本實(shí)用新型涉及儲(chǔ)物檢測(cè)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種儲(chǔ)物裝置和一種烹飪器具。
背景技術(shù)：
：相關(guān)技術(shù)中，儲(chǔ)米箱和儲(chǔ)液盒等儲(chǔ)物裝置被集成于自動(dòng)飯煲中，用于向自動(dòng)飯煲提供給物料以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化烹飪過程，一般通過對(duì)自動(dòng)飯煲的重量檢測(cè)來控制送料過程，但是，儲(chǔ)物裝置的儲(chǔ)量值并未被檢測(cè)，這樣用戶并不能及時(shí)得知儲(chǔ)量不足，而無法使用自動(dòng)化烹飪功能，這嚴(yán)重影響用戶的使用體驗(yàn)。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本實(shí)用新型旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)或相關(guān)技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提出了一種儲(chǔ)物裝置。本實(shí)用新型的另一個(gè)目的在于提出了一種烹飪器具。為實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本實(shí)用新型的第一方面的實(shí)施例，提出了一種儲(chǔ)物裝置，包括：容納部，用于存放物料；物料檢測(cè)模塊，設(shè)于容納部的內(nèi)側(cè)，用于檢測(cè)物料的存儲(chǔ)量；振動(dòng)模塊，設(shè)于容納部上，連接至物料檢測(cè)模塊，振動(dòng)模塊對(duì)容納部進(jìn)行振動(dòng)后，觸發(fā)物料檢測(cè)模塊檢測(cè)物料的存儲(chǔ)量；微處理器，連接至物料檢測(cè)模塊和振動(dòng)模塊，用于控制振動(dòng)模塊進(jìn)行振動(dòng)，以及獲取存儲(chǔ)量。根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的烹飪器具的儲(chǔ)物裝置，通過在容納部上設(shè)置物料檢測(cè)模塊、振動(dòng)模塊和微處理器等，在振動(dòng)模塊對(duì)容納部進(jìn)行振動(dòng)，以提升物料的平整度后，觸發(fā)物料檢測(cè)模塊對(duì)物料的存儲(chǔ)量進(jìn)行檢測(cè)，不僅提供了一種直接檢測(cè)存儲(chǔ)量的方案，降低重量檢測(cè)的誤差，同時(shí)，存儲(chǔ)量檢測(cè)的可靠性高。其中，圖像采集模塊可以采用但不限于，攝像機(jī)、掃描儀和數(shù)碼相機(jī)。根據(jù)本實(shí)用新型的上述實(shí)施例的儲(chǔ)物裝置，還可以具有以下技術(shù)特征：根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，物料檢測(cè)模塊還包括：至少一個(gè)激光光源，設(shè)于容納部?jī)?nèi)的一側(cè)區(qū)域或上方，向容納部的內(nèi)側(cè)壁發(fā)出激光射線；至少一個(gè)光敏電阻，分離地設(shè)于容納部的內(nèi)側(cè)壁，光敏電阻在激光射線的照射下阻值發(fā)生變化；微處理器連接至光敏電阻，用于對(duì)光敏電阻負(fù)載的分壓值進(jìn)行采集，以分壓值確定物料的存儲(chǔ)量。在該實(shí)施例中，在存有物料的容納部的一側(cè)設(shè)置輻射激光的激光光源，在容納部另一側(cè)設(shè)置的位于激光光源對(duì)應(yīng)的投射區(qū)域內(nèi)的光敏電阻，光敏電阻在激光照射下發(fā)生阻值變化，微處理器通過采集光敏電阻負(fù)載的分壓值以確定物料存儲(chǔ)量，一方面，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)儲(chǔ)物裝置內(nèi)物料的精準(zhǔn)測(cè)量及智能處理，另一方面，還可以針對(duì)用戶的不同需要，控制儲(chǔ)物裝置與智能APP進(jìn)行互聯(lián)，便于用戶遠(yuǎn)程(實(shí)時(shí))監(jiān)測(cè)現(xiàn)有物料的體積，以便于及時(shí)對(duì)物料的補(bǔ)充。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，儲(chǔ)量檢測(cè)模塊還包括：分壓電阻，分壓電阻的一端連接至電源，分壓電阻的另一端連接至光敏電阻的第一端，光敏電阻的第二端接地，光敏電阻的第一端連接至微處理器的一個(gè)采樣接口，以供微處理器根據(jù)光敏電阻的分壓值確定光敏電阻的阻值；限流電阻，串聯(lián)連接于采樣接口與光敏電阻的第一端之間，用于進(jìn)行限流保護(hù)。