專利名稱：單開口高速倒邊直球筒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種倒邊滾筒，特指一種單開口高速倒邊直球筒。
背景技術(shù)：
目前，現(xiàn)有采用滾筒進行晶片的光滑度、弧度、跳頻、晶片掉角、溫頻高低溫阻抗等 技術(shù)的處理，一般采用兩道工序，分別是直筒滾邊處理機波形筒(低速機)滾邊處理，采用 此種方式處理，不僅工時長，需要100個小時才能完成，而且工序的兩道也影響了生產(chǎn)效率 的提高。隨著航天、航空、汽車等工業(yè)的發(fā)展，用于準確定位的GBS晶片震蕩器的電壓晶片 的頻率倒邊滾筒存在設(shè)計、加工、形狀等達不到頻率倒邊的進度要求。而國內(nèi)在采用一道工 序便可加工而成同時又能夠大幅縮短工時的技術(shù)上仍處于空白。如圖2和3所示，現(xiàn)有的直筒及波形筒均是采用直邊的端蓋，而且，每種筒只能完 成所指定的一道工序。在使用過程中，加工完一種工序后，需將晶片取出，再放入另一個滾 筒中，繼續(xù)工作。這種倒邊磨角不僅工作效率低，而且，難以滿足高精度要的需要。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)所存在的上述問題，特提供一種工序流程短， 工時短且填補國內(nèi)的上述空白的單開口高速倒邊直球筒。為解決上述技術(shù)問題，單開口高速倒邊直球筒，包括有筒體，其中，該筒體的端部 設(shè)有球筒，其球筒與上述筒體固接，上述球筒上開有一個通孔，該通孔處設(shè)有一膠塞，該球 筒與上述筒體的內(nèi)圓周壁光潔配合，其球筒外形大致呈半球形。如此設(shè)計，可有效的對晶片 同時進行光滑度、弧度、跳頻、晶片掉角、溫頻高低溫阻抗等技術(shù)的處理，大幅提高了生產(chǎn)效 率。在加工過程中，在通孔處設(shè)置膠塞可防止在加工的處理的過程當(dāng)中，晶片從通孔處掉落 出去。作為優(yōu)化，上述球筒與筒體螺接并點焊固定，其球筒與筒體同軸設(shè)置。如此設(shè)計， 保證兩端球筒與中間直筒聯(lián)接準確，其內(nèi)壁無凹凸，保證其同軸度。本實用新型的有意效果是，將習(xí)慣使用的兩道工序合為一道工序，晶片倒邊不損 邊、頻率集中、高低溫性能穩(wěn)定、平直、光滑、粗糙度達0. 4Ra，保證了產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性、穩(wěn) 定性。
以下結(jié)合附圖對本實用新型單開口高速倒邊直球筒作進一步說明


圖1為本實用新型的剖視圖；圖2為現(xiàn)有直筒的剖視圖；圖3為現(xiàn)有波形筒的剖視圖。圖中，1為筒體，2為球筒，3為通孔，4為膠塞，5為端蓋，6為波紋。
具體實施方式
實施方式一如
圖1所示，本實用新型單開口高速倒邊直球筒，包括有筒體1，其 中，該筒體1的端部設(shè)有球筒2，其球筒2與上述筒體1固接，上述球筒2上開有一個通孔 3，該通孔3處設(shè)有一膠塞4，該球筒2與上述筒體1的內(nèi)圓周壁光潔配合，其球筒2外形大 致呈半球形。上述球筒2與筒體1螺接并點焊固定，其球筒2與筒體1同軸設(shè)置。本實施例上述通孔3，根據(jù)實際需要而設(shè)置，本實施例優(yōu)選為在一端的球筒2上設(shè) 置一個通孔3。本實用新型采用兩端球筒2、中間直筒技術(shù)，上述球筒2與直筒采用定位螺紋聯(lián) 接技術(shù)，保證兩端球筒2與中間直筒聯(lián)接準確、無凹凸，其間隙彡0. 02mm，且保證同軸度 (Φ0. 01mm。本實用新型采用15°角安裝技術(shù)，可使16套滾筒同時安裝在離心盤上同時工作， 及保證了產(chǎn)品質(zhì)量又大大提高了產(chǎn)品質(zhì)量，同時，也使得工作效率大幅提高，從原來的倒邊 時間100小時降至70小時。
權(quán)利要求1.一種單開口高速倒邊直球筒，包括有筒體，其特征在于該筒體的端部設(shè)有球筒，其 球筒與所述筒體固接，所述球筒上開有一個通孔，該通孔處設(shè)有一膠塞，該球筒與所述筒體 的內(nèi)圓周壁光潔配合，其球筒外形大致呈半球形。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單開口高速倒邊直球筒，其特征在于所述球筒與筒體螺接 并點焊固定，其球筒與筒體同軸設(shè)置。
專利摘要本實用新型涉及一種倒邊滾筒，特指一種單開口高速倒邊直球筒?，F(xiàn)有采用滾筒一般采用兩道工序，分別是直筒滾邊處理機波形筒(低速機)滾邊處理，采用此種方式處理，不僅工時長，需要100個小時才能完成，而且工序的兩道也影響了生產(chǎn)的效率。為此，本實用新型單開口高速倒邊直球筒，包括有筒體，其中，該筒體的端部設(shè)有球筒，其球筒與上述筒體固接，球筒上開有一個通孔，該通孔處設(shè)有一膠塞，該球筒與上述筒體的內(nèi)圓周壁光潔配合，其球筒外形大致呈半球形。其優(yōu)點是，將習(xí)慣使用的兩道工序合為一道工序，晶片倒邊不損邊、頻率集中、高低溫性能穩(wěn)定、平直、光滑、粗糙度達0.4Ra，保證了產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性、穩(wěn)定性，廣泛適于航天、航空、汽車工業(yè)等。
文檔編號B28D5/02GK201833492SQ20102058041
公開日2011年5月18日 申請日期2010年10月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月28日
發(fā)明者李正良 申請人:臺州市永安機械有限公司