專利名稱：復合疊片及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及復合疊片及其制造方法。特別是，本發(fā)明涉及在燒結期間收縮較小的疊片及其制造方法。
近年來，在縮小芯片單元尺寸和減少其重量方面取得了進展。裝配芯片單元的電路板也需要縮小尺寸和減少重量。由于玻璃陶瓷多層電路板允許高密度引線和厚度的減小，從而縮小尺寸和減少重量，所以玻璃陶瓷多層電路板被用來滿足該需要。
玻璃陶瓷多層電路板一般通過燒結過程形成，并且在燒結期間它們在垂直于板的主面和平行于板的主面方向上發(fā)生縱向和橫向收縮。因此當前的玻璃陶瓷多層電路板存在大約±0.5％的尺寸變化。包含裝配所需電子單元的空腔的玻璃陶瓷多層電路板顯示出明顯的變化。
日本未審查專利申請公開Nos.5-102666和7-330445揭示了一種制造高精度尺寸的玻璃陶瓷多層電路板的方法。日本未審查專利申請公開No.6-329476揭示了一種制造包含空腔的玻璃陶瓷多層電路板的方法。在各種方法中，在玻璃陶瓷壓實片燒結溫度下不能燒結的生片被層疊在玻璃陶瓷壓實片的一面或兩面，并且在燒結之后去除生片的粉末化層。
在這樣的過程中，需要另外的過程來去除粉末化層。而且難以同時燒結導電薄膜，在燒結過程中，該薄膜開始時形成于未燒結的玻璃陶瓷壓實片上。在去除了粉末化層之后，最終的玻璃陶瓷多層電路板的表面粗糙度可能較大。
在日本未審查專利申請公開No.9-266363揭示的方法中，燒結玻璃陶瓷層與氧化鋁層的疊層以僅僅燒結玻璃陶瓷層，從而使得玻璃陶瓷層包含的玻璃成分滲入未燒結的氧化鋁層以結合氧化鋁層。但是在這種方法中，玻璃陶瓷層內的玻璃成分并不會滲入整個氧化鋁層。因此在形成電路圖案的導電薄膜之前氧化鋁層未結合部分被去除并且表面進行了拋光。
雖然在該方法中通過去除和拋光步驟減少了表面粗糙度，但是需要去除步驟并且無法通過同時燒結玻璃陶瓷層在電路板表面上形成導電薄膜。
在日本未審查專利申請公開No.5-136572揭示的方法中，未在玻璃陶瓷壓實片的燒結溫度下燒結的生片被堆疊在玻璃陶瓷壓實片的一面或兩面，從而僅僅燒結玻璃陶瓷壓實片。樹脂被加入未燒結生片的粉末化層。該方法無需去除未燒結粉末化層的步驟，但是需要將粉末加入未燒結粉末化層的步驟。
因此本發(fā)明的目標是提供一種降低橫向收縮并且尺寸精度高的復合疊層。
本發(fā)明的另一個目標是提供一種制造復合疊層的方法，它在燒結步驟之后無需后續(xù)步驟，例如去除步驟和樹脂加入步驟。
按照本發(fā)明的第一方面，復合疊層包含包括第一微粒聚集體的第一片層和包含第二微粒聚集體的第二片層。在兩個第一片層之間設置每個內部第二片層并且第二片層的兩個外部片層構成復合疊層的兩個主表面。內部第二片層的厚度大于外部第二片層的厚度。第一片層與第二片層通過包含在第一片層內的一部分第一微粒聚集體滲入第二片層互相結合。
比較好的是，內部第二片層的厚度大約是外部第二片層厚度的1.75～2.67倍。
比較好的是，第一片層具有基本相同的厚度。
比較好的是，第一微粒聚集體包含玻璃而第二微粒聚集體包含粉末化陶瓷。
復合疊層可以進一步在其內部和外部的一處包含導電薄膜，其中第一片層、第二片層和導電薄膜構成電路板。
復合疊層可以進一步包含至少在一個主表面上具有開口的空腔。
按照本發(fā)明的第二方面，制造復合疊層的方法包括制備包含包括第一微粒聚集體的第一片層和包含第二微粒聚集體的第二片層的生片復合疊層的第一步驟，在熔化至少一部分第一微粒聚集體的溫度下第二聚集體是不能燒結的，其中在兩個第一片層之間設置每個內部第二片層，兩個第二片層構成生片復合疊層的兩個主表面，并且層疊在生片復合疊層內部的第二片層的厚度大于位于生片復合疊層主表面上的第二片層的厚度；以及在能夠熔化部分第一微粒聚集體但是不能夠燒結第二微粒聚集體的溫度下燒結生片復合疊層從而使包含在第一片層內的一部分第一微粒聚集體熔化和滲入第二片層以使第一片層與第二片層結合的第二步驟。