在該實(shí)施例中，通過在容納部的側(cè)壁設(shè)置激光光源及光敏電阻，并將光敏電阻的分壓值信息反饋至微處理器，激光沿水平方向傳播，傳播至容納部的對(duì)側(cè)時(shí)照射至光敏電阻，并將光敏電阻收到激光照射后的分壓值信息反饋給微處理器，微處理器可根據(jù)計(jì)算公式或預(yù)設(shè)的映射表完成存儲(chǔ)量的確定。具體地，如儲(chǔ)物裝置為規(guī)則形狀時(shí)，容納部的水平截面積為S，從容納部的底部到H高度位置的超聲接收器不能檢測(cè)到激光，存儲(chǔ)量V的計(jì)算公式為：V＝S×H(1)其中，V、S和H均大于或等于零。對(duì)于不規(guī)則形狀的儲(chǔ)物裝置來說，為了提高計(jì)算速率和準(zhǔn)確率，需要預(yù)設(shè)映射表如下表1所示：表1未檢測(cè)到激光的光敏電阻(最高水平位置)預(yù)設(shè)存儲(chǔ)量光敏電阻R1(0.5L刻度位置)0.5L光敏電阻R2(1.0L刻度位置)1.0L光敏電阻R3(1.5L刻度位置)1.5L光敏電阻R4(2.0L刻度位置)2.0L光敏電阻R5(2.5L刻度位置)2.5L光敏電阻R6(3.0L刻度位置)3.0L其中，激光光源和光敏電阻水平相對(duì)的設(shè)于容納部的側(cè)壁上，激光的傳輸路徑與底壁之間接近平行的180°，激光的傳輸路徑最短，傳輸過程所受的噪聲干擾最小，提高了檢測(cè)效率和準(zhǔn)確率。其中，激光從容納部的一側(cè)內(nèi)側(cè)壁水平方向發(fā)射并在接觸物料時(shí)衰減，容納部的另一側(cè)內(nèi)側(cè)壁設(shè)有水平高度不同的光敏電阻，光敏電阻的阻值隨入射光的強(qiáng)弱變化而變化，在黑暗條件下，光敏電阻的阻值為1～10MΩ，在強(qiáng)光條件下，光敏電阻的阻值可低至幾十歐姆，對(duì)于激光光源響應(yīng)的光敏電阻可以是硒、硫化鎘、硒化鎘、砷化鎵、硅、鍺、硫化鋅等，被物料遮擋的光敏電阻無法接收激光，物料上方的光敏電阻可以接收到激光，并且向微處理器輸出分壓值信息，例如，4L刻度以上的光敏電阻檢測(cè)到激光，并反饋至微處理器光敏電阻的分壓值信息，而通過4L刻度以下的光敏電阻的分壓值判斷并沒有接收到激光，因此，可以確定物料存儲(chǔ)量最接近4L。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，物料檢測(cè)模塊還包括：至少一個(gè)紅外光源，設(shè)于容納部?jī)?nèi)的一側(cè)區(qū)域或上方，向容納部的內(nèi)側(cè)壁發(fā)出紅外射線；至少一個(gè)紅外傳感器，分離地設(shè)于容納部的內(nèi)側(cè)壁，紅外傳感器在檢測(cè)紅外射線，將紅外射線的光能轉(zhuǎn)換至相應(yīng)的電信號(hào)；微處理器連接至紅外傳感器，用于根據(jù)電信號(hào)確定物料的存儲(chǔ)量。在該實(shí)施例中，在存有物料的容納部的一側(cè)設(shè)置發(fā)射的紅外光源，在容納部另一側(cè)設(shè)置的位于紅外光源對(duì)應(yīng)的投射區(qū)域內(nèi)的紅外傳感器，以及根據(jù)紅外傳感器接收紅外光后將紅外信號(hào)轉(zhuǎn)換成電脈沖信號(hào)，從而微處理器可以通過采集紅外傳感器轉(zhuǎn)換后的電脈沖信號(hào)確定物料存儲(chǔ)量。其中，紅外光源發(fā)出指定頻率的載波(例如為38KHz)，即紅外光從容納部的一側(cè)內(nèi)側(cè)壁水平方向發(fā)射并在接觸物料時(shí)衰減，容納部的另一側(cè)內(nèi)側(cè)壁設(shè)有水平高度不同的紅外傳感器，每個(gè)紅外傳感器只能檢測(cè)到一個(gè)紅外光源發(fā)出的紅外光，被物料遮擋的紅外傳感器無法接收紅外光，物料上方的紅外傳感器可以檢測(cè)到紅外光，經(jīng)過光電轉(zhuǎn)換處理向微處理器輸出電脈沖信號(hào)，例如，4L刻度以上的紅外傳感器檢測(cè)到紅外光，并將紅外傳感器轉(zhuǎn)換后的電脈沖信號(hào)反饋至微處理器，而通過4L刻度以下的紅外傳感器反饋至未處理的電脈沖信號(hào)可以判斷此處高度并沒有檢測(cè)到紅外光，因此，可以確定物料存儲(chǔ)量最接近4L。值得特別指出的是，紅外光的波段位于可見光的波段以外，具體地，分為三個(gè)紅外大氣窗口：近紅外線的波段為0.7～2μm，可穿透深度為5～10毫米，中紅外線的波段為3～5μm，遠(yuǎn)紅外線的波段為8～14μm，可穿透深度小于2毫米，可見紅外光的穿透力較差，且可明顯區(qū)分于可見光，因此可靠性和準(zhǔn)確率均較高。