專利名稱：用于腐蝕隧道和q值檢測的石英晶體的切割定位夾具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及機(jī)械領(lǐng)域，尤其涉及用于腐蝕隧道和Q值檢測的石英晶 體的切割定位夾具。
背景技術(shù)：
石英晶體的應(yīng)用十分廣泛，如圖1所示，石英晶體的研發(fā)和生產(chǎn)活動(dòng)中需 要對(duì)晶棒2的腐蝕隧道及Q值進(jìn)行測量。腐蝕隧道又稱腐蝕溝槽或腐蝕管道， 它是在石英晶片經(jīng)氟化物腐蝕過程中形成的。腐蝕隧道對(duì)石英晶片影響的有以 下幾點(diǎn)抗沖擊、抗振動(dòng)能力差；腐蝕隧道中容易捕獲雜質(zhì)，石英晶片在加工 過程中很難清除老化特性，激勵(lì)電平相關(guān)性和等效電阻不好；降低Q值影響電 阻，影響溫頻特性，影響晶體的老化特性。Q值分機(jī)械品質(zhì)因數(shù)Q值與電路品 質(zhì)因數(shù)Q值，兩者是等價(jià)的。反映了石英晶片內(nèi)部摩擦造成的能量損失，在電 路中是反映諧振時(shí)等效電感的兩端電壓與信號(hào)的比值或賄賂存儲(chǔ)能量與消耗 能量的比，Q值越高電阻越低同時(shí)選擇頻率越好。
由此可見，腐蝕隧道和Q值直接影響到石英晶片成品的性能。腐蝕隧道檢 測需要將晶棒2切割成切割截面為平行四邊形的晶塊，然后經(jīng)氟化物腐蝕在顯 微鏡下觀察腐蝕隧道情況。Q值檢驗(yàn)需要將晶棒切割成長方體狀晶塊，使用紅 外線檢測。因此，腐蝕隧道及Q值檢驗(yàn)都需要一種切割加工夾具，將晶棒2切 割成所需要的晶塊形狀。
現(xiàn)有的石英晶片腐蝕隧道及Q值切割晶塊的方法是將晶棒2粘在用一塊 尺寸與晶棒2大小一致的玻璃3上，將玻璃3粘在原粘坨夾具上。因晶棒3粘在料 板4上有規(guī)定的角度要求，因此晶棒2在料板4上的定位還需要使用X光機(jī)1定 位。定位完成后，將料板4放在基準(zhǔn)板上，基準(zhǔn)板為電磁鐵裝置，通電后即可 將料板4緊緊貼牢，料板4固定之前需確定料板4與基準(zhǔn)板的平行度，方能在切 割機(jī)上切割。而如圖2所示，晶棒2粘接在玻璃3上，比例在料板4上，當(dāng)對(duì)晶棒 2進(jìn)完腐蝕隧道晶塊的切割后，進(jìn)行Q值切割時(shí)，只需要再將晶棒2的角度旋轉(zhuǎn)為直角方向就可以進(jìn)行切割加工了。
現(xiàn)有的腐蝕隧道及Q值切割晶塊方法具有以下缺點(diǎn)
1、 晶棒2需粘在玻璃3上一起在料板4上，用X光機(jī)1定位。由于對(duì)切割角 度要求較高，因此整個(gè)定位操作過程也一定消耗時(shí)間。其定位過程復(fù)雜，不利 于提高生產(chǎn)效率。
2、 由于整個(gè)定位過程均需操作者手工粘晶棒2和粘玻璃3，還需使用X光 機(jī)1定位，再加上對(duì)晶棒2定位角度公差較小，約為±0.5°，因此需要操作者具備 較高的操作水平。
3、 按照上述定位方法為保證定位公差要求，晶棒2長度小于一個(gè)范圍， 一般小于60mm就不能再使用。由于石英晶體固有的脆硬物理特性，因此切割 過程中很容易將晶棒2折斷或崩邊，如果可利用長度太短就只能做報(bào)廢處理， 對(duì)原材料造成一定的浪費(fèi)，不利于節(jié)約成本。
綜上可知，現(xiàn)有的腐蝕隧道和Q值檢測的石英晶體切割的定位夾具在實(shí) 際使用上存在不便與缺陷，所以有必要加以改進(jìn)。

實(shí)用新型內(nèi)容