比較好的是，層疊在生片復合疊層內的第二片層的厚度大約是生片復合疊層兩個主表面上第二片層厚度的1.75～2.67倍。
比較好的是，第一步驟包括在每個第一生片層上形成每個第二生片層以構成多個第一生片復合備料的第一子步驟，將多個第一生片復合備料層疊以構成多個第二生片復合備料從而使得兩個第一生片互相接觸的第二子步驟，以及將多個第二生片復合備料層疊從而使兩個第二生片互相接觸的第三子步驟。
另一方法是，第一步驟包括在每個第二生片層上形成每個第一生片層以構成多個第一生片復合備料的第一子步驟，將多個第一生片復合備料層疊以構成多個第二生片復合備料從而使得兩個第二生片互相接觸的第二子步驟，以及將多個第二生片復合備料層疊從而使兩個第一生片互相接觸的第三子步驟。
比較好的是，在第一步驟中，第一片生片層具有基本相同的厚度。
比較好的是，第一微粒聚集體包含玻璃作為主成分而第二微粒聚集體包含粉末化陶瓷作為主成分。
按照本發(fā)明的第三方面，制造復合疊層的方法包括第一步驟，它包括如下子步驟制備第一微粒聚集體，制備在熔化至少一部分第一微粒聚集體的溫度下不能燒結的第二微粒聚集體，形成包含第一微粒聚集體的第一生片，在每個第一生片層上形成包含第二微粒聚集體的第二生片以構成多個第一生片復合備料，以及層疊多個第一生片復合備料以形成生片復合疊層從而使得兩個相鄰第一生片構成每個第一生片層而兩個相鄰的第二生片層構成每個第二生片層；以及在能夠熔化部分第一微粒聚集體但是不能夠燒結第二微粒聚集體的溫度下燒結生片復合疊層從而使包含在第一片層內的一部分第一微粒聚集體熔化和滲入第二片層以使第一片層與第二片層結合的第二步驟。
比較好的是，第一生片不被包含在用于第一步驟中形成第二生片的漿料內的溶劑腐蝕。
比較好的是，在第一步驟中，第一片生片層具有基本相同的厚度。
比較好的是，第一微粒聚集體包含玻璃作為主成分而第二微粒聚集體包含粉末化陶瓷作為主成分。
按照本發(fā)明的第四方面，制造復合疊層的方法包括第一步驟，它包括如下子步驟制備第一微粒聚集體，制備在熔化至少一部分第一微粒聚集體的溫度下不能燒結的第二微粒聚集體，形成包含第二微粒聚集體的第二生片，在每個第二生片層上形成包含第一微粒聚集體的第一生片以構成多個第一生片復合備料，以及層疊多個第一生片復合備料以形成生片復合疊層從而使得兩個相鄰第一生片構成每個第一生片層而兩個相鄰的第二生片層構成每個第二生片層；以及在能夠熔化部分第一微粒聚集體但是不能夠燒結第二微粒聚集體的溫度下燒結生片復合疊層從而使包含在第一片層內的一部分第一微粒聚集體熔化和滲入第二片層以使第一片層與第二片層結合的第二步驟。
比較好的是，第二生片不被包含在用于第一步驟中形成第一生片的漿料內的溶劑腐蝕。
比較好的是，在第一步驟中，第一片生片層具有基本相同的厚度。
比較好的是，第一微粒聚集體包含玻璃作為主成分而第二微粒聚集體包含粉末化陶瓷作為主成分。
本發(fā)明的復合疊層減小了橫向收縮并且尺寸具有較高的精度。而且可以使用燒結步驟之后的復合疊層而無需其他步驟，例如去除步驟和樹脂加入步驟。
當第一片層具有基本相同的厚度時，第一片層在燒結步驟中具有相同的橫向收縮，并且第二片層抑制了橫向收縮。因此抑制了橫向收縮引起的纏繞和變形。
由于按照本發(fā)明的方法不包括第二片層的去除步驟和樹脂加入步驟，所以可以同時燒結形成于復合疊層上的導電薄膜和復合疊層。
