專利名稱：研磨粉碎豆?jié){機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及ー種豆?jié){機，尤其涉及ー種研磨粉碎豆?jié){機。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的研磨粉碎豆?jié){機通常是直接研磨粉碎的 ，然而其粉碎效率很差，尤其是對干豆、大米的粉碎效率尤其明顯?，F(xiàn)有技術(shù)中也有通過設(shè)置粉碎刀具先對大豆進行粗粉碎，然后再通過動、靜磨盤的間隙對粗粉碎后的豆料進行細(xì)粉碎，然而通過另外設(shè)置粉碎刀具進行粗粉碎，不僅結(jié)構(gòu)復(fù)雜并且也増加了成本，此外，粉碎刀具只能將大豆切割成更小的顆粒，卻不能破壞大豆內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)，容易導(dǎo)致營養(yǎng)釋放不夠充分。

實用新型內(nèi)容有鑒于此，有必要提供一種粉碎效果較好的研磨粉碎豆?jié){機。本實用新型是通過下述技術(shù)方案實現(xiàn)的ー種研磨粉碎豆?jié){機，包括電機、設(shè)有進料ロ的靜磨盤及動磨盤，該電機帶動動磨盤運轉(zhuǎn)，所述動、靜磨盤包括粗粉碎區(qū)及細(xì)粉碎區(qū)，該粗粉碎區(qū)設(shè)有撞擊柱，該靜磨盤的撞擊柱與動磨盤的撞擊柱交錯配合。所述細(xì)粉碎區(qū)為設(shè)置在動、靜磨盤上的以動磨盤的轉(zhuǎn)軸為同心圓上的凸起。所述粗粉碎區(qū)設(shè)置在動、靜磨盤的中心部分，該粗粉碎區(qū)的半徑與動、靜磨盤的半徑之間的比值范圍為0. 2^0. 7。所述動、靜磨盤上的撞擊柱的數(shù)量至少3個以上。所述撞擊柱與動、靜磨盤一體設(shè)置；或者所述撞擊柱與動、靜磨盤之間可拆卸安裝。所述撞擊柱為圓柱或棱柱。所述動磨盤的粗粉碎區(qū)鄰近進料ロ處還設(shè)有至少ー個撥料板。所述細(xì)粉碎區(qū)為設(shè)置在動、靜磨盤上的以動磨盤的轉(zhuǎn)軸為同心圓上的凸起，該凸起為呈環(huán)形陳列的刀齒，該刀齒形成齒圈，相鄰刀齒之間設(shè)有齒槽，相鄰齒圈之間設(shè)有環(huán)形槽。所述動磨盤的齒圈對應(yīng)靜磨盤上的環(huán)形槽配合，該靜磨盤的齒圈對應(yīng)動磨盤上的環(huán)形槽配合。所述齒槽的深度大于環(huán)形槽的深度，該齒槽沿徑向從內(nèi)向外深度逐漸變小。所述刀齒沿徑向從內(nèi)向外高度逐漸變低。本實用新型所帶來的有益效果是通過在動、靜磨盤上設(shè)置粗粉碎區(qū)，該粗粉碎區(qū)設(shè)置撞擊柱，動磨盤上的撞擊柱與靜磨盤上的撞擊柱相互交錯配合，物料在粗粉碎區(qū)與撞擊柱高速碰撞、錘擊來實現(xiàn)對物料的粗粉碎，改變了傳統(tǒng)的刀片式剪切、劈裂的粉碎方式，通過碰撞、錘擊粉碎對硬性物料粉碎更有效，更適合對干豆、大米等的粉碎，即實現(xiàn)了對干濕豆及大米淀粉較多的物料也具有較好的粉碎效果，從而拓寬了對物料的適應(yīng)性；此外，碰撞、錘擊粉碎能夠破壞大豆內(nèi)部的組織結(jié)構(gòu)，讓蛋白質(zhì)、脂肪等營養(yǎng)更加充分釋放。所述粗粉碎區(qū)設(shè)置在動、靜磨盤的中心部分，該粗粉碎區(qū)的半徑與動、靜磨盤的半徑之間的比值范圍為0. 