專利名稱：切削刀片的消耗量管理方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及切削裝置中的切削刀片的消耗量管理方法。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體晶片、陶瓷、玻璃等需要精密切削的各種電子部件通過被稱為劃片機(jī) (dicing saw)的切削裝置而分割成一個個芯片。在這些電子部件的加工中需要進(jìn)行微米單 位的精密的切斷，在這樣的加工中，不僅芯片的尺寸是重要的，而且切入深度也是重要的。例如，將半導(dǎo)體晶片固定于切割帶，使切削刀片切入切割帶中大約10 30μπι，從 而半導(dǎo)體晶片被完全切斷，但是，如果切入該切割帶的切入量不足，則晶片被不完全切斷， 下側(cè)的切斷邊呈現(xiàn)缺損那樣的鋸齒狀態(tài)。此外，在切削中使用的切削刀片具有隨著進(jìn)行切削加工而消耗(磨損)的性質(zhì)，需 要隨時對由切削刀片的消耗引起的切入深度的變動進(jìn)行修正。利用被稱為光學(xué)傳感器的位置檢測構(gòu)件隨時檢測這種切削刀片的刀尖位置的變 動(光學(xué)式調(diào)整(setup))，并根據(jù)檢測結(jié)果進(jìn)行切削刀片的高度位置的修正(原點(diǎn)位置修 正)(例如參照日本特開平11-214334號公報)。根據(jù)該技術(shù)，無需切斷用于固定被加工物的 卡盤工作臺或者被加工物，也能夠容易且不損傷切削刀片地檢測出切削刀片的高度位置。此外，在切削裝置中，存在對怎樣才能高效地加工被加工物進(jìn)行改良的歷史，當(dāng)初 只有一個的切削構(gòu)件變成了兩個(例如參照日本特許第3493282號公報)，此外，當(dāng)初只有 一個的卡盤工作臺變成了兩個(例如參照日本特許第3765265號公報)。專利文獻(xiàn)1 日本特開平11-214334號公報專利文獻(xiàn)2 日本特許第3493282號公報專利文獻(xiàn)3 日本特許第3765265號公報但是，即便是切削構(gòu)件和/或卡盤工作臺增加至多個的切削裝置，也發(fā)現(xiàn)了如下 的應(yīng)當(dāng)解決的課題在利用光學(xué)傳感器對切削刀片的刀尖位置的變動進(jìn)行檢測的以往的光 學(xué)式調(diào)整方法中，在調(diào)整時必須使利用切削刀片進(jìn)行的切削中止，從切削效率的觀點(diǎn)出發(fā) 還存在改良的余地。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是鑒于上述問題點(diǎn)而完成的，其目的在于提供一種切削刀片始終能夠連 續(xù)地進(jìn)行切削加工的切削裝置中的切削刀片的消耗量管理方法。根據(jù)本發(fā)明，提供一種切削裝置中的切削刀片的消耗量管理方法，所述切削裝置 具備第一卡盤工作臺，該第一卡盤工作臺用于保持晶片；第一加工進(jìn)給構(gòu)件，該第一加工 進(jìn)給構(gòu)件使所述第一卡盤工作臺沿X軸方向進(jìn)行加工進(jìn)給；第二卡盤工作臺，該第二卡盤 工作臺相對于所述第一卡盤工作臺獨(dú)立地配設(shè)，且該第二卡盤工作臺用于保持晶片；第二 加工進(jìn)給構(gòu)件，該第二加工進(jìn)給構(gòu)件使所述第二卡盤工作臺沿X軸方向進(jìn)行加工進(jìn)給；切 削構(gòu)件，該切削構(gòu)件具備切削刀片，該切削刀片作用于保持在所述第一卡盤工作臺或者所述第二卡盤工作臺上的晶片以實(shí)施切削；分度進(jìn)給構(gòu)件，該分度進(jìn)給構(gòu)件使所述切削構(gòu)件 