一種晶振片回收裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種晶振片回收裝置，包括：密封腔體，所述腔體中設(shè)有用于盛放待回收晶振片的承載臺(tái)，所述腔體上設(shè)有排氣口；用于對(duì)待回收晶振片進(jìn)行加熱的加熱器。本實(shí)用新型的晶振片回收裝置將待回收的晶振片在密封腔體中利用加熱器蒸發(fā)掉晶振片表面的有機(jī)物，使得晶振片的頻率恢復(fù)到初始值，與化學(xué)方法相比，本實(shí)用新型可以在不影響晶振片性能的情況下多次重復(fù)使用，有效的節(jié)約了成本。
【專利說(shuō)明】一種晶振片回收裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及晶振片回收利用領(lǐng)域，特別是涉及一種晶振片回收裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]晶振片在膜厚控制領(lǐng)域是必不可少的控制元器件。晶振片的基本原理就是晶振的頻率會(huì)隨著膜厚的增加而改變，通過(guò)測(cè)試頻率的變化來(lái)確定膜厚和速率。同時(shí)，晶振片又屬于消耗型源器件，在使用后往往會(huì)報(bào)廢掉，產(chǎn)生一筆很大的費(fèi)用。
[0003]常用的晶振片回收方法是:針對(duì)有機(jī)的晶振片采用溶液清洗，金屬的晶振片采用酸液清洗。這些方法都屬于化學(xué)方法，晶振片處理完成后精度和壽命都會(huì)下降，影響到晶振片的重復(fù)利用的精度。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]為了解決現(xiàn)有的晶振片在回收利用時(shí)采用化學(xué)方法清洗，晶振片處理完成后精度和壽命都會(huì)下降的問(wèn)題。
[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的實(shí)施例提供一種晶振片回收裝置，包括:
[0006]密封腔體，所述腔體中設(shè)有用于盛放待回收晶振片的承載臺(tái)，所述腔體上設(shè)有排氣口 ；
[0007]用于對(duì)待回收晶振片進(jìn)行加熱的加熱器，所述加熱器設(shè)置在承載臺(tái)上方與待回收晶振片相對(duì)的位置。
[0008]進(jìn)一步地，還包括用于對(duì)待回收晶振片進(jìn)行冷卻的液體冷卻器，所述液體冷卻器設(shè)置在所述承載臺(tái)上。
[0009]進(jìn)一步地，所述液體冷卻器采用循環(huán)液體。
[0010]進(jìn)一步地，所述液體冷卻裝置包括水、油或乙二醇溶液中的一種或多種。
[0011 ] 進(jìn)一步地，所述加熱器為電子束加熱器、紅外加熱器、微波加熱器、電阻加熱器或者紫外加熱器。
[0012]進(jìn)一步地，所述加熱器包括電子束加熱器，所述電子束加熱器與各個(gè)待回收晶振片 對(duì)應(yīng)設(shè)置。
[0013]進(jìn)一步地，還包括用于對(duì)所述腔體進(jìn)行真空處理的真空器，所述真空器與所述排氣口相連接。
[0014]進(jìn)一步地，所述真空器為真空栗。
[0015]進(jìn)一步地，還包括控制單元，所述控制單元與加熱器相連接，用于向加熱器發(fā)送加熱的控制信號(hào)。
[0016]進(jìn)一步地，還包括控制單元，所述控制單元與真空器相連接，用于向真空器發(fā)送抽真空的控制信號(hào)。
[0017]本實(shí)用新型的上述技術(shù)方案的有益效果如下:本實(shí)用新型的晶振片回收裝置將待回收的晶振片在密封腔體中利用加熱器蒸發(fā)掉晶振片表面的有機(jī)物，使得晶振片的頻率恢復(fù)到初始值，與化學(xué)方法相比，本實(shí)用新型可以在不影響晶振片性能的情況下多次重復(fù)使用，有效的節(jié)約了成本。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1為本實(shí)用新型提供的一種實(shí)施例晶振片回收裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為本實(shí)用新型的一種實(shí)施例的加熱器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3為本實(shí)用新型的一種實(shí)施例的承載臺(tái)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖4為電子束加熱器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖5為本實(shí)用新型提供的第二種實(shí)施例晶振片回收裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]為使本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖及具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0024]如圖1所示，為本實(shí)用新型提供的一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，該晶振片回收裝置包括:
