專利名稱：清洗方法和清洗裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及對半導(dǎo)體基板等被清洗物施加處理液來清洗該被清洗物的清洗方法和清洗裝置。
背景技術(shù)：
以往，提出了對半導(dǎo)體晶片等板狀基板的表面施加含有微細(xì)氣泡的處理液來清洗該基板的基板處理裝置(基板處理方法)(參照專利文獻1和專利文獻幻。在專利文獻1 所公開的基板處理裝置中，對基板表面噴吹包含微氣泡的微氣泡水(處理液)來清洗該基板表面。在這種基板處理裝置中，利用微氣泡水所包含的微氣泡(微細(xì)氣泡)的物理性的沖擊、發(fā)散能、電吸附性等性質(zhì)，能夠更加良好地清洗基板表面。并且，在專利文獻2所公開的基板處理裝置中，還能夠根據(jù)將從基板去除的顆粒的大小，來調(diào)整微氣泡水所包含的微氣泡(微細(xì)氣泡)的大小。根據(jù)這種基板處理裝置，能夠在大尺寸顆粒較多的工序中，較大地設(shè)定微氣泡的尺寸，另一方面，在小尺寸顆粒較多的工序中，較小地設(shè)定微氣泡的尺寸。專利文獻1日本特開2008-93577號公報專利文獻2日本特開2008-80230號公報但是，關(guān)于專利文獻1或?qū)＠墨I2所記載的微氣泡水(處理液)所包含的微氣泡(微細(xì)氣泡)的物理性的沖擊、發(fā)散能、電吸附性等有利于清洗的多個性質(zhì)，并不是只要是微細(xì)氣泡就一律發(fā)揮相同程度的作用。某個尺寸的微細(xì)氣泡的例如與物理性的沖擊有關(guān)的性質(zhì)特別優(yōu)良，但是，其他性質(zhì)例如與電吸附性有關(guān)的性質(zhì)并不特別優(yōu)良，或者，相反，另一個尺寸的微細(xì)氣泡的例如與電吸附性有關(guān)的性質(zhì)特別優(yōu)良，但是，其他性質(zhì)例如與物理性的沖擊有關(guān)的性質(zhì)并不特別優(yōu)良。但是，在專利文獻1和/或?qū)＠墨I2所公開的基板處理裝置中，具有對微氣泡水 (處理液)所包含的微氣泡的尺寸進行調(diào)整的功能，但是，在以去除某個尺寸的顆粒為目的的清洗中，微氣泡的尺寸是已被確定的，所以，盡管該已確定的尺寸的微氣泡的某個性質(zhì)特別優(yōu)良，但是，該尺寸的微氣泡的其他性質(zhì)并不一定特別優(yōu)良。這樣，在現(xiàn)有的基板處理裝置(清洗裝置)中，未必能夠有效利用微細(xì)氣泡的利于清洗的多個性質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于這種情況而完成的，提供能夠利用微細(xì)氣泡的更多有利于清洗的性質(zhì)進行有效清洗的清洗方法和清洗裝置。本發(fā)明的清洗方法通過施加處理液來清洗被清洗物，其中，該清洗方法具有第1 步驟，對所述被清洗物施加包含氣泡的第1處理液；以及第2步驟，在該第1步驟后，對附著有所述第1處理液的狀態(tài)下的所述被清洗物施加第2處理液，該第2處理液包含比所述第 1處理液所包含的氣泡的尺寸大的氣泡。