針對(duì)上述的缺陷，本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于腐蝕隧道和Q值檢 測的石英晶體的切割定位夾具，以提高腐蝕隧道及Q值檢驗(yàn)切割的生產(chǎn)效率， 節(jié)約生產(chǎn)成本。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種用于腐蝕隧道和Q值檢測的石 英晶體的切割定位夾具，用于石英晶體的腐蝕隧道和Q值檢測的切割加工定 位，所述定位夾具包括定位板和側(cè)板，并且所述定位板與所述側(cè)板平行設(shè)置， 所述定位板與所述側(cè)板形成容置空間，所述容置空間與所述石英晶體的外形相 適配。
根據(jù)所述的切割定位夾具，所述石英晶體包括腐蝕隧道晶棒和/或Q值晶棒。
根據(jù)所述的切割定位夾具，所述切割定位夾具包括
第一定位板，所述第一定位板具有腐蝕隧道晶棒定位面和腐蝕隧道晶棒切 割對(duì)刀面；
第一側(cè)板，所述第一側(cè)板與所述第一定位板平行設(shè)置，并且所述第一定位板與所述第一側(cè)板所形成的容置空間的形狀為平行四邊體形；和/或， 所述定位夾具包括
第二定位板，所述第二定位板具有Q值晶棒定位面和Q值晶棒切割對(duì)刀
面；
第二側(cè)板，所述第二側(cè)板與所述第二定位板平行設(shè)置，并且所述第二定位 板與所述第二側(cè)板所形成的容置空間的形狀呈長方體形。
根據(jù)所述的切割定位夾具，所述第一定位板的腐蝕隧道晶棒定位面和腐蝕 隧道晶棒切割對(duì)刀面形成一交角，所述交角與所述腐蝕隧道晶棒的任意一個(gè)頂 角相適配。
根據(jù)所述的切割定位夾具，所述第二定位板的Q值晶棒定位面和Q值晶
棒切割對(duì)刀面形成一直角。
根據(jù)所述的切割定位夾具，所述第一定位板和/或所述第二定位板底部設(shè) 置有多個(gè)料板固定螺栓。
根據(jù)所述的切割定位夾具，所述第一側(cè)板和第二側(cè)板上端面設(shè)置有多個(gè)晶
棒定位調(diào)節(jié)螺栓；以及所述第一側(cè)板和第二側(cè)板的側(cè)端面設(shè)置有多個(gè)晶棒固定 螺栓。
根據(jù)所述的切割定位夾具，所述腐蝕隧道晶棒切割對(duì)刀面與所述Q值晶 棒切割對(duì)刀面設(shè)置于同一平面上。
本實(shí)用新型通過將用于腐蝕隧道和Q值檢測的石英晶體的切割定位夾具 設(shè)置為包括定位板和側(cè)板，并且所述定位板與所述側(cè)板平行設(shè)置，所述定位板 與所述側(cè)板形成容置空間，所述容置空間與所述石英晶體的外形相適配；所述 石英晶體包括腐蝕隧道晶棒和Q值晶棒。提高了腐蝕隧道及Q值檢驗(yàn)切割的生 產(chǎn)效率，節(jié)約生產(chǎn)成本，降低了操作者的勞動(dòng)強(qiáng)度。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)中腐蝕隧道和Q值檢測的石英晶體的切割定位示意圖； 圖2是現(xiàn)有技術(shù)中腐蝕隧道和Q值檢測的石英晶體安裝在料板上的示意
圖3A是本實(shí)用新型提供的腐蝕隧道和Q值檢測的石英晶體的切割定位夾 具的主視5圖3B是本實(shí)用新型提供的腐蝕隧道和Q值檢測的石英晶體的切割定位夾
具的俯視圖4是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例中提供的腐蝕隧道檢測的石英晶體的切割 定位夾具的立體結(jié)構(gòu)圖5是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例中提供的Q值檢測的石英晶體的切割定位 夾具的立體結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖 及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體
實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
