專利名稱：電子產(chǎn)品的氧化鋯基彩繪殼體結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電子產(chǎn)品的氧化鋯基彩繪殼體結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前應(yīng)用于電子產(chǎn)品的殼體，如行動電話、便攜式硬碟……等的殼體，大多數(shù)是制
自塑膠殼體，雖然制自塑膠的殼體，可以采用鏡面處理，使其表面充滿光澤，但是制自塑膠
的殼體，其表面硬度極低，因此在使用一段時間后，便會在塑膠表面上產(chǎn)生刮痕。 雖然目前有些電子產(chǎn)品的殼體，有以鋁、鎂合金制成，以改善殼體表面硬度不足的
缺點，但是制自金屬殼體者，通常會于該金屬殼體的表面上，施予電鍍或烤漆，但電鍍層或
烤漆層在制造過程中，卻常使用有毒物質(zhì)，造成環(huán)境污染，而顯其缺點及改進的必要。 本案創(chuàng)作人有鑒于此，乃予以研究創(chuàng)新，揭示出本新所揭示的電子產(chǎn)品的氧化鋯
基彩繪殼體結(jié)構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于，提供一種電子產(chǎn)品的氧化鋯基彩繪殼體結(jié)構(gòu)，使殼體硬 度提高、減少污染、美觀殼體。 根據(jù)上述目的，本實用新型公開了一種電子產(chǎn)品的氧化鋯基彩繪殼體結(jié)構(gòu)，其特 征在于該結(jié)構(gòu)包括 以高純度氧化鋯燒結(jié)成型的殼體；以及 附于該殼體上燒結(jié)形成彩繪層的釉彩。 其中，該殼體指行動電話的殼體。 其中，該殼體指便攜式記憶體的殼體。
通過上述結(jié)構(gòu)，本實用新型能實現(xiàn)以下技術(shù)效果殼體結(jié)構(gòu)硬度大大提高，減少污
染，通過彩繪層美化了殼體，且能根據(jù)使用者的需求進行變換。 本實用新型的可取實體，可由以下的說明及所附圖式，而得以明晰的。

圖1 :本實用新型制作流程圖。
圖2 :本實用新型的結(jié)構(gòu)圖。
圖3 :本實用新型應(yīng)用于行動電話的示意圖。
圖4 :本實用新型應(yīng)用于便攜式記憶體的示意圖。
具體實施方式請參閱圖1至圖2所示，本實用新型有關(guān)一種電子產(chǎn)品的氧化鋯基彩繪殼體結(jié)構(gòu)， 包括以高純度氧化鋯成型并經(jīng)第一次燒結(jié)而成的殼體1 ;以及附于該殼體1上的釉彩，并 經(jīng)第二次燒結(jié)后所形成的彩繪層2。[0018] 本實用新型所揭示電子產(chǎn)品的氧化鋯基彩繪殼體結(jié)構(gòu)，其中該殼體1含有92%至 98%的氧化鋯及2%至8%的釔，經(jīng)120(TC至1700°C的高溫第一次燒結(jié)而成。而該彩繪層 2，可以釉料繪于經(jīng)上述第一次燒結(jié)后的殼體1夕卜，或于燒結(jié)成型的殼體1外黏貼附有釉彩 的貼紙后，再經(jīng)高溫?zé)Y(jié)，而于該殼體1上產(chǎn)生以釉彩燒結(jié)的彩繪層2。 本實用新型所揭示電子產(chǎn)品的氧化鋯基彩繪殼體結(jié)構(gòu)，其中該彩繪層2的燒成溫 度范圍為40(TC至120(TC，端視所應(yīng)用繪于或燒結(jié)于殼體1上釉料種類的燒成溫度而定，本 實用新型并不自限所應(yīng)用的釉料種類。 本實用新型所揭示電子產(chǎn)品的氧化鋯基彩繪殼體結(jié)構(gòu)，可應(yīng)用于如圖3所示的行 動電話殼體1A，或如圖4所示的便攜式記憶體殼體1B……等，本實用新型并不自限其應(yīng)用 范圍。 本實用新型所揭示電子產(chǎn)品的氧化鋯基彩繪殼體結(jié)構(gòu)，由于該殼體1以高純度氧 化鋯燒結(jié)成型，具有極高的硬度，因此不易于該殼體1表面產(chǎn)生刮痕。 由于氧化鋯在燒結(jié)后，其高硬度的結(jié)構(gòu)表現(xiàn)極為優(yōu)異，雖然目前已有應(yīng)用于如手 術(shù)刀等刀具器材上，但卻未被應(yīng)用于電子產(chǎn)品的殼體1上，另外，也未見于該氧化鋯所成型 的基材[即殼體1]上，涂繪或貼附釉彩后再經(jīng)高溫?zé)Y(jié)，使該氧化鋯所形成的殼體1上產(chǎn) 生不脫落彩繪的彩繪層2，以提高產(chǎn)品的品質(zhì)及產(chǎn)業(yè)競爭力，而顯本實用新型的新穎性及實 用性，而符合新型專利要件。 本實用新型所揭示電子產(chǎn)品的氧化鋯基彩繪殼體結(jié)構(gòu)，可于不違本實用新型的精 神與范疇下修飾應(yīng)用，本實用新型并不自限。
權(quán)利要求一種電子產(chǎn)品的氧化鋯基彩繪殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，該結(jié)構(gòu)包括以高純度氧化鋯燒結(jié)成型的殼體；以及附于該殼體上燒結(jié)形成彩繪層的釉彩。
2. 如權(quán)利要求1所述電子產(chǎn)品的氧化鋯基彩繪殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，該殼體指行動 電話的殼體。
3. 如權(quán)利要求1所述電子產(chǎn)品的氧化鋯基彩繪殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，該殼體指便攜 式記憶體的殼體。
專利摘要一種電子產(chǎn)品的氧化鋯基的彩繪殼體結(jié)構(gòu)，該殼體由氧化鋯經(jīng)高溫第一次燒結(jié)所成，于第一次燒結(jié)后的殼體表面，附著釉彩后，再經(jīng)高溫第二次燒結(jié)，使該氧化鋯基的殼體表面，形成彩色的彩繪層。
文檔編號C04B35/48GK201550372SQ20092021859
公開日2010年8月11日 申請日期2009年10月13日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月13日
發(fā)明者詹世陽 申請人:詹世陽