專利名稱：電路板的制造方法、制造裝置與所使用的多孔薄板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種制造電路板和多孔板的方法，并且尤其涉及一種包含把導(dǎo)電材料填充到電路板的穿透孔中的步驟的制造電路板的方法、制造裝置與所使用的多孔薄板。
背景技術(shù)：
電路板的制造方法包括在用作電路板的基底材料的所述板中形成穿透孔(通孔)的步驟和用于在那塊板上印刷導(dǎo)電材料的印刷步驟。這個印刷步驟包含在所述板的表面上形成規(guī)定圖形的導(dǎo)電層的步驟和把導(dǎo)電材料填充到所述穿透孔中的步驟(金屬化處理)以確保所述板的兩個表面之間的電連續(xù)性。通常，為在后面的金屬化步驟中把導(dǎo)電材料充分填充到該穿透孔中，電路板用的該板被放置在印刷臺上，同時該板中的穿透孔被真空抽吸，導(dǎo)電材料被填充到該穿透孔中。圖4表示傳統(tǒng)的方法。如圖4所示，空氣吸入口37形成在印刷臺32上，空氣吸入口37具有比穿透孔36稍大的孔。在空氣吸入口37與穿透孔36相應(yīng)的位置處，用于電路板的板31被放置在印刷臺32上。在這種狀態(tài)中，從印刷臺32的下面進(jìn)行真空抽吸。通過真空抽吸，穿透孔36中的空氣經(jīng)過這些空氣吸入口37而被吸走。在這種狀態(tài)中，被放置在用于電路板的板31上所放置的篩網(wǎng)33上的導(dǎo)電材料35被絲網(wǎng)印刷。在絲網(wǎng)印刷步驟中，導(dǎo)電材料35經(jīng)篩網(wǎng)33通過橡皮刮板34被印刷到穿透孔36內(nèi)部。作為絲網(wǎng)印刷步驟的結(jié)果，導(dǎo)電材料35被填充到穿透孔36中。
但是，在上述傳統(tǒng)的印刷步驟中，每次用于電路板的板31中的穿透孔36的位置發(fā)生改變時，印刷臺32中的空氣吸入口37的位置也必須改變。由于這個原因，印刷臺32的制造成本變高。而且，在所述的傳統(tǒng)方法中，填充到穿透孔36中的導(dǎo)電材料35的一部分移動到空氣吸入口37中。由于這個原因，隨著印刷步驟的次數(shù)增加，導(dǎo)電材料35逐漸在空氣吸入口37中積累下來。當(dāng)印刷步驟的次數(shù)進(jìn)一步增加時，導(dǎo)電材料35還穿過到板31的后側(cè)，在那里產(chǎn)生污物沉積，并且導(dǎo)電材料35被轉(zhuǎn)移到穿透孔36的底面一側(cè)上的周圍區(qū)域，結(jié)果所述方法在電路板中引發(fā)起短路。
本發(fā)明提供一種電路板的制造方法，在每次用于電路板的板的規(guī)格改變時都不需要改變印刷臺的規(guī)格，在用于電路板的板的后側(cè)不產(chǎn)生任何污物，并提供一種被使用的多孔板。
發(fā)明概述根據(jù)本發(fā)明的電路板的制造方法，包括(a)供給具有可在厚度方向上滲透的多孔件的印刷臺的步驟，(b)在所述多孔件上面放置具有穿透孔的用于電路板的板的步驟，及(c)通過從所述多孔件的后側(cè)以規(guī)定真空壓力對所述多孔件進(jìn)行抽吸而從電路板用的所述板上側(cè)把導(dǎo)電材料填充到所述穿透孔中的步驟。
根據(jù)本發(fā)明的電路板的制造裝置包括具有可在厚度方向上滲透的多孔件的印刷臺，用于從所述多孔件的后側(cè)以規(guī)定真空壓力對所述多孔件進(jìn)行抽吸的抽吸機(jī)構(gòu)和用于從所述印刷臺上側(cè)把導(dǎo)電材料涂覆在所述印刷臺上放置的電路板用的所述板上的涂覆機(jī)構(gòu)，其中用于電路板的板可被放置在所述多孔件上面，并且所述導(dǎo)電材料可能從所述板上側(cè)被涂覆在電路板用的所述板的表面上，同時所述板象從所述印刷臺的后表面?zhèn)葘λ龆嗫准M(jìn)行真空抽吸那樣而被抽吸。
