專利名稱：一種導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板本實(shí)用新型涉及一種導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板。撓性覆銅板傳統(tǒng)的制造方法是三層有膠型或兩層無(wú)膠型，三層有膠型是在市售的8^50um聚酰亞胺薄膜上單面或雙面涂布一層厚度是5 35um的改性環(huán)氧樹(shù)脂或改性丙烯酸樹(shù)脂膠黏劑，干燥后貼合銅箔得到；兩層無(wú)膠型是在銅箔上涂布聚酰胺酸，然后亞胺化得到無(wú)膠單面覆銅板，再涂布一層熱塑性聚酰亞胺層，然后在熱塑性聚酰亞胺層上壓合銅箔得到無(wú)膠雙面覆銅板。隨著LED的大面積普及推廣應(yīng)用，以及電子芯片的高功能化、高功率化發(fā)展，電子線路基板上的LED以及電子芯片發(fā)熱量大，傳統(tǒng)線路板基材導(dǎo)熱系數(shù)低，不利于熱量導(dǎo)出散發(fā)，會(huì)導(dǎo)致LED以及電子芯片壽命下降，傳統(tǒng)線路板基材已經(jīng)不能滿足要求。因此，有必要開(kāi)發(fā)一種導(dǎo)熱雙面撓性銅箔基板材料。本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種導(dǎo)熱系數(shù)高，熱阻小，散熱效果好，能夠延長(zhǎng)電子芯片壽命的導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板。本實(shí)用新型為了實(shí)現(xiàn)上述目的，通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):一種導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板，其特征在于包括第一銅箔層以及涂覆于第一銅箔層上的第一導(dǎo)熱聚酰亞胺層， 所述的第一導(dǎo)熱聚酰亞胺層上涂布有導(dǎo)熱膠黏劑層，所述的導(dǎo)熱膠黏劑層上壓覆有第二銅箔層。如上所述的一種導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板，其特征在于所述導(dǎo)熱膠黏劑層和第二銅箔層之間還設(shè)有第二導(dǎo)熱聚酰亞胺層。如上所述的導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板，其特征在于所述導(dǎo)熱膠黏劑層的厚度為3 25um，所述第一導(dǎo)熱聚酰亞胺層與第二導(dǎo)熱聚酰亞胺層的厚度為:T25um，所述的第一銅箔層與第二銅箔層的厚度為3 35um。本實(shí)用新型的有益效果:提高了撓性覆銅板材料的導(dǎo)熱系數(shù)，明顯減小了熱阻，增強(qiáng)了導(dǎo)熱、散熱能力，使得撓性覆銅板材料能夠滿足LED的大面積普及推廣應(yīng)用以及電子芯片的高功能化、高功率化發(fā)展應(yīng)用要求。


圖1為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的導(dǎo)熱雙面撓性銅箔基板的示意圖；圖2為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的導(dǎo)熱雙面撓性銅箔基板的示意圖。
以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明:[0013]如
圖1所示，導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板，包括第一銅箔層I以及涂覆于第一銅箔層I上的第一導(dǎo)熱聚酰亞胺層2，在第一導(dǎo)熱聚酰亞胺層2上涂布有導(dǎo)熱膠黏劑層3，該導(dǎo)熱膠黏劑層3上壓覆有第二銅箔層5，其中第一銅箔層I與涂布在其上的第一導(dǎo)熱聚酰亞胺層2形成第一導(dǎo)熱單面覆銅板。
