專利名稱：一種絲網(wǎng)印刷制備真空玻璃基板之間隔離支撐點陣列的方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種絲網(wǎng)印刷制備真空玻璃基板之間隔離支撐點陣列的方法。真空 玻璃是指兩片或多片玻璃之間有間隔的相對放置，并在玻璃片與玻璃片之間設置多個微小 隔離支撐點形成點陣列，經(jīng)過排氣密封后，玻璃片與片之間形成真空氣密腔體，得到一種隔 熱、隔音性能優(yōu)異的透明平板材料。用于建筑物和運輸工具門窗、冷藏器具觀察窗等多個技 術領域中。本發(fā)明主要涉及一種制備真空玻璃基板之間隔離支撐點陣制作的新方法。
背景技術：
目前，公知的技術中涉及真空玻璃的結(jié)構(gòu)基本相似。圖1是典型的真空玻璃結(jié)構(gòu)， 圖1中A是前基板玻璃；B是后基板玻璃；a是前、后玻璃基板之間的隔離支撐點；b表示封 接前基板玻璃A和后基板玻璃B的封接層；F為排氣孔。兩片玻璃間形成的腔體間隙是真空。公知的真空玻璃制作技術中存在隔離支撐點制作工藝缺陷公知的技術中在兩片或多片玻璃之間設置金屬或高分子的隔離支撐點a，一般每 隔20-40mm需要放置一個直徑0. 5mm,高0. 2mm的圓柱型或其它形狀的隔離支撐點。玻璃基 板與玻璃基板邊部用低熔點玻璃或有機粘接劑密封，經(jīng)過排氣后密封使玻璃基板與玻璃基 板之間的間隙處于真空狀態(tài)，制成真空玻璃。玻璃基板與玻璃基板之間用低熔點玻璃密封的真空玻璃，一般用金屬圓柱體作為 真空玻璃的隔離支撐點，由于玻璃表面不平整以及隔離支撐點金屬圓柱上下表面不平行和 不平整，常常導致隔離支撐的圓柱體傾斜，從而使隔離點錯位或與玻璃片之間只是點接觸 或線接觸，而不是按設計需要的面接觸。隔離支撐的圓柱體錯位、點接觸或線接觸都將導致 真空玻璃在制造過程中應力集中而直接破裂或降低真空玻璃的力學強度和使用壽命。另 外，隔離支撐點不透明，影響產(chǎn)品的美觀；隔離支撐點是金屬，導熱系數(shù)大，如果能將隔離支 撐點材料用無機材料，則真空玻璃產(chǎn)品的導熱系數(shù)將會大大降低。用高分子材料作為真空玻璃的隔離支撐物，由于一般高分子材料的最高耐熱溫度 低于250°C，因此，用高分子材料制作隔離支撐物的真空玻璃用的封接邊部的密封材料一般 只能是有機粘接劑。用這種方法制造的真空玻璃在使用過程中由于有機粘接劑在寒冷冬季 易于脆化或有機粘接劑固有的老化缺陷等原因產(chǎn)生微裂紋，導致漏氣而失去真空玻璃的功 效。另外，無論是金屬或高分子材料的隔離支撐物，由于隔離支撐物又細又多，碼放費 時，固定困難，制作工藝復雜。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有金屬和高分子材料作為真空玻璃隔離支撐點的前述不足本發(fā)明提 出一種絲網(wǎng)印刷制備真空玻璃前后玻璃基板之間隔離支撐點陣的方法。
