高精度拋光體制備工藝及高精度拋光體的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種高精度拋光體制備工藝，設(shè)置布基為載體，于該載體上密布設(shè)置拋光用的濕法涂層材料；設(shè)置硬體塑膠層為中間層基體，該硬體塑膠層由樹脂組成；利用膠黏劑涂布在所述硬體塑膠層一側(cè)表面，組成粘合層；將拋光面粘合或無縫貼合在所述硬體塑膠層的一側(cè)表面；所述硬體塑膠層兩面分別貼合拋光面及粘合層，組成拋光體。采用三層結(jié)構(gòu)的拋光體設(shè)計(jì)，在保證硬度的同時(shí)減少拋光體厚度，做到高精度拋光處理；本發(fā)明還提供一種滿足該方法的高精度拋光體，結(jié)構(gòu)薄其硬質(zhì)控制合理，使用過程中不易變形或拉伸，有效實(shí)現(xiàn)高精度拋光處理，有效節(jié)約成本，滿足環(huán)保要求，并有效解決高精度拋光后工件塌邊現(xiàn)象。
【專利說明】高精度拋光體制備工藝及高精度拋光體
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及表面處理【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種高精度拋光體制備工藝，更涉及一種滿足該方法的高精度拋光體。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的高精度光材料由具有一定厚度的多層材料混合組成，主要包括拋光面、粘合層及中間層，由于中間層采用多層組合材料，要達(dá)到一定的硬度就需要增加厚度，即中間層由不少于兩層的輔助層組成，在表面處理的時(shí)候，由于其工件表面的特殊形狀，其厚度會(huì)直接影響到拋光質(zhì)量，往往因硬度不夠或太厚造成打磨面的不充分打磨，影響拋光或打磨的精度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種高精度拋光體制備工藝，采用三層結(jié)構(gòu)的拋光體設(shè)計(jì)，在保證硬度的同時(shí)減少拋光體厚度，做到高精度拋光處理；本發(fā)明還提供一種滿足該方法的高精度拋光體，結(jié)構(gòu)薄其硬質(zhì)控制合理，使用過程中不易變形或拉伸，有效實(shí)現(xiàn)高精度拋光處理，并有效解決高精度拋光后工件塌邊現(xiàn)象。
[0004]為有效解決上述問題，本發(fā)明采取的技術(shù)方案如下:
[0005]一種高精度拋光體制備工藝，該方法包括以下步驟:
[0006](I)制備拋光面:設(shè)置布基為載體，于該載體上密布設(shè)置拋光用的濕法涂層材料；
[0007](2)制備中間層:設(shè)置硬體塑膠層為中間層基體，該硬體塑膠層由樹脂組成；
[0008](3)制備粘合層:利用膠黏劑涂布在所述硬體塑膠層一側(cè)表面，組成粘合層；
[0009](4)將拋光面粘合或無縫貼合在所述硬體塑膠層的一側(cè)表面；
[0010](5)完成所述步驟(1)-(4)，所述硬體塑膠層兩面分別貼合拋光面及粘合層，組成拋光體。
[0011]特別的，所述步驟(I)還包括以下步驟:
[0012]所述拋光面不設(shè)置布基，直接由硬質(zhì)纖維或穩(wěn)定劑直接與所述濕法涂層材料直接組成拋光混合物，將該混合物直接涂布成整體組成拋光面，所述濕法涂層材料為牛巴戈，并將不同類型的基布經(jīng)聚氨酯涂層劑涂刷或浸潰后，在溶液中凝固形成連續(xù)的微孔結(jié)構(gòu)，再經(jīng)過磨毛或壓花、軋光等后加工工序制成。
[0013]特別的，所述步驟(2)還包括以下步驟:
[0014]所述中間層由硬化過的樹脂組成或直接使用硬體塑膠加工而成，所述硬體塑膠包括硬化的PU材料、PE材料或PC材料。
[0015]特別的，所述步驟(3)還包括以下步驟:
[0016]所述膠黏劑為硅凝膠、醫(yī)療使用的白色膠及熱熔粘合劑之一，所述粘合層上還包括一保護(hù)層。
[0017]特別的，所述步驟(4)還包括以下步驟:[0018]所述拋光體成型后，其拋光面由硬體塑膠層的硬度支撐，三層結(jié)構(gòu)獨(dú)立支撐實(shí)現(xiàn)精度拋光。
[0019]特別的，所述步驟(5)還包括以下步驟:
[0020]所述拋光體正面為拋光面，直接與打磨件接觸，背面為粘合層直接與輔助設(shè)備粘
八
口 ο
[0021]一種滿足上述方法的高精度拋光體，該高精度拋光體由拋光面、中間層及粘合層組成，所述拋光面設(shè)置在所述中間層的正面，所述粘合層設(shè)置在所述中間層的反面，所述中間層為硬化的塑膠層。
[0022]特別的，所述拋光面由基體及設(shè)置在基體上的濕法涂層材料組成。
[0023]特別的，所述粘合層由膠黏劑組成，所述膠黏劑由硅凝膠、醫(yī)療使用的白色膠及熱熔粘合劑組成。