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，物料檢測(cè)模塊還包括：至少一組超聲發(fā)射器和超聲接收器，任一組超聲發(fā)射器和超聲接收器設(shè)于容納部的側(cè)部?jī)?nèi)側(cè)壁上，超聲發(fā)射器發(fā)出的超聲波在不接觸物料時(shí)水平傳播至超聲接收器；微處理器連接至超聲接收器，用于根據(jù)超聲接收器對(duì)超聲波的檢測(cè)情況確定物料的存儲(chǔ)量。在該實(shí)施例中，在存儲(chǔ)有物料的容納部的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置向容納部?jī)?nèi)側(cè)水平傳播超聲波的儲(chǔ)量檢測(cè)模塊，以及根據(jù)超聲波的接收信息確定物料存儲(chǔ)量的微處理器。其中，超聲波從容納部的一側(cè)內(nèi)側(cè)壁水平方向發(fā)射并在接觸物料時(shí)衰減，容納部的另一側(cè)內(nèi)側(cè)壁設(shè)有水平高度不同的超聲接收器，被物料遮擋的超聲接收器無法接收超聲波，物料上方的超聲接收器可以獲取超聲波，并且向微處理器輸出超聲波的接收信息，例如，4L刻度以上的超聲接收器檢測(cè)到超聲波信號(hào)，并反饋至微處理器接受信息，4L刻度以下的超聲接收器無接收信號(hào)反饋，因此，可以確定物料存儲(chǔ)量最接近4L。其中，接收信息包括儲(chǔ)量的檢測(cè)時(shí)間、接收到超聲波的超聲接收器的位置信息和超聲波的發(fā)送時(shí)間和接收時(shí)間的時(shí)間差。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，物料檢測(cè)模塊還包括：至少一組超聲發(fā)射器和超聲接收器，任一組超聲發(fā)射器和超聲接收器設(shè)于容納部的頂部?jī)?nèi)側(cè)壁上，超聲發(fā)射器發(fā)出的超聲波在接觸物料時(shí)，發(fā)射傳播至超聲接收器；微處理器連接至任一組超聲發(fā)射器和超聲接收器，用于根據(jù)超聲波的發(fā)送時(shí)間和接收時(shí)間之間的時(shí)間間隔確定物料的存儲(chǔ)量。在該實(shí)施例中，超聲波從儲(chǔ)物裝置的頂部向底壁發(fā)射并在接觸物料或箱底時(shí)反射，確定發(fā)送時(shí)間和接收時(shí)間之間的時(shí)間差，時(shí)間差與超聲波的聲速的乘積值即為超聲波傳播距離的兩倍，也即將儲(chǔ)物裝置的頂部與底壁之間的距離正比于物料的存儲(chǔ)量。根據(jù)本實(shí)用新型的上述實(shí)施例，還包括：機(jī)械開關(guān)，設(shè)于容納部的外部，連接于電源和物料檢測(cè)模塊之間，機(jī)械開關(guān)閉合時(shí)，物料檢測(cè)模塊進(jìn)行物料檢測(cè)。在該實(shí)施例中，由于振動(dòng)模塊進(jìn)行工作所需要的能量過多，用戶也并不需要時(shí)刻都知道當(dāng)前儲(chǔ)物裝置中物料的存儲(chǔ)量，也就不需要時(shí)刻都對(duì)物料進(jìn)行振動(dòng)處理，因此采用機(jī)械開關(guān)，在有需要的時(shí)候不用打開儲(chǔ)物裝置，直接可以通過手動(dòng)閉合容納部外部的機(jī)械開關(guān)，就可以使得振動(dòng)模塊進(jìn)行工作，從而對(duì)物料的上表面進(jìn)行平整化處理，便于用戶隨時(shí)了解物料的存儲(chǔ)量。其中，振動(dòng)模塊可以采用電機(jī)或超聲振動(dòng)組件。優(yōu)選地，機(jī)械開關(guān)可選擇為撥動(dòng)開關(guān)。根據(jù)本實(shí)用新型的上述實(shí)施例，還包括：可控硅開關(guān)，連接于電源和物料檢測(cè)模塊之間，同時(shí)可控硅開關(guān)還連接至微處理器的I/O接口，可控硅開關(guān)在獲取的I/O接口發(fā)送的脈沖信號(hào)值大于或等于預(yù)設(shè)信號(hào)值時(shí)，可控硅開關(guān)導(dǎo)通，以控制物料檢測(cè)模塊進(jìn)行物料檢測(cè)。在該實(shí)施例中，通過設(shè)置可控硅開關(guān)連接至微處理器的I/O接口和振動(dòng)模塊之間，在獲取述I/O接口發(fā)送的脈沖信號(hào)值大于或等于預(yù)設(shè)信號(hào)值時(shí)，可控硅開關(guān)導(dǎo)通，觸發(fā)振動(dòng)模塊進(jìn)行工作，一方面，可以在檢測(cè)到儲(chǔ)物裝置的箱門打開時(shí)，微處理器生成大于預(yù)設(shè)信號(hào)值的脈沖信號(hào)，另一方面，微處理器可以按照預(yù)定周期生成大于預(yù)設(shè)信號(hào)值的脈沖信號(hào)。根據(jù)本實(shí)用新型的上述實(shí)施例，優(yōu)選地，儲(chǔ)物裝置還包括：至少一個(gè)刻度結(jié)構(gòu)，分離地設(shè)于容納部的側(cè)壁。