專利名稱：帶有階梯槽的pcb板生產(chǎn)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種帶有階梯槽的PCB板生產(chǎn)方法。
背景技術(shù)：
如圖1所示，為一種多層PCB板l，其上開凹槽11。凹槽11也稱為階梯槽，其為非 貫通槽。在本發(fā)明中將此種PCB板簡(jiǎn)稱階梯PCB板。 多層PCB板的生產(chǎn)方法，是在兩層以上的內(nèi)層芯板之間、銅箔與內(nèi)層芯板之間設(shè) 置半固化片，經(jīng)高溫層壓而成。半固化片主要由熱塑性樹脂組成的板，常溫時(shí)為固體，高溫 下轉(zhuǎn)化為半流動(dòng)性液體，層壓后恢復(fù)到常溫時(shí)，半固化片將多層內(nèi)層芯板及內(nèi)層芯板與銅 箔粘接為一體。在生產(chǎn)階梯PCB板時(shí)，如圖2所示，多層PCB板由第二外層芯板2、第二半固 化片3、內(nèi)層芯板4、第一半固化片5、第一外層芯板6、第三半固化片7、第一銅箔或第三外 層芯板8經(jīng)層壓制成；現(xiàn)有工藝采用先將第二外層芯板2開窗21、第二半固化片3開窗31、 內(nèi)層芯板4開窗41、第一半固化片5開窗51，將第二外層芯板2、第二半固化片3、內(nèi)層芯板 4、第一半固化片5、第一外層芯板6、第三半固化片7第三外層芯板8依次貼緊；使窗21、窗 31、窗41、窗51對(duì)齊，然后將輔助物料9填入窗21、窗31、窗41、窗51內(nèi)，再層壓，最后取出 輔助物料9以實(shí)現(xiàn)階梯槽。使用輔助物料的方法，在層壓時(shí)，為避免輔助物料影響層壓，如 圖3所示，輔助物料9的高度一般小于欲開槽的深度，也即在輔助物料9的高度與槽的深度 之間存在高度差h。高度差h與層壓時(shí)PCB板的厚度變化相適應(yīng)。這種情況下，層壓板無法 直接壓在輔助物料9上，在層壓時(shí)就無法將輔助物料9壓緊在第二內(nèi)層芯板6上。由于半 固化片在層壓時(shí)會(huì)具有一定的流動(dòng)性，半固化片受熱軟化后通過縫隙流到輔助物料9與第 二內(nèi)層芯板6之間，將輔助物料9和第二內(nèi)層芯板6粘接，致使輔助物料9無法取出。由于 至少存在兩層半固化片(第一半固化片5、第二半固化片3)，半固化片在層壓時(shí)厚度會(huì)發(fā)生 變化，因此，高度差h很難把握準(zhǔn)確，半固化片層數(shù)越多，高度差h越難把握。即便輔助物料 能夠取出，但這樣形成的階梯槽尺寸與深度難以精確控制、難以保證階梯槽壁的整齊無缺 陷的問題。最主要的是，這種方法比較麻煩，需要定制輔助物料9，對(duì)輔助物料9的尺寸及材 料性能要求比較高。并且壓板時(shí)給加工帶來不便。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種可以保證階梯槽壁整齊無 缺陷的帶有階梯槽的PCB板生產(chǎn)方法。 為實(shí)現(xiàn)以上目的，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn) 帶有階梯槽的PCB板生產(chǎn)方法，其特征在于，包括以下步驟 a、在內(nèi)層芯板背面粘貼膠帶； b、在內(nèi)層芯板背面貼設(shè)開窗的第一半固化片，使膠帶位于第一半固化片的窗內(nèi)； 在內(nèi)層芯板正面貼設(shè)第二半固化片； c、在第一半固化片表面貼設(shè)第一外層芯板；在第二半固化片表面貼設(shè)第二外層芯板； d、層壓； e、沿從第二外層芯板至內(nèi)層芯板方向，使用激光沿所需的階梯槽的邊緣切割，切 割后將膠帶以及被切掉的內(nèi)層芯板、第二半固化片、第二外層芯板取出，即形成帶有階梯槽 的PCB板。 優(yōu)選地是，在第一外層芯板表面貼設(shè)第三半固化片，在第三半固化片表面貼設(shè)第 三夕卜層芯禾反。 優(yōu)選地是，所述的第三外層芯板采用第一銅箔代替。
優(yōu)選地是，所述的第二外層芯板采用第二銅箔代替。