根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，針對被清洗物，在利用包含氣泡的第1處理液進行清洗后，利用包含比該第1處理液所包含的氣泡的尺寸大的氣泡的第2處理液進行清洗，所以，能夠在使用利用了較小氣泡的特別有利于清洗的性質(zhì)的第1處理液進行清洗后，使用利用了較大氣泡的特別優(yōu)良的性質(zhì)的第2處理液進行清洗。例如，當(dāng)?shù)?處理液所包含的氣泡為微納氣泡或納氣泡這種尺寸極小的氣泡時， 通過該極小氣泡壓破(消失)時產(chǎn)生的自由基反應(yīng)，能夠有效地從被清洗物表面去除有機殘渣(極小氣泡的對清洗有效的性質(zhì))，并且，極小氣泡帶有負(fù)電位，所以，通過附著于顆粒表面的該極小氣泡的電位相斥，能夠從被清洗物分離該顆粒(極小氣泡的對清洗有效的性質(zhì))。而且，當(dāng)?shù)?處理液所包含的氣泡為微氣泡等比所述微納氣泡或納氣泡的尺寸大的氣泡時，如上所述，通過附著于從被清洗物表面分離出的顆粒上的該較大氣泡，能夠使該顆粒比較快地浮起到處理液表面(較大氣泡的對清洗有效的性質(zhì))。在本發(fā)明的清洗方法中，能夠構(gòu)成為，在輸送路徑上輸送所述被清洗物，在所述第 1步驟的輸送方向的下游側(cè)進行所述第2步驟。根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，在輸送路徑上輸送被清洗物的過程中，針對該被清洗物，能夠在利用包含氣泡的第1處理液進行清洗后，利用包含比該第1處理液所包含的氣泡的尺寸大的氣泡的第2處理液進行清洗。另外，在本發(fā)明的清洗方法中，能夠構(gòu)成為，所述第1處理液所包含的氣泡的氣體和所述第2處理液所包含的氣泡的氣體不同。根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，通過第1處理液所包含的氣泡的氣體和第2處理液所包含的氣泡的氣體，能夠期待不同的清洗效果。特別地，所述第1處理液所包含的氣體可以是氧或臭氧中的任一方。該情況下，根據(jù)第1處理液所包含的較小氣泡壓破時產(chǎn)生的氧或臭氧的自由基，能夠期待氧化作用。另外，在本發(fā)明的清洗方法中，能夠構(gòu)成為，在所述第2步驟后，具有在即將對所述被清洗物進行干燥之前對該被清洗物施加包含氣泡的第3處理液的第3步驟。根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，在利用第1處理液和第2處理液的清洗結(jié)束后，在即將對被清洗物進行干燥之前對被清洗物施加包含氣泡的第3處理液，所以，能夠利用第3處理液均勻地覆蓋該被清洗物。當(dāng)利用第3處理液均勻地覆蓋被清洗物時，通過此后的干燥，能夠均勻地對被清洗物進行干燥。并且，在第3處理液中包含氣泡，所以，第3處理液所包含的液體成分比較少，能夠進行更高效的干燥。另外，在本發(fā)明的清洗方法中，能夠構(gòu)成為，所述第3處理液所包含的氣泡的尺寸比所述第2處理液所包含的氣泡的尺寸大。根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，第3處理液中的氣泡的尺寸更大，所以，覆蓋被清洗物的第3處理液所包含的液體成分更少，能夠進行更高效的干燥。另外，在本發(fā)明的清洗方法中，能夠構(gòu)成為，在輸送路徑上輸送所述被清洗物，在所述第2步驟的輸送方向的下游側(cè)進行所述第3步驟。根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，在輸送路徑上輸送被清洗物的過程中，針對該被清洗物，在利用包含氣泡的第1處理液進行清洗后，利用包含比該第1處理液所包含的氣泡的尺寸大的氣泡的第2處理液進行清洗，然后，施加包含氣泡的第3處理液，對由該第3處理液覆蓋的被清洗物進行干燥。
