專利名稱：一種貼膜機(jī)定位結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種陶瓷片切割前的貼膜機(jī)，具體涉及一種貼膜機(jī)定位結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，電子元器件的制作過程大多數(shù)都以陶瓷基片做為基材，再在其上面印刷需要的導(dǎo)電層，電阻層，釉保護(hù)層。陶瓷基片的材料都是以大片狀的形式出現(xiàn)的，所以生產(chǎn)過程中我們就需要對(duì)陶瓷基片進(jìn)行切割，以達(dá)到我們所需要的尺寸大小。而切割前則需要用貼膜機(jī)把陶瓷基片粘貼在感光膠帶上，這樣可以把陶瓷基片能夠得到很好的固定， 就可以把貼好感光膠帶的陶瓷片放入切割機(jī)種進(jìn)行切割，首先需要人工設(shè)置機(jī)器切割的基準(zhǔn)點(diǎn)后，機(jī)器才開始切割工作?，F(xiàn)有貼膜機(jī)的工作臺(tái)是圓柱形的，粘貼陶瓷片時(shí)是人工把陶瓷片放入工作臺(tái)進(jìn)行粘貼工作。這樣就導(dǎo)致了每次陶瓷基片貼的位置都不固定，這樣切割時(shí)需要花費(fèi)很多的時(shí)間進(jìn)行查找基準(zhǔn)點(diǎn)的工作，每切割1片需要花費(fèi)2分鐘左右的時(shí)間，切割效率很低，而且由于每次位置都不固定，容易影響切割精度。為此需要一種貼膜機(jī)定位結(jié)構(gòu)，可以對(duì)陶瓷片進(jìn)行有效定位，保證切割精度，有效提高切割效率，并且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低，實(shí)用性強(qiáng)，便于操作控制。

實(shí)用新型內(nèi)容為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種可以對(duì)陶瓷片進(jìn)行有效定位，保證切割精度，有效提高切割效率，并且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低，實(shí)用性強(qiáng)的貼膜機(jī)定位結(jié)構(gòu)。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下一種貼膜機(jī)定位結(jié)構(gòu)，包括貼膜機(jī)工作平臺(tái)、陶瓷片放置區(qū)域、左定位塊和下定位塊，所述陶瓷片放置區(qū)域設(shè)置在所述貼膜機(jī)工作平臺(tái)的中心位置，所述左定位塊和所述下定位塊分別設(shè)置在所述貼膜機(jī)工作平臺(tái)上， 并且所述左定位塊設(shè)置在所述陶瓷片放置區(qū)域的左側(cè)，所述下定位塊設(shè)置在所述陶瓷片放置區(qū)域的下側(cè)。優(yōu)選的，所述左定位塊和所述下定位塊靠近所述陶瓷片放置區(qū)域的一側(cè)為平面， 并且兩平面相互垂直。優(yōu)選的，還包括輔助塊，所述輔助塊設(shè)置在所述貼膜機(jī)工作平臺(tái)上，所述輔助塊靠近所述陶瓷片放置區(qū)域的一側(cè)為平面，并且所述輔助塊為一塊或者兩塊。采用本技術(shù)方案的有益效果是可以對(duì)陶瓷片進(jìn)行有效定位，保證切割精度，有效提高切割效率，并且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低，實(shí)用性強(qiáng)，便于操作控制。

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型的立體圖。圖中數(shù)字和字母所表示的相應(yīng)部件名稱1.貼膜機(jī)工作平臺(tái)2.陶瓷片放置區(qū)域3.左定位塊4.下定位塊5.輔助塊。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。實(shí)施例1，如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型的一種貼膜機(jī)定位結(jié)構(gòu)，包括貼膜機(jī)工作平臺(tái)1、陶瓷片放置區(qū)域2、左定位塊3和下定位塊4，陶瓷片放置區(qū)域2設(shè)置在貼膜機(jī)工作平臺(tái)1的中心位置，左定位塊和下定位塊分別設(shè)置在貼膜機(jī)工作平臺(tái)1上，并且左定位塊3設(shè)置在陶瓷片放置區(qū)域2的左側(cè)，下定位塊4設(shè)置在陶瓷片放置區(qū)域2的下側(cè)。左定位塊3和下定位塊4靠近陶瓷片放置區(qū)域2的一側(cè)為平面，并且兩平面相互垂直。本實(shí)施例中還包括兩塊輔助塊5，兩塊輔助塊5設(shè)置在所述貼膜機(jī)工作平臺(tái)上，輔助塊5靠近陶瓷片放置區(qū)域2 的一側(cè)為平面，并且兩塊輔助塊5分別設(shè)置在陶瓷片放置區(qū)域2的右側(cè)和上側(cè)。