本技術(shù)屬于云母加工設(shè)備，涉及一種云母紙裁切機上的出料升降臺。

背景技術(shù)：

1、云母紙裁切后在線堆垛，現(xiàn)有技術(shù)中，一般采用直接升降的方式的，逐步下降堆垛接板以補償堆垛厚度的增加，這種方式中，新上的云母紙會與堆垛接板上的云母紙存在摩擦，雖然云母紙表面光滑且具有一定保型硬度，但是依然會造成堆垛不整齊和云母紙磨損的情況，尤其是在局部瑕疵云母紙的堆垛時。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的是針對現(xiàn)有的技術(shù)存在的上述問題，提供一種云母紙裁切機上的出料升降臺，本實用新型所要解決的技術(shù)問題是如何提高堆垛質(zhì)量，避免云母紙相互摩擦。

2、本實用新型的目的可通過下列技術(shù)方案來實現(xiàn)：一種云母紙裁切機上的出料升降臺，其特征在于，包括固定承臺、活動承臺、機架、導(dǎo)軌、沿云母紙走料方向滑動連接在導(dǎo)軌上的安裝架、設(shè)置在安裝架上的若干升降氣缸、設(shè)置在安裝架上的壓紙氣缸和若干根驅(qū)動絲桿，所述安裝架上具有與驅(qū)動絲桿螺紋配合的螺紋孔，所述升降氣缸和壓紙氣缸的缸體均固定在安裝架上，所述驅(qū)動絲桿與一驅(qū)動電機的輸出軸相連，所述驅(qū)動電機的殼體固定在機架上，所述固定承臺固定在機架上，所述活動承臺固定在各升降氣缸的推桿上，所述壓紙氣缸的推桿上固定設(shè)置有位于活動承臺之上的壓板。

3、進一步的，所述活動承臺遠離固定承臺的一側(cè)具有一豎直分布的限位板。

4、進一步的，所述固定承臺與活動承臺的銜接處具有若干延伸板，所述活動承臺與固定承臺的銜接處具有與延伸板適配的避讓口。

5、本升降臺采用二維復(fù)合運動的方式，配合壓紙氣缸，將被裁切掉的云母紙堆垛在活動承臺上，具體而言，初始狀態(tài)下，控制驅(qū)動電機和升降氣缸至活動承臺上云母紙的上表面略低于固定承臺上表面，有固定承臺平移過來的云母紙能夠移動至活動承臺上，并堆砌在之前的云母紙垛上，在云母紙在活動承臺上正位后，控制壓紙氣缸將紙垛壓緊，然后同時控制升降氣缸和驅(qū)動絲桿，使活動承臺向上移動的同步遠離固定承臺，隨后同步向下并靠近固定承臺，并控制壓紙氣缸，使壓板上移以騰出進紙的空間，直至活動承臺恢復(fù)至初始狀態(tài)，如此反復(fù)，可以避免紙張之間相互摩擦，且能夠防止活動承臺移動過程中因云母紙平滑而影響紙垛的整齊。

技術(shù)特征：

1.一種云母紙裁切機上的出料升降臺，其特征在于，包括固定承臺(1)、活動承臺(2)、機架(3)、導(dǎo)軌(4)、沿云母紙走料方向滑動連接在導(dǎo)軌(4)上的安裝架(5)、設(shè)置在安裝架(5)上的若干升降氣缸(6)、設(shè)置在安裝架(5)上的壓紙氣缸(7)和若干根驅(qū)動絲桿(8)，所述安裝架(5)上具有與驅(qū)動絲桿(8)螺紋配合的螺紋孔，所述升降氣缸(6)和壓紙氣缸(7)的缸體均固定在安裝架(5)上，所述驅(qū)動絲桿(8)與一驅(qū)動電機的輸出軸相連，所述驅(qū)動電機的殼體固定在機架(3)上，所述固定承臺(1)固定在機架(3)上，所述活動承臺(2)固定在各升降氣缸(6)的推桿上，所述壓紙氣缸(7)的推桿上固定設(shè)置有位于活動承臺(2)之上的壓板(9)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種云母紙裁切機上的出料升降臺，其特征在于，所述活動承臺(2)遠離固定承臺(1)的一側(cè)具有一豎直分布的限位板(10)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述一種云母紙裁切機上的出料升降臺，其特征在于，所述固定承臺(1)與活動承臺(2)的銜接處具有若干延伸板(11)，所述活動承臺(2)與固定承臺(1)的銜接處具有與延伸板(11)適配的避讓口。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供了一種云母紙裁切機上的出料升降臺，屬于云母加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。包括固定承臺、活動承臺、機架、導(dǎo)軌、沿云母紙走料方向滑動連接在導(dǎo)軌上的安裝架、設(shè)置在安裝架上的若干升降氣缸、設(shè)置在安裝架上的壓紙氣缸和若干根驅(qū)動絲桿，安裝架上具有與驅(qū)動絲桿螺紋配合的螺紋孔，升降氣缸和壓紙氣缸的缸體均固定在安裝架上，驅(qū)動絲桿與一驅(qū)動電機的輸出軸相連，驅(qū)動電機的殼體固定在機架上，固定承臺固定在機架上，活動承臺固定在各升降氣缸的推桿上，壓紙氣缸的推桿上固定設(shè)置有位于活動承臺之上的壓板。本技術(shù)具有能夠避免云母紙相互摩擦等優(yōu)點。

技術(shù)研發(fā)人員：胡鐸富,李玉林,鄒雄,胡亮
受保護的技術(shù)使用者：湖北平安電工實業(yè)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231220
技術(shù)公布日：2025/1/6