尤其優(yōu)選的是，所述多孔板起到所述印刷臺的作用。
尤其優(yōu)選的是，所述多孔件具有可在厚度方向上滲透的多孔板和放置在所述多孔板上的可在厚度方向上滲透的多孔薄板，并且所述板被放置在所述多孔薄板的上側(cè)。
尤其優(yōu)選的是，所述多孔薄板是可替換的，而且，提供了替換所述多孔薄板的步驟。
尤其優(yōu)選的是，所述多孔薄板包含大約90wt％到大約98wt％的范圍內(nèi)的纖維素，并且所述纖維素包含大約20wt％到大約40wt％的范圍內(nèi)的軟木牛皮紙漿(softwood kraft pulp)和大約60wt％到大約80wt％的范圍內(nèi)的硬木牛皮紙漿(hardwood kraft pulp)。
帶有上述的結(jié)構(gòu)，不再需要每次在用于電路板的板的規(guī)格改變時改變作為印刷臺的多孔板和多孔薄板的規(guī)格，并且使容易地把導(dǎo)電材料填充到不同規(guī)格的電路板用基底材料的穿透孔中成為可能。而且，防止導(dǎo)電材料對用于電路板的板的后表面的粘附和弄臟后表面。
附圖簡要說明

圖1是表示根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例的電路板的制造裝置的部分剖面視圖。
圖2表示根據(jù)本發(fā)明的制造電路板的方法的一個實(shí)施例中的制造步驟的剖面視圖。
圖3表示根據(jù)導(dǎo)電材料被填充在用于電路板的板的穿透孔中的狀態(tài)的剖面視圖。
圖4表示傳統(tǒng)印刷方法的部分剖面?zhèn)纫晥D。
執(zhí)行本發(fā)明的最佳模式作為進(jìn)行各種研究和各種實(shí)驗(yàn)的結(jié)果完成了本發(fā)明。即，有一種設(shè)想，用具有機(jī)械強(qiáng)度的多孔板和具有精確表面的多孔薄板構(gòu)成印刷臺，還可確定使用特定的纖維素薄板作為多孔薄板是優(yōu)選的。
根據(jù)本發(fā)明的制造電路板的方法的一個實(shí)施例包括把形成穿透孔的用于電路板的板放置在印刷臺上的步驟及從印刷臺的后側(cè)通過印刷臺從電路板用的所述板的表面?zhèn)劝褜?dǎo)電材料填充到所述穿透孔中的步驟。
根據(jù)本發(fā)明的電路板的制造裝置包括具有可在厚度方向上滲透的多孔件的印刷臺，用于從所述印刷臺的后側(cè)以規(guī)定真空壓力對所述多孔件進(jìn)行抽吸的抽吸機(jī)構(gòu)和用于從所述印刷臺上側(cè)把導(dǎo)電材料涂覆在所述印刷臺上放置的電路板用的所述板上的涂覆機(jī)構(gòu)。用于電路板的板可被放置在所述多孔件上面，并且所述導(dǎo)電材料可從電路板用的所述板上側(cè)被涂覆在電路板用的所述板的表面上。
尤其優(yōu)選的是，所述多孔件起到印刷臺的作用。
尤其優(yōu)選的是，印刷臺具有多孔件。那個多孔件具有多孔板和多孔薄板，并且被配置為多孔薄板被放置在多孔板上。而且，尤其優(yōu)選的是，所述多孔薄板包含纖維素薄板。纖維素薄板包含20到40wt％的軟木牛皮紙漿和60到80wt％的硬木牛皮紙漿。另外，那種纖維素代表整個纖維素薄板的90到98wt％。
在這個實(shí)施例的印刷方法中，印刷臺包括具有足以支持用于電路板的板的機(jī)械強(qiáng)度的多孔板和具有放置在多孔板上的精確的表面的多孔薄板。
通過加工粉狀材料得到的多孔板具有這樣一種性能，從而形成在粉狀材料中的大量空隙允許在厚度方向的通風(fēng)。例如，至少用燒結(jié)金屬板或多孔陶瓷板等構(gòu)成多孔板，并且多孔板具有大約1mm到大約10mm的厚度。此多孔板具有一種在用于電路板的板被支持的部分處形成厚度方向的氣流通道的結(jié)構(gòu)。例如，多孔板具有從表面通過到后表面的連續(xù)的穿透孔。燒結(jié)金屬板或多孔陶瓷板具有連續(xù)的非常細(xì)小的孔。而且，在用于電路板的板被支持的狀態(tài)中，多孔板具有防止由于真空抽吸引起的裂縫或斷裂的機(jī)械強(qiáng)度。
