專利名稱：弧孔寶石元件加工方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種寶石元件加工方法，尤其涉及一種用于外徑小且軸向長(zhǎng)度較大的 弧孔寶石元件加工方法。
背景技術(shù)：
人造藍(lán)、紅寶石具有硬度高，耐磨損，線性膨脹系數(shù)小，抗壓強(qiáng)度高和耐酸堿、耐腐 蝕等特點(diǎn)，可制成的各種弧孔元件，廣泛應(yīng)用于各種量具，同時(shí)，由于藍(lán)、紅寶石莫氏硬度達(dá) 9級(jí)，晶體具有各向異性，藍(lán)、紅寶石也是一種難加工材料。
現(xiàn)有技術(shù)中弧孔加工方法有螺旋式弧孔加工法和導(dǎo)軌式弧孔加工法，其中螺旋式 弧孔加工法適用于外徑和長(zhǎng)度均較小的弧孔寶石元件的加工；導(dǎo)軌式弧孔加工法適用于 外徑大但軸向長(zhǎng)度較小的弧孔寶石元件的加工，但在實(shí)際加工中，還有一類是外徑小且軸 向長(zhǎng)度較大的弧孔寶石元件，對(duì)于此種寶石元件，通常采用導(dǎo)軌式弧孔加工法加工，但受導(dǎo) 軌式弧孔機(jī)的裝夾結(jié)構(gòu)的限制，需對(duì)寶石元件毛坯的外徑進(jìn)行放大，使之至少為其自身軸 向長(zhǎng)度的2倍，以滿足導(dǎo)軌式弧孔機(jī)的加工需要，弧孔加工完畢后，再將寶石元件毛坯外圓 磨小到產(chǎn)品要求的成品尺寸，采用這種加工方法加工外徑小且軸向長(zhǎng)度較大的弧孔寶石元 件，寶石原料浪費(fèi)嚴(yán)重，生產(chǎn)成本高，并且磨外圓余量大，生產(chǎn)效率低。
因此，需要一種用于外徑小且軸向長(zhǎng)度較大的弧孔寶石元件加工方法，以節(jié)約寶 石原料，降低生產(chǎn)成本，同時(shí)提高生產(chǎn)效率。發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的弧孔寶石元件加工方法，通過同軸套于寶石元件毛坯外圓固 定并且可拆的嵌套工裝對(duì)寶石元件毛坯外徑進(jìn)行放大以滿足導(dǎo)軌式弧孔加工法加工，其寶 石元件毛坯外徑可設(shè)置為成品尺寸，無(wú)外圓加工余量，與現(xiàn)有技術(shù)相比可以節(jié)約寶石原料， 降低生產(chǎn)成本，同時(shí)省去加工完弧孔后的磨外圓工序,能提高生產(chǎn)效率。
本發(fā)明的弧孔寶石元件加工方法，采用導(dǎo)軌式弧孔加工法加工，具體包括以下步 驟
a.加工寶石元件毛坯，使之外圓直徑為成品尺寸；
b.制作用于同軸套于寶石元件毛坯外圓固定并且可拆的嵌套工裝，所述嵌套工裝 外徑與其自身軸向長(zhǎng)度的比值不小于2 ;
c.將寶石元件毛坯和嵌套工裝同軸固定為一體并裝夾于導(dǎo)軌式弧孔機(jī)加工弧孔， 直到加工至要求尺寸；
d.取下寶石元件毛坯和嵌套工裝并將他們拆分，得到加工有弧孔的寶石元件。
進(jìn)一步，所述步驟b中，嵌套工裝外徑與其自身軸向長(zhǎng)度的比值大于2小于3 ；
進(jìn)一步，所述嵌套工裝軸向長(zhǎng)度與寶石元件毛坯軸向長(zhǎng)度一致；
進(jìn)一步，所述步驟c中，寶石元件毛坯和嵌套工裝同軸且同一側(cè)端面相平的固定 為一體；
進(jìn)一步，所述步驟a中，寶石元件毛坯外圓為成品尺寸；
進(jìn)一步，所述步驟c中，嵌套工裝為金屬材質(zhì)，寶石元件毛坯與嵌套工裝通過可熔 性粘結(jié)劑粘接固定；
進(jìn)一步，所述步驟b中，嵌套工裝內(nèi)孔可與寶石元件毛坯外圓間隙配合，其配合間 隙為O. 005、. 01_，所述粘結(jié)劑設(shè)于寶石元件毛坯與嵌套工裝的配合間隙內(nèi)；
進(jìn)一步，所述步驟d中，寶石元件毛坯與嵌套工裝通過加熱使粘結(jié)劑熔化的方法 拆分。
本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明的弧孔寶石元件加工方法，通過同軸套于寶石元件 毛坯外圓固定并且可拆的嵌套工裝對(duì)寶石元件毛坯外徑進(jìn)行放大以滿足導(dǎo)軌式弧孔加工 法加工，其寶石元件毛坯外徑可設(shè)置為成品尺寸，無(wú)外圓加工余量，與現(xiàn)有技術(shù)相比可以節(jié) 約寶石原料，降低生產(chǎn)成本，同時(shí)省去加工完弧孔后的磨外圓工序，能提高生產(chǎn)效率。