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本發(fā)明提出的真空玻璃面板制作方法包括以下幾個主要步驟1.將玻璃原板按要求的尺寸切割、磨邊、清洗。2.用機械鉆頭或激光打孔機在一片玻璃板上制作直徑為l_5mm的排氣孔，這片玻 璃稱為前基板玻璃，相應地，另一片玻璃稱為后基板玻璃。3.在后基板玻璃上用絲網(wǎng)印刷方法制作隔離支撐點陣列。用熱膨脹系數(shù)略小于玻 璃面板的熱膨脹系數(shù)的非結(jié)晶型低熔玻璃粉(后稱為低熔玻璃粉M)和有機溶液配制成一 種流變性適于絲網(wǎng)印刷的漿料。然后用絲網(wǎng)印刷方法在后基板玻璃上印制直徑0. 5-1. 5mm 左右，厚度約30-250 μ m的圓柱狀濕膜點陣列，每個點子縱橫間隔距離為20-100mm。經(jīng)過干 燥、燒結(jié)后在后玻璃基板上形成如圖2所示的隔離支撐點a形成的陣列。該燒結(jié)體的直徑 為0. 1-1. Omm,厚度為20-250 μ m,比真空玻璃面板封接邊部用的封接層高1_20 μ m。4.將用于前玻璃基板和后玻璃基板封接在一起的另一種非結(jié)晶型低熔玻璃粉 (后稱為低熔玻璃粉N)配制成可以絲網(wǎng)印刷的漿料，調(diào)節(jié)漿料的粘度和流變性，在前玻璃 基板邊上用絲網(wǎng)印刷方法在四周印刷一層寬約5mm，厚約30-300 μ m厚的低熔點玻璃粉漿 料帶狀濕膜。經(jīng)過干燥燒結(jié)后在玻璃片上形成如圖3中所示的b，用于封接玻璃板邊部的低 熔點玻璃膜層，簡稱為封接層。5.將前玻璃基板和后玻璃基板面對面疊合，即有隔離支撐點的面和有封接層的面 相對放置。在排氣孔附近的邊角放入消氣劑。用耐熱彈性機械夾具夾住玻璃面板的周邊， 夾具要保證玻璃面板周邊受力均勻，并在隔離支撐點和封接層受熱軟化，前、后玻璃基板間 距變小時能持續(xù)保持給予前、后玻璃基板均勻的壓力。然后經(jīng)過間歇式電加熱爐或連續(xù)式 網(wǎng)帶爐加熱達到用低熔玻璃N制作的封接層的封接溫度，一般為380-500°C，在該溫度下， 用低熔玻璃M燒結(jié)制作的隔離支撐點也能在受力作用下軟化形變，由于支撐點的厚度略高 于邊部封接層的厚度1-20 μ m，在夾具壓力作用下，同溫度下的支撐點燒結(jié)體形變量略低于 邊部封接層燒結(jié)體的形變量，這樣保證了在邊部實現(xiàn)氣密封接的前提下，支撐點陣列中每 個支撐點均能與前后基板接觸，受力均勻，克服了現(xiàn)有金屬支撐物高度不一致和前后玻璃 基板表面不平整帶來的應力集中和支撐點陣列中各點受力不均的缺陷。在低熔玻璃粉N制 作的封接層的封接溫度保持1-15分鐘，然后均勻降至室溫。完成真空玻璃支撐點的制作和 邊部氣密封接。步驟3、4、5的技術關鍵之一是制作隔離支撐物的低熔玻璃粉M和低熔玻璃粉N料 性的區(qū)別。低熔玻璃粉M和低熔玻璃粉N有相似的熱機械性能，這里所說的熱機械性能是 指燒結(jié)后的試樣在受恒定的外力下勻速加熱，當試樣的溫度大于玻璃的軟化點后，測定加 熱過程中的形變量，用形變量對溫度作圖得到的曲線稱為熱機械曲線。低熔玻璃粉M和低 熔玻璃粉N在其各自軟化點以上有外形相似的熱機械曲線，但兩個試樣達到相同形變量的 溫度不同，低熔玻璃粉M比低熔玻璃粉N達到相同形變量的溫度越高3-30°C。另外，低熔玻 璃粉M和低熔玻璃粉N的玻璃軟化點不同，低熔玻璃粉M的軟化點比低熔玻璃粉N的軟化 點約高3-30°C。