2^0. 7。當(dāng)粗粉碎區(qū)的半徑與動、靜磨盤的半徑之間的比值范圍小于0.2時，其粗粉碎區(qū)的空間較小，其撞擊效果不明顯；當(dāng)粗粉碎區(qū)的半徑與動、靜磨盤的半徑之間的比值范圍大于0.7時，其細(xì)粉碎區(qū)的范圍較小，導(dǎo)致粉碎不徹底，磨出的豆?jié){細(xì)度不高，影響豆衆(zhòng)的ロ感。所述撞擊柱為棱柱，棱柱會形成ー些尖劈，從而在起到碰撞錘擊的同時，也可以起到一定劈裂效應(yīng)，從而進一步提聞粉碎效率。所述撞擊柱與靜磨盤及動磨盤之間可拆卸安裝，簡化了磨盤的加工，降低了加工成本。所述動磨盤的粗粉碎區(qū)鄰近進料ロ處還至少設(shè)有一個撥料板，通過設(shè)置撥料板進 一歩增大離心力，從而使得物料的循環(huán)更可靠。所述細(xì)粉碎區(qū)為設(shè)置在動、靜磨盤上的以動磨盤的轉(zhuǎn)軸為同心圓上的凸起。通過設(shè)置凸起對物料起到研磨剪切的作用，經(jīng)粗粉碎區(qū)粉碎的物料進ー步在細(xì)粉碎區(qū)研磨剪切粉碎，提高了粉碎效率。所述凸起為呈環(huán)形陳列的刀齒，該刀齒形成齒圈，相鄰刀齒之間設(shè)有齒槽，相鄰齒圈之間設(shè)有環(huán)形槽。通過設(shè)置齒槽及環(huán)形槽方便物料流通及研磨剪切，提升粉碎效率。所述齒槽的深度大于環(huán)形槽的深度，一方面方便物料的流通，另ー方面當(dāng)物料在環(huán)形槽內(nèi)研磨粉碎時，可以進ー步增強研磨效應(yīng)。所述齒槽沿徑向深度逐漸變小，使得物料逐漸提升粉碎細(xì)度，提高粉碎效率。所述刀齒沿徑向從內(nèi)向外高度逐漸變低，當(dāng)顆粒大吋，齒較深其剪切效應(yīng)強，粉碎效果好；當(dāng)顆粒較小時，齒較淺顆粒才能進ー步粉碎，通過刀齒沿徑向高度逐漸變低從而使得物料被逐漸粉碎細(xì)化，獲得較好的粉碎效果。
以下結(jié)合附圖
對本實用新型作進ー步詳細(xì)說明圖I是本實用新型所述的研磨粉碎豆?jié){機第一較佳實施方式的示意圖；圖2是圖I所示靜磨盤的示意圖；圖3是圖I所示動磨盤的示意圖。圖中部件名稱對應(yīng)的標(biāo)號如下10、研磨粉碎豆?jié){機；11、電機、12、靜磨盤；121、進料ロ ；122、粗粉碎區(qū)；123、細(xì)粉碎區(qū)；124、撞擊柱；125、刀齒；126、齒槽；127、環(huán)形槽；13、動磨盤；14、料斗；131、軸孔；132、粗粉碎區(qū)；133、細(xì)粉碎區(qū)；134、撞擊柱；135、刀齒；136、齒槽；137、環(huán)形槽；138、撥料板。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖及實施方式對本實用新型作進ー步的詳述實施方式一[0034]請參閱圖I所示的本實用新型研磨粉碎豆?jié){機的第一較佳實施方式，所述研磨粉碎豆?jié){機10包括電機11、靜磨盤12及動磨盤13，該電機11帶動動磨盤13運轉(zhuǎn)。所述靜磨盤12中心開設(shè)有進料ロ 121，該進料ロ 121處還設(shè)有料斗14。所述動磨盤13中心還設(shè)有一個軸孔131，電機軸穿過軸孔131固定于動磨盤13，該電機11位于料斗14的相對ー側(cè),該電機11帶動動磨盤13運轉(zhuǎn)。