參見圖3~圖5，本實(shí)用新型提供了一種用于腐蝕隧道和Q值檢測的石英 晶體的切割定位夾具5，用于石英晶體的腐蝕隧道和Q值檢測的切割加工定位， 定位夾具5包括定位板和側(cè)板，并且定位板與側(cè)板平行設(shè)置，定位板與側(cè)板形 成容置空間55，容置空間55與石英晶體的外形相適配；所述石英晶體包括腐 蝕隧道晶棒和Q值晶棒。
參見圖3A和圖3B所示；在料板4上可以同時(shí)設(shè)置兩個(gè)切割晶棒的切割 定位夾具，左邊的一個(gè)是腐蝕隧道晶棒的切割定位夾具，右邊的一個(gè)是Q值 晶棒切割定位夾具。當(dāng)然也可以在料板4上只設(shè)置其中一個(gè)切割定位夾具，兩 個(gè)定位夾具均可以獨(dú)立工作。
參見圖4，該實(shí)施例中蝕隧道晶棒的切割定位夾具包括第一定位板51， 第一定位板51具有腐蝕隧道晶棒定位面512和腐蝕隧道晶棒切割對(duì)刀面511;
第一側(cè)板52，第一側(cè)板52與第一定位板51平行設(shè)置，并且第一定位板 51與第一側(cè)板52所形成的容置空間55的形狀為平行四邊體形；而第一定位 板51的腐蝕隧道晶棒定位面512和腐蝕隧道晶棒切割對(duì)刀面511形成一交角，
所述交角與腐蝕隧道晶棒的頂角相適配。這樣可以將需要進(jìn)行切割的腐蝕隧道 晶棒放置在第一側(cè)板52與第一定位板51形成的容置空間55中。第一側(cè)板51 上端面設(shè)置有多個(gè)晶棒第一定位調(diào)節(jié)螺栓521;通過調(diào)節(jié)晶棒第一定位調(diào)節(jié)螺 栓521可以使第一側(cè)板52與第一定位板51適配不同尺寸的腐蝕隧道晶棒。另 外，第一側(cè)板51的側(cè)端面設(shè)置有多個(gè)晶棒第一固定螺栓522，當(dāng)通過晶棒第一定位調(diào)節(jié)螺栓521調(diào)整容置空間55后，選定放入腐蝕隧道晶棒，再通過多 個(gè)晶棒第一固定螺栓522將腐蝕隧道晶棒夾緊于第一側(cè)板52與第一定位板51 之間。
參見圖5，在本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例中，切割定位夾具包括
第二定位板53，第二定位板53具有Q值晶棒定位面532和Q值晶棒切 割對(duì)刀面531;
第二側(cè)板54，第二側(cè)板54與第二定位板平行設(shè)置，并且第二定位板53 與第二側(cè)板54所形成的容置空間55的形狀呈長方體形。第二定位板53的Q 值晶棒定位面532和Q值晶棒切割對(duì)刀面531形成一直角。這樣可以將需要 進(jìn)行切割的Q值晶棒放置在第二側(cè)板53與第二定位板54形成的容置空間55 中。第二側(cè)板54上端面設(shè)置有多個(gè)晶棒第二定位調(diào)節(jié)螺栓541;通過調(diào)節(jié)晶 棒第二定位調(diào)節(jié)螺栓541可以使第二側(cè)板53與第二定位板54適配不同尺寸的 Q值晶棒。另外，第二側(cè)板54的側(cè)端面設(shè)置有多個(gè)晶棒第二固定螺栓542， 當(dāng)通過晶棒定位調(diào)節(jié)螺栓541調(diào)整容置空間55后，選定放入Q值晶棒，再通 過多個(gè)晶棒第二固定螺栓542將Q值晶棒夾緊于第二側(cè)板53與第二定位板54 之間。而第一定位板51和/或第二定位板53底部設(shè)置有多個(gè)第三固定螺栓513 和多個(gè)第四固定螺栓533。用于將第一定位板51和/或第二定位板53與料板4 固定。
而如圖3所示，當(dāng)在一個(gè)料板4上同時(shí)設(shè)置兩個(gè)切割定位夾具時(shí)，腐蝕隧 道晶棒切割對(duì)刀面511與Q值晶棒切割對(duì)刀面531設(shè)置于同一平面上。這樣， 如果在完成腐蝕隧道晶棒切割后進(jìn)行Q值晶棒切割時(shí)，就不需要再次對(duì)刀了 。
