專利名稱：瓷磚性質的塑膠地磚及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明屬于地磚及其制造方法，特別是一種瓷磚性質的塑膠地磚及其制造方法。
背景技術：
目前建筑裝潢所用的地磚一般為瓷地磚及塑膠地磚。
瓷地磚的表面硬度高、耐磨，且其表面光澤度、視感較佳，是目前建筑裝潢使用的主流。
塑膠地磚重量輕、搬運及施工容易，且較為經濟、便宜，因此也逐漸有發(fā)展壯大的趨勢。
如圖1所示，習知的塑膠地磚的制程包括如下步驟(a)配料步驟A將塑料、可塑劑及安定劑等原料按配方比例進行混合而成混合粉。
(b)底料拉制步驟B將混合粉及填充物、潤滑劑等按一定比例一起進行攪拌，然后經塑化并壓延成所需要尺寸的底料和中底料。
(c)裁切步驟C將成捆的印刷面料、透明料及OPP膜料以機器或人工裁切成所需要的尺寸。
(d)油壓燒制步驟D將底料、中底料、印刷面料、透明料及OPP膜料依順序進行鋪模，再利用粗顆粒的壓紋版壓制，然后加熱燒制而成塑膠地磚燒制半成品。
(e)淋膜步驟E將可結合粉體的PU涂料涂布于塑膠地磚燒制半成品上，經UV過程硬化表面處理，達到比傳統(tǒng)地磚更耐磨、耐刮的效果，而其感覺類似瓷磚。
(f)回火步驟F繼將塑膠地磚半成品經回火制程而得塑膠地磚成品。
(g)成型步驟G將塑膠地磚成品在對應尺寸的刀膜中沖成所需要的產品尺寸。
(h)背膠步驟H將塑膠地磚產品在背膠機中背膠并貼上離型紙。
由于塑膠地磚的制作材料主要系為塑料，故其在實際使用上的寧靜效果遠較瓷地磚為佳，而且因印刷面料圖案的印刷制作容易，而使得塑膠地磚的花色、圖樣種類變化更為豐富，易于搭配環(huán)境而塑造使用者不同的喜好效果，因此，塑膠地磚若能克服其先天性的表面硬度差、易于磨損、刮損的問題，將結合塑膠地磚的質輕，圖案多變化，易施工的便利特性及傳統(tǒng)瓷磚的防滑、耐刮、易保養(yǎng)的特性為一體，并賦予類似瓷地磚表面的視覺光澤質感，必能開啟地磚產業(yè)的另一潮流及前景。
鑒于現(xiàn)有塑膠地磚不耐磨、表面光澤度較差的缺點，本案發(fā)明人即著手研發(fā)構思其解決方案，希望能開發(fā)出一種更具功能性及突破性的類似瓷磚性質的塑膠地磚的制造方法及其結構以服務社會大眾，遂有本發(fā)明的產生。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是提供一種表面硬度高、耐磨、耐刮、光澤度佳、重量輕、圖案多變、施工方便的瓷磚性質的塑膠地磚及其制造方法。
本發(fā)明制造方法包括配料步驟、底料拉制步驟、裁切步驟、成型塑膠地磚燒制半成品的油壓燒制步驟及淋膜步驟；淋膜步驟為將含有適量硬度砂粉的PU涂料均勻涂布于塑膠地磚燒制半成品上，繼經UV進行固化；本發(fā)明瓷磚性質的塑膠地磚包括塑膠地磚結構層及熔合設置于塑膠地磚結構層表面的淋膜層；淋膜層含有提高耐磨度的硬度砂粉。
其中
淋膜步驟中PU涂料含有的硬度砂粉為金鋼砂。
淋膜步驟中PU涂料含有的硬度砂粉為玻璃砂。
淋膜步驟中PU涂料含有的硬度砂粉為奈米粉體。
配料步驟為將塑料、可塑劑及安定劑等原料按配方比例進行混合成混合粉；底料拉制步驟為將混合粉及填充物、潤滑劑等按一定比例加入的攪拌機中進行攪拌及初步塑化，繼將其導入開煉機中進一步塑化并壓延成所需要尺寸的底料和中底料。
在淋膜步驟后再經回步驟。
油壓燒制步驟為將底料、中底料、印刷面料、透明料及OPP膜料依順序進行鋪模，并將其放入油壓機中進行加熱燒制而成塑膠地磚燒制半成品；鋪模作業(yè)所使用的模板是經過噴砂處理。
回火步驟為將塑膠地磚半成品經回火機進行回火，然后再經過風冷收縮。
淋膜步驟還包括將涂布含有硬度砂粉涂料的塑膠地磚燒制半成品經流平爐中進行表面流平，再經紫外燈區(qū)進行徹底固化。
