專利名稱：印制電路板鉆孔專用雙面聚合墊板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于印制電路板領(lǐng)域，具體的涉及一種印制電路板鉆孔專用雙面聚合墊板。
背景技術(shù)：
至目前印制電路板鉆孔流程實用的墊板主要分為三大類1 中高度密度纖維板 其主要用于鉆孔孔徑為0. 3以上的線路板的墊板；2 雙面三氰聚胺高密度纖維板其主要用于鉆孔孔徑為0. 2-0. 5區(qū)間的線路板的墊板；3 酚醛板主要用于鉆孔孔徑為0. 25-0. 1 區(qū)間的線路板的墊板，此板主要用于柔性電路板鉆孔墊板。一、鉆孔墊板的主要目的1、防止鉆針鉆到臺面引起斷針；2、防止底層鉆孔板孔凸；3、防止鉆孔板產(chǎn)生披峰及毛刺；4、降低斷針率；5、提高鉆孔的精度。二、鉆孔墊板的主要技術(shù)要求1、表面硬度要求高且分布均勻；2、平整度要求高；3、散熱性能要求要好；4、符合環(huán)保相關(guān)要求，要求達(dá)到El級標(biāo)準(zhǔn)。三、目前使用的鉆孔墊板的主要技術(shù)指標(biāo)對比
權(quán)利要求1.一種印制電路板鉆孔專用雙面聚合墊板，其特征在于包括一基層(1)，所述基層 (1)的正反面各涂布有一膠黏劑層O)，所述的膠黏劑層( 上設(shè)置有一表層(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板鉆孔專用雙面聚合墊板，其特征在于所述膠黏劑層O)的涂布厚度為80-100 μ m。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板鉆孔專用雙面聚合墊板，其特征在于所述表層 (3)的厚度為 100-150 μ m。
專利摘要本實用新型公開了一種印制電路板鉆孔專用雙面聚合墊板，其包括一基層，所述基層的正反面各涂布有一膠黏劑層，所述的膠黏劑層上設(shè)置有一表層，所述膠黏劑層的涂布厚度為80-100μm，所述表層的厚度為100-150μm，所述基層為木纖維板，所述膠黏劑層為環(huán)氧聚酯經(jīng)光固化形成，所述表層為樹脂及超微粉組合而成，所述樹脂與所述超微粉的比例關(guān)系為2∶8-4∶6。本實用新型的印制電路板鉆孔專用雙面聚合墊板鉆孔方便，且鉆的孔精度高。
文檔編號B32B7/12GK202336607SQ201120486858
公開日2012年7月18日 申請日期2011年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月30日
發(fā)明者陳鵬, 黃國喜 申請人:蘇州韜普電子科技有限公司