專利名稱：電路保護復合物的制作方法
技術領域：
本發(fā)明一般涉及液晶聚合物(LCP)薄膜層疊物，更具體的涉及柔性電路，該層疊物是LCP基質薄膜與作為覆蓋層的LCP薄膜層壓而成的，用來包覆導電性電路軌線，保護其免受環(huán)境污染。
背景技術：
熱噴墨打印機是快速安靜的裝置，它能將墨水噴到圖像記錄介質上產生高質量的印刷品。圖像記錄介質例如紙張，在圖像形成過程中僅在打印頭在紙張表面上移動時紙張才被墨水擊中。
熱噴墨打印機芯是通過將蒸發(fā)的墨水噴射經過一個或多個噴孔，在記錄介質上產生墨點的。噴墨在快速加熱小體積墨水以后迅速發(fā)生。噴孔可以在噴嘴板上排列成陣列。隨著打印頭在記錄介質上移動，一系列墨水的噴射就形成所需圖像的打印部分。通常，在每行打印頭的移動以后，記錄介質移動一下，使打印頭下一行的移動能將墨水噴射到靠近的行上，直到完整圖像出現(xiàn)。
典型的噴墨打印機機芯包括打印頭和裝有液體墨水的墨水儲器(其中的墨水傳輸?shù)酱蛴☆^)和用來對打印頭傳遞信號的柔性電路。打印頭可以是任何各種各樣的常規(guī)結構，包括那些具有鎳噴嘴板的結構等，或者可以用自動粘合帶(TAB)形成。
打印頭機芯的損傷可以幾種方式發(fā)生。常見的問題是噴墨組合物損傷噴墨打印頭室和噴嘴的表面。通過磨蝕對于表面的損傷在墨滴噴射之前和過程中發(fā)生。液滴噴射的過程在約300℃發(fā)生。這樣的高溫可能加速打印頭中的磨蝕。
已知用有機聚合物保護柔性電路不受環(huán)境因素，例如灰塵和濕氣的損傷。有機聚合物雖然不適合防止打印頭的磨蝕，用來保護噴墨打印頭附近印刷電路內部連線等結構免受環(huán)境因素，例如灰塵和濕氣的損害，尤其是免受墨水噴射的損害。墨水噴射存在于噴墨打印機操作過程中，可作為墨滴沉積在由攜帶電子信號的導電軌線(通常用銅制成)構成內部連線上。墨滴含有離子成分。各電路軌線之間的間隔是離子導電的墨滴可橫跨鄰近軌線之間的間隔，導致短路。在出現(xiàn)短路的情況下，噴墨打印機會出現(xiàn)故障。如果電路軌線沒有保護性絕緣包覆層，而暴露在外，明顯更可能發(fā)生短路。即使具有這樣的保護性包覆層，在導電電路軌線區(qū)域內墨滴的沉積最終也會導致回路軌線之間短路。這可能是由于噴墨墨水含有溶劑和離子成分的緣故。墨水中的溶劑會逐步溶解某些絕緣包覆層，使下面的電路軌線暴露出來。噴墨墨水中也含有的表面活性劑會方便地促進溶劑的這種溶解破壞作用。關于噴墨墨水組合物的信息可見例如JP3097771、US4,853,037、US4,791,165、US4,786,327、EP 259001、US 4,694,302、US 5,286,286、US5,169,438、US 5,223,026、US5,429,860、US5,439,517、US 5,421,871、US5,370,370、US 5,000,786和US 4,990,186。
與噴墨室和噴嘴磨蝕有關的問題會影響噴墨機芯的操作壽命。當信號控制電路受損時，連接柔性電路的電路軌線之間短路的問題引起了打印頭過早出現(xiàn)故障的更嚴重問題。該類故障主要會發(fā)生在聚酰亞胺薄膜上形成的導電軌線上，聚酰亞胺是最常見的用作柔性電路基底的聚合物。此用途所用的聚酰亞胺聚合物的所需性質包括高介電常數(shù)和熱穩(wěn)定性。聚酰亞胺上的導電軌線通常需要保護性涂層，以防止各種污染物包括墨水噴射引起的磨蝕。為了實現(xiàn)最佳的保護，面層材料可抵抗化學侵蝕，避免被排氣污染，并緊密附著于導電電路軌線和聚酰亞胺電路支撐基底上。用聚酰亞胺薄膜進一步加工的主要缺點是聚酰亞胺會吸收水份達到一定程度，會影響高頻裝置的性能。更高頻率操作需要找出或開發(fā)不易吸收水分的電子包裝材料。