用通俗的語言說，就是制作隔離支撐點的低熔玻璃粉M比用于封接邊部的 低熔玻璃粉N在封接溫度下略硬一點。這樣，在保證真空玻璃面板邊部達到氣密封接的前 提下，保證了每個隔離支撐點都與前玻璃基板和后玻璃基板有良好的接觸，使每個隔離支 撐點受力均勻。步驟3、4、5的技術關鍵之二是制作隔離支撐物的高度和封接層的高度的精確匹配。通過控制絲網(wǎng)印刷參數(shù)，控制圖3中燒結(jié)后的封接層b的厚度比圖4中的隔離支撐點 a的厚度低1_20μπι。這樣，前、后玻璃基板邊部熔封時，在夾具的壓力作用下加熱，使每一 個隔離支撐點受熱軟化時都能與兩片玻璃良好的接觸，這樣隔離支撐點能起到良好的支撐 作用，提高真空玻璃制品的成品率和力學強度。另外，公知的真空玻璃之間的間隙是0.2mm左右，而本發(fā)明由于用絲網(wǎng)印刷方法 制作的隔離支撐物厚度和封邊的封接層厚度只有20-250 μ m。降低了玻璃片與玻璃片之間 的間隙。真空玻璃前、后玻璃基板封接后，形成的隔離支撐點形狀如圖4所示。通過上述 方法，使每個隔離支撐點都與前、后玻璃基板有良好的接觸，提高了真空玻璃的強度和良品率。6.抽真空并密封排氣口。將邊部氣密封接好的面板抽真空，使真空度達到約0. OOOlPa后，密封排氣口。7.用高頻加熱使放置在面板排氣孔邊沿的消氣劑吸氣進一步提高真空玻璃面板 內(nèi)的真空度。8.檢測真空玻璃的性能，符合要求后加裝塑料或塑鋼邊框，得到合格的真空玻璃 面板制品。本發(fā)明的有益效果是，在隔離支撐點制作方面，與公知的真空玻璃制作技術相比 具有以下優(yōu)點(1)采用絲網(wǎng)印刷方法制作，提高隔離支撐點的制作效率和降低了生產(chǎn)成 本；(2)由于隔離支撐點能起到良好的支撐作用，提高了真空玻璃制品的成品率和力學強 度；(3)降低了玻璃片與片之間的間隙，使后續(xù)抽真空排氣工序時間縮短，提高生產(chǎn)效率， 同時降低了真空玻璃面板的厚度。⑷金屬隔離支撐點不透明，而本發(fā)明制作的隔離支撐點 為半透明的燒結(jié)體，提高了真空玻璃的美觀度。(5)金屬支撐點的導熱系數(shù)遠大于無機材料 的導熱系數(shù)，本發(fā)明制作的無機低熔玻璃燒結(jié)體支撐點本身的導熱遠低于原有技術的導熱 系數(shù)，從而可以降低真空玻璃產(chǎn)品的導熱系數(shù)。(6)金屬支撐點本身的材料成本遠高于本發(fā) 明所使用低熔玻璃的材料成本，本發(fā)明可以降低真空玻璃的綜合成本。因此，在其它條件相同的前提下，與公知的用人工或機械碼放隔離支撐點制作技 術制備的真空玻璃面板相比，采用本發(fā)明制作的真空玻璃面板工藝更簡單，生產(chǎn)效率更高， 生產(chǎn)成本更低，力學性能更好，厚度更薄，真空度更高、更美觀。