多孔薄板具有例如大約20μm到大約80μm的厚度。多孔薄板至少在它與用于電路板的板相接觸的部分的整個表面上是多孔的，并且具有一種在面對用于電路板的板的所有位置處形成厚度方向的氣流通道的結(jié)構(gòu)。即，多孔薄板具有精確的表面，并且因?yàn)檫@一原因，它在與電路板的表面相接觸的穿透孔部分處被鏡面拋光。在這種情況下，作為精確度，需要大約0.3g/cm3到大約0.8g/cm3的密度。而且，在假設(shè)紙漿的比重大約為1的情況下，考慮密度，多孔薄板將優(yōu)選具有從0.3到大約0.8的范圍內(nèi)的孔隙度。在密度不高于0.3g/cm3的情況下，多孔薄板的表面粗糙度更高，對電路板產(chǎn)生不良的影響。在密度不小于0.8g/cm3的情況下，多孔薄板的空氣滲透性變低。
此后將具體描述在本實(shí)施例中使用的多孔薄板。該多孔薄板包含90到98wt％的纖維素。纖維素包含大約20到大約40wt％的軟木牛皮紙漿和大約60到大約80wt％的硬木牛皮紙漿。在多孔薄板中纖維素含量不高于90wt％的情況下，薄板張力變?nèi)酢Ａ硪环矫?，在纖維素含量不低于98wt％的情況下，柔韌性降低，并且也可能是一種包含水成分和添加劑成分中至少一種來作為組分而不是包含多孔薄板中的纖維素的結(jié)構(gòu)。可使用例如聚環(huán)氧乙烷等作為添加劑。
此后將描述該實(shí)施例中的纖維素原料。這種纖維素具有提供帶有足夠強(qiáng)度的多孔薄板的優(yōu)點(diǎn)，并且隨著軟木紙漿含量比例的增加幾乎不產(chǎn)生纖維廢料。但是，在軟木紙漿比例高于上述范圍(大約40wt％)的情況下，表面光滑度變差，并且由于這一原因，用于電路板的板的穿透孔部分與多孔薄板之間的接觸程度是可變化的。結(jié)果，產(chǎn)生抽吸力的變化，導(dǎo)致要被填充到穿透孔中的導(dǎo)電材料的有缺陷的填充。另一方面，隨著硬木紙漿含量的比例增加，多孔薄板抽吸的導(dǎo)電材料的吸濕性改善，使多孔薄板具有優(yōu)良的表面的光滑度。但是，在硬木紙漿比例高于上述范圍(大約80wt％)的情況下，空氣滲透性趨向于降低。結(jié)果，抽吸力變小，最終產(chǎn)生大量纖維廢料。以這種方式容易產(chǎn)生有缺陷的填充。由于這一原因，例如在應(yīng)用普通的手紙的情況下，從這種紙中產(chǎn)生的大量棄料和廢料阻塞穿透孔，最終導(dǎo)致頻繁產(chǎn)生有缺陷的填充。另一方面，在使用高質(zhì)量的紙張的情況下，由于空氣滲透性的下降引起材料不能被充分吸收。
在具有多孔板和多孔薄板的印刷臺從它的后表面?zhèn)缺怀槲那闆r下，用于電路板的板經(jīng)過這些多孔板和多孔薄板受到抽吸力作用。而且，甚至在用于電路板的板中的穿透孔的位置和尺寸隨產(chǎn)品規(guī)則的一些改變而發(fā)生變化的情況下，用于電路板的板可能不被產(chǎn)品規(guī)格的這些改變影響而通過這些多孔板和多孔薄板受到抽吸力作用。即，該實(shí)施例中使用的印刷臺不需要任何規(guī)定形狀的抽吸孔。該實(shí)施例中用的不具有任何規(guī)定形狀的抽吸孔的印刷臺防止導(dǎo)電材料在這些孔中和后表面上的積累。在這種真空抽吸狀態(tài)下的印刷步驟中，有填充在穿透孔中的導(dǎo)電材料部分粘附到多孔薄板的情況，在這種情況下，在印刷次數(shù)增加時的適當(dāng)位置處及時地僅換掉多孔薄板就可以了。僅使用這種多孔薄板，可能防止這些沉積物轉(zhuǎn)移到用于電路板的板上。
該實(shí)施例的電路板的制造方法包括把形成穿透孔的用于電路板的板放置在印刷臺上的步驟和在從印刷臺的后側(cè)對用于電路板的所述板進(jìn)行抽吸的同時從用于電路板的板的表面?zhèn)劝褜?dǎo)電材料填充到所述穿透孔中的步驟。