由于本發(fā)明制造方法包括配料步驟、底料拉制步驟、裁切步驟、成型塑膠地磚燒制半成品的油壓燒制步驟及淋膜步驟；淋膜步驟為將含有適量硬度砂粉的PU涂料均勻涂布于塑膠地磚燒制半成品上，繼經UV進行固化；本發(fā)明瓷磚性質的塑膠地磚包括塑膠地磚結構層及熔合設置于塑膠地磚結構層表面的淋膜層；淋膜層含有提高耐磨度的硬度砂粉。以本發(fā)明瓷磚性質的塑膠地磚制造方法制得的瓷磚性質的塑膠地磚，其于在淋膜步驟中因采用含有硬度砂粉的涂料進行淋膜，從而使磨砂效果大大增強，且淋膜層將使得本發(fā)明瓷磚性質的塑膠地磚表面具有超耐磨及光澤度佳的特性，比傳統(tǒng)地磚更耐磨、耐刮的效果，而其感覺類似瓷磚，從而使本發(fā)明瓷磚性質的塑膠地磚的光澤度及耐刮度皆接近瓷地磚，因而克服、解決塑膠地磚先天性的缺點，同時具有瓷地磚與塑膠地磚的優(yōu)點及特色。不僅表面硬度高、耐磨、耐刮、光澤度佳，而且重量輕、圖案多變、施工方便，從而達到本發(fā)明的目的。


圖1、為習用的塑膠地磚制造流程圖。
圖2、為本發(fā)明瓷磚性質的塑膠地磚制造方法流程圖。
圖3、為本發(fā)明瓷磚性質的塑膠地磚局部結構示意剖視圖。
具體實施例方式
如圖2、圖3所示，本發(fā)明瓷磚性質的塑膠地磚制造方法包括如下步驟(a)配料步驟10將塑料、可塑劑及安定劑等原料按配方比例進行混合成混合粉；混合操作可在高速混合機中進行。
(b)底料拉制步驟20將混合粉及填充物、潤滑劑等按一定比例加入為萬馬力機械的攪拌機中進行攪拌及初步塑化，其中填充物可為石粉等填充物質；潤滑劑可為松香、石臘等；經過初步塑化后再將其導入開煉機中進一步塑化并壓延成所需要尺寸的底料和中底料，底料和中底料是以所含石粉的比例不同而作主要的區(qū)別。
(c)裁切步驟30將成捆的印刷面料31、透明料32及QPP(Oriented polypropylene；二軸延伸聚丙烯)膜料33以機器或人工裁切成所需要的尺寸。
(d)油壓燒制步驟40將底料41、中底料42、印刷面料31、透明料32及OPP膜料33，依以上順序進行鋪模，再利用粗顆粒的壓紋版壓制，并將其放入油壓機中，在溫度150℃進行加熱燒制而成塑膠地磚燒制半成品；加熱燒制的壓力控制設為三段第一段為60Kgf/cm2，時間約36分鐘，第二段為80Kgf/cm2，時間約4分鐘，第三段為120Kgf/cm2，時間約15分鐘；鋪模作業(yè)中底料的厚度約為1.10mm，中底料的厚度約為0.80mm，印刷面料的厚度約為0.07mm，透明料的厚度約為0.20mm，OPP膜料的厚度約為0.05mm，且鋪模作業(yè)所使用的模板是經過噴砂處理。
(e)淋膜步驟50將含有適量硬度砂粉的PU(聚氨基甲酸乙酯)涂料均勻涂布于塑膠地磚燒制半成品上，繼經流平爐中進行表面流平，再經UV(紫外線；Ultra Violet)燈區(qū)進行徹底固化，而成塑膠地磚半成品。硬度砂粉為金鋼砂、玻璃砂或奈米粉體，如奈米SiO2等。淋膜作業(yè)為以淋膜機控制含有適量硬度砂粉涂料的流量，并使塑膠地板燒制半成品經過涂布棍將含有適量硬度砂粉的涂料涂布其上。流平爐的溫度約50℃，用以使含有適量硬度砂粉的涂料更為均布化，然后再進入輸送速度為15HZ的5全5半的紫外燈區(qū)，以得到最佳得淋膜效果。
(f)回火步驟60將塑膠地磚半成品經回火機進行回火；回火機的輸送速度為23HZ，溫度約125℃；塑膠地磚半成品經過回火機后出口溫度在85℃以上，然后再經過風冷收縮而得塑膠地磚成品?；鼗鸩襟E60制程的作用主要是為達到塑膠地磚尺寸及品質的穩(wěn)定。
(g)成型步驟70將塑膠地磚成品在對應尺寸的刀膜中沖成所需要的產品尺寸。
(h)背膠步驟80將塑膠地磚產品在背膠機中背膠并貼上離型紙。