沿與X軸方向正交的Y軸方向進(jìn)行分度進(jìn)給；切入進(jìn)給構(gòu)件，該切入進(jìn)給構(gòu)件使所述切削構(gòu) 件沿與X軸方向和Y軸方向正交的Z軸方向進(jìn)行切入進(jìn)給；以及深度檢測構(gòu)件，該深度檢 測構(gòu)件配設(shè)在沿X軸方向從所述切削構(gòu)件離開的位置，用于檢測形成于晶片的切削槽的深 度，該晶片保持于所述第一卡盤工作臺或者所述第二卡盤工作臺，所述切削裝置中的切削 刀片的消耗量管理方法的特征在于，所述切削裝置中的切削刀片的消耗量管理方法包括以 下工序第一切削工序，在該第一切削工序中，利用所述切削構(gòu)件對保持在所述第一卡盤工 作臺上的晶片進(jìn)行切削；第二切削工序，在該第二切削工序中，利用所述切削構(gòu)件對保持在 所述第二卡盤工作臺上的晶片進(jìn)行切削；消耗量計(jì)算工序，在該消耗量計(jì)算工序中，利用實(shí) 施該第二切削工序的期間內(nèi)的時間，使所述第一加工進(jìn)給構(gòu)件工作從而將所述第一卡盤工 作臺定位在所述深度檢測構(gòu)件的正下方，利用所述深度檢測構(gòu)件檢測形成于晶片的所述切 削槽的深度，根據(jù)檢測出的槽深算出所述切削刀片的消耗量；以及位置修正工序，在該位置 修正工序中，根據(jù)從所述消耗量計(jì)算工序中算出的所述切削刀片的消耗量，使所述切削構(gòu) 件的所述切入進(jìn)給構(gòu)件工作，從而對所述切削刀片在Z軸方向的原點(diǎn)位置進(jìn)行修正。優(yōu)選的是，切削刀片的消耗量管理方法還包括極限判定工序，在該極限判定工序 中，當(dāng)截止至上次為止算出的所述切削刀片的消耗量的累計(jì)量與經(jīng)所述消耗量算出工序算 出的所述切削刀片的消耗量相加得到的相加值超過預(yù)先確定的作為所述切削刀片的可使 用極限的基準(zhǔn)的最大可消耗量的情況下，中止所述切削刀片的使用。根據(jù)本發(fā)明，由于不使用光學(xué)傳感器，而是通過利用被加工物的切削槽就能夠進(jìn) 行切削刀片的消耗量的管理，因此，即便是具備多個卡盤工作臺的切削裝置，也能夠始終連 續(xù)地進(jìn)行在以往的光學(xué)式調(diào)整中不得不中斷的切削加工，能夠提供一種非常高效的切削裝 置。


圖1是能夠應(yīng)用本發(fā)明的切削刀片的消耗量管理方法的切削裝置的立體圖。圖2是切削裝置的俯視圖。圖3是切削裝置的主要部分立體圖。圖4是經(jīng)切割帶支承于環(huán)狀框架的半導(dǎo)體晶片的表面?zhèn)攘Ⅲw圖。圖5是表示攝像構(gòu)件的基準(zhǔn)位置設(shè)定工序的概要圖。圖6是本發(fā)明第一實(shí)施方式的切削槽的深度檢測工序的說明圖。圖7是表示攝像構(gòu)件與激光指示器(laser pointer)之間的位置關(guān)系的說明圖。圖8是表示第一基準(zhǔn)位置設(shè)定工序的切削裝置的局部側(cè)剖視圖。圖9是表示第二基準(zhǔn)位置設(shè)定工序的攝像圖像的圖。圖10的(A)是表示激光束照射點(diǎn)從第二基準(zhǔn)位置偏移的狀態(tài)的說明圖，圖10的 (B)是表示此時的攝像圖像的圖。圖11的(A)是表示激光束照射點(diǎn)與第二基準(zhǔn)位置吻合的狀態(tài)的說明圖，圖11的 (B)是表示此時的攝像圖像的圖。圖12是表示基準(zhǔn)位置吻合工序中的攝像圖像的說明圖，且圖12是表示在使卡盤 工作臺旋轉(zhuǎn)θ度之后使激光束照射點(diǎn)與切削槽底吻合的狀態(tài)的圖。
