專利名稱：多層散熱型鋁箔復(fù)合蓋板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種多層散熱型鋁箔復(fù)合蓋板，尤指一種于電路板鉆孔時(shí)，增設(shè)有多層緩沖散熱功能，得以緩沖鉆針貫穿及滑移力量并適當(dāng)解決被鉆板板厚不均或板面瑕疵問(wèn)題的多層散熱型鋁箔復(fù)合蓋板。
背景技術(shù)：
近年來(lái)由于電子技術(shù)的日新月異，以致于許多更人性化、功能更佳的高科技電子產(chǎn)品不斷推陳出新，而且這些電子產(chǎn)品更不斷地朝向輕、薄、短、小的趨勢(shì)設(shè)計(jì)發(fā)展。各種電子產(chǎn)品均至少具有一片電路板，而目前最常見(jiàn)的電路板為印刷電路板(PCB；Printed Circuit Board)，其由許多電子組件及電路板所構(gòu)成，而電路板的功能就在于搭載及電性連接各個(gè)電子組件，使得這些電子組件彼此能夠電性連接。
然而，電路板在進(jìn)行鉆孔加工時(shí)，對(duì)于孔徑越小的孔洞，相對(duì)的必需采用較小的鉆針及較高的轉(zhuǎn)速，故加工時(shí)的散熱、斷針與精準(zhǔn)度等問(wèn)題時(shí)而常見(jiàn)，目前為使鉆孔能順利進(jìn)行，一般的作法是于電路板上放置一鋁板或電木板來(lái)供鉆針緩沖及散熱之用，然而現(xiàn)常用的鋁板因厚度較厚且為單層，所以提供的緩沖能力及降低鉆針斷針的機(jī)率有限，使用小鉆針時(shí)因針刃較細(xì)、強(qiáng)度較弱，欲一次貫穿較厚的硬質(zhì)鋁板穩(wěn)定度仍顯不足。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述不足，提供一種多層散熱型鋁箔復(fù)合蓋板，可于電路板進(jìn)行鉆孔加工時(shí)，針對(duì)不同需求及條件，增設(shè)有多層緩沖散熱功能，得以緩沖鉆針貫穿及減緩滑移力量并適當(dāng)解決被鉆板板厚不均或板面瑕疵問(wèn)題。
為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是一種多層散熱型鋁箔復(fù)合蓋板，包括有一鋁箔基材層，還包括至少一鋁箔散熱層、及貼合于鋁箔層間的樹(shù)脂層。
所述蓋板可為有機(jī)接著緩沖材料及無(wú)機(jī)鋁材，厚度為70μm至500μm。所述鋁箔基材層為硬質(zhì)壓延鋁箔，厚度為50μm至150μm。所述樹(shù)脂層可為聚乙烯、高密度聚乙烯、超高分子量聚乙烯及其共聚物，或OPP、PET膜、聚丙烯晴、PU膠、環(huán)氧樹(shù)脂中的一種，其厚度為5μm至100μm。所述鋁箔散熱層為軟質(zhì)化學(xué)鍍鋁箔，厚度為6μm至35μm。
所述鋁箔層與樹(shù)脂層結(jié)合。所述樹(shù)脂層附著于鋁箔基材層及鋁箔散熱層之間。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是由于增設(shè)有多層緩沖及散熱層，使鉆針定位準(zhǔn)確并可緩沖貫穿的力道，以避免孔偏或斷針，而鉆孔時(shí)所產(chǎn)生的熱能可藉由多層散熱鋁箔層帶離，以減少鉆孔摩擦發(fā)熱而產(chǎn)生排屑的不良影響，使鉆針使用壽命得以延長(zhǎng)；有效增加生產(chǎn)效率及提升良率，且由于取料容易，可大大降低制造成本。


圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型三層模式的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型四層模式的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實(shí)用新型置放于鉆孔裝置未鉆孔狀態(tài)示意圖；圖5是本實(shí)用新型置放于鉆孔裝置鉆孔狀態(tài)示意圖。
標(biāo)號(hào)說(shuō)明多層散熱型鋁箔復(fù)合蓋板10、50、60鋁箔基材層20鋁箔散熱層30樹(shù)脂層40印刷電路板70鉆孔裝置80 鉆針8具體實(shí)施方式
為了更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)內(nèi)容與構(gòu)成要件，以下即配合圖式說(shuō)明如下，然而所附圖式僅提供參考與說(shuō)明用，并非用以限制本實(shí)用新型。
圖1是本實(shí)用新型多層散熱型鋁箔復(fù)合蓋板10結(jié)構(gòu)示意圖，如圖所示，該多層散熱型鋁箔復(fù)合蓋板10由有機(jī)材料及無(wú)機(jī)材料組合而成，包括有一鋁箔基材層20、至少一鋁箔散熱層30及貼合于鋁箔層間的樹(shù)脂層40；其中鋁箔基材層20位于最下層，其上方以涂布完成的單面或雙面的樹(shù)脂層40與所需層數(shù)的鋁箔散熱層30交錯(cuò)疊置貼合于鋁箔基材層20上，再以感壓或熱壓方式碾平貼合。
其亦可依需求組合成如圖2所示的三層散熱型鋁箔復(fù)合蓋板50，而此時(shí)最上層為樹(shù)脂層40；亦或如圖3所示的四層散熱型鋁箔復(fù)合蓋板60，其最上層為鋁箔散熱層30，而無(wú)論是樹(shù)脂層40亦或是鋁箔散熱層30均具有使鉆針緩沖的能力，而其總厚度可調(diào)整組合，用于一般硬板為70μm至300μm，軟板為200μm至500μm；該樹(shù)脂層40可為Polyethylene聚乙烯(PE)、高密度聚乙烯(HDPE)、超高分子量聚乙烯(UHMPE)及其共聚物等，或OPP、PET膜、聚丙烯晴(壓克力膠)、PU膠、環(huán)氧樹(shù)脂等其中一種，并以淋膜、涂布或壓合附著于基材層20及鋁箔散熱層30之間，其厚度為5μm至100μm；鋁箔基材層20厚度為50μm至150μm，鋁箔散熱層30厚度則為6μm至35μm。
請(qǐng)依序參閱圖4及圖5所示，當(dāng)使用者以所需層數(shù)的多層散熱型鋁箔復(fù)合蓋板10的鋁箔基材層20接觸于印刷電路板70上進(jìn)行鉆孔作業(yè)時(shí)，當(dāng)鉆孔裝置80定位于預(yù)定鉆孔位置后，即令鉆針81下探進(jìn)行鉆孔，此時(shí)鉆針81下降會(huì)先行進(jìn)入多層散熱型鋁箔復(fù)合蓋板10，藉以達(dá)到鉆針81準(zhǔn)確定位并減緩直接貫穿的力道，以避免孔偏或斷針，同時(shí)高速轉(zhuǎn)動(dòng)產(chǎn)生的熱能亦會(huì)藉由多層的鋁箔散熱層30高速散熱，以減少鉆孔摩擦熱對(duì)印刷電路板70材質(zhì)產(chǎn)生影響，并得以延長(zhǎng)鉆針81使用壽命。
為便于快速了解本實(shí)用新型確實(shí)可有效提升鉆孔質(zhì)量，特以本實(shí)用新型的多層散熱型鋁箔復(fù)合蓋板10與目前一般所使用的蓋板材料做一比較說(shuō)明如下

