本發(fā)明涉及溫室大棚，尤其涉及一種溫室頂部融雪結(jié)構(gòu)及溫室大棚。

背景技術(shù)：

1、溫室需要融雪的主要原因包括以下幾個(gè)方面：

2、防止大棚坍塌：在極端天氣下，大雪積累會(huì)導(dǎo)致溫室大棚的承重過大，如果不及時(shí)清理，可能會(huì)導(dǎo)致大棚坍塌，給種植戶帶來巨大的經(jīng)濟(jì)損失。

3、保障作物生長(zhǎng)：積雪會(huì)覆蓋溫室頂部，影響光照進(jìn)入溫室內(nèi)部，導(dǎo)致作物光照不足，生長(zhǎng)受阻。融雪可以確保作物獲得足夠的光照，保障其正常生長(zhǎng)和發(fā)育。

4、提高生產(chǎn)效率：及時(shí)融雪可以減少因積雪導(dǎo)致的溫室內(nèi)部溫度下降，保持適宜的生長(zhǎng)環(huán)境，從而提高作物的產(chǎn)量和品質(zhì)。

5、因此，現(xiàn)有技術(shù)中通常采用外部提供熱源的方式進(jìn)行融雪，但是外部提供熱源的方式首先會(huì)破壞溫室大棚結(jié)構(gòu)，其次，外部提供的熱源會(huì)在融雪的過程中加熱溫室溫度，破壞溫室氣溫平衡。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明實(shí)施例提供一種溫室頂部融雪結(jié)構(gòu)及溫室大棚，以解決現(xiàn)有技術(shù)中遇到的一個(gè)或者多個(gè)技術(shù)問題。

2、第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種溫室頂部融雪結(jié)構(gòu)，包括：

3、第一基板；

4、第二基板，所述第一基板與所述第二基板間隔設(shè)置，所述第一基板與所述第二基板四周邊緣連接以使所述第一基板與所述第二基板之間的空間形成為一個(gè)真空空間；

5、發(fā)熱膜，所述發(fā)熱膜設(shè)置在所述第一基板位于所述真空空間的端面上，所述發(fā)熱膜為半導(dǎo)體氧化物通過真空鍍膜形成于所述第一基板端面上的導(dǎo)電發(fā)熱薄膜，所述發(fā)熱膜用于在通電時(shí)對(duì)所述第一基板進(jìn)行加熱；

6、電極，所述電極設(shè)置在所述發(fā)熱膜兩側(cè)，所述電極與所述發(fā)熱膜接觸設(shè)置，所述電極與電源電連接，所述電極用于利用電源給所述發(fā)熱膜通電；

7、其中，所述第一基板和所述第二基板的透光率大于40％。

8、在一種較佳的實(shí)施方式中，所述第一基板與所述第二基板之間的間隔空間內(nèi)設(shè)置至少一個(gè)支撐柱，所述支撐柱兩端分別與所述第一基板與所述第二基板連接，所述支撐柱用于支撐所述第一基板與所述第二基板。

9、在一種較佳的實(shí)施方式中，所述發(fā)熱膜為鎳鉻合金、碳化硅、znoxs(1-x)、inoxs(1-x)、snxin(1-x)o、znxmg(1-x)o和znxal(1-x)o中的一種通過真空鍍膜形成的導(dǎo)電薄膜。

10、在一種較佳的實(shí)施方式中，所述發(fā)熱膜的厚度為10nm～2000nm。

11、在一種較佳的實(shí)施方式中，溫室頂部融雪結(jié)構(gòu)還包括壓力感應(yīng)裝置，所述壓力感應(yīng)裝置覆蓋在所述第一基板表面，所述壓力感應(yīng)裝置用于感應(yīng)所述第一基板上的壓力變化，所述壓力感應(yīng)裝置與所述電源電連接，當(dāng)所述壓力感應(yīng)裝置感應(yīng)所述所述第一基板的壓力變大，所述壓力感應(yīng)裝置用于控制所述電源啟動(dòng)通電。

12、第二方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種溫室大棚，包括：

13、棚體；

14、若干支撐結(jié)構(gòu)，所述支撐結(jié)構(gòu)間隔設(shè)置在所述棚體內(nèi)；

15、塑料薄膜，所述塑料薄膜覆蓋在所述支撐結(jié)構(gòu)上形成溫室；

16、上述實(shí)施例所述的溫室頂部融雪結(jié)構(gòu)，所述溫室頂部融雪結(jié)構(gòu)與相鄰所述支撐結(jié)構(gòu)固定接觸連接，且所述溫室頂部融雪結(jié)構(gòu)的第一基板端面靠近所述塑料薄膜設(shè)置或者所述第一基板端面與所述塑料薄膜接觸，所述溫室頂部融雪結(jié)構(gòu)用于將相鄰所述支撐結(jié)構(gòu)之間的塑料薄膜上的積雪融化。