[0024]特別的，所述粘合層上包括一保護(hù)層，該保護(hù)層由光滑的離型紙保護(hù)膜組成。
[0025]本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明提供的高精度拋光體制備工藝，采用三層結(jié)構(gòu)的拋光體設(shè)計(jì)，在保證硬度的同時(shí)減少拋光體厚度，做到高精度拋光處理，并有效解決高精度拋光后工件塌邊現(xiàn)象；本發(fā)明還提供一種滿足該方法的高精度拋光體，結(jié)構(gòu)薄其硬質(zhì)控制合理，使用過程中不易變形或拉伸，有效實(shí)現(xiàn)高精度拋光處理，有效節(jié)約成本，提高產(chǎn)品品質(zhì)。
[0026]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0027]圖1是本發(fā)明公開的高精度拋光體制備工藝流程圖；
[0028]圖2是本發(fā)明公開的高精度拋光體控制裝置組成結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖3是本發(fā)明公開的高精度拋光體整體組成結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030]實(shí)施例:
[0031]在本實(shí)施中，濕法涂層材料采用的牛巴戈(nubuck)，又名牛巴革，拋光面本質(zhì)為牛巴戈橫移膜(nubuckfilm)。
[0032]如圖1、圖2及圖3所示，本實(shí)施例中的高精度拋光體制備工藝包括以下步驟:
[0033](I)制備拋光面:設(shè)置布基為載體，于該載體上密布設(shè)置拋光用的濕法涂層材料；所述拋光面不設(shè)置布基，直接由硬質(zhì)纖維或穩(wěn)定劑直接與所述濕法涂層材料直接組成拋光混合物，將該混合物直接涂布成整體組成拋光面，所述濕法涂層材料為牛巴戈，并將不同類型的基布經(jīng)聚氨酯涂層劑涂刷或浸潰后，在溶液中凝固形成連續(xù)的微孔結(jié)構(gòu)，再經(jīng)過磨毛或壓花、軋光等后加工工序制成。
[0034](2)制備中間層:設(shè)置硬體塑膠層為中間層基體，該硬體塑膠層由樹脂組成；所述中間層由硬化過的樹脂組成或直接使用硬體塑膠加工而成，所述硬體塑膠包括硬化的PU材料、PE材料或PC材料。
[0035](3)制備粘合層:利用膠黏劑涂布在所述硬體塑膠層一側(cè)表面，組成粘合層；所述膠黏劑為硅凝膠、醫(yī)療使用的白色膠及熱熔粘合劑之一，所述粘合層上還包括一保護(hù)層。
[0036](4)將拋光面粘合或無縫貼合在所述硬體塑膠層的一側(cè)表面；所述拋光體成型后，其拋光面由硬體塑膠層的硬度支撐，三層結(jié)構(gòu)獨(dú)立支撐實(shí)現(xiàn)精度拋光。
[0037](5)完成所述步驟(1)-(4)，所述硬體塑膠層兩面分別貼合拋光面及粘合層，組成拋光體。所述拋光體正面為拋光面，直接與打磨件接觸，背面為粘合層直接與輔助設(shè)備粘
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[0038] 申請(qǐng)人:聲明，所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，將上述實(shí)施例某步驟，與
【發(fā)明內(nèi)容】
部分的技術(shù)方案相組合，從而產(chǎn)生的新的方法，也是本發(fā)明的記載范圍之一，本申請(qǐng)為使說明書簡(jiǎn)明，不再羅列這些步驟的其它實(shí)施方式。
[0039]如圖2及圖3所示，一種滿足上述方法的高精度拋光體，該高精度拋光體由拋光面、中間層及粘合層組成，所述拋光面設(shè)置在所述中間層的正面，所述粘合層設(shè)置在所述中間層的反面，所述中間層為硬化的塑膠層。所述拋光面由基體及設(shè)置在基體上的濕法涂層材料組成。所述粘合層由膠黏劑組成，所述膠黏劑由硅凝膠、醫(yī)療使用的白色膠及熱熔粘合劑組成。所述粘合層上包括一保護(hù)層，該保護(hù)層由光滑的離型紙保護(hù)膜組成。
[0040]本實(shí)施例重要技術(shù)原理為:
[0041]本發(fā)明提供的高精度拋光體制備工藝，采用三層結(jié)構(gòu)的拋光體設(shè)計(jì)，在保證硬度的同時(shí)減少拋光體厚度，做到高精度拋光處理，并有效解決高精度拋光后工件塌邊現(xiàn)象。本發(fā)明還提供一種滿足該方法的高精度拋光體，結(jié)構(gòu)薄其硬質(zhì)控制合理，使用過程中不易變形或拉伸，有效實(shí)現(xiàn)高精度拋光處理，有效節(jié)約成本，提高產(chǎn)品品質(zhì)以及滿足環(huán)保要求，并達(dá)到超強(qiáng)的清潔表面附著物的作用，從而有效地實(shí)現(xiàn)其作用力。