圖1是典型的真空玻璃結(jié)構(gòu)示意圖，圖中A是前基板玻璃，B是后基板玻璃，a是前 玻璃基板與后玻璃基板之間的隔離支撐點，b表示封接前基板玻璃A和后基板玻璃B的封 接層，F(xiàn)為排氣孔。圖2是經(jīng)過絲網(wǎng)印刷、干燥、燒結(jié)后在后玻璃基板上形成的隔離支撐點示意圖。圖 中B是后玻璃基板，a是隔離支撐點。圖3是用于封接玻璃板邊部的低熔點玻璃膜層，簡稱為封接層的示意圖。圖中A 是前基板玻璃，F(xiàn)是排氣孔，b是封接層。圖4是真空玻璃前、后玻璃基板封接后，形成的隔離支撐點形狀示意圖。圖中A是 前基板玻璃，B是后基板玻璃，a是隔離支撐點形狀。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明。實施例1(1)將玻璃原板按要求的尺寸切割、磨邊、清洗。玻璃原板可以是普通浮法玻璃、鋼 化玻璃、各種鍍膜玻璃，自潔玻璃、低輻射玻璃、高可見光透過率玻璃等等。(2)用機械鉆頭或激光打孔機在一塊玻璃板上制作直徑為2mm的排氣孔，這片玻 璃稱為前基板玻璃A，相應地，另一片玻璃稱為后基板玻璃B。(3)在后玻璃基板上用絲網(wǎng)印刷方法制作隔離支撐點。用熱膨脹系數(shù)略小于玻璃 面板熱膨脹系數(shù)的非結(jié)晶型低熔玻璃粉M和有機溶液配制成一種流變性適于絲網(wǎng)印刷的 漿料。然后用絲網(wǎng)印刷方法在后基板玻璃上印制直徑0. 5mm左右，厚度約25-35 μ m的圓柱 狀點形成的點陣，每個點子縱橫間隔距離為25X25mm。經(jīng)過干燥、燒結(jié)后在后玻璃基板上形 成如圖2所示的隔離支撐點陣列。(4)將用于前玻璃基板和后玻璃基板封接在一起的非結(jié)晶型低熔玻璃粉N配制成 可以絲網(wǎng)印刷的漿料，調(diào)節(jié)漿料的粘度和流變性，在前玻璃基板邊上用絲網(wǎng)印刷方法在四 周印刷一層寬6mm，厚約20-30 μ m厚的低熔點玻璃粉漿料帶狀濕膜。經(jīng)過干燥燒結(jié)后在玻 璃片上形成如圖3所示的用于封接玻璃板邊部的低熔點玻璃膜層，簡稱為封接層。(5)將前玻璃基板和后玻璃基板面對面疊合，即有隔離支撐點的面和有封接層的 面相對放置。在排氣孔附近的邊角放入消氣劑。用耐熱彈性機械夾具夾住玻璃面板的周邊， 夾具要保證玻璃面板周邊受力均勻，并在隔離支撐點和封接層受熱軟化，前、后玻璃基板間 距變小時能持續(xù)保持給予前、后玻璃基板均勻的壓力。然后經(jīng)過連續(xù)式網(wǎng)帶爐加熱達到用 低熔玻璃N制作的封接層的封接溫度，本實施例為450°C，在該溫度下，用低熔玻璃M燒結(jié)制 作的隔離支撐點也能在受力作用下軟化形變，由于支撐點燒結(jié)體的厚度略高于邊部封接層 的厚度3 μ m,在夾具壓力作用下，同溫度下的支撐點燒結(jié)體形變量略低于邊部封接層燒結(jié) 體的形變量，這樣保證了在邊部實現(xiàn)氣密封接的前提下，支撐點陣列中每個支撐點均能與 前后基板接觸，受力均勻，克服了現(xiàn)有金屬支撐物高度不一致和前后玻璃基板表面不平整 帶來的應力集中和支撐點陣列中各點受力不均的缺陷。在封接層的封接溫度450°C保持8 分鐘，然后均勻降至室溫。完成真空玻璃支撐點的制作和邊部氣密封接。(6)將四周封邊完畢的真空玻璃抽真空達到要求的真空度后，氣密封接排氣口。(7)用高頻加熱使放置在面板排氣孔邊沿的消氣劑活化吸氣，進一步提高真空玻 璃面板內(nèi)的真空度。(8)檢測真空玻璃性能，符合要求后加裝塑料或塑鋼邊框。得到合格的真空玻璃產(chǎn)
ρ