標(biāo)號說明2 切削裝置；14 第一 X軸進(jìn)給機(jī)構(gòu)；14a 第二 X軸進(jìn)給機(jī)構(gòu)；18 第一卡盤工作 臺；18a 第二卡盤工作臺；32 第一 Y軸進(jìn)給機(jī)構(gòu)；32a 第二 Y軸進(jìn)給機(jī)構(gòu)；42 第一攝像構(gòu) 件；42a 第二攝像構(gòu)件；44 第一激光照射構(gòu)件；44a 第二激光照射構(gòu)件；54 第三Y軸進(jìn) 給機(jī)構(gòu)；54a 第四Y軸進(jìn)給機(jī)構(gòu)；62 第三Z軸進(jìn)給機(jī)構(gòu)；62a 第四Z軸進(jìn)給機(jī)構(gòu)；64 第一 切削單元；68 第一切削刀片；72 激光指示器；74 激光束；76 焦點(diǎn)；82 攝像圖像；86 切 削槽。
具體實(shí)施例方式以下參照附圖對本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。圖1表示能夠應(yīng)用本發(fā)明的切 削刀片的消耗量管理方法的切削裝置2的概要結(jié)構(gòu)圖。圖2是該切削裝置2的俯視圖，圖 3是該切削裝置2的主要部分立體圖。以下，主要參照圖3的主要部分立體圖，對切削裝置2的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。切削裝置 2包括安裝在靜止基座4上的沿X軸方向伸長的兩對導(dǎo)軌6、6a。 標(biāo)號8為第一 X軸移動塊，第一 X軸移動塊8通過由滾珠絲杠10和脈沖電動機(jī)12 構(gòu)成的第一 X軸進(jìn)給機(jī)構(gòu)14而沿加工進(jìn)給方向、即X軸方向進(jìn)行移動。第一卡盤工作臺18經(jīng)圓筒狀支承部件16安裝在第一 X軸移動塊8上。標(biāo)號19 為夾緊器。在圓筒狀支承部件16中收納有用于使第一卡盤工作臺18旋轉(zhuǎn)的電動機(jī)。雖然并未特意圖示，但第一卡盤工作臺18具有由多孔性陶瓷等形成的吸附部和 圍繞吸附部的由SUS(不銹鋼)等金屬形成的框體。吸附部的吸附面(保持面)與框體的 上表面形成為共面。標(biāo)號20為防水罩。標(biāo)號8a為第二 X軸移動塊，第二 X軸移動塊8a通過由滾珠絲杠IOa和脈沖電動 機(jī)12a構(gòu)成的第二 X軸進(jìn)給機(jī)構(gòu)14a而沿加工進(jìn)給方向、即X軸方向進(jìn)行移動。第二卡盤工作臺18a經(jīng)圓筒狀支承部件16a安裝在第二 X軸移動塊8a上。標(biāo)號 19a為夾緊器。在圓筒狀支承部件16a中收納有用于使第二卡盤工作臺18a旋轉(zhuǎn)的電動機(jī)。與第一卡盤工作臺18同樣，第二卡盤工作臺18a具有由多孔性陶瓷等形成的吸附 部和圍繞吸附部的由SUS等金屬形成的框體。吸附部的吸附面(保持面)與框體的上表面 形成為共面。標(biāo)號20a為防水罩。在靜止基座4上豎立設(shè)置有門型支柱22。在門型支柱22的前側(cè)固定有沿Y軸方 向伸長的一對導(dǎo)軌24。第一 Y軸移動塊26通過由滾珠絲杠28和脈沖電動機(jī)30構(gòu)成的第
一Y軸進(jìn)給機(jī)構(gòu)32而沿Y軸方向移動。在第一 Y軸移動塊26形成有沿Z軸方向伸長的一對導(dǎo)軌34。形成為一體的第一 攝像構(gòu)件42和第一激光照射構(gòu)件44通過由滾珠絲杠36和脈沖電動機(jī)38構(gòu)成的第一 Z軸 進(jìn)給機(jī)構(gòu)40而沿Z軸方向移動。第二 Y軸移動塊26a通過由滾珠絲杠28a和脈沖電動機(jī)30a構(gòu)成的第二 Y軸進(jìn)給 機(jī)構(gòu)32a而沿著一對導(dǎo)軌24在Y軸方向移動。在第二 Y軸移動塊26a形成有沿Z軸方向伸長的一對導(dǎo)軌34a。形成為一體的第 二攝像構(gòu)件42a和第二激光照射構(gòu)件44a通過由滾珠絲杠36a和脈沖電動機(jī)38a構(gòu)成的第
