專利名稱：一種實(shí)現(xiàn)rfid芯片或襯墊與底紙之間粘接的復(fù)合裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及機(jī)械設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種實(shí)現(xiàn)RFID芯片或襯墊與底紙之間粘接的復(fù)合裝置。
背景技術(shù)：
參見圖1，其為一種紙質(zhì)封裝RFID電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)，包括從上到下依次設(shè)置的印刷紙11、RFID芯片12和底紙13，其中印刷紙11和RFID芯片12之間、RFID芯片12和底紙13之間通過不干膠層14相互粘合在一起。參見圖2，其為圖I中紙質(zhì)封裝RFID電子標(biāo)簽的改良結(jié)構(gòu)，區(qū)別在于在RFID芯片12和底紙13之間還設(shè)置有一個用于保護(hù)RFID芯片12的襯墊15，該襯墊15同樣通過不干膠層14與RFID芯片12、底紙13粘接。上述的兩種紙質(zhì)封裝RFID電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)由于成本較低，因此得到廣泛應(yīng)用。在上述兩種RFID電子標(biāo)簽的生產(chǎn)過程中，RFID芯片12和底紙13之間、或者RFID芯片12和襯墊15、襯墊15和底紙13之間的粘接以手工粘貼為主，非但勞動強(qiáng)度大，生產(chǎn)效率低，而且貼著質(zhì)量也難于保證。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型實(shí)施例的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的空白，提出一種實(shí)現(xiàn)RFID芯片或襯墊與底紙之間粘接的復(fù)合裝置，實(shí)現(xiàn)了 RFID電子標(biāo)簽生產(chǎn)過程中RFID芯片/襯墊和底紙之間的自動復(fù)合。為了達(dá)到上述發(fā)明目的，本實(shí)用新型實(shí)施例提出的一種實(shí)現(xiàn)RFID芯片或襯墊與底紙之間粘接的復(fù)合裝置是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種實(shí)現(xiàn)RFID芯片或襯墊與底紙之間粘接的復(fù)合裝置，涉及被牽引輸送的自粘標(biāo)簽紙帶和底紙，所述自粘標(biāo)簽紙帶由離型紙以及若干依次附著在該離型紙上的具有不干膠層的RFID芯片構(gòu)成，其特征在于所述復(fù)合裝置包括固定設(shè)置的剝離板和貼標(biāo)輥，其中，所述剝離板上具有一約束所述離型紙形成V形輸送路徑的刀口，所述刀口和所述底紙的復(fù)合表面之間平行并形成寬度略大于所述離型紙厚度的間隙；所述貼標(biāo)輥以可轉(zhuǎn)動的方式設(shè)置在可壓迫所述復(fù)合表面和所述刀口處被剝離的標(biāo)簽紙的位置。所述刀口端面形狀呈銳角狀。所述剝離板為傾斜于所述離型紙?jiān)O(shè)置的平板，所述平板近所述離型紙的側(cè)緣形成所述刀口。所述貼標(biāo)輥由輥軸和固定套設(shè)在輥軸上的圓筒狀輕質(zhì)彈性輥筒組成。本實(shí)用新型所提出了一種實(shí)現(xiàn)RFID芯片或襯墊與底紙之間粘接的復(fù)合裝置，復(fù)合速度快、效果好，極大提高生產(chǎn)效率，并可與現(xiàn)有生產(chǎn)線配合，其結(jié)構(gòu)簡單，工作可靠，成本低廉，不易故障，調(diào)整方便，可用于不同規(guī)格的RFID電子標(biāo)簽的生產(chǎn)，具有很好的實(shí)用價(jià)值。
通過