特別是，在普通具有空腔的復合疊層內很容易發(fā)生橫向收縮和尺寸變化。但是即使在復合疊層具有空腔結構時，本發(fā)明的復合疊層減小了橫向收縮和尺寸變化。
包含在第二片層內的第二顆粒聚集體可以具有任何性質，例如絕緣、介電、壓電或磁性質。因此最終的復合疊層具有特定的電磁性質。這些性質經過適當組合可以制造例如L-C-R復合基片。當采用高度耐磨、高剛性的第二顆粒聚集體時，復合疊層可以具有較高的機械強度。當采用高反射或IR反射的第二顆粒聚集體時，復合疊層具有特定的光學功能。


圖1為按照本發(fā)明第一實施例的復合疊層的剖面圖；圖2為按照本發(fā)明第二實施例的復合疊層的剖面圖；圖3為按照本發(fā)明第三實施例的復合疊層的剖面圖；圖4為按照本發(fā)明第四實施例的復合疊層的剖面圖；圖5A-5D為制造按照本發(fā)明第一實施例的復合疊層的方法的剖面圖；圖6A-6C為制造按照本發(fā)明第三實施例的復合疊層的方法的剖面圖；以及圖7為制造按照本發(fā)明第四實施例的復合疊層的方法的剖面圖。
按照本發(fā)明的復合疊層具有各種較佳實施例。以下借助圖1-4描述四種典型的實施例。在圖1-4所示的實施例中，復合疊層包括第一片層2，每個由第一聚集體組成，還包括第二片層3a和3b，每個由第二顆粒聚集體組成。
參見圖1，復合疊層1包括每個包括第一微粒聚集體的第一片層2和每個包含第二微粒聚集體的第二片層3a和3b。第一片層2與第二片層3a和3b交替堆疊在最外面的第一片層2的外表面以構成復合疊層1的兩個主表面。在該實施例中，第二片層3a的厚度A大于第二片層3b的厚度B。第二片層3b的厚度C1-C4比較好的是大于第二片層3a的厚度A。而且第二片層3b的厚度C1-C4比較好的是相等的。
參見圖2，復合疊層11包括圖1所示的復合疊層1和位于其主表面上的導電薄膜4。導電薄膜4通過利用Ag涂膠的絲網印刷過程形成并且具有預先確定的圖案。Ag涂膠可以用例如Ag-Pd涂膠、Ag-Pt涂膠、Cu涂膠或Ni涂膠代替。
參見圖3，復合疊層21包括第一片層2和第二片層3a和3b。每個第一片層2包含導電薄膜5。每個導電薄膜具有預先確定的圖案。
參見圖4，復合疊層31包括開口位于主表面上的空腔6?？涨痪哂蓄A先確定的深度和預先確定的橫向尺寸。而且復合疊層31如同復合疊層11一樣包括導電薄膜4。
在復合疊層1、11、21和31中，比較好的是，第一片層2內的第一微粒聚集體部分滲入第二片層3a和3b，從而使得第二微粒被第一片層材料完全結合。第二片層3a和3b的厚度比較好的是小于第一片層2的厚度以確保第一片層材料的滲入。
堆疊在復合疊層1、11、21和31內的第二片層3a的厚度大于堆疊在復合疊層1、11、21和31的主表面上的第二片層3b的厚度。如果第二片層3a的厚度較小，復合疊層1、11、21和31將在中心附近橫向收縮。當堆疊在內部的第二片層3a的厚度足夠大時，抑制了橫向收縮引起的纏繞和變形。但是在這種情況下，第一微粒聚集體沒有滲入第二片層3a和3b整體，所以片之間的結合力減小。當第二片層3a和3b的厚度過大時，為了產生稠密的玻璃陶瓷壓實片必須增加燒結溫度。堆疊在復合疊層1、11、21和31內部的第二片層3a的厚度比較好的是第二片層3b厚度的約1.75-2.67倍，或者比較好的是約2.0倍。
比較好的是，在復合疊層1、11、21和31內，第一片層2具有基本相同的厚度。在這種情況下，第一片層2在燒結步驟中的熱收縮基本相同而第二片層3a和3b抑制了第一片層2的橫向收縮，抑制了燒結的復合疊層1、11、21和31縱向和橫向收縮引起的纏繞和變形。