所述靜磨盤12包括粗粉碎區(qū)122及細(xì)粉碎區(qū)123,所述動磨盤13包括粗粉碎區(qū)132及細(xì)粉碎區(qū)133，該粗粉碎區(qū)(122、132)設(shè)置在動、靜磨盤(13、12)的中心部分，該細(xì)粉碎區(qū)(123、133)設(shè)置動、靜磨盤(13、12)的周邊部分。所述粗粉碎區(qū)(122、132)的半徑與動、靜磨盤(13、12)的半徑之間的比值范圍為0.2、. 5。當(dāng)粗粉碎區(qū)(122、132)的半徑與動、靜磨盤(13、12)的半徑之間的比值范圍小于0. 2吋，其粗粉碎區(qū)(122、132)的空間較小， 其撞擊效果不明顯；當(dāng)粗粉碎區(qū)(122、132)的半徑與動、靜磨盤(13、12)的半徑之間的比值范圍大于0. 7吋，其細(xì)粉碎區(qū)(123、133)的范圍較小，導(dǎo)致粉碎不徹底，磨出的豆?jié){細(xì)度不高，影響豆?jié){的ロ感；在本實施方式中，最佳比值為0. 5。所述粗粉碎區(qū)(122、132)設(shè)有撞擊柱(124、134)，該撞擊柱(124、134)的數(shù)量為至少3個以上，該靜磨盤12的撞擊柱124與動磨盤13的撞擊柱134交錯配合，在本實施方式中，該粗粉碎區(qū)(122、132)的撞擊柱(124、134)呈對稱均勻分布,該撞擊柱(124、134)形狀為三棱柱，該撞擊柱(124、134)與動、靜磨盤(13、12) —體設(shè)置。所述細(xì)粉碎區(qū)(123、133)為設(shè)置在動、靜磨盤(13、12)上的以動磨盤13的轉(zhuǎn)軸為同心圓上的凸起，該凸起為呈環(huán)形陳列的刀齒(125、135)，該刀齒(125、135)形成齒圈，相鄰刀齒(125、135)之間設(shè)有齒槽(126、136)，相鄰齒圈之間設(shè)有環(huán)形槽(127、137)，所述動磨盤13的齒圈對應(yīng)靜磨盤12的環(huán)形槽127配合，該靜磨盤12的齒圈對應(yīng)動磨盤13的環(huán)形槽137配合。在本實施方式中，所述齒槽(126、136)的深度大于環(huán)形槽(127、137)的深度，該刀齒(125、135)沿徑向高度逐漸變低。此外，在本實施方式中，所述動磨盤13的粗粉碎區(qū)133鄰近進料ロ 121還設(shè)有至少ー個撥料板138，通過設(shè)置撥料板138進ー步增大離心カ，從而使得物料的循環(huán)更可靠。通過在動、靜磨盤(13、12)上設(shè)置粗粉碎區(qū)(122、132)，該粗粉碎區(qū)(122、132)設(shè)置撞擊柱(124、134)，動磨盤13上的撞擊柱134與靜磨盤12上的撞擊柱124相互交錯配合，物料在粗粉碎區(qū)(122、132)與撞擊柱(124、134)高速碰撞、錘擊來實現(xiàn)對物料的粗粉碎，改變了傳統(tǒng)的刀片式剪切、劈裂的粉碎方式，通過碰撞、錘擊粉碎對硬性物料更有效，更適合對干豆、大米等的粉碎，即實現(xiàn)了對干濕豆及大米淀粉較多的物料也可實施，拓寬了對實驗物料的適應(yīng)性；此外，碰撞、錘擊粉碎能夠破壞大豆內(nèi)部的組織結(jié)構(gòu)，讓蛋白質(zhì)、脂肪等營養(yǎng)更加充分釋放。可以理解，所述撞擊柱與動、靜磨盤可拆卸設(shè)置，該撞擊柱通過卡扣或螺栓等固定安裝在動、靜磨盤上?？梢岳斫?，在同一同心圓上的刀齒的形狀大小一致。可以理解，所述齒槽沿徑向從內(nèi)向外深度逐漸變小。
