全自動清洗的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種全自動清洗機，包括：機殼、依次設(shè)置在所述機殼內(nèi)的進料裝置、取片裝置、兆聲清洗裝置、甩干裝置以及出料裝置；其中，所述取片裝置在所述進料裝置、兆聲清洗裝置、甩干裝置以及出料裝置之間移動送料。本發(fā)明采用通過將用于清洗晶片的各裝置集成到一個機殼內(nèi)，并由取片裝置移動送料，實現(xiàn)晶片的全自動清洗，提高了晶片的清洗效率，節(jié)省生產(chǎn)成本。
【專利說明】全自動清洗機
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及清洗設(shè)備領(lǐng)域，特別涉及一種全自動清洗機。
【背景技術(shù)】
[0002]晶片在制程過程中所沾附的化學試劑或雜質(zhì)，必須經(jīng)由清洗機適時予以清洗。目前，多是通過人工將晶片放入到清洗機清洗，清洗完成后再由人工取出，并拿到烘干機中烘干，操作不便，且浪費人力物力。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供一種全自動清洗機，實現(xiàn)晶片清洗的全自動化，提高晶片清洗效率。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種全自動清洗機，包括:機殼、依次設(shè)置在所述機殼內(nèi)的進料裝置、取片裝置、兆聲清洗裝置、甩干裝置以及出料裝置；其中，所述取片裝置在所述進料裝置、兆聲清洗裝置、甩干裝置以及出料裝置之間移動送料。
[0005]作為優(yōu)選，所述進料裝置包括水槽和進料氣缸，進料氣缸設(shè)置在水槽頂部，用于吸取放置在水槽中的晶片。
[0006]作為優(yōu)選，所述取片裝置包括絲桿、設(shè)置在所述絲桿上的多個機械手以及控制各機械手動作的取片氣缸。
[0007]作為優(yōu)選，所述兆聲清洗裝置包括第一兆聲噴淋裝置、晶片刷洗裝置和第二兆聲噴淋裝置，其中，所述晶片刷洗裝置設(shè)置在所述第一、第二兆聲噴淋裝置的中間。
[0008]作為優(yōu)選，所述第一、第二兆聲噴淋裝置分別包括:兆聲波發(fā)生器、噴淋裝置、吸附裝置和伺服電機；其中，兆聲波發(fā)生器和噴淋裝置設(shè)置于吸附裝置的上方，用于對放置在吸附裝置上的晶片進行噴淋清洗，所述伺服電機控制所述吸附裝置旋轉(zhuǎn)。
[0009]作為優(yōu)選，所述甩干裝置的頂部采用噴氣裝置。
[0010]作為優(yōu)選，所述出料裝置采用兩對稱設(shè)置的存料槽。
[0011]作為優(yōu)選，所述兆聲清洗裝置、甩干裝置以及出料裝置的頂端由同一氣缸控制移動。
[0012]作為優(yōu)選，所述機殼上與取料裝置和出料裝置對應的位置上分別設(shè)置有窗口。
[0013]作為優(yōu)選，所述機殼的底部還設(shè)置有活動輪。
[0014]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點:本發(fā)明采用通過將用于清洗晶片的各裝置集成到一個機殼內(nèi)，并由取片裝置移動送料，實現(xiàn)晶片的全自動清洗，提高了晶片的清洗效率，節(jié)省生產(chǎn)成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為本發(fā)明一【具體實施方式】中全自動清洗機的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2為本發(fā)明一【具體實施方式】中全自動清洗機的側(cè)視圖；
[0017]圖3為本發(fā)明一【具體實施方式】中第一兆聲噴淋裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。[0018]圖中:10-機殼、101-活動輪、102-窗口、20-進料裝置、201-進料氣缸、202-水槽、30-取片裝置、301-取片氣缸、302-機械手、303-絲桿、40-第一兆聲噴淋裝置、401-兆聲波發(fā)生器、402-噴淋裝置、403-吸附裝置、404-伺服電機、50-晶片刷洗裝置、60-第二兆聲噴淋裝置、70-甩干裝置、80-出料裝置、90-氣缸。