BFI ο實施例2(1)將玻璃原板按要求的尺寸切割、磨邊、清洗。玻璃原板可以是普通浮法玻璃、鋼 化玻璃、各種鍍膜玻璃，自潔玻璃、低輻射玻璃、高可見光透過率玻璃等等。(2)用機械鉆頭或激光打孔機在一塊玻璃板上制作直徑為Imm的排氣孔，這片玻 璃稱為前基板玻璃，相應地，另一片玻璃稱為后基板玻璃。(3)在后基板玻璃上用絲網(wǎng)印刷方法制作隔離支撐點。用熱膨脹系數(shù)略小于玻璃面板的熱膨脹系數(shù)的非結(jié)晶型低熔玻璃粉M和有機溶液配制成一種流變性適于絲網(wǎng)印刷 的漿料。然后用絲網(wǎng)印刷方法在后基板玻璃上印制直徑0. 5mm左右，厚度約230-240μπι的 濕膜圓柱狀點形成的點陣，每個點子縱橫間隔距離為40X40mm。經(jīng)過干燥、燒結(jié)后在后玻璃 基板上形成如圖2所示的隔離支撐點。(4)將用于前玻璃基板和后玻璃基板封接在一起的非結(jié)晶型低熔玻璃粉N配制成 可以絲網(wǎng)印刷的漿料，調(diào)節(jié)漿料的粘度和流變性，在前玻璃基板邊上用絲網(wǎng)印刷方法在四 周印刷一層寬8mm，厚約225-235 μ m厚的低熔點玻璃粉漿料帶狀濕膜。經(jīng)過干燥燒結(jié)后在 玻璃片上形成如圖3所示的用于封接玻璃板邊部的低熔點玻璃膜層b，簡稱為封接層。(5)將前玻璃基板和后玻璃基板面對面疊合，即有隔離支撐點的面和有封接層的 面相對放置。在排氣孔附近的邊角放入消氣劑。用耐熱彈性機械夾具夾住玻璃面板的周邊， 夾具要保證玻璃面板周邊受力均勻，并在隔離支撐點和封接層受熱軟化，前、后玻璃基板間 距變小時能持續(xù)保持給予前、后玻璃基板均勻的壓力。然后經(jīng)過間歇式電加熱爐或連續(xù)式 網(wǎng)帶爐加熱達到用低熔玻璃N制作的封接層的封接溫度，本實施例為410°C，在該溫度下， 用低熔玻璃M燒結(jié)制作的隔離支撐點也能在受力作用下軟化形變，由于支撐點燒結(jié)體的厚 度略高于邊部封接層的厚度3 μ m,在夾具壓力作用下，同溫度下的支撐點燒結(jié)體形變量略 低于邊部封接層燒結(jié)體的形變量，這樣保證了在邊部實現(xiàn)氣密封接的前提下，支撐點陣列 中每個支撐點均能與前后基板接觸，受力均勻，克服了現(xiàn)有金屬支撐物高度不一致和前后 玻璃基板表面不平整帶來的應力集中和支撐點陣列中各點受力不均的缺陷。在封接層的封 接溫度410°C保持12分鐘，然后均勻降至室溫。完成真空玻璃面板的支撐點的制作和邊部 氣密封接。(6)將四周封邊完畢的真空玻璃面板抽真空達到要求的真空度后，氣密封接排氣(7)用高頻加熱使放置在面板排氣孔邊沿的消氣劑活化吸氣，進一步提高真空玻 璃面板內(nèi)的真空度。(8)檢測真空玻璃性能，符合要求后加裝塑料或塑鋼邊框。得到合格的真空玻璃面 板制品。實施例3(1)將玻璃原板按要求的尺寸切割、磨邊、清洗。玻璃原板可以是普通浮法玻璃、鋼 化玻璃、各種鍍膜玻璃，自潔玻璃、低輻射玻璃、高可見光透過率玻璃等等。(2)用機械鉆頭或激光打孔機在一塊玻璃板上制作直徑為3mm的排氣孔，這片玻 璃稱為前基板玻璃A，相應地，另一片玻璃稱為后基板玻璃B。(3)在后基板玻璃上用絲網(wǎng)印刷方法制作隔離支撐點。