以本發(fā)明瓷磚性質的塑膠地磚制造方法制得的瓷磚性質的塑膠地磚，其于油壓燒制步驟40后的產品的表面具有磨砂效果；在淋膜步驟50中因采用含有硬度砂粉，如金鋼砂、玻璃砂或為奈米SiO2的奈米粉體等的涂料進行淋膜，從而使磨砂效果大大增強，且淋膜層51將使得本發(fā)明瓷磚性質的塑膠地磚100表面具有超耐磨的特性，比傳統(tǒng)地磚更耐磨、耐刮的效果，而其感覺類似瓷磚，從而使本發(fā)明瓷磚性質的塑膠地磚100的光澤度及耐刮度皆接近瓷地磚，因而克服、解決塑膠地磚先天性的缺點，而提供一種嶄新的塑膠地磚產品。
如圖3所示，本發(fā)明瓷磚性質的塑膠地磚100包括塑膠地磚結構層90及淋膜層51。
塑膠地磚結構層90為由底料41、中底料42、印刷面料31、透明料32及OPP膜料33依序鋪模后經燒制構成。
淋膜層51為在淋膜步驟50中于塑膠地磚結構90表面涂布一層含有硬度砂粉，如金鋼砂、玻璃砂或為奈米SiO2的奈米粉體等的PU涂料，以形成淋膜層51。淋膜層51為在淋膜步驟50后與塑膠地磚結構層90表面相熔合而成為瓷磚性質的塑膠地磚100的結構層，由于淋膜層51含有硬度砂粉的作用，使瓷磚性質的塑膠地磚100表面具有超耐磨及光澤度佳的特性，而同時具有瓷地磚與塑膠地磚的優(yōu)點及特色。
權利要求
1.一種瓷磚性質的塑膠地磚制造方法，它包括如下步驟配料步驟、底料拉制步驟、裁切步驟、成型塑膠地磚燒制半成品的油壓燒制步驟及淋膜步驟；其特征在于所述的淋膜步驟為將含有適量硬度砂粉的PU涂料均勻涂布于塑膠地磚燒制半成品上，繼經UV進行固化。
2.根據(jù)權利要求1所述的瓷磚性質的塑膠地磚制造方法，其特征在于所述的淋膜步驟中PU涂料含有的硬度砂粉為金鋼砂。
3.根據(jù)權利要求1所述的瓷磚性質的塑膠地磚制造方法，其特征在于所述的淋膜步驟中PU涂料含有的硬度砂粉為玻璃砂。
4.根據(jù)權利要求1所述的瓷磚性質的塑膠地磚制造方法，其特征在于所述的淋膜步驟中PU涂料含有的硬度砂粉為奈米粉體。
5.根據(jù)權利要求1所述的瓷磚性質的塑膠地磚制造方法，其特征在于所述的配料步驟為將塑料、可塑劑及安定劑等原料按配方比例進行混合成混合粉；底料拉制步驟為將混合粉及填充物、潤滑劑等按一定比例加入的攪拌機中進行攪拌及初步塑化，繼將其導入開煉機中進一步塑化并壓延成所需要尺寸的底料和中底料。
6.根據(jù)權利要求1所述的瓷磚性質的塑膠地磚制造方法，其特征在于所述的在淋膜步驟后再經回步驟。
7.根據(jù)權利要求1所述的瓷磚性質的塑膠地磚制造方法，其特征在于所述的油壓燒制步驟為將底料、中底料、印刷面料、透明料及OPP膜料依順序進行鋪模，并將其放入油壓機中進行加熱燒制而成塑膠地磚燒制半成品；鋪模作業(yè)所使用的模板是經過噴砂處理。
8.根據(jù)權利要求6所述的瓷磚性質的塑膠地磚制造方法，其特征在于所述的回火步驟為將塑膠地磚半成品經回火機進行回火，然后再經過風冷收縮。
9.根據(jù)權利要求1所述的瓷磚性質的塑膠地磚制造方法，其特征在于所述的淋膜步驟還包括將涂布含有硬度砂粉涂料的塑膠地磚燒制半成品經流平爐中進行表面流平，再經紫外燈區(qū)進行徹底固化。
10.一種瓷磚性質的塑膠地磚，它包括塑膠地磚結構層；其特征在于所述的塑膠地磚結構層表面熔合設有淋膜層；淋膜層含有提高耐磨度的硬度砂粉。
全文摘要
一種瓷磚性質的塑膠地磚及其制造方法。為提供一種表面硬度高、耐磨、耐刮、光澤度佳、重量輕、圖案多變、施工方便的地磚及其制造方法，提出本發(fā)明，本發(fā)明制造方法包括配料步驟、底料拉制步驟、裁切步驟、成型塑膠地磚燒制半成品的油壓燒制步驟及淋膜步驟；淋膜步驟為將含有適量硬度砂粉的PU涂料均勻涂布于塑膠地磚燒制半成品上，繼經UV進行固化；本發(fā)明類似瓷磚性質的塑膠地磚包括塑膠地磚結構層及熔合設置于塑膠地磚結構層表面的淋膜層；淋膜層含有提高耐磨度的硬度砂粉。
文檔編號B28B11/04GK1626325SQ20031011854
公開日2005年6月15日 申請日期2003年12月12日 優(yōu)先權日2003年12月12日
發(fā)明者陳本源, 黃崇禎 申請人:美喆國際企業(yè)股份有限公司