專利名稱：一種玻纖布低流動性覆銅板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種玻纖布低流動性覆銅板(-)技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及覆銅板的加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種可廣泛用作電腦主機(jī)、電視機(jī)、顯示器、VCD、電源開關(guān)、調(diào)節(jié)器等線路板基板的覆銅板。背景技術(shù)：
[0002]隨著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，各類電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代速度越來越快，而且對產(chǎn)品的技術(shù)質(zhì)量等要求也越來越高。覆銅板作為一種電子器材中的主要元器件，其產(chǎn)品的規(guī)格型號也越來越多樣化，而且各類新材料、新工藝在覆銅板加工過程中得到了廣泛的應(yīng)用，這使得傳統(tǒng)覆銅板已向著適用范圍更加廣闊、產(chǎn)品個體差異越來越明顯的方向發(fā)展。針對電腦、電視機(jī)等使用頻繁的電器設(shè)備，其對覆銅板的厚度均勻性提出了更高的要求，以往的覆銅板在壓制高膠含量的半固化片時，半固化片內(nèi)樹脂流動性大，從而使覆銅板厚度均勻性變差，并導(dǎo)致覆銅板出現(xiàn)外觀上不平整、翹曲等不良問題，這對該類電器設(shè)備的日常使用壽命等都帶來了一定的影響。
發(fā)明內(nèi)容[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足，提供一種厚度均勻性穩(wěn)定的玻纖布低流動性覆銅板。[0004]本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種玻纖布低流動性覆銅板，由半固化片、玻纖布和復(fù)合銅箔組成，所述半固化片為環(huán)氧樹脂絕緣層，可以設(shè)置四至十層，所述半固化片層間用玻纖布疊合并壓制而成，玻纖布與半固化片對應(yīng)可設(shè)置三到九層，半固化片最外側(cè)二層再與復(fù)合銅箔疊合并壓制。[0005]本實(shí)用新型所述的一種玻纖布低流動性覆銅板，解決了覆銅板在高膠含量的半固化片壓制時半固化片內(nèi)樹脂流動性大而導(dǎo)致覆銅板厚度均勻性變差、外觀不平整、翹曲等不良問題，其具有的厚度均勻性變化系數(shù)小的特點(diǎn)，用作日常家用電器的線路基板比一般基板的使用壽命要長，而且其加工特性及穩(wěn)定性均較好。

[0006]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖具體實(shí)施方式
[0007]下面結(jié)合具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作具體闡述。[0008]如附圖1所示，本實(shí)用新型涉及的一種玻纖布低流動性覆銅板，主要包括半固化片1、玻纖布2和復(fù)合銅箔3，所述半固化片1為環(huán)氧樹脂絕緣層，可以設(shè)置四至十層，本實(shí)施例中為六層設(shè)置。所述半固化片1的層間用玻纖布2疊合并壓制而成，玻纖布2與半固化片1相對應(yīng)可設(shè)置三到九層，在本實(shí)施例中為五層設(shè)置。半固化片1的最外側(cè)二層再與復(fù)合銅箔3疊合并壓制。
權(quán)利要求1.一種玻纖布低流動性覆銅板，主要包括半固化片、玻纖布和復(fù)合銅箔，其特征是所述半固化片為環(huán)氧樹脂絕緣層，所述半固化片層間用玻纖布疊合并壓制而成，半固化片最外側(cè)二層再與復(fù)合銅箔疊合并壓制。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種玻纖布低流動性覆銅板，其特征在于半固化片可以設(shè)置四至十層，玻纖布與半固化片對應(yīng)可設(shè)置三到九層。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種玻纖布低流動性覆銅板，由半固化片、玻纖布和復(fù)合銅箔組成，所述半固化片為環(huán)氧樹脂絕緣層，可以設(shè)置四至十層，所述半固化片層間用玻纖布疊合并壓制而成，玻纖布與半固化片對應(yīng)可設(shè)置三到九層，半固化片最外側(cè)二層再與復(fù)合銅箔疊合并壓制。本實(shí)用新型所述的一種玻纖布低流動性覆銅板，其厚度均勻性變化系數(shù)小，用作日常家用電器的線路基板比一般基板的使用壽命要長，而且其加工特性及穩(wěn)定性均較好。
文檔編號B32B15/092GK202278792SQ20112043453
公開日2012年6月20日 申請日期2011年11月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月1日
發(fā)明者丁宏剛, 周長松 申請人:浙江恒譽(yù)電子科技有限公司