本實(shí)用新型提供用于腐蝕隧道及Q值檢測的石英晶體的切割定位夾具， 專門用于腐蝕隧道及Q值檢驗(yàn)晶塊的切割作業(yè)。在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例 中，其操作流程如下切割定位夾具安裝在料板4上，然后將晶棒粘在玻璃上， 玻璃長寬尺寸與晶棒尺寸略小，粘棒時(shí)玻璃尺寸不超過晶棒邊緣；將粘好玻璃 的晶棒與各自腐蝕隧道定位面512、 Q值定位面532靠緊。定位完成后使用晶 棒固定螺栓將晶棒固定。晶棒固定好之后，將料板4固定在基準(zhǔn)板上，其作業(yè) 方法同現(xiàn)有技術(shù)中的料板4的定位方法相同。晶棒固定完成后，在腐蝕隧道或 者Q值各自對(duì)刀面進(jìn)行對(duì)刀具位置進(jìn)行校正。若在料板4同時(shí)設(shè)置腐蝕隧道 或者Q值檢測的石英晶體的切割定位夾具，則由于腐蝕隧道晶棒切割對(duì)刀面511和Q值晶棒切割對(duì)刀面531均在同一平面，因此作業(yè)前只需進(jìn)行一次對(duì)刀 即可。對(duì)刀完成后啟動(dòng)切割機(jī)6，通過切割刀具61對(duì)腐蝕隧道晶棒和/或Q值 晶棒進(jìn)行切割。
使用本實(shí)用新型提供的腐蝕隧道或者Q值檢測的石英晶體的切割定位夾 具，使得腐蝕隧道或者Q值檢測的石英晶體的切割操作更為簡單，便于員工 操作。使用該夾具定位省去了將玻璃粘在料板4上和使用X光機(jī)1定位步驟， 簡化操作，提高了作業(yè)效率。另外，由于現(xiàn)有技術(shù)是采用的粘合劑在將玻璃3 及晶棒2固定，因此操作者一旦定位不準(zhǔn)，該料板4就必須重新清理將晶棒2 從料板4上分離開，浪費(fèi)時(shí)間及料板4重復(fù)使用效率也會(huì)降低。而使用本實(shí)用 新型提供的切割定位夾具操作過程中，若發(fā)現(xiàn)定位不準(zhǔn)，可立即調(diào)整設(shè)備狀態(tài)， 只需松動(dòng)多個(gè)晶棒第二固定螺栓542和/或多個(gè)第一晶棒固定螺栓522就可將 晶棒2卸下重新定位。而且現(xiàn)有技術(shù)中需使用化膠劑、超聲波等材料及設(shè)備將 切好的晶塊2從料板4上分離開，操作工序復(fù)雜。另外，采用本實(shí)用新型提供 的切割定位夾具對(duì)晶棒利用效率高。在晶棒長度大于40mm還能繼續(xù)利用，其 優(yōu)于現(xiàn)有技術(shù)中晶棒長度須大于40mm的要求，節(jié)省了資源。
綜上所述，本實(shí)用新型通過將用于腐蝕隧道和Q值檢測的石英晶體的切割 定位夾具設(shè)置為包括定位板和側(cè)板，并且所述定位板與所述側(cè)板平行設(shè)置，所 述定位板與所述側(cè)板形成容置空間，所述容置空間與所述石英晶體的外形相適 配；所述石英晶體包括腐蝕隧道晶棒和Q值晶棒。提高了腐蝕隧道及Q值檢驗(yàn) 切割的生產(chǎn)效率，節(jié)約生產(chǎn)成本，降低了操作者的勞動(dòng)強(qiáng)度。
當(dāng)然，本實(shí)用新型還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本實(shí)用新型精神及其 實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型作出各種相應(yīng)的改 變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保 護(hù)范圍。