優(yōu)選地是，所述激光為UV激光或C02激光。 優(yōu)選地是，所述的第一半固化片、第二半固化片、第三半固化片均為低流動(dòng)性半固 化片，樹脂重量含量為60 % 80 % 。 優(yōu)選地是，所述膠帶為耐高溫230t^3H(23(TC，3小時(shí))以上，耐高壓45公斤力每 平方厘米以上。 本發(fā)明中所使用的膠帶為一面具有粘結(jié)性的長(zhǎng)方形或正方形，也可以是其它欲開 設(shè)的階梯槽的形狀。膠帶厚度與第一半固化厚度相當(dāng)，以在層壓時(shí)能夠?qū)⒛z帶緊壓在第一 外層芯板上為準(zhǔn)，將膠帶緊壓在第一外層芯板上，可以防止第一半固化片層壓時(shí)流入膠帶 與第一外層芯板之間將膠帶粘住。使用時(shí)，將膠帶粘在內(nèi)層芯板上，采用UV或(A激光切 割成所需形狀。 本發(fā)明的有益效果為采用膠帶貼在內(nèi)層芯板背面，填充在半固化片的開窗內(nèi)可 以阻擋半固化片，防止半固化片在高溫下軟化后流到膠帶與內(nèi)層芯板之間，切割后容易取 出。并保證激光切割時(shí)激光切割深度可控；激光切割可以保證階梯槽槽壁整齊無缺陷。同 時(shí)激光切割后壓合板與膠帶又能輕易地取出，不粘槽底。而且，僅需在兩塊內(nèi)層芯板之間的 半固化片上開窗，其它板無需開窗，工序少。 本發(fā)明方法簡(jiǎn)單有效且方便實(shí)施，適用于加工階梯PCB板。


圖1為階梯PCB板結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為現(xiàn)有技術(shù)加工的階梯PCB板各層結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3為現(xiàn)有技術(shù)中的階梯PCB板各層疊加后的側(cè)向剖視圖； 圖4為內(nèi)層芯板背面結(jié)構(gòu)示意圖； 圖5為第一實(shí)施例中的階梯PCB板結(jié)構(gòu)拆分示意圖； 圖6為第一實(shí)施例中的PCB板各組成部分疊加后切割前側(cè)向剖視圖； 圖7為第一實(shí)施例中的PCB板激光切割位置示意圖； 圖8為第二實(shí)施例中的PCB板結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的描述
實(shí)施例1 :
帶有階梯槽的PCB板生產(chǎn)方法，包括以下步驟 a、如圖4所示，在內(nèi)層芯板4背面44粘貼膠帶42，所述膠帶42位于需要開設(shè)階梯 槽的位置； 如圖5所示， b、在內(nèi)層芯板4背面44貼設(shè)開窗的第一半固化片5，使膠帶42位于第一半固化 片5的窗51內(nèi)；在內(nèi)層芯板4正面43貼設(shè)第二半固化片3 ;本步驟完成后，內(nèi)層芯板4夾 于第一半固化片5和第二半固化片3之間； c、在第一半固化片5表面貼設(shè)第一外層芯板6 ;在第二半固化片3表面貼設(shè)第二 外層芯板2 ; 本步驟完成后，PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖如圖6所示，從上至下依次為第二外層芯板2、 第二半固化片3、內(nèi)層芯板4、第一半固化片5、第一外層芯板6依次疊加。
d、層壓； e、沿從第二外層芯板至內(nèi)層芯板方向，也就是圖6中的A方向，使用激光沿如圖7 所示的所設(shè)計(jì)階梯槽的邊緣12切割，沿A方向切割的深度為切至膠帶處，切割完成后，階梯 槽的邊緣12圍成的區(qū)域內(nèi)的內(nèi)層芯板、第二半固化片、第二外層芯板與其它部分被切開， 將膠帶以及被切開的內(nèi)層芯板、第二半固化片、第二外層芯板取出，即形成如圖l所示的帶 有階梯槽的PCB板。 本發(fā)明中使用的第一半固化片、第二半固化片、第三半固化片均為為低流動(dòng)性半 固化片，樹脂含量為60 % 80 % 。樹脂具體含量本領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)人員可在前述范圍內(nèi)選擇確 定。 所述膠帶為耐高溫230°C *3H(230°C，3小時(shí))以上，耐高壓45公斤力每平方厘米 以上。 實(shí)施例2: 如圖8所示，其在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上，在第一外層芯板6表面貼設(shè)第三半固化片7， 在第三半固化片7表面貼設(shè)第三外層芯板8。貼設(shè)完成后，第三半固化片7夾于第一外層芯 板6與第三外層芯板8之間。