在這種方法中，例如可使用陶瓷坯薄板、有機(jī)樹脂基材或金屬襯底等作為用于電路板的板。
作為導(dǎo)電材料，可使用普通的導(dǎo)電材料。例如，導(dǎo)電材料由諸如Cu、Ag、Au、W、Mo等的金屬粉末的主要組分和諸如乙基纖維素等粘合劑以及諸如松油醇等的溶劑等組成。這些成分組成的混合比例例如為大約70到大約95wt％的金屬粉末和大約30到大約5wt％的粘合劑以及溶劑。
對于把導(dǎo)電材料填充到穿透孔中的方法，可使用如絲網(wǎng)印刷方法或金屬掩膜印刷方法等。
作為抽吸壓力(真空度)，例如從大約100到大約500mmHg的范圍是優(yōu)選的。在抽吸壓力不高于大約100mmHg的情況下，導(dǎo)電材料沒有充分地被填充到穿透孔中。在抽吸壓力不低于大約500mmHg的情況下，這里存在在穿透孔的中心產(chǎn)生空隙或凹陷的危險。
例示的實(shí)施例根據(jù)本發(fā)明的電路板的制造方法的一個例示實(shí)施例、用于它的制造裝置和在那個制造方法中使用的多孔薄板此后參照附圖將具體描述。圖1表示用于把導(dǎo)電材料涂覆到用于電路板的板上的裝置。圖2表示把導(dǎo)電材料填充到用于電路板的板的穿透孔中的步驟。圖3表示導(dǎo)電材料被填充到穿透孔中的狀態(tài)。
在圖1和圖2中，印刷臺10具有多孔板8和多孔薄板9。多孔板8具有足以支持用于電路板的板的機(jī)械強(qiáng)度，并且它通過燒結(jié)粒子尺寸為40μm的金屬粒子而制得，并且是厚度為2.0mm的燒結(jié)金屬板。多孔薄板9是包含95wt％的纖維素和水成分的紙。所述纖維素具有30wt％的軟木牛皮紙漿和70wt％的硬木牛皮紙漿。多孔薄板9的表面粗糙度是30秒/表面(通過JIS-P8119測試方法獲得)。多孔薄板9厚度為50μm。
在這個多孔薄板9上放置形成0.15mm直徑的穿透孔6的電路板用板1。這個電路板用板1由厚度為200μm的坯薄板構(gòu)成。坯薄板指的是由陶瓷粉末和粘結(jié)劑構(gòu)成的可燒結(jié)的薄板。
在多孔板8的后側(cè)上提供抽吸機(jī)構(gòu)12。抽吸機(jī)構(gòu)12具有真空泵12a和安裝在印刷臺2的后表面?zhèn)壬系娘L(fēng)道12b。導(dǎo)電材料5經(jīng)篩網(wǎng)3通過滑動橡皮刮板(滑板)4被印刷和填充到穿透孔6中，同時在300mmHg的壓力下從電路板用板1的后側(cè)進(jìn)行真空抽吸。即，導(dǎo)電材料5通過真空抽吸狀態(tài)中的絲網(wǎng)印刷方法被填充到穿透孔6中。導(dǎo)電材料5由具有80wt％的Ag和20wt％的粘結(jié)劑與溶劑的Ag漿料構(gòu)成。此時，通過多孔板8和多孔薄板9的抽吸力在穿透孔6上發(fā)生作用，并且通過這個抽吸力，導(dǎo)電材料5a被充分地填充到穿透孔6中。并且填充的導(dǎo)電材料5a不再返回到電路板用板1的后側(cè)，沒有外來物質(zhì)或污物等粘附在電路板用板1的后表面。填充的導(dǎo)電材料5a不包含任何空氣泡。
接著，在坯薄板1上，用導(dǎo)電材料5a填充的穿透孔6涂覆一層包含銀粉末的Ag漿料并且形成規(guī)定的內(nèi)層電路。具有各種內(nèi)層電路的坯薄板用這些步驟的反復(fù)并且通過應(yīng)用不同的坯薄板來制備。具有這種內(nèi)層電路的6個坯薄板1一個疊一個地被放置并且在100度和100kg/cm2的壓力下熱壓。這種方式獲得的層狀產(chǎn)品在400度下進(jìn)行2小時的粘結(jié)劑去除處理，然后在900度下燒結(jié)1個小時。最后，在燒結(jié)體的最外層上用包含銀粉末和鉛粉末的Ag/Pd漿料形成規(guī)定的最外層圖形，然后在850度的溫度下燒結(jié)。以這種方式完成了電路板。