用熱膨脹系數(shù)略小于玻璃 面板的熱膨脹系數(shù)的非結(jié)晶型低熔玻璃粉M和有機溶液配制成一種流變性適于絲網(wǎng)印刷 的漿料。然后用絲網(wǎng)印刷方法在后基板玻璃上印制直徑0. 5mm左右，厚度約135-145μπι的 濕膜圓柱狀點形成的點陣，每個點子縱橫間隔距離為80 X SOmm0經(jīng)過干燥、燒結(jié)后在后玻璃 基板上形成如圖2所示的隔離支撐點。(4)將用于前玻璃基板和后玻璃基板封接在一起的非結(jié)晶型低熔玻璃粉N配制成 可以絲網(wǎng)印刷的漿料，調(diào)節(jié)漿料的粘度和流變性，在前玻璃基板邊上用絲網(wǎng)印刷方法在四 周印刷一層寬4mm，厚約130-140 μ m厚的低熔點玻璃粉漿料帶狀濕膜。經(jīng)過干燥燒結(jié)后在
7玻璃片上形成如圖3所示的用于封接玻璃板邊部的低熔點玻璃膜層b，簡稱為封接層。(5)將前玻璃基板和后玻璃基板面對面疊合，即有隔離支撐點的面和有封接層的 面相對放置。在排氣孔附近的邊角放入消氣劑。用耐熱彈性機械夾具夾住玻璃面板的周邊， 夾具要保證玻璃面板周邊受力均勻，并在隔離支撐點和封接層受熱軟化，前、后玻璃基板間 距變小時能持續(xù)保持給予前、后玻璃基板均勻的壓力。然后經(jīng)過間歇式電加熱爐或連續(xù)式 網(wǎng)帶爐加熱達到用低熔玻璃B制作的封接層的封接溫度，本實施例為400°C，在該溫度下， 用低熔玻璃M燒結(jié)制作的隔離支撐點也能在受力作用下軟化形變，由于支撐點的厚度略高 于邊部封接層的厚度3 μ m,在夾具壓力作用下，同溫度下的支撐點燒結(jié)體形變量略低于邊 部封接層燒結(jié)體的形變量，這樣保證了在邊部實現(xiàn)氣密封接的前提下，支撐點陣列中每個 支撐點均能與前后基板接觸，受力均勻，克服了現(xiàn)有金屬支撐物高度不一致和前后玻璃基 板表面不平整帶來的應力集中和支撐點陣列中各點受力不均的缺陷。在封接層的封接溫度 400°C保持15分鐘，然后均勻降至室溫。完成真空玻璃支撐點的制作和邊部氣密封接。(6)將四周封邊完畢的真空玻璃面板抽真空達到要求的真空度后，氣密封接排氣(7)用高頻加熱使放置在面板排氣孔邊沿的消氣劑活化吸氣，進一步提高真空玻 璃面板內(nèi)的真空度。(8)檢測真空玻璃性能，符合要求后加裝塑料或塑鋼邊框。得到合格的真空玻璃面 板制品。應說明的是，以上實施例僅用于本發(fā)明的技術方案，本領域技術人員可以理解，對 本發(fā)明的技術方案進行各種變動和等效替換，而不背離本發(fā)明技術方案的原理和范圍，均 應涵蓋在本發(fā)明權(quán)利要求的范圍之中。
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權(quán)利要求