本發(fā)明的清洗裝置對被清洗物施加處理液來進行清洗，其中，該清洗裝置具有第 1清洗機構(gòu)，其對所述被清洗物施加包含氣泡的第1處理液；以及第2清洗機構(gòu)，其對附著有被所述第1清洗機構(gòu)施加的第1處理液的狀態(tài)下的所述被清洗物施加第2處理液，該第 2處理液包含比所述第1處理液所包含的氣泡的尺寸大的氣泡。根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，針對被清洗物，在第1清洗機構(gòu)利用包含氣泡的第1處理液進行清洗后，通過第2清洗機構(gòu)利用包含比所述第1處理液所包含的氣泡尺寸大的氣泡的第2處理液進行清洗，所以，能夠在使用利用了較小氣泡的優(yōu)良性質(zhì)的第1處理液進行清洗后，使用利用了較大氣泡的優(yōu)良性質(zhì)的第2處理液進行清洗。在本發(fā)明的清洗裝置中，能夠構(gòu)成為，該清洗裝置具有輸送所述被清洗物的輸送路徑，所述第2清洗機構(gòu)配置在所述第1清洗機構(gòu)的輸送方向的下游側(cè)。根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，在輸送路徑上輸送被清洗物的過程中，針對該被清洗物，通過第1 清洗機構(gòu)和第2清洗機構(gòu)依次進行利用第1處理液的清洗和利用第2處理液的清洗。另外，在本發(fā)明的清洗裝置中，能夠構(gòu)成為，該清洗裝置具有干燥前處理機構(gòu)，該干燥前處理機構(gòu)在即將對從所述第2清洗機構(gòu)施加所述第2處理液后的所述被清洗物進行干燥之前，對該被清洗物施加包含氣泡的第3處理液。根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，在利用第1處理液和第2處理液進行的清洗結(jié)束后，在即將對被清洗物進行干燥之前通過干燥前處理機構(gòu)對被清洗物施加包含氣泡的第3處理液，所以，能夠利用第3處理液均勻地覆蓋該被清洗物。當(dāng)利用第3處理液均勻地覆蓋被清洗物時，通過此后的干燥，能夠均勻地對被清洗物進行干燥。并且，在第3處理液中包含氣泡，所以，第 3處理液所包含的液體成分比較少，能夠進行更高效的干燥。另外，在本發(fā)明的清洗裝置中，能夠構(gòu)成為，所述第3處理液所包含的氣泡的尺寸比所述第2處理液所包含的氣泡的尺寸大。根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，從干燥前處理機構(gòu)對被清洗物施加的第3處理液中的氣泡的尺寸更大，所以，覆蓋該被清洗物的第3處理液所包含的液體成分更少，能夠進行更高效的干
O另外，在本發(fā)明的清洗裝置中，能夠構(gòu)成為，該清洗裝置具有輸送所述被清洗物的輸送路徑，所述干燥前處理機構(gòu)配置在所述第2清洗機構(gòu)的輸送方向的下游側(cè)。根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，在輸送路徑上輸送被清洗物的過程中，針對該被清洗物，在第1清洗機構(gòu)利用包含氣泡的第1處理液進行清洗后，通過第2清洗機構(gòu)利用包含比所述第1處理液所包含的氣泡尺寸大的氣泡的第2處理液進行清洗，然后，通過干燥前處理機構(gòu)施加包含氣泡的第3處理液，對由該第3處理液覆蓋的被清洗物進行干燥。根據(jù)本發(fā)明的清洗方法和清洗裝置，針對被清洗物，能夠在使用利用了較小氣泡的優(yōu)良性質(zhì)的第1處理液進行清洗后，使用利用了較大氣泡的優(yōu)良性質(zhì)的第2處理液進行清洗，所以，能夠依次利用較小氣泡的有利于清洗的性質(zhì)、較大氣泡的有利于清洗的性質(zhì)來清洗該被清洗物。因此，能夠有效利用微細(xì)氣泡的更多的優(yōu)良性質(zhì)來進行被清洗物的有效清洗。