在該實(shí)施例中，通過在容納部側(cè)壁上，至少設(shè)置一個(gè)刻度結(jié)構(gòu)，振動(dòng)模塊對(duì)物料進(jìn)行平整化處理后，進(jìn)一步地通過圖像處理模塊可以對(duì)物料進(jìn)行確定，更便于用戶直觀地結(jié)合測(cè)得的存儲(chǔ)量和刻度結(jié)構(gòu)確定儲(chǔ)物裝置的占用情況(如物料占用20％存儲(chǔ)空間)。根據(jù)本實(shí)用新型的上述實(shí)施例，優(yōu)選地，刻度結(jié)構(gòu)為容納部的外側(cè)壁上的凸起結(jié)構(gòu)或凹陷結(jié)構(gòu)，和/或刻度結(jié)構(gòu)為容納部的內(nèi)側(cè)壁上的凸起結(jié)構(gòu)或凹陷結(jié)構(gòu)。在該實(shí)施例中，若凸起結(jié)構(gòu)或凹陷結(jié)構(gòu)的刻度結(jié)構(gòu)設(shè)置在容納部的外側(cè)壁，用戶可以清晰地觀看到現(xiàn)有儲(chǔ)物裝置中物料的體積，而通過設(shè)置振動(dòng)模塊，可以使物料的上表面更接近于對(duì)應(yīng)的一個(gè)刻度結(jié)構(gòu)，便于用戶準(zhǔn)確地了解物料的存儲(chǔ)量。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，全部刻度結(jié)構(gòu)沿同一鉛垂線分布于容納部的側(cè)壁。在該實(shí)施例中，所有的刻度結(jié)構(gòu)都是沿同一鉛垂線分布在側(cè)壁上，刻度結(jié)構(gòu)呈鉛垂?fàn)?，與容納部底壁垂直，保證儲(chǔ)物裝置中物料的存儲(chǔ)面可以與刻度結(jié)構(gòu)相平行，便于用戶在使用過程中對(duì)刻度的觀察，從而得知當(dāng)前物料的存儲(chǔ)量。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，還包括：至少一個(gè)刻度指示燈，一個(gè)刻度指示燈連接至微處理器，以根據(jù)微處理器確定的存儲(chǔ)量生成光學(xué)提示信息。在該實(shí)施例中，通過設(shè)置在容納部側(cè)壁的至少一個(gè)刻度指示燈，以更直觀的方式將存儲(chǔ)量提示給用戶。本實(shí)用新型第二方面的實(shí)施例，提供的一種烹飪器具包括本實(shí)用新型第一方面的任一實(shí)施例提供的一種儲(chǔ)物裝置，因此該烹飪器具具有上述任一實(shí)施例提供的儲(chǔ)物裝置的全部有益效果，在此不再贅述。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，烹飪器具為電飯煲或料理機(jī)。本實(shí)用新型的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實(shí)用新型的實(shí)踐了解到。附圖說明本實(shí)用新型的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：圖1示出了根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的儲(chǔ)物裝置示意圖；圖2示出了根據(jù)本實(shí)用新型的儲(chǔ)物裝置的實(shí)施例一的示意圖；圖3示出了根據(jù)本實(shí)用新型的儲(chǔ)物裝置的實(shí)施例二的示意圖；圖4示出了根據(jù)本實(shí)用新型的儲(chǔ)物裝置的實(shí)施例三的示意圖；圖5示出了根據(jù)本實(shí)用新型的儲(chǔ)物裝置的實(shí)施例四的示意圖；圖6示出了根據(jù)本實(shí)用新型的烹飪器具的示意框圖。具體實(shí)施方式為了能夠更清楚地理解本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步的詳細(xì)描述。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本實(shí)用新型，但是，本實(shí)用新型還可以采用第三方不同于在此描述的第三方方式來實(shí)施，因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不受下面公開的具體實(shí)施例的限制。下面結(jié)合圖1至圖6對(duì)根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的儲(chǔ)物裝置100和烹飪器具200進(jìn)行具體說明。