權(quán)利要求1.ー種研磨粉碎豆?jié){機，包括電機、設(shè)有進料ロ的靜磨盤及動磨盤，該電機帶動動磨盤運轉(zhuǎn)，其特征在干所述動、靜磨盤包括粗粉碎區(qū)及細(xì)粉碎區(qū)，該粗粉碎區(qū)設(shè)有撞擊柱，該靜磨盤的撞擊柱與動磨盤的撞擊柱交錯配合。
2.如權(quán)利要求I所述的研磨粉碎豆?jié){機，其特征在于所述粗粉碎區(qū)設(shè)置在動、靜磨盤的中心部分，該粗粉碎區(qū)的半徑與動、靜磨盤的半徑之間的比值范圍為0. 2^0. 7。
3.如權(quán)利要求2所述的研磨粉碎豆?jié){機，其特征在于所述動、靜磨盤上的撞擊柱的數(shù)量至少3個以上。
4.如權(quán)利要求I所述的研磨粉碎豆?jié){機，其特征在于所述撞擊柱與動、靜磨盤一體設(shè)置；或者所述撞擊柱與動、靜磨盤之間可拆卸安裝。
5.如權(quán)利要求I所述的研磨粉碎豆?jié){機，其特征在于所述撞擊柱為圓柱或棱柱。
6.如權(quán)利要求I所述的研磨粉碎豆?jié){機，其特征在于所述動磨盤的粗粉碎區(qū)鄰近進料ロ處還設(shè)有至少ー個撥料板。
7.如權(quán)利要求I至6任意一項所述的研磨粉碎豆?jié){機，其特征在于所述細(xì)粉碎區(qū)為設(shè)置在動、靜磨盤上的以動磨盤的轉(zhuǎn)軸為同心圓上的凸起，該凸起為呈環(huán)形陳列的刀齒，該刀齒形成齒圈，相鄰刀齒之間設(shè)有齒槽，相鄰齒圈之間設(shè)有環(huán)形槽。
8.如權(quán)利要求7所述的研磨粉碎豆?jié){機，其特征在于所述動磨盤的齒圈對應(yīng)靜磨盤上的環(huán)形槽配合，該靜磨盤的齒圈對應(yīng)動磨盤上的環(huán)形槽配合。
9.如權(quán)利要求7所述的研磨粉碎豆?jié){機，其特征在于所述齒槽的深度大于環(huán)形槽的深度，該齒槽沿徑向從內(nèi)向外深度逐漸變小。
10.如權(quán)利要求7所述的研磨粉碎豆?jié){機，其特征在于所述刀齒沿徑向從內(nèi)向外高度逐漸變低。
專利摘要本實用新型涉及一種研磨粉碎豆?jié){機。該研磨粉碎豆?jié){機，包括電機、設(shè)有進料口的靜磨盤及動磨盤，該電機帶動動磨盤運轉(zhuǎn)，所述動、靜磨盤包括粗粉碎區(qū)及細(xì)粉碎區(qū)，該粗粉碎區(qū)設(shè)有撞擊柱，該靜磨盤的撞擊柱與動磨盤的撞擊柱交錯配合。與現(xiàn)有技術(shù)相比，物料在粗粉碎區(qū)與撞擊柱高速碰撞、錘擊來實現(xiàn)對物料的粗粉碎，改變了傳統(tǒng)的刀片式剪切、劈裂的粉碎方式，通過碰撞、錘擊粉碎對硬性物料粉碎更有效，更適合對干豆、大米等的粉碎，即實現(xiàn)了對干濕豆及大米淀粉較多的物料也具有較好的粉碎效果，從而拓寬了對物料的適應(yīng)性；此外，碰撞、錘擊粉碎能夠破壞大豆內(nèi)部的組織結(jié)構(gòu)，讓蛋白質(zhì)、脂肪等營養(yǎng)更加充分釋放。
文檔編號A47J31/42GK202504118SQ20122006231
公開日2012年10月31日 申請日期2012年2月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月24日
發(fā)明者曾繁亮, 王旭寧, 魏云杰 申請人:九陽股份有限公司