二Z軸進(jìn)給機(jī)構(gòu)40a而沿Z軸方向移動。
如圖8所示，在門型支柱22的背面?zhèn)纫残纬捎醒豗軸方向伸長的一對導(dǎo)軌48。第 三Y軸移動塊46通過由滾珠絲杠50和脈沖電動機(jī)構(gòu)成的第三Y軸進(jìn)給機(jī)構(gòu)(分度進(jìn)給機(jī) 構(gòu))54而沿Y軸方向移動。雖然并未特意圖示，但在第三Y軸移動塊46的背面形成有一對導(dǎo)軌，第一 Z軸移 動塊56通過由滾珠絲杠58和脈沖電動機(jī)60構(gòu)成的第三Z軸進(jìn)給機(jī)構(gòu)62而沿Z軸方向移動。如圖8所示，第一切削單元64與第一 Z軸移動塊56形成為一體，第一切削單元64 能夠沿Y軸方向和Z軸方向移動。第一切削單元64包括由未圖示的電動機(jī)驅(qū)動而旋轉(zhuǎn)的 主軸66、和裝配于主軸66的末端部的第一切削刀片68。第四Y軸移動塊46a通過由滾珠絲杠和脈沖電動機(jī)52a構(gòu)成的第四Y軸進(jìn)給機(jī)構(gòu) (分度進(jìn)給機(jī)構(gòu))54a而沿著一對導(dǎo)軌48在Y軸方向移動，這一對導(dǎo)軌48形成于門型支柱 22的背面?zhèn)?。雖然并未特意圖示，但在第四Y軸移動塊46a的背面形成有一對導(dǎo)軌，第二 Z軸移 動塊56a通過由滾珠絲杠和脈沖電動機(jī)60a構(gòu)成的第四Z軸進(jìn)給機(jī)構(gòu)62a而沿Z軸方向移動。與第一切削單元64相同的第二切削單元與第二 Z軸移動塊56a形成為一體，第二 切削單元能夠沿Y軸方向和Z軸方向移動。第二切削單元包括由電動機(jī)驅(qū)動而旋轉(zhuǎn)的主軸、 和裝配于主軸的末端部的第二切削刀片。脈沖電動機(jī)12、12a、30、30a、60、60a都與圖8所 示的控制構(gòu)件70連接，并由控制構(gòu)件70控制。在本實(shí)施方式的切削裝置2中，第一卡盤工作臺18和第二卡盤工作臺18a分別獨(dú) 立地沿X軸方向移動。并且，形成為一體的第一攝像構(gòu)件和第一激光照射構(gòu)件44與第一切 削單元64分別獨(dú)立地沿Y軸方向和Z軸方向移動。而且，形成為一體的第二攝像構(gòu)件42a 和第二激光照射構(gòu)件44a與第二切削單元分別獨(dú)立地沿Y軸方向和Z軸方向移動。雖然并未特意圖示，但第一攝像構(gòu)件42和第二攝像構(gòu)件42a分別包括具有物鏡的 顯微鏡、和用于對顯微鏡的放大圖像進(jìn)行拍攝的CXD照相機(jī)。顯微鏡被控制成能夠在高倍 率和低倍率之間進(jìn)行切換。參照圖1，標(biāo)號51是用于收納圖4所示的晶片W的盒，在盒51內(nèi)收納有多塊晶片 W。在靜止基座4上豎立設(shè)置有門型框架53。在該門型框架53的前表面安裝有導(dǎo)軌55，晶片搬出搬入構(gòu)件57安裝成能夠沿著 導(dǎo)軌55在Y軸方向移動。標(biāo)號59是用于對結(jié)束切削加工后的晶片W進(jìn)行清洗的清洗裝置。如圖4所示，在作為切削裝置2的加工對象的半導(dǎo)體晶片W的表面正交地形成有 第一間隔道Sl和第二間隔道S2，在由第一間隔道Sl和第二間隔道S2劃分出的區(qū)域中分別 形成有器件D。晶片W粘貼于作為粘接帶的切割帶T，切割帶T的外周部粘貼于環(huán)狀框架F。