下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述
圖1為本發(fā)明中寶石元件毛坯和嵌套工裝固定為一體的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
圖1為本發(fā)明中寶石元件毛坯和嵌套工裝固定為一體的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖所示 本發(fā)明的弧孔寶石元件加工方法，采用導(dǎo)軌式弧孔加工法加工，具體包括以下步驟
a.加工寶石元件毛坯1，使之外圓直徑為成品尺寸，寶石元件毛坯I的軸向尺寸可 留出加工余量也可加工至成品尺寸，當(dāng)然，留有加工余量可增加磨端面工序以提高端面表 面質(zhì)量，位于寶石元件毛坯I內(nèi)部沿軸向還可預(yù)先加工出利于弧孔加工的通孔11;
b.制作用于同軸套于寶石元件毛坯I外圓固定并且可拆的嵌套工裝2，所述嵌套 工裝2外徑與其自身軸向長(zhǎng)度的比值不小于2，嵌套工裝2可設(shè)置定位螺釘、設(shè)為卡盤結(jié)構(gòu) 或通過粘結(jié)劑粘接實(shí)現(xiàn)與寶石元件毛坯I同軸并且可拆的固定，均能夠?qū)崿F(xiàn)本發(fā)明目的， 且嵌套工裝2可重復(fù)使用，設(shè)備利用率高，生產(chǎn)成本低；
c.將寶石元件毛坯I和嵌套工裝2同軸固定為一體并裝夾于導(dǎo)軌式弧孔機(jī)加工弧 孔，直到加工至要求尺寸；
d.取下寶石元件毛坯I和嵌套工裝2并將他們拆分，得到加工有弧孔的寶石元件， 根據(jù)嵌套工裝2與寶石元件毛坯I的不同固定結(jié)構(gòu)采取相應(yīng)的拆分方法。
本實(shí)施例中，所述步驟b中，嵌套工裝2外徑與其自身軸向長(zhǎng)度的比值大于2小于 3，在滿足導(dǎo)軌式弧孔加工法加工要求的前提下節(jié)約嵌套工裝2制作材料并減輕其重量，利 于降低成本和提高加工性能。
本實(shí)施例中，所述嵌套工裝2軸向長(zhǎng)度與寶石元件毛坯I軸向長(zhǎng)度一致，寶石元件 毛坯I固定于嵌套工裝2后可使它們的端面相平，嵌套工裝2可對(duì)寶石元件毛坯I整體進(jìn) 行徑向定位和支撐，整體性好。
本實(shí)施例中，所述步驟c中，寶石元件毛坯I和嵌套工裝2同軸且同一側(cè)端面相平 的固定為一體，可對(duì)寶石元件毛坯I整體進(jìn)行徑向定位和支撐，整體性好。
本實(shí)施例中，所述步驟a中，寶石元件毛坯I外圓為成品尺寸，使弧孔加工完后拆下嵌套工裝2即可獲得寶石元件成品，加工工序少，生產(chǎn)效率高，寶石原料利用率高。
本實(shí)施例中，所述步驟c中，嵌套工裝2為金屬材質(zhì)，寶石元件毛坯I與嵌套工裝2 通過可熔性粘結(jié)劑粘接固定，對(duì)寶石元件毛坯I無(wú)夾緊力，可避免寶石元件毛坯I損壞，且 固定可靠，加工過程中寶石元件毛坯I不易脫落，粘接時(shí)可將粘結(jié)劑涂抹于寶石元件毛坯I 外圓，然后將嵌套工裝2套于寶石元件毛坯I待粘結(jié)劑固化即可。
本實(shí)施例中，所述步驟b中，嵌套工裝2內(nèi)孔可與寶石元件毛坯I外圓間隙配合， 其配合間隙為O. 005、. 01_，所述粘結(jié)劑設(shè)于寶石元件毛坯I與嵌套工裝2的配合間隙內(nèi)， 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，在滿足寶石元件毛坯I的定位精度要求的前提下使粘結(jié)劑在配合間隙內(nèi)形 成穩(wěn)定的粘接層。
本實(shí)施例中，所述步驟d中，寶石元件毛坯I與嵌套工裝2通過加熱使粘結(jié)劑熔化 的方法拆分，操作簡(jiǎn)單、方便，效率高，拆分后將嵌套工裝2清洗可重復(fù)使用。
