專利名稱：一種硅片切割設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種監(jiān)測裝置，特別涉及一種對硅片切割設(shè)備狀態(tài)進行監(jiān)測的監(jiān)測裝置，屬于硅片切割設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有硅片的切片過程中，利用鋼線帶動砂漿進行切割作業(yè)，現(xiàn)有的硅片切割裝置，包括硅塊、托板、玻璃板，其中，所述托板通過膠粘接在玻璃板上，再通過鋼線切割硅片，該結(jié)構(gòu)的硅片切割裝置，由于玻璃板與托板是通過膠粘成一體的，且硅片與托板之間為平面接觸，硅片與托板的連接不牢固，硅片切割過程中，由于振動，容易使硅片掉落損壞，影響了娃片的成品率。硅片切割設(shè)備對硅片切割尤其重要。目前大部分的硅片切割設(shè)備沒有監(jiān)測設(shè)備，不能及時掌握硅片切割設(shè)備的運行狀態(tài)，發(fā)現(xiàn)設(shè)備缺陷和安全隱患，提出具體的檢修內(nèi)容，以便及時消除缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡單合理、體積小、成本低、功能全且操作方便的硅片切割設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測裝置。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)解決方案是:
一種硅片切割設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測裝置，包括:
信號采集單元:用于實時采集硅片切割設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測裝置的各種狀態(tài)和參數(shù)；
模塊選擇單元:用于控制信號采集單元與主控單元的信號傳遞路徑；
主控單元:用于對信號處理電路的輸出信號進行分析處理和故障診斷。還包括用于監(jiān)測裝置與用戶之間信息交互的人機交互單元、電源模塊。所述人機交互單元為分別與主控單元相連接的按鍵電路和顯示模塊。還包括:與主控單元相連接的存儲單元，用于存儲采集的信號和數(shù)據(jù)。還包括:連接主控單元和上位機的雙向通信接口。所述信號采集單元有兩個，信號采集單元一為機械振動信號采集單元:用于對被監(jiān)測硅片切割設(shè)備的振動狀態(tài)進行實時監(jiān)測；信號采集單元二為參數(shù)信號采集單元:用于對被監(jiān)測風(fēng)電設(shè)備的相關(guān)機械參數(shù)及其相關(guān)工作環(huán)境參數(shù)進行實時監(jiān)測。所述機械振動信號采集單元的工作過程為:由ICP振動傳感器對硅片切割設(shè)備工作時的振動加速度進行采樣，經(jīng)有源濾波及信號放大電路調(diào)理后，送給模塊選擇單元；
所述參數(shù)信號采集單元的工作過程為:由溫度傳感器對硅片切割設(shè)備的溫度進行采樣，經(jīng)過放大調(diào)整電路與主控單元連接。所述模塊選擇單元還包括積分電路，由模塊選擇單元控制信號采集單元采集的振動信號是否經(jīng)過積分電路進行處理。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比有如下優(yōu)點:本發(fā)明可測量硅片切割設(shè)備的振動狀態(tài)、硅片切割設(shè)備的溫度等。多參數(shù)的監(jiān)測保證覆蓋硅片切割設(shè)備的機器狀態(tài)、故障，完整展示機器的特征。每個測量參數(shù)明確一致，充公保證了操作簡單和容易理解，本發(fā)明可直接測量各確定參數(shù)，操作界面直觀簡潔。下面結(jié)合附圖和實施例，對本發(fā)明的技術(shù)方案進行進一步的說明。


圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)圖。
具體實施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖和實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。硅片切割設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測裝置，包括:
信號采集單元:用于實時采集硅片切割設(shè)備的各種狀態(tài)和參數(shù)；
模塊選擇單元:用于控制信號采集單元與主控單元的信號傳遞路徑；