【具體實施方式】
[0019]為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的【具體實施方式】做詳細的說明。需說明的是，本發(fā)明附圖均采用簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本發(fā)明實施例的目的。
[0020]請參照圖1?3，本發(fā)明提供的全自動清洗機，包括:機殼10、依次設(shè)置在所述機殼10內(nèi)的進料裝置20、取片裝置30、兆聲清洗裝置、甩干裝置70以及出料裝置80 ;所述兆聲清洗裝置包括第一兆聲噴淋裝置40、晶片刷洗裝置50和第二兆聲噴淋裝置60，所述晶片刷洗裝置50設(shè)置在所述第一、第二兆聲噴淋裝置40、60的中間；所述取片裝置30在所述進料裝置20、兆聲清洗裝置、甩干裝置70以及出料裝置80之間移動送料。本發(fā)明通過將用于清洗晶片的各裝置集成到一個機殼10內(nèi)，并由取片裝置30移動送料，實現(xiàn)晶片的全自動清洗，提高了晶片的清洗效率，節(jié)省生產(chǎn)成本。
[0021]請繼續(xù)參照圖1?3，所述進料裝置20包括水槽202和進料氣缸201，進料氣缸201設(shè)置在水槽頂部，用于吸取放置在水槽202中的晶片。需要強調(diào)的是，晶片放置在水槽202中的水平液面下、避免晶片受空氣污染。進料氣缸201將晶片取出后，由取片裝置30移動到第一兆聲噴淋裝置40處，以進行后續(xù)清洗動作。
[0022]作為優(yōu)選，所述取片裝置30包括絲桿303、設(shè)置在所述絲桿303上的多個機械手302以及控制各機械手302動作的取片氣缸301。工作時，所述取片氣缸301帶動機械手302上的晶片移動，實現(xiàn)晶片在各裝置之間的自動轉(zhuǎn)移。
[0023]請重點參照圖3，所述第一、第二兆聲噴淋裝置40、60分別包括:兆聲波發(fā)生器401、噴淋裝置402、吸附裝置403和伺服電機404 ;其中，兆聲波發(fā)生器401和噴淋裝置402設(shè)置于吸附裝置403的上方，用于對放置在吸附裝置403上的晶片進行噴淋清洗，所述伺服電機404控制所述吸附裝置403旋轉(zhuǎn)。具體地，工作時，兆聲波發(fā)生器401和噴淋裝置402同時對吸附在吸附裝置403上的晶片進行兆聲噴淋，同時伺服電機404控制晶片旋轉(zhuǎn)，確保晶片表面所有區(qū)域都被清洗干凈。本實施例中，兆聲波發(fā)生器由高頻振效應并結(jié)合化學清洗劑的化學反應對晶片進行清洗的。液體分子在這種聲波的推動下作加速運動，最大瞬時速度可達到30cm/s。因此，不會形成超聲波清洗樣的氣泡，而只以高速的流體波連續(xù)沖擊晶片表面，使晶片表面附著的污染物的細小微粒被強制除去并進入到清洗液中。兆聲波清洗拋光片可去掉晶片表面上小于0.2μπι的粒子，起到超聲波起不到的作用。因此，所述第一、第二兆聲噴淋裝置40、60能同時起到機械擦片和化學清洗兩種作用。
[0024]請繼續(xù)參照圖1?3，作為優(yōu)選，所述甩干裝置70的頂部采用噴氣裝置，所述晶片刷洗裝置50的頂部采用晶片刷對晶片表面進行刷洗，確保粘附在晶片上的雜質(zhì)脫離晶片。需要說明的是，所述晶片刷洗裝置50和甩干裝置70的底部與第一、第二兆聲噴淋裝置40、60的結(jié)構(gòu)相同，均包括吸附裝置403和伺服電機404，因此，刷洗晶片和甩干晶片時，晶片均是處于高速旋轉(zhuǎn)狀態(tài)的。進一步的，所述兆聲清洗裝置、甩干裝置70以及出料裝置80的頂端由同一氣缸90控制移動，由于全自動清洗機工作時，機殼10內(nèi)的各裝置均在工作，而工作完成后，上述各裝置的頂部由所述氣缸90帶動，移動至一側(cè)，便于取片裝置30將放置與各裝置底部的晶片移出，確保晶片清洗的流暢性。