[0025]密封腔體100，所述密封腔體中設(shè)有用于盛放待回收晶振片200的承載臺(tái)101和排氣口，承載臺(tái)101上設(shè)有多個(gè)容納空間，待回收晶振片200放置在承載臺(tái)101的容納空間中;
[0026]加熱器300，用于對(duì)待回收晶振片進(jìn)行加熱，以蒸發(fā)掉晶振片表面的有機(jī)物，所述加熱器設(shè)置在與待回收晶振片相對(duì)的位置，即設(shè)置于空腔中承載臺(tái)的上方與晶振片相對(duì)應(yīng)的位置。
[0027]本實(shí)用新型的晶振片回收裝置將待回收的晶振片在密封腔體中利用加熱器蒸發(fā)掉晶振片表面的有機(jī)物，使得晶振片的頻率恢復(fù)到初始值，與化學(xué)方法相比，本實(shí)用新型可以在不影響晶振片性能的情況下多次重復(fù)使用，有效的節(jié)約了成本。
[0028]參閱圖1和3，本實(shí)用新型的晶振片回收裝置還包括用于對(duì)待回收晶振片進(jìn)行冷卻的液體冷卻器400，所述液體冷卻器設(shè)置在所述承載臺(tái)上，用于對(duì)承載臺(tái)進(jìn)行液體冷卻。本實(shí)用新型的腔體可以是各種適合的形狀，優(yōu)選地，該腔體上設(shè)有排氣口，便于排出氣體。為了便于放入和取出晶振片，還在腔體上設(shè)有腔門。
[0029]如圖3所示，為本實(shí)用新型的一種實(shí)施例的承載臺(tái)的結(jié)構(gòu)示意圖，承載臺(tái)101的一側(cè)設(shè)有待回收晶振片200，另一側(cè)設(shè)有液體冷卻器400。該液體冷卻器用于防止晶振片加熱溫度過(guò)高，避免溫度驟升，破壞晶振片有機(jī)材料的性能。該液體冷卻器可以是水或者油，優(yōu)選地，為循環(huán)液體，所述循環(huán)液體設(shè)置在承載臺(tái)101放置晶振片相反的一側(cè)。由于待回收晶振片的周圍設(shè)有液體，使得加熱的溫度較為緩慢升高，避免了溫度的驟升所造成的晶振片損壞。該液體冷卻器400也可以確保晶振片在整個(gè)工藝過(guò)程中處于一個(gè)相對(duì)低的溫度環(huán)境中，防止溫度驟升所造成的性質(zhì)發(fā)生改變。
[0030]如圖2所示，為本實(shí)用新型的一種實(shí)施例的加熱器的結(jié)構(gòu)示意圖，該加熱器300用于對(duì)待回收晶振片進(jìn)行加熱，以蒸發(fā)掉晶振片表面的有機(jī)物。該加熱器可以是電子束加熱器、紅外加熱器、微波加熱器、電阻加熱器中的一種或多種，加熱器可以設(shè)置成線狀或者平面狀。優(yōu)選地，本實(shí)用新型的加熱器200包括比例-積分-微分(Proportion IntegrationDifferentiatiomPID)控制器，所述PID控制器用于對(duì)待回收晶振片的溫度進(jìn)行控制。其中，PID控制器是一個(gè)在工業(yè)控制應(yīng)用中常見(jiàn)的反饋回路部件。這個(gè)控制器把收集到的數(shù)據(jù)和一個(gè)參考值進(jìn)行比較，然后把這個(gè)差別用于計(jì)算新的輸入值，這個(gè)新的輸入值的目的是可以讓系統(tǒng)的數(shù)據(jù)達(dá)到或者保持在參考值。PID控制器可以根據(jù)歷史數(shù)據(jù)和差別的出現(xiàn)率來(lái)調(diào)整輸入值，使系統(tǒng)更加準(zhǔn)確而穩(wěn)定。
[0031]如圖4所示，為本實(shí)施例的電子束加熱器的結(jié)構(gòu)示意圖，該加熱器為電子束加熱器，所述電子束加熱器與各個(gè)待回收晶振片一一對(duì)應(yīng)設(shè)置。該電子束加熱器包括燈絲301、聚束極302、陽(yáng)極303、聚焦線圈304、x軸偏轉(zhuǎn)線圈305、y軸偏轉(zhuǎn)線圈306等，電子束在燈絲生成，通過(guò)聚束極(陰極)聚集后加速到陽(yáng)極，通過(guò)陽(yáng)極后在磁場(chǎng)作用下加熱到各個(gè)晶振片對(duì)應(yīng)設(shè)置，從而可以對(duì)各個(gè)晶振片進(jìn)行加熱回收。電子束加熱器為現(xiàn)有技術(shù)，在此不再贅述。
[0032]再次參閱圖1，本實(shí)用新型的晶振片回收裝置還包括用于對(duì)所述腔體進(jìn)行真空處理的真空器500，所述真空器與所述排氣口相連接，用于對(duì)腔體進(jìn)行真空處理，使得晶振片回收過(guò)程是在真空環(huán)境下完成，避免了晶振片受到污染。該真空器可以為各種實(shí)現(xiàn)真空處理的裝置，優(yōu)選為真空栗，真空栗通過(guò)腔體上的排氣口來(lái)抽真空。
[0033]如圖5所示，為本本實(shí)用新型第二種實(shí)施例的晶振片回收裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，該實(shí)施例與第一種實(shí)施例基本相同，其區(qū)別是:還包括控制單元600，所述控制單元與加熱器相連接，用于向加熱器發(fā)送加熱的控制信號(hào)。本實(shí)用新型的控制單元600還可以與真空器500相連接，用于向真空器發(fā)送抽真空的控制信號(hào)。
