專利名稱：金屬復(fù)合模型板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種用于制作各類預(yù)制構(gòu)件的模型板，屬模具技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
目前，在澆制各類預(yù)制構(gòu)件時，采用的是單層模型板，即將單層模型板放置在預(yù)制 構(gòu)件上下左右。由于預(yù)制構(gòu)件的澆注受外界溫度影響較大，冬季氣溫過低、夏季氣溫過高都 不利于預(yù)制件的澆制，而這種單層模型板上沒有任何裝置是用來調(diào)控溫度的。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型正是為了克服上述不足，提供一種可實施外部調(diào)溫的金屬復(fù)合模型 板，當夏季溫度過高時，在金屬復(fù)合模型板內(nèi)通入冷卻水以降溫，當冬季溫度過低時，在金 屬復(fù)合模型板內(nèi)通入蒸汽或熱水以升溫，無論在哪種外界條件下，都能通過人為調(diào)控金屬 復(fù)合模型板的溫度，以適合澆制預(yù)制構(gòu)件。主要改進在于用雙層金屬面板，中間安置管連通 的金屬管骨架，這些金屬管骨架內(nèi)走溫控介質(zhì)。具體是這樣實施的金屬復(fù)合模型板，由上 下金屬面板及側(cè)面金屬板構(gòu)成封閉的中空體，其特征在于中空體內(nèi)置有由若干金屬管焊接 組成的骨架，骨架與上下金屬面板焊接成一體，中空體被骨架與金屬面板分成若干中間空 芯區(qū)，骨架與金屬側(cè)板間形成有通道，通道上設(shè)置有調(diào)溫介質(zhì)入口管和出口管，骨架的各金 屬管兩端均連通通道，骨架上相交的兩金屬管于交接處也孔連通，骨架的金屬管上還開設(shè) 有連通中間空芯區(qū)的孔洞。調(diào)溫介質(zhì)經(jīng)入口管進入通道后流入骨架的各金屬管，再經(jīng)各金 屬管上的孔洞流入中間空芯區(qū)，這樣，調(diào)溫介質(zhì)就均布于兩金屬面板間，通過金屬面板，對 澆制的預(yù)制構(gòu)件進行加溫或降溫，實現(xiàn)溫度傳遞。 本實用新型的通道上另設(shè)置有測溫表，以及時調(diào)控調(diào)溫介質(zhì)的流量，達到合適的 溫控要求。 本實用新型利用金屬面板/側(cè)板與骨架間形成的通道、中間空芯區(qū)，使調(diào)溫介質(zhì) 均布于中空模型板內(nèi)，將溫度均勻傳送到預(yù)制構(gòu)件上，達到溫控效果，該模型板強度高，成 本低，不變型，使用壽命長。

附圖為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
金屬復(fù)合模型板，由上下金屬面板1及側(cè)面金屬板構(gòu)成封閉的中空體，中空體內(nèi)置有 由若干金屬管焊接組成的骨架2，骨架2與上下金屬面板1焊接成一體，中空體被骨架2與金屬 面板1分成若干中間空芯區(qū)3，骨架2與金屬側(cè)板間形成有通道4，通道4上設(shè)置有調(diào)溫介質(zhì)入 口管6和出口管8，通道上另設(shè)置有測溫表7，骨架2的各金屬管兩端均連通通道4，骨架上相交 的兩金屬管于交接處也孔連通，骨架2的金屬管上還開設(shè)有連通中間空芯區(qū)3的孔洞5。
權(quán)利要求金屬復(fù)合模型板，由上下金屬面板及側(cè)面金屬板構(gòu)成封閉的中空體，其特征在于中空體內(nèi)置有由若干金屬管焊接組成的骨架，骨架與上下金屬面板焊接成一體，中空體被骨架與金屬面板分成若干中間空芯區(qū)，骨架與金屬側(cè)板間形成有通道，通道上設(shè)置有調(diào)溫介質(zhì)入口管和出口管，骨架的各金屬管兩端均連通通道，骨架上相交的兩金屬管于交接處也孔連通，骨架的金屬管上還開設(shè)有連通中間空芯區(qū)的孔洞。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬復(fù)合模型板，其特征在于通道上設(shè)置有測溫表。
專利摘要金屬復(fù)合模型板，屬模具技術(shù)領(lǐng)域，由上下金屬面板及側(cè)面金屬板構(gòu)成封閉的中空體，中空體內(nèi)置有由若干金屬管焊接組成的骨架，骨架與上下金屬面板焊接成一體，中空體被骨架與金屬面板分成若干中間空芯區(qū)，骨架與金屬側(cè)板間形成有通道，通道上設(shè)置有調(diào)溫介質(zhì)入口管和出口管，骨架的各金屬管兩端均連通通道，骨架上相交的兩金屬管于交接處也孔連通，骨架的金屬管上還開設(shè)有連通中間空芯區(qū)的孔洞，調(diào)溫介質(zhì)可均布于中空模型板內(nèi)，將溫度均勻傳送到預(yù)制構(gòu)件上，達到溫控效果，該模型板強度高，成本低，不變型，使用壽命長。
文檔編號B28B7/42GK201493943SQ200920233240
公開日2010年6月2日 申請日期2009年7月17日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月17日
發(fā)明者吳國生 申請人:吳國生