工業(yè)實(shí)用性用本發(fā)明的結(jié)構(gòu)，在電路板用板的規(guī)格每次改變時不再需要改變作為印刷臺的多孔板和多孔薄板的規(guī)格，并且通過一組規(guī)格的多孔板和多孔薄板，可能容易地把導(dǎo)電材料填充到具有不同規(guī)格的電路板用板的穿透孔中。而且，防止導(dǎo)電材料和污物粘附在電路板用板的后表面上。
權(quán)利要求
1.一種制造電路板的方法，包括如下步驟(a)供給具有可在厚度方向上滲透的多孔件的印刷臺，(b)在所述多孔件上面放置具有穿透孔的用于電路板的板，及(c)通過從所述多孔件的后側(cè)以規(guī)定真空壓力對所述多孔件進(jìn)行抽吸而從電路板用的所述板上側(cè)把導(dǎo)電材料填充到所述穿透孔中的步驟。
2.如權(quán)利要求1的制造電路板的方法，其中所述多孔件具有可在厚度方向上滲透的多孔板和可在厚度方向上滲透的多孔薄板，并且所述板被放置在所述多孔薄板的頂表面一側(cè)。
3.如權(quán)利要求2的制造電路板的方法，其中所述多孔薄板是可替換的，而且包括用另一個多孔薄板替換所述多孔薄板的步驟。
4.如權(quán)利要求2的制造電路板的方法，其中所述多孔薄板由纖維素構(gòu)成。
5.如權(quán)利要求2的制造電路板的方法，其中所述多孔薄板包含大約90wt％到大約98wt％的范圍內(nèi)的纖維素。
6.如權(quán)利要求2的制造電路板的方法，其中所述多孔薄板由包含軟木牛皮紙漿和硬木牛皮紙漿的纖維素板構(gòu)成。
7.如權(quán)利要求2的制造電路板的方法，其中所述多孔薄板由包含大約20wt％到大約40wt％的范圍內(nèi)的軟木牛皮紙漿和大約60wt％到大約80wt％的范圍內(nèi)的硬木牛皮紙漿的纖維素板構(gòu)成。
8.如權(quán)利要求7的制造電路板的方法，其中所述多孔薄板由包含大約90wt％到大約98wt％的范圍內(nèi)的纖維素組成。
9.如權(quán)利要求2的制造電路板的方法，其中所述多孔板通過加工粉狀材料而得到，形成在粉狀材料中的大量空隙使在厚度方向通風(fēng)。
10.如權(quán)利要求2的制造電路板的方法，其中所述多孔板是通過燒結(jié)金屬粉末得到的金屬燒結(jié)體。
11.如權(quán)利要求2的制造電路板的方法，其中所述多孔薄板具有大約20μm到大約80μm的厚度，并且所述多孔板具有大約1mm到大約10mm的厚度。
12.如權(quán)利要求2的制造電路板的方法，其中用真空壓力抽吸所述多孔件的壓力在大約100到大約500mmHg的范圍。
13.如權(quán)利要求2的制造電路板的方法，其中所述多孔薄板具有大約0.3g/cm3到大約0.8g/cm3的密度。
14.如權(quán)利要求1的制造電路板的方法，其中在所述步驟(C)，至少用絲網(wǎng)印刷方法和金屬掩膜印刷方法之一把所述導(dǎo)電材料填充在所述穿透孔中。
15.一種用在電路板制造方法中的多孔薄板，所述多孔薄板由包含纖維素的纖維素薄板構(gòu)成，所述纖維素包括軟木牛皮紙漿和硬木牛皮紙漿。
16.如權(quán)利要求15的多孔薄板，其中包含的所述纖維素處于大約90wt％到大約98wt％的范圍內(nèi)。
17.如權(quán)利要求16的多孔薄板，其中所述纖維素包含大約20wt％到大約40wt％的范圍內(nèi)的軟木牛皮紙漿和大約60wt％到大約80wt％的范圍內(nèi)的硬木牛皮紙漿。
18.如權(quán)利要求15的多孔薄板，其中所述纖維素薄板具有大約0.3g/cm3到大約0.8g/cm3的密度。