液晶聚合物(LCP)薄膜是一種日益適合用作柔性電路基底材料的聚合物，它具有較佳的高頻性能。相比聚酰亞胺薄膜，它通常具有較低的介質損耗，且吸收較少的水分。人們已經知道液晶聚合物的這些有益性質，但是液晶聚合物不易加工，對其應用到復雜電子設備中形成了障礙。
多軸(如雙軸)薄膜加工技術的發(fā)展擴展了液晶聚合物薄膜在柔性電路用途中的使用。美國專利No.4975312提出了一種印刷電路板基底，該基底是由多軸取向的向溫性液晶聚合物薄膜制成的，該聚合物薄膜具有所需求的X-Y方向的熱膨脹系數(shù)，其厚度不超過大約100微米。作為柔性電路基底，這種類型的材料相比聚酰亞胺薄膜具有一些潛在的優(yōu)點。利用這些潛在的優(yōu)點，可以使用現(xiàn)有的加工方法來制備由一層或多層液晶薄膜基底支撐的單層或多層電路結構，多層柔性電路是三層或多層單面或雙面柔性電路層壓在一起的組合，并使用鉆孔機進行了加工，再電鍍形成電鍍的通孔。這樣就在各個層之間形成了導電通路，而無需使用多步釬焊操作。
美國專利No.4,737,398描述了一種由金屬箔和聚合物層層壓形成的層疊薄膜。0.005-0.076mm范圍內的金屬箔可以層壓到形成各向異性熔體相的聚合物上，得到0.01-0.254mm厚的聚合物層疊物。得到的層疊物可作各種用途用的基材，包括電的和電子的線路。
已知液晶聚合物薄膜可以互相層壓在一起，或與其它材料層壓。根據(jù)美國專利NO.5,248,530，為了獲得良好的附著，此層壓過程要加熱LCP直到它熔化并流動，在層壓的層之間形成結合。不幸的是，當LCP加熱到其軟化點或熔化點以上時，其分子取向和整個形狀會隨著聚合物流動而發(fā)生變化。如美國專利No.5,248,530所述，這個問題可以使用一種是共擠壓液晶聚合物(LCP)薄膜或片的材料來克服，此時是由在兩層低熔點的LCP層包住或夾住一層高熔點的LCP層。這兩個LCP層是從同一個模具中共擠壓出來的。該薄膜或片然后可以在外層低熔LCP的熔點和內層高熔LCP的熔點之間的一個溫度下層壓到其它材料上。在上述條件下，內層的LCP維持其形狀、取向和機械特性，而外層熔融的LCP流動并與其它材料結合。EP07646515所述的另一層壓結構體提供了一種復合材料，它具有至少三種不同區(qū)域，由最外區(qū)域的多孔聚四氟乙烯(PTFE)、內區(qū)域的液晶聚合物和通過將LCP滲透進入多孔PTFE形成的中間區(qū)域所形成。將PTFE層壓到LCP上，使用比向溫性LCP熔點高10-50℃的溫度范圍操作的加熱印壓機。此含有LCP的復合結構體在熔融條件下形成。
液晶聚合物材料作為電氣和電子電路及裝置的保護性包覆材料沒有引起多大注意。德國專利DE 198 38 266描述了一種裝置和方法，用來以注射澆注方法包覆電子電路。日本專利JP 2000068263使用絕緣LCP覆蓋集成電路裝置，例如芯片規(guī)模包裝袋中的裸露芯片的表面。在LCP層接觸芯片表面的地方有明顯的分界。由于大多數(shù)電子裝置的包裝會由于分層或電路金屬腐蝕，沿芯片表面和LCP層之間分界的任何分離會產生讓液體和其他試劑進入的部分，結果會損害電路裝置的完整性。
鑒于與已知電子包裝材料有關的缺陷，為減輕這些缺陷并對用戶提供益處，開發(fā)了本發(fā)明。在下文根據(jù)本發(fā)明的幾個實施例將詳細的描述這些改進和益處。