比較好的是，第一片層2內的第一微粒聚集體包括玻璃而第二片層3a和3b內的第二微粒聚集體包括陶瓷粉末。第一片層2內的玻璃滲入第二片層3a和3b以使第二片層3a和3b更為稠密。
在提供導電薄膜4和/或5的復合疊層11、21和31中，這些導電薄膜4和/或5通過將粉末金屬涂膠涂敷在生片主和/或內面并在生片燒結步驟中燒結涂膠而形成。
在圖2中，導電薄膜4提供在復合疊層11的兩個主表面上。導電薄膜4也可以僅僅形成于復合疊層11的一個主表面上。導電薄膜4的位置也沒有限制。在圖3中，提供在復合疊層21內部的導電薄膜5的位置和數量沒有限制。在圖4中，導電薄膜4和5的位置和數量可以在具有空腔6的復合疊層31內有所改變。在復合疊層31內導電薄膜4和5也可以省略。這些復合片可以包含鏈接不同層上形成的導電薄膜的過孔和/或通孔。
以下借助圖5A-5D、6A-6C和7描述按照本發(fā)明的制造圖1、3和4所示復合疊層1、21和31的方法。
以下借助圖5A-5D描述圖1所示復合疊層1的制造方法。利用包含第二微粒聚集體的漿料形成生片，并且在生片上利用包含第一微粒聚集體的漿料形成另一片。按照預定尺寸切割層疊片以形成第一生片復合備料1a，如圖5A所示，每個包括包含第二微粒聚集體的第二生片13b和位于第二生片13b之上的包含第一微粒聚集體的第一生片12a。
參見圖5B，層疊兩個第一生片復合備料1a以形成第二生片復合備料1b從而利用壓力將第一生片12a互相結合。結合的第一生片12a組合形成第一生片層12。
參見圖5C，層疊兩個第二生片復合備料1b以形成生片復合單元1c從而利用壓力將第二生片13b互相結合。結合的第二生片13b組合形成第二生片層13a。
參見圖5D，層疊兩個生片復合單元1c以形成生片復合疊層從而利用壓力將第二生片13b互相結合。結合的生片復合疊層燒結形成圖1所示的復合疊層1。
以下借助圖6A-6C描述圖3所示復合疊層21的制造方法。具有與圖5A-5D中相同功能的單元用同樣的標號表示，并且不再贅述。
參見圖6A，在圖5A所示的第一生片復合備料1a的第一生片12a上形成導電薄膜15以構成第一生片復合備料21a。由于導電薄膜15具有預定的圖案，所以第一生片12a可以部分暴露在第一生片復合備料21a的主表面上。
參見圖6B，另一第一生片復合備料1a和第一生片復合備料21a層疊形成第二生片復合備料21b從而使兩個第一生片12a通過壓力經導電薄膜15互相結合起來。兩個第一生片12a結合形成包含導電薄膜15的第一生片層12。
參見圖6C，兩個第二生片復合備料21b層疊形成生片復合單元21c從而通過壓力使第二生片13b互相結合。兩個生片13b結合形成第二生片層13a。
兩個生片復合單元21c層疊構成生片復合疊層從而通過壓力使兩個第二生片13b互相結合。生片復合疊層經過燒結形成圖3所示的復合疊層21。
以下借助圖7描述復合疊層31的制造方法。具有與圖5A-5D和圖6A-6C中相同功能的單元用同樣的標號表示，并且不再贅述。
制備圖6C所示的生片復合單元21c。通過利用導電涂膠在生片復合單元21c的主表面上印制形成導電薄膜14。在提供導電薄膜14的主表面上具有開口的空腔16通過鉆孔形成以構成生片復合單元31a。
圖6C所示的生片復合單元31a和生片復合單元21c層疊形成生片復合疊層從而通過壓力使兩個第二生片13b結合。生片復合疊層經過燒結形成圖4所示的復合疊層31。
在圖5A和6A中，第一生片12a形成于第二生片13b之上以構成第一生片復合備料1a和21a。而第二生片13b也可以形成于第一生片12a之上。
第一生片12a和第二生片13b可以通過刮漿過程、照相凹板過程、浸漬過程、噴霧過程、碾壓過程、薄膜形成過程或粉末壓縮過程形成。
