的是，諸如常用字典中定義的術(shù)語的術(shù)語應(yīng)被解釋為具有與相關(guān)領(lǐng)域的上下文中的其含義一致的含義，并將不從理想化或者過分正式的意義上解釋，除非這里明確如此定義。
[0026]下面參考附圖來詳細描述本發(fā)明的實施例。在實施例的以下描述中，貫穿圖始終向相同元件分配相同附圖標(biāo)記，并且還省略相同元件的多余描述，以便促進實施例的總體理解。
[0027]圖1是根據(jù)本發(fā)明實施例的基于無芯片RF標(biāo)簽的安全打印紙的分解透視圖，圖2是根據(jù)本發(fā)明實施例的基于無芯片RF標(biāo)簽的安全打印紙的截面圖，并且圖3是其中向根據(jù)本發(fā)明實施例的基于無芯片RF標(biāo)簽的安全打印紙施加特定圖案或顏色的情況的截面圖。
[0028]根據(jù)本發(fā)明實施例的基于無芯片RF標(biāo)簽的安全打印紙包括第一基紙10、第二基紙20、以及一個或多個無芯片RF標(biāo)簽30。
[0029]第一基紙10和第二基紙20具有與普通打印紙相同的組成。
[0030]在第一基紙10和第二基紙20之間提供所述一個或多個無芯片RF標(biāo)簽30。
[0031]無芯片RF標(biāo)簽30可由使用聚合物導(dǎo)電墨水、塑膠半導(dǎo)體(代替現(xiàn)有硅半導(dǎo)體)等的撓性基板和裝置技術(shù)來制造。其間，無芯片RF標(biāo)簽30可通過在紙或塑膠中包括非常薄的金屬纖維的方法來制造，由此允許無線電波的投射和散射，并由此使能唯一標(biāo)識。
[0032]無芯片RF標(biāo)簽30可被安排在其中第一基紙10和第二基紙20彼此粘合的表面的任何位置處。然而，當(dāng)安排多個無芯片RF標(biāo)簽30時，所述多個無芯片RF標(biāo)簽30可被安排為不彼此接觸。
[0033]其間，如果其中在一頁第一基紙10和一頁第二基紙20之間提供無芯片RF標(biāo)簽30的安全打印紙被稱為單頁安全打印紙，則在該單頁安全打印紙內(nèi)提供的無芯片RF標(biāo)簽30的數(shù)目、尺寸和地點可被設(shè)置為可增強檢測概率并降低制造成本的最佳數(shù)目、最佳尺寸和最佳地點。在該情況下，該最佳數(shù)目可以是一個或多個。所述最佳地點可以是其中無芯片RF標(biāo)簽30不彼此接觸的地點。所述最佳尺寸將取決于可用來制造無芯片RF標(biāo)簽30的技術(shù)。
[0034]將參考圖2更詳細地描述本發(fā)明的上述實施例。無芯片RF標(biāo)簽30附加到第一基紙10的內(nèi)表面12或第二基紙20的內(nèi)表面21。在該情況下，可使用導(dǎo)電墨水等來繪制該無芯片RF標(biāo)簽30。
[0035]在已附加該無芯片RF標(biāo)簽30之后，第一基紙10的內(nèi)表面12和第二基紙20的內(nèi)表面21通過膠粘部件彼此粘合。
[0036]其間，通過用光照亮該打印紙的動作，在該安全打印紙內(nèi)部提供的無芯片RF標(biāo)簽30的地點可向外部暴露。
[0037]為了防止該問題，用于增加打印紙的不透明性、由此防止在該打印紙內(nèi)部提供的無芯片RF標(biāo)簽30的地點向外部暴露的處理方法可被應(yīng)用到本發(fā)明的實施例。例如，為了防止無芯片RF標(biāo)簽30的地點向外部暴露，第一基紙10和/或第二基紙20的內(nèi)表面和/或外表面可被涂上碳，并且特定圖案或顏色可被施加到第一基紙10的外表面11或內(nèi)表面12或者第二基紙20的外表面22或內(nèi)表面21。
[0038]如果必要的話，特定圖案或顏色可被施加到第一基紙10和第二基紙20的內(nèi)表面或外表面。在該情況下，特定圖案或顏色可具有與無芯片RF標(biāo)簽30的顏色(例如，不透明銀或灰)最相似的顏色或者比無芯片RF標(biāo)簽30的顏色更深的顏色。此外，所述特定圖案或顏色不僅用來防止無芯片RF標(biāo)簽30的地點的暴露，而且用來