[0034]該實(shí)施例還在各個(gè)待回收晶振片上連接有溫度傳感器，各個(gè)溫度傳感器分別與該控制單元600相連接，用于向控制單元發(fā)送待回收晶振片的溫度。此時(shí)，控制單元可以根據(jù)接收到的溫度來(lái)控制加熱器進(jìn)行加熱的溫度。例如，可以預(yù)先設(shè)置一標(biāo)準(zhǔn)溫度，當(dāng)控制單元接收到晶振片的溫度低于該標(biāo)準(zhǔn)溫度時(shí)，給加熱器發(fā)出升溫的控制信號(hào)，使得加熱單元對(duì)晶振片進(jìn)行加熱，使得晶振片表面的有機(jī)物蒸發(fā)掉；當(dāng)接收到的溫度低于該標(biāo)準(zhǔn)溫度時(shí)，給加熱器發(fā)出降溫的控制信號(hào)，使得加熱器停止或者暫停加熱，避免了能量的浪費(fèi)。
[0035]以下對(duì)本實(shí)用新型一種實(shí)施例的晶振片回收裝置的工作過(guò)程進(jìn)行說(shuō)明:
[0036]步驟一:將報(bào)廢晶振片放在晶振片載物臺(tái)上；
[0037]步驟二:封閉密封腔體，對(duì)腔體進(jìn)行抽真空，開(kāi)冷卻水；
[0038]步驟三:使用電子束加熱，對(duì)晶振片進(jìn)行加熱，使得晶振片表面有機(jī)物蒸發(fā)。
[0039]步驟四:泄真空，將處理完的晶振片取出。
[0040]本實(shí)用新型采用物理的方法來(lái)處理晶振片，將待回收的晶振片在密封腔體中利用加熱器蒸發(fā)掉晶振片表面的有機(jī)物，使得晶振片的頻率恢復(fù)到初始值，與化學(xué)方法相比，本實(shí)用新型可以在不影響晶振片性能的情況下多次重復(fù)使用，有效的節(jié)約了成本。
[0041]以上所述是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型所述原理的前提下，還可以作出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種晶振片回收裝置，其特征在于，包括: 密封腔體，所述腔體中設(shè)有用于盛放待回收晶振片的承載臺(tái)，所述腔體上設(shè)有排氣P; 用于對(duì)待回收晶振片進(jìn)行加熱的加熱器，所述加熱器設(shè)置在承載臺(tái)上方與待回收晶振片相對(duì)的位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶振片回收裝置，其特征在于，還包括用于對(duì)待回收晶振片進(jìn)行冷卻的液體冷卻器，所述液體冷卻器設(shè)置在所述承載臺(tái)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶振片回收裝置，其特征在于，所述液體冷卻器采用循環(huán)液體。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶振片回收裝置，其特征在于，所述循環(huán)液體為水、油或者乙二醇溶液。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任何一項(xiàng)所述的晶振片回收裝置，其特征在于，所述加熱器為電子束加熱器、紅外加熱器、微波加熱器、電阻加熱器或者紫外加熱器。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶振片回收裝置，其特征在于，所述加熱器包括電子束加熱器，所述電子束加熱器與各個(gè)待回收晶振片一一對(duì)應(yīng)設(shè)置。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-4任何一項(xiàng)所述的晶振片回收裝置，其特征在于，還包括用于對(duì)所述腔體進(jìn)行真空處理的真空器，所述真空器與所述排氣口相連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶振片回收裝置，其特征在于，所述真空器為真空栗。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-4任何一項(xiàng)所述的晶振片回收裝置，其特征在于，還包括控制單元，所述控制單元與加熱器相連接，用于向加熱器發(fā)送加熱的控制信號(hào)。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶振片回收裝置，其特征在于，還包括控制單元，所述控制單元與真空器相連接，用于向真空器發(fā)送抽真空的控制信號(hào)。
【文檔編號(hào)】B08B3/10GK203599144SQ201320591113
【公開(kāi)日】2014年5月21日 申請(qǐng)日期:2013年9月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月24日
【發(fā)明者】趙德江, 張家奇 申請(qǐng)人:京東方科技集團(tuán)股份有限公司