如圖1至圖6所示，根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的儲(chǔ)物裝置100包括：容納部102，用于存放物料110；物料檢測(cè)模塊，設(shè)于容納部102的內(nèi)側(cè)，用于檢測(cè)物料110的存儲(chǔ)量；振動(dòng)模塊1046，設(shè)于容納部102上，連接至物料檢測(cè)模塊，振動(dòng)模塊1046對(duì)容納部102進(jìn)行振動(dòng)后，觸發(fā)物料檢測(cè)模塊檢測(cè)物料110的存儲(chǔ)量；微處理器106，連接至物料檢測(cè)模塊和振動(dòng)模塊1046，用于控制振動(dòng)模塊1046進(jìn)行振動(dòng)，以及獲取存儲(chǔ)量。根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的烹飪器具的儲(chǔ)物裝置100，通過在容納部102上設(shè)置物料檢測(cè)模塊、振動(dòng)模塊1046和微處理器106等，在振動(dòng)模塊1046對(duì)容納部102進(jìn)行振動(dòng)，以提升物料110的平整度后，觸發(fā)物料檢測(cè)模塊對(duì)物料110的存儲(chǔ)量進(jìn)行檢測(cè)，不僅提供了一種直接檢測(cè)存儲(chǔ)量的方案，降低重量檢測(cè)的誤差，同時(shí)，存儲(chǔ)量檢測(cè)的可靠性高。其中，圖像采集模塊可以采用但不限于，攝像機(jī)、掃描儀和數(shù)碼相機(jī)。如圖1所示，上述物料檢測(cè)模塊為水平相對(duì)設(shè)置的至少一組發(fā)射器1042和接收器1044，基于水平傳播的指定頻率的電磁波對(duì)物料110進(jìn)行檢測(cè)，在指定頻率的電磁波接觸物料110時(shí)發(fā)生反射，因此，有必要設(shè)置振動(dòng)模塊1046，振動(dòng)模塊1046工作后觸發(fā)物料檢測(cè)模塊進(jìn)行檢測(cè)，提高物料110的平整度，進(jìn)而提高存儲(chǔ)量的檢測(cè)精度。具體地，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的物料檢測(cè)模塊至少包括以下實(shí)施方式：實(shí)施例一：如圖2所示，物料檢測(cè)模塊還包括：至少一個(gè)激光光源1042A，設(shè)于容納部102內(nèi)的一側(cè)區(qū)域或上方，向容納部102的內(nèi)側(cè)壁發(fā)出激光射線；至少一個(gè)光敏電阻1044A，分離地設(shè)于容納部102的內(nèi)側(cè)壁，光敏電阻1044A在激光射線的照射下阻值發(fā)生變化；微處理器106連接至光敏電阻1044A，用于對(duì)光敏電阻1044A負(fù)載的分壓值進(jìn)行采集，以分壓值確定物料110的存儲(chǔ)量。在該實(shí)施例中，在存有物料110的容納部102的一側(cè)設(shè)置輻射激光的激光光源1042A，在容納部102另一側(cè)設(shè)置的位于激光光源1042A對(duì)應(yīng)的投射區(qū)域內(nèi)的光敏電阻1044A，光敏電阻1044A在激光照射下發(fā)生阻值變化，微處理器106通過采集光敏電阻1044A負(fù)載的分壓值以確定物料110存儲(chǔ)量，一方面，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)儲(chǔ)物裝置100內(nèi)物料110的精準(zhǔn)測(cè)量及智能處理，另一方面，還可以針對(duì)用戶的不同需要，控制儲(chǔ)物裝置100與智能APP進(jìn)行互聯(lián)，便于用戶遠(yuǎn)程(實(shí)時(shí))監(jiān)測(cè)現(xiàn)有物料110的體積，以便于及時(shí)對(duì)物料110的補(bǔ)充。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，儲(chǔ)量檢測(cè)模塊還包括：分壓電阻，分壓電阻的一端連接至電源，分壓電阻的另一端連接至光敏電阻1044A的第一端，光敏電阻1044A的第二端接地，光敏電阻1044A的第一端連接至微處理器106的一個(gè)采樣接口，以供微處理器106根據(jù)光敏電阻1044A的分壓值確定光敏電阻1044A的阻值；限流電阻，串聯(lián)連接于采樣接口與光敏電阻的第一端之間，用于進(jìn)行限流保護(hù)。在該實(shí)施例中，通過在容納部102的側(cè)壁設(shè)置激光光源1042A及光敏電阻1044A，并將光敏電阻1044A的分壓值信息反饋至微處理器106，激光沿水平方向傳播，傳播至容納部102的對(duì)側(cè)時(shí)照射至光敏電阻1044A，并將光敏電阻1044A收到激光照射后的分壓值信息反饋給微處理器106，微處理器106可根據(jù)計(jì)算公式或預(yù)設(shè)的映射表完成存儲(chǔ)量的確定。