貼膜機(jī)工作平臺(tái)1為原先貼膜機(jī)上的工作平臺(tái)，利用現(xiàn)有的工作臺(tái)進(jìn)行改造，無需花費(fèi)多余的材料，避免了浪費(fèi)。陶瓷片放置區(qū)域2是在貼膜機(jī)工作平臺(tái)1的基礎(chǔ)上通過機(jī)加工的方式加工出來的，并且其外型尺寸結(jié)合陶瓷片的最大尺寸進(jìn)行設(shè)計(jì)。用貼膜機(jī)粘貼陶瓷片時(shí)，左定位塊3和下定位塊4的平面對(duì)陶瓷片起到了很好的定位效果，確保了每片陶瓷片粘貼的位置都是固定統(tǒng)一的，同時(shí)通過輔助塊5對(duì)陶瓷片進(jìn)行進(jìn)一步的定位，原先切割單片陶瓷片需要2分鐘的定位時(shí)間，現(xiàn)在只需要20秒，減少了作業(yè)人員的工作負(fù)荷，大大提升產(chǎn)能。本實(shí)用新型的工作原理是使用機(jī)器加工的方式在貼膜機(jī)工作平臺(tái)1的基礎(chǔ)上加工出陶瓷片放置區(qū)域2，貼膜時(shí)把陶瓷片緊靠在左定位塊3和下定位塊4，然后粘貼上感光膠帶，這樣由于有左定位塊3和下定位塊4的定位作用，粘貼出來的陶瓷片位置固定統(tǒng)一， 最后把粘貼了感光膠帶的陶瓷片放入切割機(jī)中，機(jī)器找到基準(zhǔn)點(diǎn)后進(jìn)行陶瓷片切割，原先切割單片陶瓷片需要2分鐘左右的定位時(shí)間，現(xiàn)在只需要20秒左右，減少了作業(yè)人員的工作負(fù)荷，大大提升產(chǎn)能。實(shí)施例2，其余與實(shí)施例1相同，不同之處在于，輔助塊5為一塊，并且設(shè)置在陶瓷片放置區(qū)域2的右側(cè)或者上側(cè)，對(duì)陶瓷片進(jìn)行進(jìn)一步的定位。采用本技術(shù)方案的有益效果是可以對(duì)陶瓷片進(jìn)行有效定位，保證切割精度，有效提高切割效率，并且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低，實(shí)用性強(qiáng)，便于操作控制。對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
權(quán)利要求1.一種貼膜機(jī)定位結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括貼膜機(jī)工作平臺(tái)、陶瓷片放置區(qū)域、左定位塊和下定位塊，所述陶瓷片放置區(qū)域設(shè)置在所述貼膜機(jī)工作平臺(tái)的中心位置，所述左定位塊和所述下定位塊分別設(shè)置在所述貼膜機(jī)工作平臺(tái)上，并且所述左定位塊設(shè)置在所述陶瓷片放置區(qū)域的左側(cè)，所述下定位塊設(shè)置在所述陶瓷片放置區(qū)域的下側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼膜機(jī)定位結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述左定位塊和所述下定位塊靠近所述陶瓷片放置區(qū)域的一側(cè)為平面，并且兩平面相互垂直。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種貼膜機(jī)定位結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括輔助塊，所述輔助塊設(shè)置在所述貼膜機(jī)工作平臺(tái)上，所述輔助塊靠近所述陶瓷片放置區(qū)域的一側(cè)為平面，并且所述輔助塊為一塊或者兩塊。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種貼膜機(jī)定位結(jié)構(gòu)，包括貼膜機(jī)工作平臺(tái)、陶瓷片放置區(qū)域、左定位塊和下定位塊，所述陶瓷片放置區(qū)域設(shè)置在所述貼膜機(jī)工作平臺(tái)的中心位置，所述左定位塊和所述下定位塊分別設(shè)置在所述貼膜機(jī)工作平臺(tái)上，并且所述左定位塊設(shè)置在所述陶瓷片放置區(qū)域的左側(cè)，所述下定位塊設(shè)置在所述陶瓷片放置區(qū)域的下側(cè)。采用本技術(shù)方案的有益效果是可以對(duì)陶瓷片進(jìn)行有效定位，保證切割精度，有效提高切割效率，并且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低，實(shí)用性強(qiáng)，便于操作控制。
文檔編號(hào)B32B37/00GK202200627SQ20112030477
公開日2012年4月25日 申請(qǐng)日期2011年8月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月22日
發(fā)明者陳海建 申請(qǐng)人:安倫通訊設(shè)備(蘇州)有限公司