專利名稱：無鹵環(huán)保型氧化鎂-硫酸鎂不燃無機(jī)復(fù)合板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及建筑板材，特別是一種無鹵環(huán)保型氧化鎂-硫酸鎂不燃無機(jī)復(fù)合 板，廣泛用于建筑上有防火、隔熱、隔音、耐水等要求的場所。
背景技術(shù)：
目前市場應(yīng)用的建筑板材大多是由氧化鎂-氯化鎂為基料的無機(jī)復(fù)合 板，，應(yīng)用中主要存在以下缺點(diǎn)1.燃燒時(shí)會(huì)分解產(chǎn)生大量刺激性的氯化氫有害氣體，造成二次災(zāi)害；2.天氣潮濕時(shí)，有返潮返鹵現(xiàn)象，對金屬有腐蝕性；3.吸潮后，機(jī)械強(qiáng)度明顯下降，影響使用壽命；4.抗燃性能不夠穩(wěn)定，常有遇火燃爆現(xiàn)象，致使防火失效；5.遇火會(huì)分解粉化而失去強(qiáng)度，指觸即穿。因此，必須對目前使用的氧化鎂_氯化鎂無機(jī)復(fù)合板進(jìn)行改進(jìn)。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種不含鹵素的環(huán)保型氧化鎂-硫酸 鎂不燃無機(jī)復(fù)合板，完全消除和解決了上述復(fù)合板的缺點(diǎn)，具有不含鹵素，不返潮，強(qiáng)度高 等優(yōu)點(diǎn)。本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種無鹵環(huán)保型氧化鎂-硫 酸鎂不燃無機(jī)復(fù)合板，以氧化鎂-硫酸鎂為基料，至少由上層和底層的氧化鎂-硫酸鎂基 層，以及中間一層的玻璃布復(fù)合而成。在上述方案基礎(chǔ)上，為滿足客戶對復(fù)合板規(guī)格的要求，在上層與底層間單數(shù)層為 基層，雙數(shù)層為玻璃布層，制成3 9層復(fù)合板，總厚度在3 20mm，即達(dá)到設(shè)計(jì)厚度止。本實(shí)用新型的有益功效是由氧化鎂-硫酸鎂作為復(fù)合板的基料層，不含鹵素，具有陰濕天氣不返潮返鹵、抗 燃燒耐火、環(huán)保無毒、強(qiáng)度高、壽命長等特點(diǎn)，結(jié)構(gòu)簡單，裝飾方便，是一種理想的建筑板材。

附圖本實(shí)用新型五層復(fù)合板。1,3, 5—氧化鎂-硫酸鎂基層；2，4一玻璃布層。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)作進(jìn)一步說明。請參閱圖1所示，本實(shí)用新型的無鹵環(huán)保型氧化鎂-硫酸鎂不燃無機(jī)復(fù)合板，由上 層1、中層3和底層5的氧化鎂-硫酸鎂體系作為基層，第二層2和第四層4的玻璃纖材如 玻璃布作為骨架層，制成了五層復(fù)合板。[0018] 本實(shí)用新型的無鹵環(huán)保型氧化鎂_硫酸鎂不燃無機(jī)復(fù)合板可根據(jù)客戶需要，設(shè)計(jì) 成多層結(jié)構(gòu)，單數(shù)層為氧化鎂-硫酸鎂基層，雙數(shù)層為玻璃布，總厚度在3 20mm。
權(quán)利要求1.一種無商環(huán)保型氧化鎂-硫酸鎂不燃無機(jī)復(fù)合板，以氧化鎂-硫酸鎂為基料，其特征 在于至少由上層和底層的氧化鎂_硫酸鎂基層，以及其中間一層玻璃布復(fù)合而成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鹵環(huán)保型氧化鎂-硫酸鎂不燃無機(jī)復(fù)合板，其特征在于 在上層與底層間單數(shù)層為基層，雙數(shù)層為玻璃布層，制成3 9層復(fù)合板，總厚度在3 20mm。
專利摘要本實(shí)用新型涉及建筑板材，特別是一種無鹵環(huán)保型氧化鎂-硫酸鎂不燃無機(jī)復(fù)合板，廣泛用于建筑上有防火、隔熱、隔音、耐水等要求的場所。一種無鹵環(huán)保型氧化鎂-硫酸鎂不燃無機(jī)復(fù)合板，以氧化鎂-硫酸鎂為基料，至少由上層和底層的氧化鎂-硫酸鎂基層，以及其中間一層玻璃布復(fù)合而成。由氧化鎂-硫酸鎂作為復(fù)合板的基層，不含鹵素，具有陰濕天氣不返潮返鹵、抗燃燒耐火、環(huán)保無毒、強(qiáng)度高、壽命長等特點(diǎn)，結(jié)構(gòu)簡單，裝飾方便，是一種理想的建筑板材。
文檔編號(hào)E04C2/284GK201785930SQ20102053471
公開日2011年4月6日 申請日期2010年9月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月19日
發(fā)明者王振東, 陳振豪 申請人:上海澳振阻燃材料有限公司