專利名稱：紀念磚的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于建筑技術領域，是一種紀念磚。
目前，在各國的重點文物、名勝古跡、旅游勝地，都有的少紀念留言墻、塔、坪及各種紀念性建筑和人文景觀，這些景觀要求是長期保存，但由于其采用的磚型不好，容易受震動、風化、水淋的影響而脫落倒塌和龜裂，造成既不能永久保存，又要大量維修。
本實用新型的目的是提供一種專用于紀念性建筑建設和修護的紀念磚，該磚應具有護震動風化水淋，利于永久保存的優(yōu)點。
本實用新型所采取的技術方案是在現(xiàn)有磚的基礎上加以改進，在磚的內側大面預制有凹槽，外側大面刻設或預制紀念圖文。內側大面的凹槽為貫通的梯形槽。
由于本實用新型采取了上述技術方案，與現(xiàn)有的磚相比，具有專用于紀念性建筑和修護，抗震動風化水淋，利于永久保存的優(yōu)點。
以下結合附圖及實例對本實用新型的具體結構特征作進一步說明。


圖1表示本實用新型的總裝結構示意圖。
圖2表示本實用新型的端視結構示意圖。
如
圖1、圖2所示，本實用新型具有磚體，磚體具有大面1、側面2和端面3，它的主要特點是在內側大面上預制有凹槽4，凹槽4可以為貫通的梯形槽，在外側大面上刻設或預制有紀念圖文5。該磚可以采用天然大理石、花崗巖、金屬等材料，也可以采用陶瓷燒結。它可以通過專用基材進行切割-粗磨-銑槽-精研-紀念圖文雕刻-拋光生產工藝最后加工成形狀各異的念仿工藝磚。
權利要求1.一種紀念磚，具有磚體，其特征是在磚的內側大面預制有凹槽，外側大面刻設或預制紀念圖文。
2.如權利要求1所述的一種紀念磚，其特征是在內側大面的凹槽為貫通的梯形槽。
專利摘要本實用新型為建筑技術領域提供了一種紀念磚,在現(xiàn)有磚的基礎上加以改進,在磚的內側大面預制有凹槽,外側大面刻設或預制紀念圖文。內側大面的凹槽為貫通的梯形槽;與現(xiàn)有的磚相比,具有專用于紀念性建筑和修護,抗震動風化水淋,利于永久保存的優(yōu)點。
文檔編號E04C1/00GK2422366SQ0020772
公開日2001年3月7日 申請日期2000年4月4日 優(yōu)先權日2000年4月4日
發(fā)明者張建軍 申請人:張建軍