具體地，如儲(chǔ)物裝置100為規(guī)則形狀時(shí)，容納部102的水平截面積為S，從容納部102的底部到H高度位置的超聲接收器不能檢測(cè)到激光，存儲(chǔ)量V的計(jì)算公式為：V＝S×H(2)其中，V、S和H均大于或等于零。對(duì)于不規(guī)則形狀的儲(chǔ)物裝置100來說，為了提高計(jì)算速率和準(zhǔn)確率，需要預(yù)設(shè)映射表如下表2所示：表2其中，激光光源1042A和光敏電阻1044A水平相對(duì)的設(shè)于容納部102的側(cè)壁上，激光的傳輸路徑與底壁之間接近平行的180°，激光的傳輸路徑最短，傳輸過程所受的噪聲干擾最小，提高了檢測(cè)效率和準(zhǔn)確率。其中，激光從容納部102的一側(cè)內(nèi)側(cè)壁水平方向發(fā)射并在接觸物料110時(shí)衰減，容納部102的另一側(cè)內(nèi)側(cè)壁設(shè)有水平高度不同的光敏電阻1044A，光敏電阻1044A的阻值隨入射光的強(qiáng)弱變化而變化，在黑暗條件下，光敏電阻的阻值為1～10MΩ，在強(qiáng)光條件下，光敏電阻1044A的阻值可低至幾十歐姆，對(duì)于激光光源響應(yīng)的光敏電阻可以是硒、硫化鎘、硒化鎘、砷化鎵、硅、鍺、硫化鋅等，被物料110遮擋的光敏電阻1044A無法接收激光，物料110上方的光敏電阻1044A可以接收到激光，并且向微處理器106輸出分壓值信息，例如，4L刻度以上的光敏電阻1044A檢測(cè)到激光，并反饋至微處理器106光敏電阻1044A的分壓值信息，而通過4L刻度以下的光敏電阻1044A的分壓值判斷并沒有接收到激光，因此，可以確定物料110存儲(chǔ)量最接近4L。實(shí)施例二：如圖3所示，物料檢測(cè)模塊還包括：至少一個(gè)紅外光源1042B，設(shè)于容納部102內(nèi)的一側(cè)區(qū)域或上方，向容納部102的內(nèi)側(cè)壁發(fā)出紅外射線；至少一個(gè)紅外傳感器1044B，分離地設(shè)于容納部102的內(nèi)側(cè)壁，紅外傳感器1044B在檢測(cè)紅外射線，將紅外射線的光能轉(zhuǎn)換至相應(yīng)的電信號(hào)；微處理器106連接至紅外傳感器1044B，用于根據(jù)電信號(hào)確定物料110的存儲(chǔ)量。在該實(shí)施例中，在存有物料110的容納部102的一側(cè)設(shè)置發(fā)射的紅外光源1042B，在容納部102另一側(cè)設(shè)置的位于紅外光源對(duì)應(yīng)的投射區(qū)域內(nèi)的紅外傳感器1044B，以及根據(jù)紅外傳感器1044B接收紅外光后將紅外信號(hào)轉(zhuǎn)換成電脈沖信號(hào)，從而微處理器106可以通過采集紅外傳感器1044B轉(zhuǎn)換后的電脈沖信號(hào)確定物料110存儲(chǔ)量。其中，紅外光源1042B發(fā)出指定頻率的載波(例如為38KHz)，即紅外光從容納部102的一側(cè)內(nèi)側(cè)壁水平方向發(fā)射并在接觸物料110時(shí)衰減，容納部102的另一側(cè)內(nèi)側(cè)壁設(shè)有水平高度不同的紅外傳感器1044B，每個(gè)紅外傳感器1044B只能檢測(cè)到一個(gè)紅外光源1042B發(fā)出的紅外光，被物料110遮擋的紅外傳感器1044B無法接收紅外光，物料110上方的紅外傳感器1044B可以檢測(cè)到紅外光，經(jīng)過光電轉(zhuǎn)換處理向微處理器106輸出電脈沖信號(hào)，例如，4L刻度以上的紅外傳感器1044B檢測(cè)到紅外光，并將紅外傳感器1044B轉(zhuǎn)換后的電脈沖信號(hào)反饋至微處理器106，而通過4L刻度以下的紅外傳感器1044B反饋至未處理的電脈沖信號(hào)可以判斷此處高度并沒有檢測(cè)到紅外光，因此，可以確定物料110存儲(chǔ)量最接近4L。值得特別指出的是，紅外光的波段位于可見光的波段以外，具體地，分為三個(gè)紅外大氣窗口：近紅外線的波段為0.7～2μm，可穿透深度為5～10毫米，中紅外線的波段為3～5μm，遠(yuǎn)紅外線的波段為8～14μm，可穿透深度小于2毫米，可見紅外光的穿透力較差，且可明顯區(qū)分于可見光，因此可靠性和準(zhǔn)確率均較高。實(shí)施例三：如圖4所示，物料檢測(cè)模塊還包括：至少一組超聲發(fā)射器1042C和超聲接收器1044C，任一組超聲發(fā)射器1042C和超聲接收器1044C設(shè)于容納部102的側(cè)部?jī)?nèi)側(cè)壁上，超聲發(fā)射器1042C發(fā)出的超聲波在不接觸物料110時(shí)水平傳播至超聲接收器1044C；微處理器106連接至超聲接收器1044C，用于根據(jù)超聲接收器1044C對(duì)超聲波的檢測(cè)情況確定物料110的存儲(chǔ)量。