當在第一生片上形成第二生片時，比較好的是第一生片對于用于形成第二生片的溶劑是耐腐蝕的。例如當第一生片12a形成于第二生片13b上時，第二生片13b對于用于形成第一生片12a的漿料的溶劑是耐腐蝕的。如果第一生片對溶劑是不耐腐蝕的，則第一生片將溶解在第二生片包含的溶劑內，則第二生片將不能令人滿意地層疊。
在圖5A-5D和6A-6C所示的方法中，導電薄膜5形成于第一生片12a之上。但是導電薄膜15的位置和形狀并不局限于上述實施例的情況。例如導電薄膜可以形成于圖5A所示第一生片復合備料1a的第二生片13b上。
圖1-4示出了復合疊層。由于包含在第一片層2內的第一微粒聚集體在燒結期間部分滲入第二片層3a和3b，所以如圖1-4所示，第一片層2與第二片層3a和3b之間的邊界并不總是明顯的。
實例制備了7個復合疊層1以測量橫向收縮因子，其中層疊在復合疊層1內的第二片層3a和形成于復合疊層1主表面上的第二片層3b具有不同的厚度。
包括第二微粒聚集體的第二漿料通過混合和彌散100份重量的作為第二微粒的粒徑為0.5微米的氧化鋁粉末、45份重量的作為彌散劑的水、50份重量的作為另一彌散劑的聚乙烯乙二醇和15份重量的作為粘合劑的尿烷樹脂乳化液制備。第二漿料可以包含可塑劑、去泡沫劑和增粘劑。
在去除泡沫之后，通過照相凹板過程在聚乙烯酯(PET)薄膜上涂敷和干燥第二漿料以形成生片作為第二生片，每個的厚度為1.0、1.5、2.0或4.0微米。在干燥步驟期間尿烷樹脂乳化液被轉換為不溶于水的凝膠體。因此這些生片是耐水性的漿料。
包括第一微粒聚集體的第一漿料通過混合和彌散60份重量的作為第一微粒的粒徑為3.0微米的B-Si-Ca-Al-O基玻璃、40份重量的作為第一微粒的粒徑為0.5微米的氧化鋁粉末、36份重量的作為彌散劑的水，1份重量的聚亞烴基乙醇作為另一彌散劑和12份重量的作為粘合劑的尿烷樹脂乳化液制備。第一漿料可以包含可塑劑、去泡沫劑和增粘劑。
第一漿料涂敷在作為第二生片的每個生片的主表面以形成厚度75微米的作為第一生片的生片。第一生片復合片由此制備。
兩個第一生片復合片在60℃和2000kgf/cm2下層疊以形成第二生片復合片從而使得第一生片互相結合。在該步驟中，厚度為75微米的兩個第一生片通過壓力結合以構成厚度為140微米的第一生片。
三個第二生片復合片在60℃和100kgf/cm2下層疊從而使得第二生片通過壓力互相結合。復合片被切割為100mm×100mm的正方形以構成生片復合疊層。在該步驟中，相鄰的兩個第二生片結合以構成第二生片層。
當層疊在復合疊層內部的第二生片層的厚度為2.0微米時，厚度為1.0微米的兩個第二生片結合起來。當第二生片層厚度為3.0微米時，兩個厚度為1.5微米的第二生片結合起來。當第二生片層厚度為3.5微米時，厚度為1.5微米和2.0微米的兩個第二生片結合起來。當第二生片層厚度為4.0微米時，兩個厚度為2.0微米的第二生片結合起來。
為比較起見，通過制備6個生片形成厚度為420微米的疊層(樣品編號8)，每個生片的厚度為75微米，利用第一漿料在60℃和100kgf/cm2壓力下層疊6個生片并且切割為100mm×100mm。
最終的生片復合疊層(樣品編號1-7)和生片疊層(樣品編號8)在700-1000℃的溫度范圍內燒結，例如在850℃下空氣中燒結2小時以形成復合疊層(樣品編號1-7)和疊層(樣品編號8)。在樣品編號1-7中，包含在第一微粒聚集體和第二微粒聚集體內的氧化鋁微粒在燒結步驟中未燒結，而包含在第一微粒聚集體內的玻璃粉末熔化并從第一片層滲入第二片層。在冷卻之后，熔化的玻璃固化以使第一片層與第二片層粘合。