17、在一種較佳的實(shí)施方式中，所述支撐結(jié)構(gòu)為導(dǎo)熱材料制備成型的支撐框架，所述溫室頂部融雪結(jié)構(gòu)與所述支撐結(jié)構(gòu)接觸連接，所述溫室頂部融雪結(jié)構(gòu)用于將產(chǎn)生的熱量加熱所述支撐結(jié)構(gòu)，所述支撐結(jié)構(gòu)用于將所述溫室頂部融雪結(jié)構(gòu)加熱部分位置的熱量傳遞給全部結(jié)構(gòu)。

18、上述技術(shù)方案中的一個(gè)技術(shù)方案具有如下優(yōu)點(diǎn)或有益效果：利用發(fā)熱膜加熱第一基板，將積壓的雪融化，而且第一基板和第二基板之間的真空空間阻斷熱量傳遞，避免發(fā)熱膜發(fā)熱融雪產(chǎn)生的熱量破壞溫室內(nèi)氣溫平衡。

19、上述概述僅僅是為了說明書的目的，并不意圖以任何方式進(jìn)行限制。除上述描述的示意性的方面、實(shí)施方式和特征之外，通過參考附圖和以下的詳細(xì)描述，本發(fā)明進(jìn)一步的方面、實(shí)施方式和特征將會(huì)是容易明白的。

技術(shù)特征：

1.一種溫室頂部融雪結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的溫室頂部融雪結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一基板與所述第二基板之間的間隔空間內(nèi)設(shè)置至少一個(gè)支撐柱，所述支撐柱兩端分別與所述第一基板與所述第二基板連接，所述支撐柱用于支撐所述第一基板與所述第二基板。

3.如權(quán)利要求1所述的溫室頂部融雪結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述發(fā)熱膜為鎳鉻合金、碳化硅、znoxs(1-x)、inoxs(1-x)、snxin(1-x)o、znxmg(1-x)o和znxal(1-x)o中的一種通過真空鍍膜形成的導(dǎo)電薄膜。

4.如權(quán)利要求1所述的溫室頂部融雪結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述發(fā)熱膜的厚度為10nm～2000nm。

5.如權(quán)利要求1所述的溫室頂部融雪結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括壓力感應(yīng)裝置，所述壓力感應(yīng)裝置覆蓋在所述第一基板表面，所述壓力感應(yīng)裝置用于感應(yīng)所述第一基板上的壓力變化，所述壓力感應(yīng)裝置與所述電源電連接，當(dāng)所述壓力感應(yīng)裝置感應(yīng)所述所述第一基板的壓力變大，所述壓力感應(yīng)裝置用于控制所述電源啟動(dòng)通電。

6.一種溫室大棚，其特征在于，包括：

7.如權(quán)利要求6所述的溫室大棚，其特征在于，所述支撐結(jié)構(gòu)為導(dǎo)熱材料制備成型的支撐框架，所述溫室頂部融雪結(jié)構(gòu)與所述支撐結(jié)構(gòu)接觸連接，所述溫室頂部融雪結(jié)構(gòu)用于將產(chǎn)生的熱量加熱所述支撐結(jié)構(gòu)，所述支撐結(jié)構(gòu)用于將所述溫室頂部融雪結(jié)構(gòu)加熱部分位置的熱量傳遞給全部結(jié)構(gòu)。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提出一種溫室頂部融雪結(jié)構(gòu)及溫室大棚，溫室頂部融雪結(jié)構(gòu)包括第一基板、第二基板、發(fā)熱膜和電極，第一基板與第二基板間隔設(shè)置并形成一個(gè)真空空間；發(fā)熱膜設(shè)置在第一基板位于真空空間的端面上，發(fā)熱膜用于在通電時(shí)對(duì)第一基板進(jìn)行加熱；電極設(shè)置在發(fā)熱膜兩側(cè)，電極與發(fā)熱膜接觸設(shè)置，電極與電源電連接，電極用于利用電源給發(fā)熱膜通電；其中，第一基板和第二基板的透光率大于40％。本發(fā)明利用發(fā)熱膜加熱第一基板，將積壓的雪融化，而且第一基板和第二基板之間的真空空間阻斷熱量傳遞，避免發(fā)熱膜發(fā)熱融雪產(chǎn)生的熱量破壞溫室內(nèi)氣溫平衡。

技術(shù)研發(fā)人員：李永武,馬臣,郝朝亮,楊敏,朱冰如
受保護(hù)的技術(shù)使用者：光之科技（北京）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6