在該實(shí)施例中，在存儲(chǔ)有物料110的容納部102的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置向容納部102內(nèi)側(cè)水平傳播超聲波的儲(chǔ)量檢測(cè)模塊，以及根據(jù)超聲波的接收信息確定物料110存儲(chǔ)量的微處理器106。其中，超聲波從容納部102的一側(cè)內(nèi)側(cè)壁水平方向發(fā)射并在接觸物料110時(shí)衰減，容納部102的另一側(cè)內(nèi)側(cè)壁設(shè)有水平高度不同的超聲接收器1044C，被物料110遮擋的超聲接收器1044C無法接收超聲波，物料110上方的超聲接收器1044C可以獲取超聲波，并且向微處理器106輸出超聲波的接收信息，例如，4L刻度以上的超聲接收器1044C檢測(cè)到超聲波信號(hào)，并反饋至微處理器106接受信息，4L刻度以下的超聲接收器1044C無接收信號(hào)反饋，因此，可以確定物料110存儲(chǔ)量最接近4L。其中，接收信息包括儲(chǔ)量的檢測(cè)時(shí)間、接收到超聲波的超聲接收器的位置信息和超聲波的發(fā)送時(shí)間和接收時(shí)間的時(shí)間差。實(shí)施例四：如圖5所示，物料檢測(cè)模塊還包括：至少一組超聲發(fā)射器1042C和超聲接收器1044C，任一組超聲發(fā)射器1042C和超聲接收器1044C設(shè)于容納部102的頂部?jī)?nèi)側(cè)壁上，超聲發(fā)射器1042C發(fā)出的超聲波在接觸物料110時(shí)，發(fā)射傳播至超聲接收器1044C；微處理器106連接至任一組超聲發(fā)射器1042C和超聲接收器1044C，用于根據(jù)超聲波的發(fā)送時(shí)間和接收時(shí)間之間的時(shí)間間隔確定物料110的存儲(chǔ)量。在該實(shí)施例中，超聲波從儲(chǔ)物裝置100的頂部向底壁發(fā)射并在接觸物料110或箱底時(shí)反射，確定發(fā)送時(shí)間和接收時(shí)間之間的時(shí)間差，時(shí)間差與超聲波的聲速的乘積值即為超聲波傳播距離的兩倍，也即將儲(chǔ)物裝置100的頂部與底壁之間的距離正比于物料110的存儲(chǔ)量。根據(jù)本實(shí)用新型的上述實(shí)施例，還包括：機(jī)械開關(guān)，設(shè)于容納部102的外部，連接于電源和振動(dòng)模塊之間，機(jī)械開關(guān)閉合時(shí)，振動(dòng)模塊1046對(duì)容納部102進(jìn)行振動(dòng)處理。在該實(shí)施例中，由于振動(dòng)模塊1046進(jìn)行工作所需要的能量過多，用戶也并不需要時(shí)刻都知道當(dāng)前儲(chǔ)物裝置100中物料110的存儲(chǔ)量，也就不需要時(shí)刻都對(duì)物料110進(jìn)行振動(dòng)處理，因此采用機(jī)械開關(guān)，在有需要的時(shí)候不用打開儲(chǔ)物裝置100，直接可以通過手動(dòng)閉合容納部102外部的機(jī)械開關(guān)，就可以使得振動(dòng)模塊1046進(jìn)行工作，從而對(duì)物料110的上表面進(jìn)行平整化處理，便于用戶隨時(shí)了解物料110的存儲(chǔ)量。其中，振動(dòng)模塊1046可以采用電機(jī)或超聲振動(dòng)組件。優(yōu)選地，機(jī)械開關(guān)可選擇為撥動(dòng)開關(guān)。根據(jù)本實(shí)用新型的上述實(shí)施例，還包括：可控硅開關(guān)，連接于電源和振動(dòng)模塊1046之間，同時(shí)可控硅開關(guān)還連接至微處理器106的I/O接口，可控硅開關(guān)在獲取的I/O接口發(fā)送的脈沖信號(hào)值大于或等于預(yù)設(shè)信號(hào)值時(shí)，可控硅開關(guān)導(dǎo)通，以振動(dòng)模塊1046對(duì)所述容納部102進(jìn)行振動(dòng)處理。在該實(shí)施例中，通過設(shè)置可控硅開關(guān)連接至微處理器106的I/O接口和振動(dòng)模塊1046之間，在獲取述I/O接口發(fā)送的脈沖信號(hào)值大于或等于預(yù)設(shè)信號(hào)值時(shí)，可控硅開關(guān)導(dǎo)通，觸發(fā)振動(dòng)模塊1046進(jìn)行工作，一方面，可以在檢測(cè)到儲(chǔ)物裝置100的箱門打開時(shí)，微處理器106生成大于預(yù)設(shè)信號(hào)值的脈沖信號(hào)，另一方面，微處理器106可以按照預(yù)定周期生成大于預(yù)設(shè)信號(hào)值的脈沖信號(hào)。根據(jù)本實(shí)用新型的上述實(shí)施例，優(yōu)選地，儲(chǔ)物裝置100還包括：至少一個(gè)刻度結(jié)構(gòu)108，分離地設(shè)于容納部102的側(cè)壁。