包膜機的導向滑塊的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種包膜機的導向滑塊，包括有滑塊本體，其特征在于：所述的滑塊本體的兩側(cè)對應位置分別設有矩形導向滑槽、矩形切刀卡槽構(gòu)成截面呈“工”字形的滑塊本體，所述的導向滑槽與切刀卡槽之間設有定位孔，所述的定位孔分別與導向滑槽、切刀卡槽導通。采用上述技術方案，本實用新型提供了一種包膜機的導向滑塊，其使用時不易產(chǎn)生變形，從而保證切刀運動穩(wěn)定。
【專利說明】包膜機的導向滑塊
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及包膜機領域，特別涉及一種包膜機的導向滑塊。
【背景技術】
[0002]包膜機上的切刀，在上、下運動切割時，需要在其兩側(cè)設置導向滑塊來與機架連接，現(xiàn)有的導向滑塊一般包括有滑塊本體，滑塊本體上設有燕尾槽，機架上設有與燕尾槽相匹配的導塊，安裝時，將導塊卡入導向滑塊上的燕尾槽內(nèi)即可。
[0003]但是，這種結(jié)構(gòu)的包膜機的導向滑塊，其在使用時，容易產(chǎn)生變形，從而使得切刀運動不穩(wěn)定。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實用新型的目的:為了克服現(xiàn)有技術的缺陷，本實用新型提供了一種包膜機的導向滑塊，其使用時不易產(chǎn)生變形，從而保證切刀運動穩(wěn)定。
[0005]本實用新型的技術方案，一種包膜機的導向滑塊，包括有滑塊本體，其特征在于:所述的滑塊本體的兩側(cè)對應位置分別設有矩形導向滑槽、矩形切刀卡槽構(gòu)成截面呈“工”字形的滑塊本體，所述的滑塊本體上設有切刀定位孔。
[0006]采用上述技術方案，機架上的導塊與導向滑槽形狀相匹配，安裝時，只需要將導塊卡入導向滑槽即可，切刀卡入切刀卡槽，切刀定位孔可以很好地定位切刀，“工”字形的滑塊本體在使用時，不易產(chǎn)生變形，從而保證切刀運動穩(wěn)定。
[0007]本實用新型的進一步設置:所述的切刀定位孔位于導向滑槽、切刀卡槽之間，切刀定位孔兩端分別與導向滑槽、切刀卡槽導通。
[0008]采用上述進一步設置，這種結(jié)構(gòu)的切刀定位孔設置方式，方便加工、方便安裝定位件。
[0009]本實用新型的再進一步設置:所述的切刀定位孔包括有同軸設置的第一定位孔、第二定位孔，所述的第一定位孔的直徑小于第二定位孔的直徑，所述的第一定位孔一端與切刀卡槽導通，另一端與第二定位孔的一端導通，第二定位孔的另一端與導向滑槽導通。
[0010]采用上述再進一步設置，其中，第二定位孔可以供螺栓頭部放置，這樣不會影響導向滑槽與導塊的滑移，設計合理。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型具體實施例的結(jié)構(gòu)剖視圖；
[0012]圖2為本實用新型具體實施例的俯視圖。
【具體實施方式】
[0013]如圖1、2所示，一種包膜機的導向滑塊，包括有滑塊本體1，所述的滑塊本體I的兩側(cè)對應位置分別設有矩形導向滑槽2、矩形切刀卡槽3構(gòu)成截面呈“工”字形的滑塊本體1，所述的滑塊本體I上設有切刀定位孔4，機架上的導塊與導向滑槽2形狀相匹配，安裝時，只需要將導塊卡入導向滑槽2，切刀卡入切刀卡槽3，切刀定位孔4可以很好地定位切刀，“工”字形的滑塊本體I在使用時，不易產(chǎn)生變形，從而保證切刀運動穩(wěn)定。
[0014]本實用新型具體實施例中，所述的切刀定位孔4位于導向滑槽2、切刀卡槽3之間，切刀定位孔4兩端分別與導向滑槽2、切刀卡槽3導通，所述的切刀定位孔4包括有同軸設置的第一定位孔41、第二定位孔42，所述的第一定位孔41的直徑小于第二定位孔42的直徑，所述的第一定位孔41 一端與切刀卡槽3導通，另一端與第二定位孔42的一端導通，第二定位孔42的另一端與導向滑槽2導通。這種結(jié)構(gòu)的切刀定位孔4設置方式，方便加工、方便安裝定位件，第二定位孔42可以供螺栓頭部放置，這樣不會影響導向滑槽與導塊的滑移，設計合理。
【權(quán)利要求】
1.一種包膜機的導向滑塊，包括有滑塊本體，其特征在于:所述的滑塊本體的兩側(cè)對應位置分別設有矩形導向滑槽、矩形切刀卡槽構(gòu)成截面呈“工”字形的滑塊本體，所述的滑塊本體上設有切刀定位孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包膜機的導向滑塊，其特征在于:所述的切刀定位孔位于導向滑槽、切刀卡槽之間，切刀定位孔兩端分別與導向滑槽、切刀卡槽導通。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的包膜機的導向滑塊，其特征在于:所述的切刀定位孔包括有同軸設置的第一定位孔、第二定位孔，所述的第一定位孔的直徑小于第二定位孔的直徑，所述的第一定位孔一端與切刀卡槽導通，另一端與第二定位孔的一端導通，第二定位孔的另一端與導向滑槽導通。
【文檔編號】B26D7/26GK203496039SQ201320661195
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年10月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月24日
【發(fā)明者】車秋皇, 劉振球, 陳年華, 賀金權(quán) 申請人:瑞安市志宏機械有限公司