圖1是示意性地示出本發(fā)明的第1實施方式的清洗裝置的圖。
圖2是示出在圖1所示的清洗裝置中進行的半導(dǎo)體晶片基板(被清洗物)的清洗順序的流程圖。標(biāo)號說明10 輸送機構(gòu)；20 清洗噴嘴；21、51 沖洗液供給機構(gòu)；22、52 送通管；30 二流體噴嘴；31 氧氣瓶；32 02溶解液生成機構(gòu)；34 送通管；35 儲氣瓶；40 液刀；41,61 儲氣瓶；42、62 空氣溶解液生成機構(gòu)；44、64 氣泡產(chǎn)生單元；43a、63a、63b 送通管；60 干燥前噴嘴；70 氣刀；71 儲氣瓶；100 清洗裝置。
具體實施例方式下面，使用

本發(fā)明的實施方式。本發(fā)明的實施方式的清洗裝置如圖1所示那樣構(gòu)成。該清洗裝置對半導(dǎo)體基板 (被清洗物)施加處理液從而對該半導(dǎo)體基板進行清洗。在圖1中，該清洗裝置100具有輸送機構(gòu)10。輸送機構(gòu)10具有在其輸送方向上 (參照箭頭)依次以規(guī)定間隔排列的輥(輸送路徑)，作為被清洗物的半導(dǎo)體基板(以下簡稱為基板)W在旋轉(zhuǎn)的輥上依次移動而被輸送。以與輸送機構(gòu)10的依次排列的輥對置的方式，從其輸送方向的上游側(cè)起依次配置清洗噴嘴20、二流體噴嘴30、液刀40、清洗噴嘴50、 干燥前噴嘴60以及氣刀70。清洗裝置100具有沖洗液供給機構(gòu)21、51、化溶解液生成機構(gòu)32、空氣溶解液生成機構(gòu)42、62、氧氣瓶31、儲氣瓶41、61、以及貯存純水的水箱80。沖洗液供給機構(gòu)21將來自水箱80的純水作為沖洗液，通過送通管22供給到清洗噴嘴20。并且，同樣，沖洗液供給機構(gòu)51也將來自水箱80的純水作為沖洗液，通過送通管52供給到清洗噴嘴50。這些清洗噴嘴20、50噴出所供給的沖洗液(純水)。O2溶解液生成機構(gòu)32對從水箱80供給的純水和從氧氣瓶31供給的氧氣進行混合，在高壓下使該氧氣溶解在純水中，生成過飽和狀態(tài)或接近過飽和狀態(tài)的氧溶解液。O2溶解液生成機構(gòu)32以維持其高壓狀態(tài)的方式，通過送通管34向二流體噴嘴30供給所生成的氧溶解液，該二流體噴嘴30位于清洗噴嘴20的基板W輸送方向的下游側(cè)。被從儲氣瓶35 供給高壓空氣的二流體噴嘴30噴出所供給的氧溶解液和高壓空氣。在從二流體噴嘴30噴出氧溶解液時進行壓力釋放，過飽和狀態(tài)或接近過飽和狀態(tài)的氧溶解液中的溶解氧氣進行化而產(chǎn)生微細(xì)氣泡。由此，從二流體噴嘴30噴出霧狀的含有氧的微細(xì)氣泡的液體作為第1 處理液(第1清洗機構(gòu))。在二流體噴嘴30中，能夠根據(jù)所供給的高壓空氣的流量來調(diào)整所噴出的液體中所包含的細(xì)微氣泡的尺寸，從該二流體噴嘴30噴出的作為第1處理液的液體中所包含的氧氣泡被設(shè)定為微納氣泡或納氣泡等極小尺寸(例如約10 μ m以下)?？諝馊芙庖荷蓹C構(gòu)42、62分別對從水箱80供給的純水和從儲氣瓶41、61供給的空氣進行混合，在高壓下使空氣溶解在純水中，生成空氣溶解液?？諝馊芙庖荷蓹C構(gòu) 42,62以維持其高壓狀態(tài)的方式，通過送通管43a、63a向氣泡產(chǎn)生單元44、64供給所生成的空氣溶解液。