發(fā)明簡述本發(fā)明在幾個將述的實施例中提供了一種復合結構體，用來包裝電子裝置用的柔性電路。按照本發(fā)明，柔性電路優(yōu)選包括LCP薄膜基底和層壓于液晶聚合物的保護性覆蓋薄膜的印刷電路。本文公開的層壓結構體提供了與常規(guī)包裝的、包含聚酰亞胺基底的電子電路裝置相比性能有所提高。本發(fā)明還能促進電相互連接，同時保持密封性，能減少電路軌線與能損傷電路完整性的環(huán)境污染物的接觸。
與聚酰亞胺柔性電路比較，LCP薄膜包裝物提供了改良的性能。例如水分吸收低，氣體傳播速率低，尺寸穩(wěn)定性極好，LCP熱膨脹系數(shù)小了電路裝配與操作過程中的這些都減烴了回路污染和尺寸應力。介電常數(shù)低和損耗角正切低的特征使LCP能在高頻例如微波頻率有效地操作，超過了聚酰亞胺柔性電路的可用范圍。用LCP薄膜層疊物包裝的柔性電路，由于在施加熱和壓力的過程中聚合物和金屬之間的附著和鍵合是基本上密封的。本發(fā)明的一種包裝方法能產生對于污染物的進入能充分阻止的復合物。在加熱和加壓過程中密封的形成促進了甚至在LCP熔點或以下LCP薄膜浸入，除去薄膜之間的任何明顯分界。浸入發(fā)生時電路結構的尺寸并不發(fā)生變化。
更具體的說，本發(fā)明提供了一種復合物，它包括導電體的至少一部分，該導電體具有第一表面，與第二表面相背。第一均勻聚合物薄膜與導電體至少一部分的第一表面接觸。第二均勻聚合物薄膜接觸第一薄膜的至少一部分和導電體至少一部分的第二表面。第一和第二薄膜浸入形成包圍導電體至少一部分的連續(xù)相。
本發(fā)明的另一個實施方案提供了一種有密封的柔性電路，它使用具有導電體至少一部分的復合物。導電體具有與第二表面相對的第一表面。第一均勻聚合物薄膜與導電體至少一部分的第一表面接觸。第二均勻聚合物薄膜接觸第一薄膜至少一部分和導電體至少一部分的第二表面。第一和第二薄膜浸入形成包圍導電體至少一部分的連續(xù)相。
本發(fā)明還包括一種制備有密封的柔性電路的方法，包括步驟提供至少一根導電軌線，它具有與第二表面相背的第一表面。第一表面至少一部分與第一均勻聚合物薄膜接合。第二均勻聚合物薄膜與第一薄膜至少一部分和第二表面至少一部分接觸。然后，在所選的溫度下對第一和第二薄膜加壓一段時間，促使聚合物浸入，形成包圍導電軌線至少一部分的連續(xù)相。
定義下列定義清楚說明了本文中為了描述本發(fā)明所用的術語“電路保護性復合物”指通過在類似均勻聚合物薄膜基底支持的印刷電路的電路軌線上層壓均勻聚合物薄膜根據(jù)本發(fā)明形成復合結構。層壓形成復合物在對薄膜加熱和加壓中發(fā)生，產生圍繞電路軌線的連續(xù)相，在薄膜層之間沒有清晰邊界的浸入層。
術語“均勻聚合物薄膜”是指適合用來形成本發(fā)明復合物的薄膜層。此薄膜的性質在整個層中是均勻的，并且具有一個單一的熔點。均勻聚合物薄膜可以含有填充劑和其它添加劑，如本文優(yōu)選實施方案中所需的。
術語“密封的”或“基本密封的”是指存在一種材料屏障，它能防止可能腐蝕或損傷或在其他方面損害受保護結構體的功能的物質進入而接觸受保護的結構體，例如導電體。密封的包裝不能被視為完全不可滲透的，因為本發(fā)明所用的優(yōu)選液晶聚合物薄膜還是能滲透水汽的，但是其程度比常規(guī)所用的聚酰亞胺薄膜要小。
本發(fā)明的“多層復合物”是指具有其它印刷電路和/或覆蓋層施加在本發(fā)明的電路保護復合物的復合結構體。
術語“浸入”是指在定時加熱和加壓過程中，在層壓條件下，由于均勻聚合物薄膜之間的聚合物流動形成沒有清楚邊界的連續(xù)聚合物相的彌散帶。
本文中的“浸入層”又稱“連續(xù)相”，是在高溫和壓力的作用下層疊聚合物浸入形成的彌散帶。