在樣品Nos.1-7中，測量了形成于復合疊層內部的第二片層(表1中稱為“內層”)的厚度、形成于主面上的第二片層(表1中稱為“外層”)的厚度以及橫向收縮因子。在樣品No.8中，測量了橫向收縮因子。結果示于表1中。
在“評價”欄中，A表示樣品具有較小的橫向收縮因子和高的尺寸精度，B表示樣品具有較小的橫向收縮因子和平均尺寸精度，而C表示樣品具有較大的橫向收縮因子和較差的尺寸精度。
在樣品Nos.1-7中，為了抑制縱向收縮，提供了第二片層。在燒結期間，縱向收縮使得第一生片層的厚度從140微米減小至100微米。表1示出了樣品Nos.1-7中復合疊層和樣品8中疊層的總厚度。在燒結期間第二生片層基本上不發(fā)生縱向收縮。
表1
注意表1中的燒結溫度表示的是玻璃滲入第二片層并形成稠密的疊層的最小溫度。
第二片層在燒結期間不發(fā)生橫向收縮并且厚度不因燒結而變化。
如表1所示，樣品1、4、5、6和7中的每一個的內部第二片層與外部第二片層的厚度之比大于1.0，可以在850℃下燒結，并且橫向收縮因子在0.3％-1.4％范圍內。相反，樣品8的橫向收縮因子高達11.0％。
特別是，樣品1、5和7中的每一個的比值在1.75-2.67之間，可以在850℃下燒結，并且橫向收縮因子特別小，在0.3％-0.5％范圍內。因此這些復合片具有較高的尺寸精度。
在850℃下燒結的樣品No.2的橫向收縮因子為2.3％，是樣品No4的兩倍。該復合片的尺寸精度不令人滿意。
樣品No.3的橫向收縮因子為0.3％，但是無法在850℃下燒結而是必須在900℃下燒結。
包含在第一片層內的第一微粒聚集體和包含在第二片層內的第二微粒聚集體可以是MgO、ZrO2、SiO2、TiO2、BaTiO3、SrTiO3、MgO3、Fe2O3、RuO、(Zr，Ti)O3、B4C、SiC和/或WC。
權利要求
1.一種包含兩個主外表面層和多個夾在其中的內部層的復合疊層，其特征在于包含至少兩個第一片層，每個包含第一第一微粒聚集體；以及至少三個第二片層，每個包含第二微粒聚集體；其中兩個第二片層構成復合疊層的兩個外部主表面，每個內部第二片層設置在兩個第一片層之間，內部第二片層的厚度大于外部第二片層的厚度，并且第一片層的一部分第一微粒聚集體滲入第二片層并且使第一片層與第二片層結合。
2.如權利要求1所述的復合疊層，其特征在于內部第二片層的厚度大約是外部第二片層厚度的1.75～2.67倍。
3.如權利要求1所述的復合疊層，其特征在于每個第一片層具有基本相同的厚度。
4.如權利要求3所述的復合疊層，其特征在于第一微粒聚集體包含粉末化玻璃而第二微粒聚集體包含粉末化陶瓷。
5.如權利要求4所述的復合疊層，其特征在于以進一步導電薄膜，從而使得第一片層、第二片層和導電薄膜構成電路板。
6.如權利要求5所述的復合疊層，其特征在于進一步包含至少在一個主表面上具有開口的空腔。
7.一種制造復合疊層的方法，其特征在于包括制備包括第一微粒聚集體的第一片層和包含第二微粒聚集體的第二片層的生片復合疊層，在熔化至少一部分第一微粒聚集體的溫度下第二聚集體是不能燒結的，其中兩個第二片層設置為構成構成生片復合疊層的兩個主表面，并且第二生片層放置在兩個第一生片層之間，并且層疊在生片復合疊層內部的第二片層的厚度大于位于生片復合疊層主表面上的第二片層的厚度；以及在能夠熔化部分第一微粒聚集體但是不能夠燒結第二微粒聚集體的溫度下燒結生片復合疊層從而使包含在第一片層內的一部分第一微粒聚集體熔化和滲入第二片層以使第一片層與第二片層結合。
8.如權利要求7所述的制造復合疊層的方法，其特征在于層疊在生片復合疊層內的第二片層的厚度大約是生片復合疊層兩個主表面上第二片層厚度的1.75～2.67倍。