主控單元:用于對信號處理電路的輸出信號進行分析處理和故障診斷。還包括用于監(jiān)測裝置與用戶之間信息交互的人機交互單元、電源模塊。所述人機交互單元為分別與主控單元相連接的按鍵電路和顯示模塊。還包括:與主控單元相連接的存儲單元，用于存儲采集的信號和數(shù)據(jù)。還包括:連接主控單元和上位機的雙向通信接口。所述信號采集單元有兩個，信號采集單元一為機械振動信號采集單元:用于對被監(jiān)測風(fēng)硅片切割設(shè)備振動狀態(tài)進行實時監(jiān)測；信號采集單元二為參數(shù)信號采集單元:用于對被監(jiān)測硅片切割設(shè)備的相關(guān)機械參數(shù)及其相關(guān)工作環(huán)境參數(shù)進行實時監(jiān)測。所述機械振動信號采集單元的工作過程為:由ICP振動傳感器對硅片切割設(shè)備工作時的振動加速度進行采樣，經(jīng)有源濾波及信號放大電路調(diào)理后，送給模塊選擇單元；
所述參數(shù)信號采集單元的工作過程為:由溫度傳感器對硅片切割設(shè)備的溫度進行采樣，經(jīng)過放大調(diào)整電路與主控單元連接。所述模塊選擇單元還包括積分電路，由模塊選擇單元控制信號采集單元采集的振動信號是否經(jīng)過積分電路進行處理。當(dāng)模塊選擇單元直接將振動信號送主控單元處理時，顯示模塊顯示加速度信息。當(dāng)模塊選擇單元將振動信號送積分電路積分后送往主控單元時，顯示模塊顯示速度信息。
權(quán)利要求
1.一種硅片切割設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測裝置，其特征在于，包括: 信號采集單元:用于實時采集硅片切割設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測裝置的各種狀態(tài)和參數(shù)； 模塊選擇單元:用于控制信號采集單元與主控單元的信號傳遞路徑； 主控單元:用于對信號處理電路的輸出信號進行分析處理和故障診斷。
2.如權(quán)利要求1所述的硅片切割設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測裝置，其特征在于，還包括用于監(jiān)測裝置與用戶之間信息交互的人機交互單元、電源模塊。
3.如權(quán)利要求2所述的硅片切割設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測裝置，其特征在于，人機交互單元為分別與主控單元相連接的按鍵電路和顯示模塊。
4.如權(quán)利要求1所述的硅片切割設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測裝置，其特征在于，還包括:與主控單元相連接的存儲單元，用于存儲采集的信號和數(shù)據(jù)，連接主控單元和上位機的雙向通信接口。
5.如權(quán)利要求1所述的硅片切割設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測裝置，其特征在于，所述信號采集單元有兩個，信號采集單元一為機械振動信號采集單元:用于對被監(jiān)測硅片切割設(shè)備的振動狀態(tài)進行實時監(jiān)測；信號采集單元二為參數(shù)信號采集單元:用于對被監(jiān)測風(fēng)電設(shè)備的相關(guān)機械參數(shù)及其相關(guān)工作環(huán)境參數(shù)進行實時監(jiān)測； 所述機械振動信號采集單元的工作過程為:由ICP振動傳感器對硅片切割設(shè)備工作時的振動加速度進行采樣，經(jīng)有源濾波及信號放大電路調(diào)理后，送給模塊選擇單元； 所述參數(shù)信號采集單元的工作過程為:由溫度傳感器對硅片切割設(shè)備的溫度進行采樣，經(jīng)過放大調(diào)整電路與主控單元連接。
6.如權(quán)利要求1所述的硅片切割設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測裝置，其特征在于，所述模塊選擇單元還包括積分電路，由模塊選擇單元控制信號采集單元采集的振動信號是否經(jīng)過積分電路進行處理。
全文摘要
本發(fā)明提供一種硅片切割設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測裝置，包括用于實時采集硅片切割設(shè)備的各種狀態(tài)和參數(shù)的信號采集單元，用于控制信號采集單元與主控單元的信號傳遞路徑的模塊選擇單元和用于對信號處理電路的輸出信號進行分析處理和故障診斷的主控單元，本發(fā)明可測量硅片切割設(shè)備的振動狀態(tài)、硅片切割設(shè)備的溫度等。多參數(shù)的監(jiān)測保證覆蓋硅片切割設(shè)備的機器狀態(tài)、故障,完整展示機器的特征。每個測量參數(shù)明確一致，充公保證了操作簡單和容易理解，本發(fā)明可直接測量各確定參數(shù)，操作界面直觀簡潔。
文檔編號B28D5/04GK103182752SQ20111044821
公開日2013年7月3日 申請日期2011年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月29日
發(fā)明者聶金根 申請人:鎮(zhèn)江市港南電子有限公司