由此， 晶片W形成為經(jīng)切割帶T支承于環(huán)狀框架F的狀態(tài)，在該狀態(tài)下將晶片W吸引保持于第一 卡盤工作臺18或者第二卡盤工作臺18a。為了實(shí)施本發(fā)明的切削刀片的消耗量管理方法，首先需要實(shí)施對第一切削刀片68 和第二切削刀片的原點(diǎn)位置進(jìn)行檢測的原點(diǎn)位置檢測工序。當(dāng)安裝了新的卡盤工作臺18、 18a時、或者在對卡盤工作臺18、18a進(jìn)行拆解及清掃后再次將該卡盤工作臺18、18a組裝起來時等，必須實(shí)施該原點(diǎn)位置檢測工序。該原點(diǎn)位置檢測工序通過以下方法來實(shí)施使第一切削刀片68切入第一卡盤工 作臺18和第二卡盤工作臺18a的框體而獲得導(dǎo)通，由此分別檢測出第一切削刀片68相對 于第一卡盤工作臺18和第二卡盤工作臺18a的原點(diǎn)位置，并將該原點(diǎn)位置存儲于切削裝置 2的控制構(gòu)件70的存儲器中。同樣，第二切削刀片的原點(diǎn)位置檢測工序通過以下方法來實(shí)施使第二切削刀片 切入第一卡盤工作臺18和第二卡盤工作臺18a的框體而獲得導(dǎo)通，由此分別檢測出第二切 削刀片相對于第一卡盤工作臺18和第二卡盤工作臺18a的原點(diǎn)位置，并將該原點(diǎn)位置存儲 于切削裝置2的控制構(gòu)件70的存儲器中。在實(shí)施本發(fā)明的切削刀片的消耗量管理方法之前，當(dāng)將新的切削刀片裝配于主軸 時，由于明確了切削刀片的直徑，因此能夠通過計(jì)算算出利用該新的切削刀片對保持于第 一卡盤工作臺18或者第二卡盤工作臺18a的晶片W進(jìn)行切削時的切削刀片的高度、即切削 槽底的高度。然后，將如圖4所示地經(jīng)切割帶T支承于環(huán)狀框架F的晶片W吸引保持于第一卡 盤工作臺18或者第二卡盤工作臺18a，并使第三Z軸進(jìn)給機(jī)構(gòu)62工作以將切削刀片68定 位在計(jì)算出的高度，從而開始進(jìn)行晶片W的切削。本發(fā)明的切削刀片的消耗量管理方法包括以下工序第一切削工序，在該第一切 削工序中，將晶片W吸引保持在第一卡盤工作臺18上，并利用第一切削刀片68或者第二切 削刀片對晶片W進(jìn)行切削；以及第二切削工序，在該第二切削工序中，將晶片W吸引保持在 第二卡盤工作臺18a上，并利用第一切削刀片68或者第二切削刀片對晶片W進(jìn)行切削。而且，還包括消耗量計(jì)算工序，在該消耗量計(jì)算工序中，利用實(shí)施第二切削工序時 的時間，使第一 X軸進(jìn)給機(jī)構(gòu)14工作從而將第一卡盤工作臺18定位在作為高度檢測構(gòu)件 的第一攝像構(gòu)件42的正下方，利用第一攝像構(gòu)件42檢測形成于晶片W的切削槽的深度，根 據(jù)檢測出的槽深算出第一切削刀片68的消耗量。該切削槽的深度檢測工序存在以下說明 的第一實(shí)施方式和第二實(shí)施方式。在第一實(shí)施方式的切削槽的深度檢測工序之前，首先如圖5所示使高倍率時的攝 像構(gòu)件42的焦點(diǎn)76對準(zhǔn)在卡盤工作臺18的保持面21上，將此時的攝像構(gòu)件42的高度作 為攝像構(gòu)件42的基準(zhǔn)位置存儲于控制構(gòu)件70的存儲器中。然后，在利用切削刀片68對晶片W進(jìn)行適當(dāng)?shù)那邢骷庸ず螅诒景l(fā)明的第一實(shí)施 方式中，如圖6所示，驅(qū)動第一 Z軸進(jìn)給機(jī)構(gòu)40的脈沖電動機(jī)38以使攝像構(gòu)件42的焦點(diǎn) 76與切削槽底61吻合，將此時的攝像構(gòu)件42的Z軸高度位置存儲于控制構(gòu)件70的存儲器 中(槽底高度檢測工序)。