最后說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較 佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本發(fā)明的技 術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的宗旨和范圍，其均應(yīng)涵蓋在本 發(fā)明的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
權(quán)利要求
1.一種弧孔寶石元件加工方法，采用導(dǎo)軌式弧孔加工法加工，其特征在于具體包括以下步驟a.加工寶石元件毛坯，使之外圓直徑為成品尺寸；b.制作用于同軸套于寶石元件毛坯外圓固定并且可拆的嵌套工裝，所述嵌套工裝外徑與其自身軸向長(zhǎng)度的比值不小于2 ;c.將寶石元件毛坯和嵌套工裝同軸固定為一體并裝夾于導(dǎo)軌式弧孔機(jī)加工弧孔，直到加工至要求尺寸；d.取下寶石元件毛坯和嵌套工裝并將他們拆分，得到加工有弧孔的寶石元件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的弧孔寶石元件加工方法，其特征在于所述步驟b中，嵌套工裝外徑與其自身軸向長(zhǎng)度的比值大于2小于3。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的弧孔寶石元件加工方法，其特征在于所述嵌套工裝軸向長(zhǎng)度與寶石元件毛坯軸向長(zhǎng)度一致。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的弧孔寶石元件加工方法，其特征在于所述步驟c中，寶石元件毛坯和嵌套工裝同軸且同一側(cè)端面相平的固定為一體。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的弧孔寶石元件加工方法，其特征在于所述步驟a中，寶石元件毛坯外圓為成品尺寸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的弧孔寶石元件加工方法，其特征在于所述步驟c中，嵌套工裝為金屬材質(zhì)，寶石元件毛坯與嵌套工裝通過可熔性粘結(jié)劑粘接固定。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的弧孔寶石元件加工方法，其特征在于所述步驟b中，嵌套工裝內(nèi)孔可與寶石元件毛坯外圓間隙配合，其配合間隙為O. 005、. 01_，所述粘結(jié)劑設(shè)于寶石元件毛坯與嵌套工裝的配合間隙內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的弧孔寶石元件加工方法，其特征在于所述步驟d中，寶石元件毛坯與嵌套工裝通過加熱使粘結(jié)劑熔化的方法拆分。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種弧孔寶石元件加工方法，采用導(dǎo)軌式弧孔加工法加工，具體步驟是先加工寶石元件毛坯，使之外圓直徑為成品尺寸；然后制作用于同軸套于寶石元件毛坯外圓固定并且可拆的嵌套工裝，保證嵌套工裝外徑與其自身軸向長(zhǎng)度的比值不小于2；再將寶石元件毛坯和嵌套工裝同軸固定為一體并裝夾于導(dǎo)軌式弧孔機(jī)加工弧孔，直到加工至要求尺寸；最后取下寶石元件毛坯和嵌套工裝并將它們拆分，得到加工有弧孔的寶石元件，寶石元件毛坯外徑可設(shè)置為成品尺寸，無(wú)外圓加工余量，與現(xiàn)有技術(shù)相比可以節(jié)約寶石原料，降低生產(chǎn)成本，同時(shí)省去加工完弧孔后的磨外圓工序，能提高生產(chǎn)效率。
文檔編號(hào)B28D5/00GK102990790SQ201210474228
公開日2013年3月27日 申請(qǐng)日期2012年11月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月21日
發(fā)明者陳期桃, 柏教林 申請(qǐng)人:重慶川儀自動(dòng)化股份有限公司