上面所述的有益效果一般適用于電路保護復合物的這里所述的示范性裝置機構。下文將詳述有這些益處的具體結構體。
附圖簡述現(xiàn)在將詳細地以下列實施方案和附圖描述本發(fā)明，其中

圖1是本發(fā)明復合物的截面圖。
圖2是本發(fā)明多層復合結構體的截面圖。
圖3是本發(fā)明復合物的透視圖，顯示了從其延伸出來的導電體。
圖4是透視圖，顯示在形成本發(fā)明的復合物以前，在印刷電路上覆蓋層的定位。
發(fā)明詳述如要求的，本文公開了本發(fā)明的一些詳細實施方案；然而，應理解它們僅是可以各種形式實現(xiàn)的示范性裝置和的例子。附圖并不一定是按比例的，擴大或縮小了一些特征以，為的是顯示一些特定部分的細節(jié)。因此，本發(fā)明公開的具體結構性和功能性細節(jié)不能被認為是限制性的，僅僅是權利要求的基礎和教導本領域技術人員多方面地使用本發(fā)明的基礎。
試看附圖，其中同樣的數(shù)字在各圖中表示同樣的部分，圖1提供了本發(fā)明復合結構體10的一部分的截面圖。復合結構體10包括第一導電體12和第二導電體14，它們被對第一均勻聚合物薄膜18和第二均勻聚合物薄膜20加熱和加壓而形成的浸入層16所包圍，這兩層薄膜位于導電體12、14的兩面。
圖2顯示了本發(fā)明多層復合結構體30的截面圖。該圖說明上導電體32被上浸入層34包圍，下導電體36被下浸入層38包圍。復合物30的制造需要使用均勻聚合物載體薄膜40，它一面是上導電體32，另一面是下導電體34。上均勻聚合物薄膜42位于上導電體32上方，下均勻聚合物薄膜44位于下導電體34下方，在對上和下均勻聚合物薄膜42、44加熱加壓后，形成圖2中的多層復合物30。
圖3提供了圖1復合結構體的透視圖，顯示被浸入層16包圍的第一導電體12和第二導電體14，該浸入層16是在一定時間內對第一均勻聚合物薄膜18和第二均勻聚合物薄膜20加熱加壓形成的。在薄膜18，20之間沒有明顯的分界線或界面，在導電體12，14附近的連續(xù)相16中也沒有間隙。此條件就使導電體12、14基本密封在浸入層16中。密封要依賴固有物理性質，例如水分吸收速率，來防止環(huán)境污染物例如可能沉積在本發(fā)明的復合物10上的液體濕透經過連續(xù)相16。本發(fā)明的一個優(yōu)選復合物含有一些液晶聚合物薄膜。先前的討論表明，與聚酰亞胺聚合物相比，液晶聚合物的性質顯示了當用它作屏障、包覆物或覆蓋層時，電路的保護得以加強。
圖4顯示了在第一均勻聚合物薄膜18上層壓第二均勻聚合物薄膜20過程中的本發(fā)明復合物的例子，該均勻聚合物薄膜18在上表面上具有多條導電軌線。在定時加熱和加壓層壓過程中產生的復合物部分46表明，薄膜18，20之間形成了浸入層16。浸入層16是個彌散層，它是在薄膜18和20的物質遷移越過它們之間的界面性形成的。物質遷移或混合形成滲入層就16消除了在加熱加壓形成復合物部分46之前，薄膜18和20之間存在的分界48。物質遷移導致在代表電路，尤其是柔性電路的多個導電軌線50的每一導電軌線周圍連續(xù)相即滲入層16的形成。