根據(jù)上次實(shí)施的槽底高度檢測工序中的攝像構(gòu)件42的Z軸方向位置與此次實(shí)施 的槽底高度檢測工序中的攝像構(gòu)件42的Z軸方向位置的差，算出切削刀片68的消耗量(消 耗量計(jì)算工序)。然后，根據(jù)從消耗量計(jì)算工序算出的切削刀片68的消耗量來驅(qū)動第三Z軸進(jìn)給機(jī) 構(gòu)62的脈沖電動機(jī)60，從而對切削刀片68在Z軸方向的原點(diǎn)位置進(jìn)行修正。當(dāng)截止到上次為止算出的消耗量的累計(jì)量與經(jīng)消耗量計(jì)算工序算出的切削刀片 68的消耗量相加得到的相加值超過預(yù)先確定的作為切削刀片68的可使用極限的基準(zhǔn)的最大可消耗量的情況下，中止切削刀片68的使用，更換成新的切削刀片。在上述的說明中，使用第一攝像構(gòu)件42對第一切削刀片68的消耗量進(jìn)行管理，但 是，未圖示的第二切削刀片的消耗量也可以使用第一攝像構(gòu)件42以同樣的方式進(jìn)行管理。 此外，也可以使用第二攝像構(gòu)件42a對第一切削刀片68或者未圖示的第二切削刀片的消耗
量進(jìn)行管理。接下來，參照圖7至圖12對本發(fā)明的第二實(shí)施方式的槽深檢測方法進(jìn)行說明。參 照圖7，該圖是表示攝像構(gòu)件42與激光指示器72之間的位置關(guān)系的圖。在本實(shí)施方式的槽 深(切削槽在Z軸方向的高度)檢測方法中，利用了攝像構(gòu)件42的焦點(diǎn)76與激光指示器 72之間的位置關(guān)系。標(biāo)號76是攝像構(gòu)件42的焦點(diǎn)，激光照射構(gòu)件44的激光指示器72以使從激光指 示器72射出的激光束74相對于水平面(卡盤工作臺18的保持面21)傾斜角度α、且穿過 攝像構(gòu)件42的焦點(diǎn)76的方式被安裝。但是，由于很難將激光指示器72調(diào)整成使激光束74與攝像構(gòu)件42的焦點(diǎn)76完 全一致，因此設(shè)定成使從激光指示器72射出的激光束74穿過盡量靠近焦點(diǎn)76的點(diǎn)。參照圖8，該圖是表示本實(shí)施方式的第一基準(zhǔn)位置設(shè)定工序和第二基準(zhǔn)位置設(shè)定 工序的切削裝置的局部側(cè)剖視圖，圖9表示從激光指示器72射出的激光束74的光斑位于 第二基準(zhǔn)位置時的攝像圖像82。在本實(shí)施方式的槽深檢測方法中，首先實(shí)施第一基準(zhǔn)位置設(shè)定工序，在該第一基 準(zhǔn)位置設(shè)定工序中，當(dāng)使顯微鏡為高倍率時的攝像構(gòu)件42的焦點(diǎn)對準(zhǔn)了卡盤工作臺18的 保持面21時，將攝像構(gòu)件42在高度方向(Ζ軸方向)的位置作為第一基準(zhǔn)位置存儲于控制 構(gòu)件70的存儲器中。接著，當(dāng)?shù)谝粩z像構(gòu)件42位于第一基準(zhǔn)位置時，從激光指示器72照射出相對于卡 盤工作臺18的保持面21傾斜預(yù)定角度α的激光束74，并利用第一攝像構(gòu)件42對保持面 21上的光斑84進(jìn)行拍攝。然后，如圖9所示，將光斑84在攝像圖像82中的坐標(biāo)位置(XI， Yl)存儲為第二基準(zhǔn)位置Pl (第二基準(zhǔn)位置設(shè)定工序)。然后，在利用切削刀片68對晶片W進(jìn)行適當(dāng)?shù)那邢骷庸ず?，如圖10的㈧所示， 從激光指示器72以預(yù)定的角度α照射出激光束74，在切削槽86的底面86a形成光斑Ρ2。 