以下結(jié)合附圖對其示例性實(shí)施例進(jìn)行的描述，本實(shí)用新型上述特征和優(yōu)點(diǎn)將會變得更加清楚和容易理解。圖I為常見紙質(zhì)封裝的RFID電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為另一種紙質(zhì)封裝的RFID電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例結(jié)構(gòu)原理示意圖；圖4為圖3局部放大示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明，以便于同行業(yè)技術(shù)人員的理解如圖1-4所示，標(biāo)號分別表示RFID電子標(biāo)簽I、印刷紙IURFID芯片12、底紙13、不干膠層14、襯墊15、自粘標(biāo)簽紙帶2、離型紙帶21、放卷輪3、張緊裝置4、第一導(dǎo)向輥51、第二導(dǎo)向輥52、第三導(dǎo)向輥53、剝離板6、貼標(biāo)輥7、輥軸71、輥筒72、收卷輪8、基臺9。參見圖1，本實(shí)用新型實(shí)施例提出一種實(shí)現(xiàn)RFID芯片或襯墊與底紙之間粘接的復(fù)合裝置，涉及紙質(zhì)封裝RFID電子標(biāo)簽的生產(chǎn)，該紙質(zhì)封裝RFID電子標(biāo)簽由印刷紙IURFID芯片12和底紙13復(fù)合而成。其中，若干底紙13連續(xù)的形成一個紙帶；若干RFID芯片12的底面具有不干膠層14，并依次附著在離型紙帶21構(gòu)成自粘標(biāo)簽紙帶2，待貼標(biāo)的自粘標(biāo)簽紙帶2被收納呈卷筒狀。所述復(fù)合裝置主要通過剝離板6和貼標(biāo)輥7實(shí)現(xiàn)復(fù)合功能，另外還包括基臺9、放卷輪3、收卷輪8、張緊裝置4和若干導(dǎo)向輥。其中基臺9作為底紙13的支撐輸送平臺，底紙13在其上以水平平展的狀態(tài)向前輸送。放卷輪3為被動輪，用于安放由自粘標(biāo)簽紙帶2形成的卷筒。。收卷輪8為通過驅(qū)動裝置10驅(qū)動轉(zhuǎn)動的主動輪，其主要作用是通過重繞貼標(biāo)后的離型紙帶21,來提供對于自粘標(biāo)簽紙帶2的牽引力，使離型紙帶21由放卷輪3向收卷輪8間隔傳送。張緊裝置4、若干導(dǎo)向輥和剝離板6分別約束底紙13在放卷輪3和收卷輪8之間的輸送路徑，以各具功能以實(shí)現(xiàn)不同的目的。張緊裝置4用于控制卷筒轉(zhuǎn)動速度及提供自粘標(biāo)簽紙帶2的張緊力，保持平穩(wěn)輸紙。剝離板6的作用是使自粘標(biāo)簽紙帶2繞剝離板6的邊緣改變方向，形成V形的輸送路徑，以使RFID芯片12從離型紙帶21上分離，從而允許RFID芯片12放到底紙13上。剝離板6上的該邊緣由于端面形狀呈銳角狀(一般小于30° )，被稱為刀口。另外，保證RFID芯片12從刀口處脫離離型紙帶21時(shí)恰被放置在底紙13上，該剝離板6以傾斜于基臺9的方式設(shè)置，剝離板6刀口靠近基臺9，且和基臺9之間平行并形成供底紙13以及離型紙帶21通過的狹縫，該狹縫的寬度應(yīng)僅略大于底紙13加上離型紙帶21厚度，以使RFID芯片12被剝離時(shí)更靠近底紙13。另外，由上述剝離板6的作用可知，為實(shí)現(xiàn)剝離，在粘標(biāo)簽紙帶2通過刀口前，應(yīng)當(dāng)以與剝離板6上表面夾角非常小的角度輸送，離型紙帶21通過刀口后又應(yīng)當(dāng)以與剝離板6下表面夾角非常小的角度輸送。在本實(shí)施例中約束剝離板6處離型紙帶21輸送路徑是通過導(dǎo)向板10和第一導(dǎo)向棍51、第二導(dǎo)向棍52、第三導(dǎo)向棍53來實(shí)現(xiàn)的。各導(dǎo)向棍均為被動輥，導(dǎo)向板10和各導(dǎo)向輥均設(shè)于剝離板6相對其刀口的另一側(cè)。自粘標(biāo)簽紙帶2通過張緊裝置4后，依次繞第一導(dǎo)向輥51、刀口，并實(shí)現(xiàn)剝離，剝離后的離型紙帶21繞導(dǎo)向板10的下端面、第二導(dǎo)向輥52以及第三導(dǎo)向輥53進(jìn)入收卷輪8，并兜繞在收卷輪8上。貼標(biāo)輥7用于將脫離離型紙帶21的RFID芯片12均勻、平整地貼敷在底紙13上。貼標(biāo)輥7為被動輥，設(shè)置在基臺9上方，可壓迫底紙13和所述刀口處被剝離的RFID芯片12。該貼標(biāo)輥7由輥軸71和固定套設(shè)在輥軸71上的圓筒狀輥筒72組成，由于RFID芯片12具有一定厚度且不耐壓，輥筒72應(yīng)該采用輕質(zhì)彈性材料制成，如采用泡沫、海綿等材料制成，不但可提供較大的摩擦力，而且具有較大形變時(shí)所施加的壓力較小。