如前所述，滲入層16的形成是本發(fā)明的一個明顯特征。仔細選擇壓力、時間和溫度條件后，在低于均勻聚合物薄膜18，20的熔點以下的溫度發(fā)生浸入層16連續(xù)相的形成。這個發(fā)現(xiàn)與先前，例如，美國專利號5,248,530中所述的相反，該文獻中描述了用低熔點LCP和高熔點LCP共擠壓得到的是不均勻的薄膜，具有熔融性質不同的兩個相背表面。此非均勻薄膜是提供熔融和固態(tài)LCP的組合，對于薄膜的附著和尺寸穩(wěn)定性所必需的。令人驚奇的是，在低于薄膜熔點到不超過熔點5℃的溫度范圍，對均勻聚合物薄膜進行本發(fā)明的定時加壓和加溫，能形成均勻的復合結構體。成功地形成本發(fā)明的復合物取決于時間、溫度和壓力條件的均衡，來層壓均勻聚合物薄膜，得以在薄膜之間的優(yōu)選代表電路軌線的導電體周圍形成滲入層。在低于均勻聚合物薄膜熔點的溫度下加熱層壓結構體，可能需要更長的時間或更高的壓力來在導電軌線周圍形成連續(xù)相。在更高的層壓溫度下，浸入層的形成需要的壓力可以較低，或者時間較短。
形成本發(fā)明復合物的方法可用如下根據(jù)圖4的較少步驟完成。選擇在均勻聚合物薄膜載體18上導電軌線的電路圖案50提供了印刷電路材料，優(yōu)選是撓性印刷電路材料。位于電路圖案上的第二均勻聚合物薄膜20提供了印刷電路用的覆蓋層。伴以導電軌線50的包覆對薄膜的層壓需要選擇一組平衡的時間、溫度和壓力，將薄膜18，20整合在復合物10內，并形成浸入層16。選擇合適的條件就能產生復合物10，其中的導電軌線基本密封，能抵抗噴墨打印機產生的墨水噴射等環(huán)境污染物所產生的損害。
實驗電路保護復合物的制備對本發(fā)明電路保護性復合物，其保護和基本密封電路軌線的研究需要首先制備柔性電路，然后施加和層壓上覆蓋層薄膜。相加法和相減法是生產印刷電路中熟知的。這兩種的任何一種都可用來提供用于電路保護復合物的柔性電路。在市售液晶聚合物表面上形成導電性電路軌線。合適的液晶聚合物已知可購自HoechstCelanese Corporation，商標為VECTRA；購自Amoco Company，商標為XYDAR；購自W.L.Gore and Associates of Japan and Kuraray Coporation of Japan。LCP薄膜可包括一層金屬，由產生柔性電路的相加法或相減法的選擇決定。柔性電路優(yōu)選是通過相減法，用包括50μmLCP薄膜和12μm厚的銅層的層疊物制備的。銅軌線表面在銅相減蝕刻過程后不經處理。
將覆蓋層LCP薄膜置于撓性印刷電路的導電軌線上面。電路保護復合物的最簡單形式是個夾心結構體，它包括聚合物薄膜之間的導電軌線。最終復合物的制備需要定時加熱和加壓。這可以用輥軋的連續(xù)過程，也可使用單個覆蓋片層的批量方式。
層壓條件層壓條件取決于所用的LCP薄膜。LCP的晶態(tài)變遷點優(yōu)選是290-350℃。在將溫度提高到290-320℃之間后，施加1380kPa(200psi)-2070kPa(300psi)的壓力45-90秒。層壓條件優(yōu)選是大約300℃的溫度，2070kPa(300psi)的壓力和60秒的時間。得到的電路保護復合物顯得平坦，沒有卷曲或類似的薄膜歪曲情況。另外在LCP薄膜的形狀和大小上也沒有明顯的改變。
在復合物形成過程完成后，LCP覆蓋薄膜顯示與銅電路軌線和支撐電路軌線的LCP薄膜結合牢固。從截面可見，本發(fā)明的電路保護復合物中沒有空隙，在兩層LCP薄膜之間也見不到清楚的邊界。將外層LCP薄膜與復合物余下部分分開的任何嘗試，都導致LCP隨機斷裂。這意味著破壞不是發(fā)生在印刷電路和覆蓋層薄膜之間的最初界面上。
復合物加工LCP薄膜可以預先沖出設計圖案，或不帶圖案即行層壓。在后一種情況下，化學蝕刻或激光燒蝕各LCP薄膜將得到一種有圖案的LCP薄膜，它有通向電接觸板的開孔，層壓后形成本發(fā)明的電路保護組合物?？捎酶鞣N激光來燒蝕電路保護復合物的LCP層。燒蝕過程優(yōu)選使用PacTech激光機，在70amp電流下操作，發(fā)生波長1064nm的13毫秒輻射脈沖。在此條件下LCP熔化，形成暴露銅軌線表面的小孔。在孔中插入8mm的焊球，然后將其用50安培電流的激光脈沖熔化，可在暴露的銅軌線部位形成接點，得到的接點顯示0.4歐姆的電阻。