19.一種電路板的制造裝置包括具有可在厚度方向上滲透的多孔件的印刷臺，能夠把用于電路板的所述板放置在所述多孔件上面，用于從所述多孔件的后表面?zhèn)纫砸?guī)定真空壓力對所述多孔件進(jìn)行抽吸的抽吸機(jī)構(gòu)，和用于從所述印刷臺頂表面?zhèn)劝褜?dǎo)電材料涂覆在所述印刷臺上放置的用于電路板的所述板上的涂覆機(jī)構(gòu)，能夠在所述板象從所述印刷臺的后表面?zhèn)葘λ龆嗫准M(jìn)行真空抽吸那樣而被抽吸的同時從所述板的上側(cè)把所述導(dǎo)電材料涂覆在用于電路板的所述板的表面上。
20.如權(quán)利要求19的制造電路板的裝置，其中所述多孔板起到所述印刷臺的作用。
21.如權(quán)利要求19的制造電路板的裝置，其中所述多孔件具有可在厚度方向上滲透的多孔板和放置在所述多孔板上的可在厚度方向上滲透的多孔薄板，并且所述板可被放置在所述多孔薄板的頂表面一側(cè)。
22.如權(quán)利要求21的制造電路板的裝置，其中所述多孔板具有足以支持用于電路板的所述板的機(jī)械強(qiáng)度并且，所述多孔薄板具有精確的表面為使用于電路板的所述板的表面拋光到光滑。
23.如權(quán)利要求21的制造電路板的裝置，其中所述多孔薄板是以可替換的方式提供。
24.如權(quán)利要求19的制造電路板的裝置，其中所述多孔板具有穿透孔，從而所屬導(dǎo)電材料可通過抽吸力容易地被填充到所述穿透孔中。
25.如權(quán)利要求21的制造電路板的裝置，其中所述多孔薄板由纖維素構(gòu)成。
26.如權(quán)利要求21的制造電路板的裝置，其中所述多孔薄板由包含軟木牛皮紙漿和硬木牛皮紙漿的纖維素板構(gòu)成。
27.如權(quán)利要求21的制造電路板的裝置，其中所述多孔薄板由包含大約20wt％到大約40wt％的范圍內(nèi)的軟木牛皮紙漿和大約60wt％到大約80wt％的范圍內(nèi)的硬木牛皮紙漿的纖維素板構(gòu)成。
28.如權(quán)利要求21的制造電路板的裝置，其中所述多孔板是粉狀材料的加工體并且具有這樣一種性能，使得形成在所述粉狀材料中的大量孔能在厚度方向通風(fēng)。
29.如權(quán)利要求21的制造電路板的裝置，其中所述多孔板是通過燒結(jié)金屬粉末得到的金屬燒結(jié)體。
30.如權(quán)利要求21的制造電路板的裝置，其中所述多孔薄板具有大約20μm到大約80μm的厚度，并且所述多孔板具有大約1mm到大約10mm的厚度。
31.如權(quán)利要求21的制造電路板的裝置，其中所述多孔薄板具有大約0.3g/cm3到大約0.8g/cm3的密度。
全文摘要
本制造方法包括(a)供給具有可在厚度方向上滲透的多孔件(2)的印刷臺的步驟,(b)在所述多孔件(2)上面有穿透孔(6)的用于電路板的板(1)的步驟,及(c)通過從所述多孔件(2)的后側(cè)以規(guī)定真空壓力對所述多孔件(2)進(jìn)行抽吸而從用于電路板的所述板(1)上側(cè)把導(dǎo)電材料(5)填充到所述穿透孔(6)中的步驟。所述多孔件(2)具有可在厚度方向上滲透的多孔板(8)和放置在所述多孔板(8)上的可在厚度方向上滲透的多孔薄板(9),并且所述板(1)被放置在所述多孔薄板(9)的上側(cè)。所述多孔薄板(9)是可替代的而且提供了替代所述多孔薄板(9)的步驟。所述多孔薄板(9)包含大約90wt%到大約98wt%的范圍內(nèi)的纖維素,并且所述纖維素包含大約20wt%到大約40wt%的范圍內(nèi)的軟木牛皮紙漿和大約60wt%到大約80wt%的范圍內(nèi)的硬木牛皮紙漿。
文檔編號D21H11/04GK1277797SQ99801583
公開日2000年12月20日 申請日期1999年10月7日 優(yōu)先權(quán)日1998年10月7日
發(fā)明者瀨川茂俊, 馬場康行, 石川克義, 井原和彥 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社