9.如權利要求7所述的制造復合疊層的方法，其特征在于進一步包括在第一生片層上提供每個包含第二生片層的多個第一生片復合備料；將多個第一生片復合備料層疊從而使得第一生片互相接觸以構成多個第二生片復合備料；以及將多個第二生片復合備料層疊從而使兩個第二生片互相接觸。
10.如權利要求7所述的制造復合疊層的方法，其特征在于進一步包含在第一生片層上提供每個包含第二生片層的多個第一生片復合備料；將多個第一生片復合備料層疊從而使得兩個第二生片互相接觸以構成多個第二生片復合備料；以及將多個第二生片復合備料層疊從而使兩個第一生片互相接觸。
11.如權利要求7所述的制造復合疊層的方法，其特征在于生片疊層中每個第一片生片層的厚度基本相同。
12.如權利要求7所述的制造復合疊層的方法，其特征在于第一微粒聚集體包含玻璃而第二微粒聚集體包含粉末化陶瓷。
13.一種制造復合疊層的方法，其特征在于包括提供第一微粒聚集體；提供在熔化至少一部分第一微粒聚集體的溫度下不能燒結的第二微粒聚集體；形成包含第一微粒聚集體的第一生片；在每個第一生片層上形成包含第二微粒聚集體的第二生片以構成多個第一生片復合備料；以及層疊多個第一生片復合備料從而使得兩個相鄰的第一生片構成每個第一生片層而兩個第二生片層相鄰而構成每個第二生片層以形成生片復合疊層；以及在能夠熔化部分第一微粒聚集體但是不能夠燒結第二微粒聚集體的溫度下燒結生片復合疊層從而使包含在第一片層內的一部分第一微粒聚集體熔化和滲入第二片層以使第一片層與第二片層結合。
14.如權利要求13所述的制造復合疊層的方法，其特征在于第一聚集體包含微粒和第二微粒不被腐蝕的溶劑。
15.如權利要求13所述的制造復合疊層的方法，其特征在于每個第一生片層在燒結之前的厚度基本相同。
16.如權利要求13所述的制造復合聚集體的方法，其特征在于第一微粒聚集體包含玻璃而第二微粒聚集體包含粉末化陶瓷。
17.一種制造復合疊層的方法，其特征在于包括提供第一微粒聚集體；提供在熔化至少一部分第一微粒聚集體的溫度下不能燒結的第二微粒聚集體；形成包含第二微粒聚集體的第二生片；在每個第二生片層上形成包含第一微粒聚集體的第一生片以構成多個第一生片復合備料；以及層疊多個第一生片復合備料從而使得兩個相鄰的第一生片構成每個第一生片層而兩個第二生片層相鄰而構成每個第二生片層以形成生片復合疊層；以及在能夠熔化部分第一微粒聚集體但是不能夠燒結第二微粒聚集體的溫度下燒結生片復合疊層從而使包含在第一片層內的一部分第一微粒聚集體熔化和滲入第二片層以使第一片層與第二片層結合。
18.如權利要求17所述制造復合疊層的方法，其特征在于第一聚集體包含微粒和第二微粒不被腐蝕的溶劑。
19.如權利要求17所述的制造復合疊層的方法，其特征在于每個第一生片層在燒結之前的厚度基本相同。
20.如權利要求17所述的制造復合聚集體的方法，其特征在于第一微粒聚集體包含玻璃而第二微粒聚集體包含粉末化陶瓷。
全文摘要
本發(fā)明提供一種復合疊層,該復合疊層包含包括第一微粒聚集體的第一片層和包含第二微粒聚集體的第二片層。在兩個第一片層之間設置每個內部第二片層并且第二片層的兩個外部片層構成復合疊層的兩個主表面。內部第二片層的厚度大于外部第二片層的厚度。第一片層與第二片層通過包含在第一片層內的一部分第一微粒聚集體滲入第二片層互相結合。這樣的結構能夠減少復合疊層在煅燒步驟中的橫向收縮。
文檔編號B32B7/02GK1305339SQ0013378
公開日2001年7月25日 申請日期2000年10月30日 優(yōu)先權日1999年10月28日
發(fā)明者龜田裕和, 中尾修也, 黑田茂之, 小嶋勝, 田中謙次 申請人:株式會社村田制作所