實(shí)施例3 : 其與實(shí)施例2的不同之處在于，第二外層芯板2更換為第二銅箔，第三外層芯板更 換為第一銅箔，其余結(jié)構(gòu)及步驟與實(shí)施例2相同。 本發(fā)明中的實(shí)施例僅用于對(duì)本發(fā)明進(jìn)行說明，并不構(gòu)成對(duì)權(quán)利要求范圍的限制， 本領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)人員可以想到的其他實(shí)質(zhì)上等同的替代，均在本發(fā)明保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
帶有階梯槽的PCB板生產(chǎn)方法，其特征在于，包括以下步驟a、在內(nèi)層芯板背面粘貼膠帶；b、在內(nèi)層芯板背面貼設(shè)開窗的第一半固化片，使膠帶位于第一半固化片的窗內(nèi)；在內(nèi)層芯板正面貼設(shè)第二半固化片；c、在第一半固化片表面貼設(shè)第一外層芯板；在第二半固化片表面貼設(shè)第二外層芯板；d、層壓；e、沿從第二外層芯板至內(nèi)層芯板方向，使用激光沿所需的階梯槽的邊緣切割，切割后將膠帶以及被切掉的內(nèi)層芯板、第二半固化片、第二外層芯板取出，即形成帶有階梯槽的PCB板。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有階梯槽的PCB板生產(chǎn)方法，其特征在于，在第一外層芯板 表面貼設(shè)第三半固化片，在第三半固化片表面貼設(shè)第三外層芯板。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶有階梯槽的PCB板生產(chǎn)方法，其特征在于，所述的第三外層 芯板采用第一銅箔代替。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的帶有階梯槽的PCB板生產(chǎn)方法，其特征在于，所述的第二外層 芯板采用第二銅箔代替。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有階梯槽的PCB板生產(chǎn)方法，其特征在于，所述激光為UV 激光或(A激光。
6. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶有階梯槽的PCB板生產(chǎn)方法，其特征在于，所述的第一半固 化片、第二半固化片、第三半固化片均為低流動(dòng)性半固化片，樹脂重量含量為60% 80%。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有階梯槽的PCB板生產(chǎn)方法，其特征在于，所述膠帶為耐高 溫23(TC承3H以上，耐高壓45公斤力每平方厘米以上。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種帶有階梯槽的PCB板生產(chǎn)方法，其特征在于，帶有階梯槽的PCB板生產(chǎn)方法，其特征在于，包括以下步驟a、在內(nèi)層芯板背面粘貼一膠帶；b、在內(nèi)層芯板背面貼設(shè)開窗的第一半固化片，使膠帶位于第一半固化片的窗內(nèi)；在內(nèi)層芯板正面貼設(shè)第二半固化片；c、在第一半固化片表面貼設(shè)第一外層芯板；在第二半固化片表面貼設(shè)第二外層芯板；d、層壓；e、沿從第二外層芯板至內(nèi)層芯板方向，使用激光沿所需的階梯槽的邊緣切割，切割后將膠帶以及被切掉的內(nèi)層芯板、第二半固化片、第二外層芯板取出，即形成帶有階梯槽的PCB板。本發(fā)明方法，可以保證階梯槽槽壁整齊無缺陷。激光切割后壓合板與膠帶又能輕易地取出，不粘槽底。方法簡(jiǎn)單有效且方便實(shí)施。
文檔編號(hào)B32B37/02GK101695220SQ20091019749
公開日2010年4月14日 申請(qǐng)日期2009年10月21日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月21日
發(fā)明者屈剛, 曹立志, 趙國(guó)強(qiáng), 陳曉峰, 黃偉 申請(qǐng)人:上海美維電子有限公司;