本實(shí)用新型所屬領(lǐng)域的一般技術(shù)人員可以理解，本實(shí)用新型以上實(shí)施例僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例之一，為篇幅限制，這里不能逐一列舉所有實(shí)施方式，任何可以體現(xiàn)本實(shí)用新型權(quán)利要求技術(shù)方案的實(shí)施，都在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。需要注意的是，以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實(shí)施方式對本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)·說明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
僅限于此，在上述實(shí)施例的指導(dǎo)下，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)行各種改進(jìn)和變形，而這些改進(jìn)或者變形落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種實(shí)現(xiàn)RFID芯片或襯墊與底紙之間粘接的復(fù)合裝置，涉及被牽引輸送的自粘標(biāo)簽紙帶和底紙，所述自粘標(biāo)簽紙帶由離型紙以及若干依次附著在該離型紙上的具有不干膠層的RFID芯片/襯墊構(gòu)成，其特征在于所述復(fù)合裝置包括固定設(shè)置的剝離板和貼標(biāo)輥，其中，所述剝離板上具有一約束所述離型紙形成V形輸送路徑的刀口，所述刀口和所述底紙的復(fù)合表面之間平行并形成寬度略大于所述離型紙厚度的間隙；所述貼標(biāo)輥以可轉(zhuǎn)動的方式設(shè)置在可壓迫所述復(fù)合表面和所述刀口處被剝離的標(biāo)簽紙的位置。
2.如權(quán)利要求I所述的一種實(shí)現(xiàn)RFID芯片或襯墊與底紙之間粘接的復(fù)合裝置，其特征在于所述刀口端面形狀呈銳角狀。
3.如權(quán)利要求2所述的一種實(shí)現(xiàn)RFID芯片或襯墊與底紙之間粘接的復(fù)合裝置，其特征在于所述剝離板為傾斜于所述離型紙?jiān)O(shè)置的平板，所述平板近所述離型紙的側(cè)緣形成所述刀口。
4.如權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的一種實(shí)現(xiàn)RFID芯片或襯墊與底紙之間粘接的復(fù)合裝置，其特征在于所述貼標(biāo)輥由輥軸和固定套設(shè)在輥軸上的圓筒狀輕質(zhì)彈性輥筒組成。
專利摘要本實(shí)用新型涉及機(jī)械設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種實(shí)現(xiàn)RFID芯片或襯墊與底紙之間粘接的復(fù)合裝置，涉及被牽引輸送的自粘標(biāo)簽紙帶和底紙，所述自粘標(biāo)簽紙帶由離型紙以及若干依次附著在該離型紙上的具有不干膠層的RFID芯片/襯墊構(gòu)成，其特征在于所述復(fù)合裝置包括固定設(shè)置的剝離板和貼標(biāo)輥，其中，所述剝離板上具有一約束所述離型紙形成v形輸送路徑的刀口，所述刀口和所述底紙的復(fù)合表面之間平行并形成寬度略大于所述離型紙厚度的間隙；所述貼標(biāo)輥以可轉(zhuǎn)動的方式設(shè)置在可壓迫所述復(fù)合表面和所述刀口處被剝離的標(biāo)簽紙的位置。其優(yōu)點(diǎn)是復(fù)合速度快、效果好，極大提高生產(chǎn)效率，并可與現(xiàn)有生產(chǎn)線配合，其結(jié)構(gòu)簡單，工作可靠，成本低廉，不易故障，調(diào)整方便。
文檔編號B32B37/12GK202702805SQ20122035246
公開日2013年1月30日 申請日期2012年7月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月19日
發(fā)明者翟所強(qiáng) 申請人:上海美聲服飾輔料有限公司