此時的攝像圖像82被表示在圖10的(B)中。由于光斑P2與第一攝像構(gòu)件42的焦點(diǎn)76不一致，因此光斑P2的坐標(biāo)(X2，Y2) 成為從圖9所示的第二基準(zhǔn)位置Pl偏移的狀態(tài)。此處，攝像圖像82中的X軸與切削槽86 平行，Y軸與X軸正交。因此，驅(qū)動第一 Z軸進(jìn)給機(jī)構(gòu)40，使第一攝像構(gòu)件42和激光指示器72上升，直到 第一攝像構(gòu)件42的焦點(diǎn)與切削槽86的底面86a相吻合為止，從而如圖11的(A)所示使得 激光束74的光斑與焦點(diǎn)76 —致。此時，如圖11的⑶所示，光斑P2的坐標(biāo)位置(X2，Y2)與攝像圖像82中的第二 基準(zhǔn)位置Pl的坐標(biāo)(XI，Yl) —致。將此時的第一攝像構(gòu)件42在Z軸方向的高度位置存儲 于切削裝置2的控制構(gòu)件70的存儲器中。優(yōu)選定期地實(shí)施光斑形成工序和基準(zhǔn)位置吻合工序，根據(jù)上次實(shí)施基準(zhǔn)位置吻合 工序后的第一攝像構(gòu)件42的Z軸方向位置與此次實(shí)施基準(zhǔn)位置吻合工序后的第一攝像構(gòu)件42的Z軸方向位置之間的差，算出第一切削刀片68的消耗量(消耗量計(jì)算工序)。根據(jù)從消耗量計(jì)算工序中算出的第一切削刀片68的消耗量，驅(qū)動脈沖電動機(jī)60 從而對第一切削刀片68在Z軸方向的原點(diǎn)位置進(jìn)行修正。并且，當(dāng)截止到上次為止算出的 消耗量的累計(jì)量與此次算出的第一切削刀片68的消耗量相加得到的相加值超過預(yù)先確定 的作為第一切削刀片68的可使用極限的基準(zhǔn)的最大可消耗量的情況下，判定為第一切削 刀片68達(dá)到可使用極限，從而中止第一切削刀片68的使用(極限判定工序)。由于激光指示器72的安裝誤差等原因，從激光指示器72射出的激光束74有時并 不在切削槽86內(nèi)形成光斑而是在從切削槽86偏離的位置形成光斑。因此，在本實(shí)施方式的基準(zhǔn)位置吻合工序中，如圖12所示，為了使從激光指示器 72照射出的激光束74的光斑P3的坐標(biāo)位置(X3，Y3)在攝像圖像82中始終位于切削槽86 內(nèi)，而使第一卡盤工作臺18旋轉(zhuǎn)角度Θ，該角度θ根據(jù)tan θ =Υ3/Χ3的關(guān)系來算出。通過這樣使第一卡盤工作臺18旋轉(zhuǎn)角度θ，切削槽86也旋轉(zhuǎn)角度θ，能夠?qū)?激光指示器72照射出的激光束74始終引導(dǎo)至切削槽86內(nèi)。如果固定激光指示器72，則第 一卡盤工作臺18的繞軸旋轉(zhuǎn)角度θ為裝置固有的角度，因此只要計(jì)算一次就能夠始終使 用該角度進(jìn)行修正。在圖1至圖3所示的切削裝置2中具備兩個攝像構(gòu)件42、42a以及兩個切削刀片， 但是，為了實(shí)施本發(fā)明的切削刀片的消耗量管理方法，也可以是分別具有一個攝像構(gòu)件和 一個切削刀片的切削裝置，在該情況下也同樣能夠起到在發(fā)明效果部分中記載的本發(fā)明的 效果。
權(quán)利要求