一種絲網(wǎng)印刷制備真空玻璃基板隔離支撐點陣列的方法，用絲網(wǎng)印刷工藝分別制作真空玻璃基板之間的隔離支撐點陣和前、后基板玻璃邊部氣密封接層，要求隔離支撐點和封接層所使用的低熔玻璃的軟化溫度，熱機械性能，隔離支撐點的厚度精確匹配，封邊排氣后，經(jīng)過密封排氣口，烤消，檢測，裝框等工藝制作真空玻璃。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作真空玻璃基板之間隔離支撐點陣的方法，其特征是將 低熔玻璃粉配制成印刷漿料，用絲網(wǎng)印刷方法在后玻璃基板上印刷后，經(jīng)過干燥、燒結(jié)等工 序制作真空玻璃面板之間的由圓柱狀點形成的隔離支撐點陣，在前玻璃基板上用絲網(wǎng)印刷 方法印刷，經(jīng)過干燥，燒結(jié)工序制作封接真空玻璃面板邊部的封接層，該封接層所使用的低 熔玻璃粉的軟化溫度低于制作支撐點的低熔玻璃粉的軟化溫度3_30°C，控制隔離支撐點的 厚度高于真空玻璃邊部封接層的厚度1-20 μ m微米，在邊部封接玻璃的封接溫度下，燒結(jié) 后的隔離支撐點在相同溫度受相同壓力下比邊部封接層玻璃燒結(jié)體硬，支撐點形變小。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作真空玻璃基板之間隔離支撐點陣的方法，其特征是隔 離支撐點是玻璃質(zhì)燒結(jié)體，該燒結(jié)體的直徑為0. 1-1. 0mm，厚度為20-250 μ m的圓柱體，比 真空玻璃面板封接邊部用的封接層高1-20 μ m。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作真空玻璃基板之間隔離支撐點陣的方法，其特征是在 玻璃軟化溫度以上，用于制作隔離支撐點陣的低熔封接玻璃粉形成的燒結(jié)體和用作封接邊 部的封接玻璃粉形成的燒結(jié)體的熱機械曲線外形相似，但在同樣壓力下達到相同形變量所 需要的溫度前者約高3-30°C ；在邊部玻璃封接層的封接溫度下，由于支撐點的厚度高于邊 部封接層的厚度，在夾具壓力作用下，同溫度下的支撐點燒結(jié)體形變量低于邊部封接層燒 結(jié)體的形變量，這樣保證了在邊部實現(xiàn)氣密封接的前提下，支撐點陣列中每個支撐點均能 與前、后基板接觸，受力均勻。
全文摘要
用絲網(wǎng)印刷制備真空玻璃前、后玻璃基板之間隔離支撐點陣列的方法。將低熔玻璃粉配制成絲印漿料，用絲網(wǎng)印刷在前玻璃基板上印刷，經(jīng)過干燥、燒結(jié)等工序制作真空玻璃面板之間的隔離支撐點陣，單個圓柱狀點的直徑為0.1-1.0mm，厚度為20-250μm，點子縱橫間隔距離為20-100mm。在后玻璃基板上制作封接真空玻璃邊部的封接層，所使用的低熔玻璃粉的軟化溫度低于制作支撐點陣的低熔玻璃粉的軟化溫度3-30℃。隔離支撐點的厚度略高于真空玻璃邊部封接層的厚度1-20μm。在邊部玻璃封接層的封接溫度和夾具壓力作用下，支撐點燒結(jié)體形變量略低于邊部封接層燒結(jié)體的形變量，保證了在邊部實現(xiàn)邊部氣密封接的前提下，支撐點陣列中每個支撐點均能與前、后玻璃基板接觸，受力均勻。
文檔編號C03B23/24GK101973693SQ20101051193
公開日2011年2月16日 申請日期2010年10月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月20日
發(fā)明者張新林, 羅世永, 許文才 申請人:北京印刷學院