權(quán)利要求1、一種用于腐蝕隧道和Q值檢測的石英晶體的切割定位夾具，用于石英晶體的腐蝕隧道和Q值檢測的切割加工定位，其特征在于，所述定位夾具包括定位板和側(cè)板，并且所述定位板與所述側(cè)板平行設(shè)置，所述定位板與所述側(cè)板形成容置空間，所述容置空間與所述石英晶體的外形相適配。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的切割定位夾具，其特征在于，所述石英晶體包 括腐蝕隧道晶棒和/或Q值晶棒。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的切割定位夾具，其特征在于，所述切割定位夾 具包括第一定位板，所述第一定位板具有腐蝕隧道晶棒定位面和腐蝕隧道晶棒切 割對(duì)刀面；第一側(cè)板，所述第一側(cè)板與所述第一定位板平行設(shè)置，并且所述第一定位 板與所述第一側(cè)板所形成的容置空間的形狀為平行四邊體形；和/或， 所述定位夾具包括第二定位板，所述第二定位板具有Q值晶棒定位面和Q值晶棒切割對(duì)刀面；第二側(cè)板，所述第二側(cè)板與所述第二定位板平行設(shè)置，并且所述第二定位 板與所述第二側(cè)板所形成的容置空間的形狀呈長方體形。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的切割定位夾具，其特征在于，所述第一定位板 的腐蝕隧道晶棒定位面和腐蝕隧道晶棒切割對(duì)刀面形成一交角，所述交角與所 述腐蝕隧道晶棒的任意一個(gè)頂角相適配。
5、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的切割定位夾具，其特征在于，所述第二定位板 的Q值晶棒定位面和Q值晶棒切割對(duì)刀面形成一直角。
6、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的切割定位夾具，其特征在于，所述第一定位板 和/或所述第二定位板底部設(shè)置有多個(gè)料板固定螺栓。
7、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的切割定位夾具，其特征在于，所述第一側(cè)板和 第二側(cè)板上端面設(shè)置有多個(gè)晶棒定位調(diào)節(jié)螺栓；以及所述第一側(cè)板和第二側(cè)板 的側(cè)端面設(shè)置有多個(gè)晶棒固定螺栓。
8、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的切割定位夾具，其特征在于，所述腐蝕隧道晶 棒切割對(duì)刀面與所述Q值晶棒切割對(duì)刀面設(shè)置于同一平面上。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種用于腐蝕隧道和Q值檢測的石英晶體的切割定位夾具，用于石英晶體的腐蝕隧道和Q值檢測的切割加工定位，所述定位夾具包括定位板和側(cè)板，并且所述定位板與所述側(cè)板平行設(shè)置，所述定位板與所述側(cè)板形成容置空間，所述容置空間與所述石英晶體的外形相適配。借此，通過使用本實(shí)用新型的所述切割定位夾具，提高了腐蝕隧道及Q值檢驗(yàn)切割的生產(chǎn)效率，節(jié)約生產(chǎn)成本，降低了操作者的勞動(dòng)強(qiáng)度。
文檔編號(hào)B28D5/00GK201394897SQ200920129600
公開日2010年2月3日 申請(qǐng)日期2009年1月21日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月21日
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