上表中RES為一美國(guó)商品名，意為”紙鋁板”，LE-sheet為一日本商品，意為”潤(rùn)滑鋁板”。
鉆孔孔徑0.2mm，精準(zhǔn)度50μm；硬板BT/3片一鉆/每片厚度0.4T/Tmm(BT為日本基板，T/T表示1/3盎司銅箔)

鉆孔孔徑0.25mm，精準(zhǔn)度50μm；軟板PI/5片一鉆/每片厚度0.075H/H mm(PI為聚酰亞胺，H/H表示1/2盎司銅箔)由上可知，本實(shí)用新型實(shí)具有以下優(yōu)點(diǎn)1、由于增設(shè)有多層緩沖及散熱層，可使該鉆針定位準(zhǔn)確并可緩沖貫穿的力道，以避免孔偏或斷針，而鉆孔時(shí)所產(chǎn)生的熱能可藉由多層散熱鋁箔層帶離，以減少鉆孔摩擦發(fā)熱而產(chǎn)生排屑不良影響，使鉆針使用壽命得以延長(zhǎng)。
2、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，配合制造時(shí)熱壓或感壓及淋膜、涂布等單純制造方式，可有效增加生產(chǎn)效率及提升良率，而且材料取得容易，使得制造成本大大降低。
以上所述，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，當(dāng)不能用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的范圍，舉凡熟悉此項(xiàng)技藝人士所作明顯的變化與修飾，皆應(yīng)視為不悖離本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)內(nèi)容。
權(quán)利要求1.一種多層散熱型鋁箔復(fù)合蓋板，包括有一鋁箔基材層，其特征在于還包括至少一鋁箔散熱層、及貼合于鋁箔層間的樹(shù)脂層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層散熱型鋁箔復(fù)合蓋板，其特征在于所述蓋板可為有機(jī)接著緩沖材料及無(wú)機(jī)鋁材，厚度為70μm至500μm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層散熱型鋁箔復(fù)合蓋板，其特征在于所述鋁箔基材層為硬質(zhì)壓延鋁箔，厚度為50μm至150μm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層散熱型鋁箔復(fù)合蓋板，其特征在于所述樹(shù)脂層可為聚乙烯、高密度聚乙烯、超高分子量聚乙烯及其共聚物，或OPP、PET膜、聚丙烯晴、PU膠、環(huán)氧樹(shù)脂中的一種，其厚度為5μm至100μm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層散熱型鋁箔復(fù)合蓋板，其特征在于所述鋁箔散熱層為軟質(zhì)化學(xué)鍍鋁箔，厚度為6μm至35μm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層散熱型鋁箔復(fù)合蓋板，其特征在于所述鋁箔層與樹(shù)脂層結(jié)合。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層散熱型鋁箔復(fù)合蓋板，其特征在于所述樹(shù)脂層附著于鋁箔基材層及鋁箔散熱層之間。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種多層散熱型鋁箔復(fù)合蓋板，其主要于電路板鉆孔時(shí)使用，包括有一鋁箔基材層、至少一鋁箔散熱層及貼合于鋁箔層間的樹(shù)脂層；利用鋁箔散熱層增加表面積散熱及緩沖鉆針貫穿力量，藉以使電路板鉆孔時(shí)，鉆針可先經(jīng)過(guò)該多層散熱型鋁箔復(fù)合蓋板緩沖貫穿力量，減低鉆針磨耗及滑移，同時(shí)增加高速摩擦產(chǎn)生熱量的散熱能力，有效且穩(wěn)定提升鉆孔準(zhǔn)確度并降低成本。
文檔編號(hào)B32B15/04GK2904569SQ20062004977
公開(kāi)日2007年5月23日 申請(qǐng)日期2006年1月11日 優(yōu)先權(quán)日2006年1月11日
發(fā)明者簡(jiǎn)泰文 申請(qǐng)人:簡(jiǎn)泰文