墨水加壓試驗比較本發(fā)明的復合物與層壓了LCP覆蓋層的聚酰亞胺柔性電路。本發(fā)明結構體的樣品和使用聚酰亞胺電路的樣品都置于裝有噴墨墨水(HP135，pH8.5)的一個壓力容器中。在關閉壓力容器后，將溫度升至200℃，保持60分鐘。容器冷卻后，取出樣品，進行從電路上剝除覆蓋層的試驗。在所有情況下，LCP覆蓋層都是沿LCP和聚酰亞胺薄膜之間的明確的邊界分離的。與此不同，本發(fā)明的電路保護復合物不顯示明顯的邊界，強烈抵抗層的分離。
本發(fā)明的電路保護復合物作為電子包裝具有潛在的用途，對于例如集成電路包裝(ICP)、噴墨打印機、硬盤驅動器、醫(yī)學和生物醫(yī)藥設備與汽車應用和液晶顯示器等領域的用途，都能提供抗磨蝕和電絕緣的保護層。
本文描述了用作柔性電路的復合物及其部件。本領域技術人員能理解的種種變化，在本發(fā)明權利要求說明的范圍內。如前所述，本文公開了本發(fā)明的詳細實施方案，應理解這些實施方案僅僅是舉例說明本發(fā)明，而本發(fā)明是可以以各種形式實現(xiàn)的。
權利要求
1.一種復合物，其特征在于，該復合物包括導電體的至少一部分，該導電體具有第一表面，與第二表面相背；與所述導電體所述至少一部分的所述第一表面接觸的第一均勻聚合物薄膜；與所述所述第一薄膜至少一部分和所述導電體的所述至少一部分的所述第二表面接觸的第二均勻聚合物薄膜，所述第一和第二薄膜浸入形成包圍所述導電體的所述至少一部分的連續(xù)相。
2.如權利要求1所述的復合物，其特征在于，所述均勻聚合物薄膜是液晶聚合物薄膜。
3.如權利要求1所述的復合物，其特征在于，所述第一和第二薄膜在高溫施加一段時間的壓力過程中浸入。
4.一種柔性電路，其特征在于，該電路包括權利要求1或2所述的復合物。
5.如權利要求4所述的柔性電路，其特征在于，所述第一和第二薄膜在高溫施加一段時間的壓力過程中浸入。
6.一種制備密封的柔性電路的方法，其特征在于，此方法包括下列步驟提供至少一種導電軌線，所述導電軌線具有與第二表面相背的第一表面，所述第一表面的所述至少一部分與第一均勻聚合物薄膜相接；使第二均勻聚合物薄膜接觸所述第一薄膜的所述至少一部分和所述第二表面的至少一部分；對所述第一和第二薄膜在一定溫度下施加壓力一段時間，促使聚合物浸入形成包圍所述導電體所述至少一部分的連續(xù)相。
7.如權利要求6所述的方法，其特征在于，所述均勻聚合物薄膜是液晶聚合物薄膜。
全文摘要
一種用作柔性電路的復合物，包括導電體的至少一部分，該導體具有與第二表面相對的第一表面。第一均勻聚合物膜與導電體的至少一部分的第一表面接觸。第二均勻聚合物膜與第一薄膜的至少一部分和導電體至少一部分的第二表面接觸。第一和第二薄膜浸漬形成包圍導電體的至少一部分的連續(xù)相。有密封的柔性電路的制造方法包括步驟提供至少一個導電軌線，它具有與第二表面相對的第一表面。第一表面的至少一部分與第一均勻聚合物薄膜相接。第二均勻聚合物膜與第一薄膜至少一部分和第二表面至少一部分接觸。然后，在所選溫度下對第一和第二薄膜施加壓力一段時間，促使聚合物浸漬，形成包圍至少一部分導電軌線的連續(xù)相。
文檔編號B32B37/00GK1468172SQ01816827
公開日2004年1月14日 申請日期2001年1月30日 優(yōu)先權日2000年10月5日
發(fā)明者楊瑞, 瑞 楊 申請人:3M創(chuàng)新有限公司