氣泡產(chǎn)生單元44、64采用具有多個孔的構(gòu)造，在所供給的高壓狀態(tài)的空氣溶解液通過該多個孔時釋放壓力，空氣溶解液中的溶解空氣進行氣化而產(chǎn)生空氣的微細(xì)氣泡。氣泡產(chǎn)生單元44通過送通管43b向配置于二流體噴嘴30的基板W輸送方向下游的液刀40供給包含從空氣溶解液中得到的空氣的微細(xì)氣泡的液體。液刀40向基板W的輸送方向的上游側(cè)噴出所供給的包含微細(xì)氣泡的液體作為第2處理液(第2清洗機構(gòu))。在包含空氣溶解液生成機構(gòu)42和氣泡產(chǎn)生單元44的機構(gòu)中，通過對在純水中混合的空氣的流量和/或壓力釋放的特性等進行控制，由此，能夠調(diào)整對液刀40供給的液體中所包含的微細(xì)氣泡的尺寸。從液刀40噴出的作為第2處理液的液體中所包含的空氣的氣泡被設(shè)定為，微氣泡等比從所述二流體噴嘴30噴出的第1處理液中所包含的微細(xì)氣泡大的尺寸(例如約50 μ m)。氣泡產(chǎn)生單元64通過送通管63b向配置于所述液刀40和清洗噴嘴50的基板W 輸送方向下游側(cè)的干燥前噴嘴60供給含有從空氣溶解液中得到的微細(xì)氣泡的液體。干燥前噴嘴60噴出所供給的包含微細(xì)氣泡的液體作為第3處理液(第3清洗機構(gòu))。在包含空氣溶解液生成機構(gòu)62和氣泡產(chǎn)生單元64的機構(gòu)中，通過對在純水中混合的空氣的流量和/或壓力釋放的特性等進行控制，由此，能夠調(diào)整對干燥前噴嘴60供給的液體中所包含的微細(xì)氣泡的尺寸，從干燥前噴嘴60噴出的作為第3處理液的液體中所包含的空氣氣泡被設(shè)定為，微氣泡或毫氣泡等比從所述液刀40噴出的第2處理液中所包含的微細(xì)氣泡大的尺寸(例如約ΙΟΟμπι以上)。對配置于所述干燥前噴嘴60的基板W輸送方向下游側(cè)的氣刀70供給來自儲氣瓶 71的高壓空氣，從氣刀70向基板W輸送方向的上游側(cè)噴出空氣。在所述這種構(gòu)造的清洗裝置100中，針對在輸送機構(gòu)10的輥上依次被輸送的基板 W (被清洗物)，按照圖2所示的順序進行處理(清洗處理)。當(dāng)基板W從上一工序(例如柵極布線構(gòu)圖工序)送入到輸送路徑(輸送機構(gòu)10 的輥上)后(Si)，開始該基板W的輸送。首先，對所輸送的基板W噴吹從清洗噴嘴20噴出的沖洗液(S》。由此，進行基板W的預(yù)沖洗處理。通過清洗噴嘴20的位置而進行了預(yù)沖洗處理后的基板W進一步被輸送，其被噴吹從二流體噴嘴30噴出的第1處理液(S3 第1步驟)。在第1處理液中含有氧(O2)的微納氣泡或納氣泡等極小氣泡，當(dāng)對基板W的表面噴吹這種第1處理液時，通過在該極小的氧氣泡壓破(消失)時產(chǎn)生的自由基反應(yīng)、以及由此電離出的氧的作用等，有機殘渣能夠從基板W表面被剝離，并且，極小氣泡帶有負(fù)電位，所以， 通過附著于這樣剝離出的有機殘渣和/或顆粒表面的微細(xì)氣泡的電位相斥，能夠?qū)⒃撚袡C殘渣和/或其他顆粒從基板W表面分離。這樣，被從基板W表面剝離/分離的有機殘渣和 /或顆粒浮游在附著于基板W表面的第1處理液中。通過二流體噴嘴30的位置而利用第1處理液進行了清洗后的基板W進一步被輸送，其被噴吹從液刀40噴出的第2處理液(S4 第2步驟)。從液刀40向輸送方向的上游側(cè)噴出第2處理液，所以，其噴出力與基板W向下游側(cè)的移動互相結(jié)合，通過從液刀40噴吹的第2處理液吹掉附著于基板W表面的第1處理液。