在該實(shí)施例中，通過在容納部102側(cè)壁上，至少設(shè)置一個(gè)刻度結(jié)構(gòu)108，振動(dòng)模塊1046對(duì)物料110進(jìn)行平整化處理后，進(jìn)一步地通過圖像處理模塊可以對(duì)物料110進(jìn)行確定，更便于用戶直觀地結(jié)合測(cè)得的存儲(chǔ)量和刻度結(jié)構(gòu)108確定儲(chǔ)物裝置100的占用情況(如物料110占用20％存儲(chǔ)空間)。根據(jù)本實(shí)用新型的上述實(shí)施例，優(yōu)選地，刻度結(jié)構(gòu)108為容納部102的外側(cè)壁上的凸起結(jié)構(gòu)或凹陷結(jié)構(gòu)，和/或刻度結(jié)構(gòu)108為容納部102的內(nèi)側(cè)壁上的凸起結(jié)構(gòu)或凹陷結(jié)構(gòu)。在該實(shí)施例中，若凸起結(jié)構(gòu)或凹陷結(jié)構(gòu)的刻度結(jié)構(gòu)108設(shè)置在容納部102的外側(cè)壁，用戶可以清晰地觀看到現(xiàn)有儲(chǔ)物裝置100中物料110的體積，而通過設(shè)置振動(dòng)模塊1046，可以使物料110的上表面更接近于對(duì)應(yīng)的一個(gè)刻度結(jié)構(gòu)108，便于用戶準(zhǔn)確地了解物料110的存儲(chǔ)量。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，全部刻度結(jié)構(gòu)108沿同一鉛垂線分布于容納部102的側(cè)壁。在該實(shí)施例中，所有的刻度結(jié)構(gòu)108都是沿同一鉛垂線分布在側(cè)壁上，刻度結(jié)構(gòu)108呈鉛垂?fàn)?，與容納部102底壁垂直，保證儲(chǔ)物裝置100中物料110的存儲(chǔ)面可以與刻度結(jié)構(gòu)108相平行，便于用戶在使用過程中對(duì)刻度的觀察，從而得知當(dāng)前物料110的存儲(chǔ)量。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，還包括：至少一個(gè)刻度指示燈，一個(gè)刻度指示燈連接至微處理器106，以根據(jù)微處理器106確定的存儲(chǔ)量生成光學(xué)提示信息。在該實(shí)施例中，通過設(shè)置在容納部102側(cè)壁的至少一個(gè)刻度指示燈，以更直觀的方式將存儲(chǔ)量提示給用戶。圖6示出了根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的烹飪器具200的示意框圖。如圖6所示，根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的烹飪器具200，包括如上述任一項(xiàng)技術(shù)方案所述的儲(chǔ)物裝置100。以上結(jié)合附圖詳細(xì)說明了本實(shí)用新型的技術(shù)方案，本實(shí)用新型提出了一種儲(chǔ)物裝置和烹飪器具，通過在容納部上設(shè)置物料檢測(cè)模塊、振動(dòng)模塊和微處理器等，在振動(dòng)模塊對(duì)容納部進(jìn)行振動(dòng)，以提升物料的平整度后，觸發(fā)物料檢測(cè)模塊對(duì)物料的存儲(chǔ)量進(jìn)行檢測(cè)，不僅提供了一種直接檢測(cè)存儲(chǔ)量的方案，降低重量檢測(cè)的誤差，同時(shí)，存儲(chǔ)量檢測(cè)的可靠性高。在本說明書的描述中，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅用于描述的目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性；術(shù)語(yǔ)“連接”、“安裝”、“固定”等均應(yīng)做廣義理解，例如，“連接”可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本實(shí)用新型中的具體含義。在本說明書的描述中，術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或特點(diǎn)包含于本實(shí)用新型的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說明書中，對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施例或?qū)嵗６?，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。以上僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。當(dāng)前第1頁(yè)1 2 3