[0025]請繼續(xù)參照圖1?3，作為優(yōu)選，所述出料裝置80采用兩對稱設(shè)置的存料槽，所述存料槽的結(jié)構(gòu)與水槽202相同，用于保存清洗完成后的晶片，同樣，晶片位于存料槽的液面以下，避免二次污染。
[0026]請重點參照圖2，作為優(yōu)選，所述機殼10的底部還設(shè)置有活動輪101，便于根據(jù)具體工藝需求移動全自動清洗機，節(jié)省人力物力；所述機殼10上與進料裝置20和出料裝置80對應的位置上分別設(shè)置有窗口 102，便于工作人員將待清洗的晶片放入和清洗后的晶片取出。
[0027]綜上所述，本發(fā)明提供的全自動清洗機，包括:機殼10、依次設(shè)置在所述機殼10內(nèi)的進料裝置20、取片裝置30、兆聲清洗裝置、甩干裝置70以及出料裝置80 ;所述兆聲清洗裝置包括第一兆聲噴淋裝置40、晶片刷洗裝置50和第二兆聲噴淋裝置60，所述晶片刷洗裝置50設(shè)置在所述第一、第二兆聲噴淋裝置40、60的中間；所述取片裝置30在所述進料裝置20、兆聲清洗裝置、甩干裝置70以及出料裝置80之間移動送料。本發(fā)明采用通過將用于清洗晶片的各裝置集成到一個機殼10內(nèi)，并由取片裝置30移動送料，實現(xiàn)晶片的全自動清洗，提高了晶片的清洗效率，節(jié)省生產(chǎn)成本。
[0028]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對發(fā)明進行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包括這些改動和變型在內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種全自動清洗機，其特征在于，包括:機殼、依次設(shè)置在所述機殼內(nèi)的進料裝置、取片裝置、兆聲清洗裝置、甩干裝置以及出料裝置；其中，所述取片裝置在所述進料裝置、兆聲清洗裝置、甩干裝置以及出料裝置之間移動送料。
2.如權(quán)利要求1所述的全自動清洗機，其特征在于，所述進料裝置包括水槽和進料氣缸，進料氣缸設(shè)置在水槽頂部，用于吸取放置在水槽中的晶片。
3.如權(quán)利要求1所述的全自動清洗機，其特征在于，所述取片裝置包括絲桿、設(shè)置在所述絲桿上的多個機械手以及控制各機械手動作的取片氣缸。
4.如權(quán)利要求1所述的全自動清洗機，其特征在于，所述兆聲清洗裝置包括第一兆聲噴淋裝置、晶片刷洗裝置和第二兆聲噴淋裝置，其中，所述晶片刷洗裝置設(shè)置在所述第一、第二兆聲噴淋裝置的中間。
5.如權(quán)利要求4所述的全自動清洗機，其特征在于，所述第一、第二兆聲噴淋裝置分別包括:兆聲波發(fā)生器、噴淋裝置、吸附裝置和伺服電機；其中，兆聲波發(fā)生器和噴淋裝置設(shè)置于吸附裝置的上方，用于對放置在吸附裝置上的晶片進行噴淋清洗，所述伺服電機控制所述吸附裝置旋轉(zhuǎn)。
6.如權(quán)利要求1所述的全自動清洗機，其特征在于，所述甩干裝置的頂部采用噴氣裝置。
7.如權(quán)利要求1所述的全自動清洗機，其特征在于，所述出料裝置采用兩對稱設(shè)置的存料槽。
8.如權(quán)利要求1所述的全自動清洗機，其特征在于，所述兆聲清洗裝置、甩干裝置以及出料裝置的頂端由同一氣缸控制移動。
9.如權(quán)利要求1所述的全自動清洗機，其特征在于，所述機殼上與取料裝置和出料裝置對應的位置上分別設(shè)置有窗口。
10.如權(quán)利要求1所述的全自動清洗裝置，其特征在于，所述機殼的底部還設(shè)置有活動輪。
【文檔編號】B08B7/04GK103551344SQ201310534562
【公開日】2014年2月5日 申請日期:2013年11月1日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月1日
【發(fā)明者】張衛(wèi)國, 李啟慶, 寇明虎 申請人:蘇州辰軒光電科技有限公司