一種耐熱環(huán)保型覆銅板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種高耐熱環(huán)保型覆銅板，包括半固化片層和電解銅箔層，所述半固化片上、下表面均粘接有電解銅箔層，所述半固化片層包括玻璃纖維布增強(qiáng)層、硅烷偶聯(lián)劑涂層和環(huán)氧樹脂層，所述玻璃纖維布增強(qiáng)層上、下表面均粘接有硅烷偶聯(lián)劑涂層，硅烷偶聯(lián)劑涂層的厚度為80～150納米，硅烷偶聯(lián)劑涂層外表面粘接有環(huán)氧樹脂層，環(huán)氧樹脂層為包括有改性環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂的復(fù)合樹脂層。該覆銅板不含鹵、銻，阻燃級別達(dá)到UL-94V0級，Tg>170℃，耐熱性好，分解溫度高，可滿足無鉛制程的要求。
【專利說明】 一種耐熱環(huán)保型覆銅板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子材料領(lǐng)域，更為具體地，涉及一種耐熱環(huán)保型覆銅板。
【背景技術(shù)】
[0002]由于電子產(chǎn)品更新?lián)Q代很快，每年都有大量的電子產(chǎn)品廢棄物被焚燒處理，而含鹵產(chǎn)品的燃燒產(chǎn)物中含有致癌物質(zhì)二嚼英(Dioxin)、二苯并呋喃(Dibenzofuran)等，以及含鹵產(chǎn)品在燃燒過程中發(fā)煙量很大、會釋放出劇毒物質(zhì)鹵化氫。
[0003]隨著人們生活水平的提高，對環(huán)境保護(hù)意識的加強(qiáng)，紛紛提出了對各種環(huán)境污染的化學(xué)物的限制使用及至禁用，另外，作為鹵素阻燃協(xié)效劑的三氧化二銻被懷疑人吸入粉塵會致肺癌，以及被證明會毒害印制線路板生產(chǎn)用的電鍍槽。為了響應(yīng)環(huán)保的要求，覆銅板向無鹵方向發(fā)展，為同時滿足無鉛化制程技術(shù)以及PCB多層化和高密度化，相對的熱源功率提高，板材需經(jīng)受長期的高溫的要求，覆銅板在無鹵的同時能耐高溫(鉛錫熔點(diǎn)約183°C，焊接溫度260°C ;純錫熔點(diǎn)231°C，焊接溫度290°C)，具有高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，本產(chǎn)品玻璃化轉(zhuǎn)變溫度:>170°C (用DSC測量)，有較高的分解溫度；無鹵，無銻，阻燃滿足UL-94 VO,兼容無鉛制程的條件，有較低的CTE，能保證優(yōu)良的通孔性能，在PCB的制程和裝配過程中能耐高熱處理，具有長期的熱穩(wěn)定性；能夠通過嚴(yán)格的ATC測試和1ST測試，擁有良好的UV遮蔽性，能夠最大限度的兼容AOI設(shè)備。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為解決上述問題，本實(shí)用新型提供了一種耐熱環(huán)保型覆銅板，該覆銅板可以滿足無鉛制程的高溫要求。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案為:一種耐熱環(huán)保型覆銅板，包括半固化片層和電解銅箔層，所述半固化片上、下表面均粘接有電解銅箔層，所述半固化片層包括玻璃纖維布增強(qiáng)層、硅烷偶聯(lián)劑涂層和環(huán)氧樹脂層，所述玻璃纖維布增強(qiáng)層上、下表面均粘接有硅烷偶聯(lián)劑涂層，硅烷偶聯(lián)劑涂層外表面粘接有環(huán)氧樹脂層。
[0006]所述娃燒偶聯(lián)劑涂層的厚度為80?150納米。
[0007]所述環(huán)氧樹脂層均為包括有改性環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂的復(fù)合樹脂層。
[0008]本實(shí)用新型的有益效果:
[0009]本實(shí)用新型提供了一種耐熱環(huán)保型覆銅板，該覆銅板采用無銻、無鹵的環(huán)氧樹脂與固化劑，阻燃滿足UL-94 V0,并且Tg>170°C，耐熱性好，分解溫度高，可滿足無鉛制程的要求，通過于玻璃纖維布上涂抹硅烷偶聯(lián)劑，可顯著提高玻璃纖維布與環(huán)氧樹脂的粘合力，并可阻止無機(jī)填料和其他外來的鹵素離子在玻璃纖維布表面富集而導(dǎo)致的覆銅板脆性大，層間容易分離的問題。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為耐熱環(huán)保型覆銅板的結(jié)構(gòu)示意圖。[0011 ] 圖中，1-玻璃纖維布增強(qiáng)層，2-硅烷偶聯(lián)劑涂層，3-環(huán)氧樹脂層，4-電解銅箔層。【具體實(shí)施方式】
[0012]實(shí)施方式:如圖1所示，一種耐熱環(huán)保型覆銅板，包括半固化片層和電解銅箔層4，所述半固化片上、下表面均粘接有電解銅箔層4，所述半固化片層包括玻璃纖維布增強(qiáng)層
1、硅烷偶聯(lián)劑涂層2和環(huán)氧樹脂層3，所述玻璃纖維布增強(qiáng)層I上、下表面均粘接有硅烷偶聯(lián)劑涂層2，硅烷偶聯(lián)劑涂層2的厚度為80?150納米，硅烷偶聯(lián)劑涂層有利于提高玻璃纖維布增強(qiáng)層與環(huán)氧樹脂層的粘合力，避免因鹵素離子在玻璃纖維布表面富集而造成的整個覆銅板脆性增大，容易發(fā)生層間分離的現(xiàn)象，硅烷偶聯(lián)劑涂層2外表面粘接有環(huán)氧樹脂層3，環(huán)氧樹脂層為包括有改性環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂的復(fù)合樹脂層。
[0013]所述耐熱環(huán)保型覆銅板由以下配方制得:
[0014]將溶劑、促進(jìn)劑、酚醛環(huán)氧樹脂、雙酚A型酚醛環(huán)氧樹脂、含磷酚醛、異氰酸酯改性環(huán)氧樹脂、韌性苯并噁嗪、氫氧化鋁填料按重量比25?40、0.r0.5、20?30、30?40、50?60、10?15、50飛0、30?50高速攪拌混合而成的混合液，所得混合液的固形份大約為67%，將膠液在171 ±0.5°C條件下的凝膠化時間調(diào)整至210±20s，粘度調(diào)整至25±5s。
[0015]將上下兩面都涂抹過硅烷偶聯(lián)劑的玻璃纖維布置于混合膠液中浸潰，稍微晾干后在150°C?230°C溫度下進(jìn)行于含浸機(jī)上燒烤固化，再經(jīng)冷卻獲得半固化片。
[0016]將多個半固化片進(jìn)行疊置，并于多個疊置好的半固化片的最外層各覆上一層電解銅箔層，將帶有電解銅箔的半固化片置于兩片干凈的不銹鋼板中間，并送進(jìn)疊合式壓機(jī)，在100°C?200°C之間進(jìn)行壓制，壓制單位面積壓力為IMpa?4Mpa，壓制后在250°C進(jìn)行保溫，保溫時間40min?90min,保溫階段單位面積壓力為2Mpa?4Mpa。
【權(quán)利要求】
1.一種耐熱環(huán)保型覆銅板，包括半固化片層和電解銅箔層，所述半固化片上、下表面均粘接有電解銅箔層，其特征在于:所述半固化片層包括玻璃纖維布增強(qiáng)層、硅烷偶聯(lián)劑涂層和環(huán)氧樹脂層，所述玻璃纖維布增強(qiáng)層上、下表面均粘接有硅烷偶聯(lián)劑涂層，硅烷偶聯(lián)劑涂層外表面粘接有環(huán)氧樹脂層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述環(huán)保型覆銅板，其特征在于:所述硅烷偶聯(lián)劑涂層的厚度為80?150納米。
【文檔編號】B32B15/092GK203510843SQ201320453897
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2013年7月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月26日
【發(fā)明者】莫湛雄 申請人:開平太平洋絕緣材料有限公司