專利名稱：用于pcb板壓制的壓合機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及熱壓機(jī)領(lǐng)域，具體地講是用于印刷電路板壓制的壓合機(jī)。
背景技術(shù)：
壓合機(jī)是金屬基板的專用壓制設(shè)備，可以實(shí)現(xiàn)金屬材料與金屬材料、金屬材料與非金屬材料的壓合。目前，在實(shí)驗(yàn)室中，壓機(jī)采用油加熱，溫度一般只能達(dá)到200多度，而一些特種板壓制溫度需達(dá)到400度，實(shí)驗(yàn)室難以進(jìn)行實(shí)驗(yàn)?，F(xiàn)有技術(shù)中，用于實(shí)驗(yàn) 室金屬基板壓制的熱壓機(jī)無法滿足400度高溫的需求，使得實(shí)驗(yàn)室研制特種板難以進(jìn)行，給生產(chǎn)帶來了不便。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題，是提供熱壓溫度高的用于PCB板壓制的壓合機(jī)。本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案，是提供一種以下結(jié)構(gòu)的用于PCB板壓制的壓合機(jī)，包括機(jī)架，所述的機(jī)架內(nèi)設(shè)有壓合室，所述的壓合室內(nèi)設(shè)有電加熱裝置和熱壓盤，所述的電加熱裝置和熱壓盤之間電連接。采用以上結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型采用電加熱裝置替代現(xiàn)有技術(shù)的油加熱裝置，提高了實(shí)驗(yàn)室條件下的壓合機(jī)的壓制溫度，能夠滿足特種板(對壓制溫度需求較高的PCB板)壓制的需求，提高了印刷電路板的生產(chǎn)和研制質(zhì)量，便于實(shí)驗(yàn)的進(jìn)行。作為改進(jìn)，所述的熱壓盤上設(shè)有多個導(dǎo)熱孔，增加導(dǎo)熱孔是為了提高電加熱裝置的熱能利用率，從而保持熱壓盤的溫度。

圖I為本實(shí)用新型用于PCB板壓制的壓合機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中所示I、機(jī)架，2、壓合室，3、電加熱裝置，4、熱壓盤，5、導(dǎo)熱孔。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步地說明。如圖I所示，本實(shí)用新型的用于PCB板壓制的壓合機(jī)，包括機(jī)架1，所述的機(jī)架I內(nèi)設(shè)有壓合室2，所述的壓合室內(nèi)設(shè)有電加熱裝置3和熱壓盤4，所述的電加熱裝置3和熱壓盤4之間電連接。所述的熱壓盤4上設(shè)有多個導(dǎo)熱孔5 ;導(dǎo)熱孔5不僅有利于電加熱裝置3對熱壓盤4的熱傳導(dǎo)，在壓合機(jī)關(guān)閉停止工作后，也能起到加速熱壓盤散熱冷卻。所述的電加熱裝置3可采用電熱管，同時可以配以傳感器和控制器，對其進(jìn)行控制，實(shí)現(xiàn)自動加熱和停止加熱，或根據(jù)需求選擇合適的工況，調(diào)整加熱器的使用功率。以上僅就本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例作了說明，但不能理解為是對權(quán)利要求的限制。本實(shí)用新型不僅局限于以上實(shí)施例，其具體結(jié)構(gòu)允許有變化。總之，凡在本實(shí)用新型獨(dú)立權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)所作的各 種變化均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.用于PCB板壓制的壓合機(jī)，包括機(jī)架(1)，所述的機(jī)架(I)內(nèi)設(shè)有壓合室(2)，其特征在于所述的壓合室(2)內(nèi)設(shè)有電加熱裝置(3)和熱壓盤(4)，所述的電加熱裝置(3)和熱壓盤(4)之間電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于PCB板壓制的壓合機(jī)，其特征在于所述的熱壓盤(4)上設(shè)有多個導(dǎo)熱孔(5)。專利摘要本實(shí)用新型公開了用于PCB板壓制的壓合機(jī)，包括機(jī)架(1)，所述的機(jī)架(1)內(nèi)設(shè)有壓合室(2)，所述的壓合室(2)內(nèi)設(shè)有電加熱裝置(3)和熱壓盤(4)，所述的電加熱裝置(3)和熱壓盤(4)之間電連接；所述的熱壓盤(4)上設(shè)有多個導(dǎo)熱孔(5)。本實(shí)用新型采用電加熱裝置替代現(xiàn)有技術(shù)的油加熱裝置，提高了實(shí)驗(yàn)室條件下的壓合機(jī)的壓制溫度，能夠滿足特種板壓制的需求，提高了印刷電路板的生產(chǎn)和研制質(zhì)量，便于實(shí)驗(yàn)的進(jìn)行。
文檔編號B32B37/10GK202378377SQ20112055926
公開日2012年8月15日 申請日期2011年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月29日
發(fā)明者錢笑雄 申請人:銅陵浩榮電子科技有限公司