[0042] 申請(qǐng)人:又一聲明，本發(fā)明通過上述實(shí)施例來說明本發(fā)明的實(shí)現(xiàn)方法及裝置結(jié)構(gòu)，但本發(fā)明并不局限于上述實(shí)施方式，即不意味著本發(fā)明必須依賴上述方法及結(jié)構(gòu)才能實(shí)施。所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員應(yīng)該明了，對(duì)本發(fā)明的任何改進(jìn)，對(duì)本發(fā)明所選用實(shí)現(xiàn)方法等效替換及及步驟的添加、具體方式的選擇等，均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍和公開范圍之內(nèi)。
[0043]本發(fā)明并不限于上述實(shí)施方式，凡采用和本發(fā)明相似結(jié)構(gòu)及其方法來實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的的所有方式，均在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種高精度拋光體制備工藝，其特征在于，該方法包括以下步驟: (1)制備拋光面:設(shè)置布基為載體，于該載體上密布設(shè)置拋光用的濕法涂層材料； (2)制備中間層:設(shè)置硬體塑膠層為中間層基體，該硬體塑膠層由樹脂組成； (3)制備粘合層:利用膠黏劑涂布在所述硬體塑膠層一側(cè)表面，組成粘合層； (4)將拋光面粘合或無縫貼合在所述硬體塑膠層的一側(cè)表面； (5)完成所述步驟(I)-(4)，所述硬體塑膠層兩面分別貼合拋光面及粘合層，組成拋光體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度拋光體制備工藝，其特征在于，所述步驟(I)還包括以下步驟: 所述拋光面不設(shè)置布基，直接由硬質(zhì)纖維或穩(wěn)定劑直接與所述濕法涂層材料直接組成拋光混合物，將該混合物直接涂布成整體組成拋光面，所述濕法涂層材料為牛巴戈，并將不同類型的基布經(jīng)聚氨酯涂層劑涂刷或浸潰后，在溶液中凝固形成連續(xù)的微孔結(jié)構(gòu)，再經(jīng)過磨毛或壓花、軋光等后加工工序制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度拋光體制備工藝，其特征在于，所述步驟(2)還包括以下步驟: 所述中間層由硬化過的樹脂組成或直接使用硬體塑膠加工而成，所述硬體塑膠包括硬化的PU材料、PE材料或PC材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度拋光體制備工藝，其特征在于，所述步驟(3)還包括以下步驟: 所述膠黏劑為硅凝膠、醫(yī)療使用的白色膠及熱熔粘合劑之一，所述粘合層上還包括一保護(hù)層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度拋光體制備工藝，其特征在于，所述步驟(4)還包括以下步驟:所述拋光體成型后，其拋光面由硬體塑膠層的硬度支撐，三層結(jié)構(gòu)獨(dú)立支撐實(shí)現(xiàn)精度拋光。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度拋光體制備工藝，其特征在于，所述步驟(5)還包括以下步驟: 所述拋光體正面為拋光面，直接與打磨件接觸，背面為粘合層直接與輔助設(shè)備粘合。
7.一種滿足權(quán)利要求1所述方法的高精度拋光體，其特征在于，該高精度拋光體由拋光面、中間層及粘合層組成，所述拋光面設(shè)置在所述中間層的正面，所述粘合層設(shè)置在所述中間層的反面，所述中間層為硬化的塑膠層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的高精度拋光體，其特征在于，所述拋光面由基體及設(shè)置在基體上的濕法涂層材料組成。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的高精度拋光體，其特征在于，所述粘合層由膠黏劑組成，所述膠黏劑由硅凝膠、醫(yī)療使用的白色膠及熱熔粘合劑組成。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的高精度拋光體，其特征在于，所述粘合層上包括一保護(hù)層，該保護(hù)層由光滑的離型紙保護(hù)膜組成。
【文檔編號(hào)】B32B27/10GK103433861SQ201310339857
【公開日】2013年12月11日 申請(qǐng)日期:2013年8月6日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月6日
【發(fā)明者】陳曉航 申請(qǐng)人:陳曉航