1.一種切削裝置中的切削刀片的消耗量管理方法，所述切削裝置具備第一卡盤工作 臺，該第一卡盤工作臺用于保持晶片；第一加工進(jìn)給構(gòu)件，該第一加工進(jìn)給構(gòu)件使所述第一 卡盤工作臺沿X軸方向進(jìn)行加工進(jìn)給；第二卡盤工作臺，該第二卡盤工作臺相對于所述第 一卡盤工作臺獨(dú)立地配設(shè)，且該第二卡盤工作臺用于保持晶片；第二加工進(jìn)給構(gòu)件，該第二 加工進(jìn)給構(gòu)件使所述第二卡盤工作臺沿X軸方向進(jìn)行加工進(jìn)給；切削構(gòu)件，該切削構(gòu)件具 備切削刀片，該切削刀片作用于保持在所述第一卡盤工作臺或者所述第二卡盤工作臺上的 晶片以實(shí)施切削；分度進(jìn)給構(gòu)件，該分度進(jìn)給構(gòu)件使所述切削構(gòu)件沿與X軸方向正交的Y軸 方向進(jìn)行分度進(jìn)給；切入進(jìn)給構(gòu)件，該切入進(jìn)給構(gòu)件使所述切削構(gòu)件沿與X軸方向和Y軸方 向正交的Z軸方向進(jìn)行切入進(jìn)給；以及深度檢測構(gòu)件，該深度檢測構(gòu)件配設(shè)在沿X軸方向從 所述切削構(gòu)件離開的位置，用于檢測形成于晶片的切削槽的深度，該晶片保持于所述第一 卡盤工作臺或者所述第二卡盤工作臺，所述切削裝置中的切削刀片的消耗量管理方法的特 征在于，所述切削裝置中的切削刀片的消耗量管理方法包括以下工序 第一切削工序，在該第一切削工序中，利用所述切削構(gòu)件對保持在所述第一卡盤工作 臺上的晶片進(jìn)行切削；第二切削工序，在該第二切削工序中，利用所述切削構(gòu)件對保持在所述第二卡盤工作 臺上的晶片進(jìn)行切削；消耗量計(jì)算工序，在該消耗量計(jì)算工序中，利用實(shí)施所述第二切削工序的期間內(nèi)的時 間，使所述第一加工進(jìn)給構(gòu)件工作從而將所述第一卡盤工作臺定位在所述深度檢測構(gòu)件的 正下方，利用所述深度檢測構(gòu)件檢測形成于晶片的所述切削槽的深度，根據(jù)檢測出的槽深 算出所述切削刀片的消耗量；以及位置修正工序，在該位置修正工序中，根據(jù)從所述消耗量計(jì)算工序中算出的所述切削 刀片的消耗量，使所述切削構(gòu)件的所述切入進(jìn)給構(gòu)件工作，從而對所述切削刀片在Z軸方 向的原點(diǎn)位置進(jìn)行修正。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的切削裝置中的切削刀片的消耗量管理方法，其中，所述切削裝置中的切削刀片的消耗量管理方法還包括極限判定工序，在該極限判定工 序中，當(dāng)截止至上次為止算出的所述切削刀片的消耗量的累計(jì)量與經(jīng)所述消耗量計(jì)算工序 算出的所述切削刀片的消耗量相加得到的相加值超過預(yù)先確定的作為所述切削刀片的可 使用極限的基準(zhǔn)的最大可消耗量的情況下，中止所述切削刀片的使用。
全文摘要
本發(fā)明提供一種切削裝置中的切削刀片的消耗量管理方法，其中切削刀片始終能夠連續(xù)地進(jìn)行切削加工。具備第一和第二卡盤工作臺的切削裝置中的切削刀片的消耗量管理方法包括第一切削工序，在第一切削工序中，將晶片保持在第一卡盤工作臺上并進(jìn)行切削；第二切削工序，在第二切削工序中，將晶片保持在第二卡盤工作臺上并進(jìn)行切削；消耗量計(jì)算工序，在消耗量計(jì)算工序中，利用實(shí)施第二切削工序時的時間，將第一卡盤工作臺定位在深度檢測構(gòu)件的正下方，利用深度檢測構(gòu)件來檢測形成于晶片的切削槽的深度，根據(jù)檢測出的槽深算出切削刀片的消耗量；以及位置修正工序，在位置修正工序中，根據(jù)切削刀片的消耗量對切削刀片的高度方向的原點(diǎn)位置進(jìn)行修正。
文檔編號B28D5/00GK102110587SQ201010542629
公開日2011年6月29日 申請日期2010年11月10日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月12日
發(fā)明者奧鳴研悟 申請人:株式會社迪思科