專利名稱：一種用于覆銅箔基板的熱固性膠液及其制造方法以及無鹵阻燃覆銅箔基板的成形工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種熱固性膠液，具體的涉及到一種適用于無鉛制程高耐熱覆銅箔基 板使用的高性能膠液。
背景技術(shù)：
歐盟于2002年10月通過RoHS指令，并于2003年2月13日正式公告，其內(nèi)容明 確的宣示將于2006年7月1日開始施行，電子產(chǎn)品全面禁用鉛(Lead)、鎘(Cadmium)、汞 (Mercury)、六價鉻(Hexavalent Chromium)、溴化物耐燃齊[J (Polybrominated Biphenyls、 Polybrominated Diphenyl Ethers)等6種物質(zhì)；隨著法規(guī)的正式公布后，各項電子產(chǎn)品的 無鉛轉(zhuǎn)換時程亦轉(zhuǎn)為確定，而此一指針性規(guī)定，已演變成全球性環(huán)保要求，也成為信息電子 產(chǎn)業(yè)基本技術(shù)門檻。隨著電子行業(yè)無鉛化的推行，電子元件焊接溫度大為提高，對覆銅箔基板的耐熱 性、機械性能做出了更高的要求，能夠具備此類高性能的覆銅箔基板則被業(yè)界統(tǒng)稱為“無 鉛”化覆銅箔基板。對于覆銅箔基板業(yè)界來說，開發(fā)出耐熱性更好，其它性能也更優(yōu)異的“無 鉛”化覆銅箔基板來適應(yīng)目前行業(yè)的“無鉛”化要求是勢在必行的。雙氰胺(DICY)是一種潛伏性固化劑，具有優(yōu)秀的綜合使用效果。在之前的FR-4 覆銅箔基板生產(chǎn)中，一直被廣泛采用。但美中不足的是此固化劑制作的覆銅箔基板耐熱性 能欠佳。隨著無鉛焊接時代的到來，需要滿足高焊接溫度的要求，原來的固化體系已力不從 心。為了提高覆銅箔基板的耐熱性能，業(yè)界一般會采用其它的固化劑來取代傳統(tǒng)的雙氰胺， 例如中國專利CN200510101352. 7所揭示，采用線性酚醛樹脂來取代雙氰胺作為環(huán)氧樹脂 的固化劑。然而，使用線性酚醛樹脂代替雙氰胺后，卻又存在一些新的問題，例如，半固化片 吸水率增加，固化后樹脂體系較脆，覆銅箔基板剝離強度降低等等。有鑒于此，本發(fā)明人對此進行研究，旨在開發(fā)一種可用于無鉛制程覆銅箔基板的 熱固性膠液，此膠液采用新型的固化劑取代目前常用的固化劑雙氰胺或線性酚醛，可獲得 更低的吸水率等優(yōu)異性能，以便能夠使得制得的覆銅箔基板更適用于無鉛制程。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種新型熱固性膠液，以該膠液制備 的覆銅箔基板材料可適用于無鉛制程，同時提供該熱固性膠液的制造方法。本發(fā)明的另一個目的是提供無鹵阻燃覆銅箔基板基板的制備方法。為了達到上述目的，本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案一種用于覆銅箔基板的熱固性膠液，組份及其重量比含量環(huán)氧樹脂30-60% ；固化劑15-30% ；固化促進劑0.01-1%;
溶劑
20-50% ；填料10-50%。其中環(huán)氧樹脂為溴化環(huán)氧樹脂，或溴化環(huán)氧樹脂與無商環(huán)氧樹脂的復(fù)合物；溴化 環(huán)氧樹脂為(1)溴化雙酚A 二縮水甘油醚
權(quán)利要求
1.
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于覆銅箔基板的熱固性膠液，其中環(huán)氧樹脂為溴化環(huán)氧樹 脂，或溴化環(huán)氧樹脂與無商環(huán)氧樹脂的復(fù)合物； 其中溴化環(huán)氧樹脂為 (1)溴化雙酚A 二縮水甘油醚
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于覆銅箔基板的熱固性膠液，其中固化劑通式為
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于覆銅箔基板的熱固性膠液，其中固化促進劑為2_甲基 咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-乙基咪唑或2-苯基咪唑其中之任何一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于覆銅箔基板的熱固性膠液，其中溶劑為甲苯、二甲基甲 酰胺、二甲基乙酰胺、丙二醇二甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯、甲乙酮、環(huán)己酮或丙酮其中之任何 一種或幾種的混合溶劑。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于覆銅箔基板的熱固性膠液，其中填料為硅微粉、滑石粉、 高嶺土、氫氧化鋁、氫氧化鎂其中一種或幾種的混合物。
7.—種權(quán)利要求1所述的用于覆銅箔基板的熱固性膠液的制造方法，原料組分及重 量比含量為環(huán)氧樹脂30-60 %、固化劑15-30 %、固化促進劑0. 01-1 %、溶劑20-50 %、填料 10-50%，包括以下步驟A、將固化劑及固化促進劑在溶劑中溶解，配制成溶液，待用；B、以二甲基甲酰胺DMF、環(huán)己酮、丁酮、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸脂等或其組合作為 溶劑體系，以丙酮、丁酮或其組合作為稀釋劑進行稀釋，待用；C、室溫下，向配料容器中分別加入溶劑、固化劑溶液；攪拌下，分別加入環(huán)氧樹脂、阻燃 劑、固化促進劑以及其它配方中的特殊成分，繼續(xù)攪拌30分鐘。D、加入無機填料復(fù)合型石英粉，再攪拌6小時；E、取樣，測試膠液在170°C熱板的膠化時間，通過固化促進劑的添加量來控制其膠化時 間在200 400秒之間；F、出成品。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的熱固性膠液的制造方法，其中步驟D中為使其均勻分布在膠 液中，需要經(jīng)過較高剪切力混合，以避免粒子之間的粘聚作用。
9.一種高耐熱覆銅箔基板基板的成型工藝，包括以下流程a、按以下重量比制備熱固性膠液環(huán)氧樹脂30-60%、固化劑15-30%；固化促進劑 0. 01-1% ；溶劑 20-50% ；填料 10-50% ；b、將浸過熱固性膠液的膠布通過立式或橫式含浸機，通過控制風(fēng)溫和爐溫，制得半固 化片；C、將半固化片裁剪成一定尺寸，其上下與銅箔組合后，放入真空熱壓機中，在一定溫 度、壓力、時間及真空條件下壓制得到覆銅箔基板。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種用于無鉛制程覆銅箔基板的熱固性膠液，組份及其重量比含量環(huán)氧樹脂30-60％、固化劑15-30％、固化促進劑0.01-1％、溶劑20-50％、填料10-50％。本發(fā)明還公開了用于覆銅箔基板的熱固性膠液的制造方法，同時還公開了熱固性膠液在覆銅箔基板上的應(yīng)用及高耐熱覆銅箔基板的制造方法。本發(fā)明的熱固性膠液制作的半固化片吸水率低，成型后覆銅箔基板強度高，耐熱性有很大提升。
文檔編號B32B37/12GK102093664SQ200910249700
公開日2011年6月15日 申請日期2009年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月14日
發(fā)明者周寧, 王建軍 申請人:廣州宏仁電子工業(yè)有限公司