圖1為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例，第一銅箔層I與第一導(dǎo)熱聚酰亞胺層2形成第一導(dǎo)熱單面銅板。如圖2所示，本實(shí)用新型的第二實(shí)施例為在導(dǎo)熱膠黏劑層3和第二銅箔層5之間加設(shè)第二導(dǎo)熱聚酰亞胺層4，即在導(dǎo)熱膠黏劑層3的另一面壓覆第二導(dǎo)熱單面覆銅板，第二銅箔層5與涂布在其上的第二導(dǎo)熱聚酰亞胺層4開(kāi)成第二導(dǎo)熱單面覆銅板。所述的第一銅箔層I為電解銅箔和壓延銅箔中的一種，第二銅箔層5為電解銅箔和壓延銅箔中的一種，第一銅箔層I和第二銅箔層5相同，厚度為3 35um。第一導(dǎo)熱聚酰亞胺層2和第二導(dǎo)熱栗酰亞胺層4也相同，其厚度為3 25um，包含有p/rio%固含量的導(dǎo)熱填料。所述的導(dǎo)熱膠黏劑層包含有309^80%固含量的導(dǎo)熱填料。第一、第二導(dǎo)熱聚酰亞胺層2，4和導(dǎo)熱膠黏劑層3添加物中的導(dǎo)熱填料為氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、碳化硅中的至少一種。所述的導(dǎo)熱膠黏劑層的由改性環(huán)氧樹(shù)脂或改性丙烯酸樹(shù)脂成型，其厚度為3 25um。對(duì)比例1:新高電子傳統(tǒng)有膠撓性覆銅板商品型號(hào)ASL-FD0120IT，銅箔為18um壓延銅箔，聚酰亞胺膜12um，膠黏劑12um，其導(dǎo)熱系數(shù)為0.26w/mk,熱阻為1.`220C /w。對(duì)比例2:新高電子傳統(tǒng)無(wú)膠撓性雙面覆銅板商品型號(hào)AS2L-AD130PT，銅箔為18um壓延銅箔，聚酰亞胺膜13um，其導(dǎo)熱系數(shù)為
0.26w/mk,熱阻為 1.06°C /w。本實(shí)用新型的導(dǎo)熱系數(shù)為0.52-0.55w/mk，熱阻為0.23-0.27°C /w。測(cè)試方法如下:導(dǎo)熱系數(shù):ASTM D5470，熱阻:ASTM D5470。由上可知，本實(shí)用新型導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板導(dǎo)熱系數(shù)高、熱阻低，能夠滿足LED以及電子芯片發(fā)熱量大的應(yīng)用場(chǎng)合。
權(quán)利要求1.種導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板，其特征在于:包括第一銅箔層(I)以及涂覆于第一銅箔層(I)上的第一導(dǎo)熱聚酰亞胺層(2)，所述的第一導(dǎo)熱聚酰亞胺層(2)上涂布有導(dǎo)熱膠黏劑層(3 )，所述的導(dǎo)熱膠黏劑層(3 )上壓覆有第二銅箔層(5 )。
2.據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板，其特征在于所述導(dǎo)熱膠黏劑層(3)和第二銅箔層(5)之間還設(shè)有第二導(dǎo)熱聚酰亞胺層(4)。
3.據(jù)權(quán)利要求2所述的一種導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板，其特征在于所述導(dǎo)熱膠黏劑層(3)的厚度為3 25um，所述第一導(dǎo)熱聚酰亞胺層(2)與第二導(dǎo)熱聚酰亞胺層(4)的厚度為3 25um，所述的第一銅箔層(I)與第二銅箔層(2)的厚度為3 35um。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板，包括第一銅箔以及涂覆于第一銅箔層上的第一導(dǎo)熱聚酰亞胺層，在第一導(dǎo)熱聚酰亞胺層上涂布有導(dǎo)熱膠黏劑層，在導(dǎo)熱膠黏劑層上壓覆有第二銅箔層，在導(dǎo)熱膠黏劑層與第二銅箔層之間還設(shè)有第二導(dǎo)熱聚酰亞胺層。本實(shí)用新型提高了撓性覆銅板的導(dǎo)熱系數(shù)，減小了熱阻，增強(qiáng)了導(dǎo)熱、散熱能力，擴(kuò)大了應(yīng)用范圍。
文檔編號(hào)B32B7/12GK202923053SQ20122052876
公開(kāi)日2013年5月8日 申請(qǐng)日期2012年10月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月16日
發(fā)明者張家驥, 黃素錦 申請(qǐng)人:新高電子材料(中山)有限公司