并且，在第2處理液中含有微氣泡等比所述第1處理液所包含的微細(xì)氣泡的尺寸大的氣泡，所以，如上所述，當(dāng)該較大氣泡附著于從基板W表面剝離/分離出的有機殘渣和/或顆粒時，通過該較大的氣泡，能夠使該有機殘渣和/或顆粒比較快地浮起到處理液表面。由此，在有機殘渣和/或顆粒浮游的第1處理液由于來自液刀40的第2處理液的噴吹而吹掉時，能夠可靠地防止該有機殘渣和/或顆粒再次附著于基板W表面。通過液刀40的位置而利用第2處理液進行了清洗后的基板W進一步被輸送，其被噴吹從清洗噴嘴50噴出的沖洗液(純水)(SQ。通過該沖洗液，沖洗掉在基板W表面殘留的第2處理液。通過清洗噴嘴50的位置而進行了沖洗處理后的基板W進一步被輸送，其被噴吹從干燥前噴嘴60噴出的第3處理液(S6 第3步驟)。通過從該干燥前噴嘴60噴吹的第3處理液，沖洗掉在基板表面W不均勻地殘留的沖洗液，該基板W表面成為被第3處理液均勻覆蓋的狀態(tài)。而且，在第3處理液中包含比從液刀40噴出的第2處理液所包含的氣泡和從二流體噴嘴30噴出的第1處理液所包含的氣泡的尺寸大的氣泡，通過該氣泡，成為該第3處理液中所包含的液體成分較少的狀態(tài)。因此，基板W表面成為被液體成分較少的第3處理液均勻覆蓋的狀態(tài)。然后，基板W在通過干燥前噴嘴60的位置并通過氣刀70的位置時，被噴吹從氣刀 70噴出的高壓空氣(S7)。通過該噴吹的高壓空氣，從該基板W表面物理性地排除在基板W 表面均勻殘留的第3處理液(水分子)，進行基板W的干燥處理。如上所述，均勻覆蓋基板 W表面的第3處理液通過所含有的氣泡而成為液體成分較少的狀態(tài)，所以，能夠有效且均勻地對該基板W進行干燥。這樣，將結(jié)束了干燥處理的基板W從輸送路徑(輸送機構(gòu)10的輥上)送出(S8)， 移動到下一工序(例如成膜處理工序)。根據(jù)上述清洗裝置100(清洗方法參照圖幻，針對基板W，能夠在使用利用了氣泡壓破(消失)時產(chǎn)生的自由基反應(yīng)和/或電位相斥等較小氣泡的優(yōu)良性質(zhì)的第1處理液進行清洗后，使用利用了顆粒的浮起分離等較大氣泡的優(yōu)良性質(zhì)的第2處理液進行清洗，所以，能夠依次利用該氣泡壓破(消失)時產(chǎn)生的自由基反應(yīng)和/或電位相斥等性質(zhì)、以及顆粒的浮起分離等性質(zhì)來清洗基板W。因此，能夠有效利用這些氣泡的多個有利于清洗的性質(zhì)來進行基板W的有效清洗。所述清洗裝置100采用針對在輸送機構(gòu)10上輸送的基板W進行各清洗處理的構(gòu)造，但是，也可以采用如下構(gòu)造針對安裝在支承臺上的基板W，依次更換安裝各噴嘴來進行各清洗處理。另外，從二流體噴嘴30噴出的第1處理液包含氧氣泡，但是，例如也可以包含更容易被活性化的臭氧氣泡。并且，同樣，第2處理液也可以包含空氣的氣泡。從二流體噴嘴30噴出的第1處理液是在純水中含有氧等氣體的氣泡的處理液，但是，也可以是在清洗效果特別好的藥液(例如氨水、中性洗劑、堿溶液等)中含有氣泡的處理液。另外，在所述清洗裝置100中，使用二流體噴嘴30作為噴出第1處理液的機構(gòu)，但是，只要能夠噴出包含比第2處理液或第3處理液所包含的氣泡的尺寸小的氣泡的處理液 (第1處理液)，則也可以采用其他構(gòu)造。所述清洗裝置100將半導(dǎo)體基板W作為被清洗物，但是，也可以將玻璃基板等板狀物或其他形狀的物品作為被清洗物。
權(quán)利要求
1.一種施加處理液來清洗被清洗物的清洗方法，其中，該清洗方法具有 第1步驟，對所述被清洗物施加包含氣泡的第1處理液；以及第2步驟，在該第1步驟后，對附著有所述第1處理液的狀態(tài)下的所述被清洗物施加第 2處理液，該第2處理液包含比所述第1處理液所包含的氣泡的尺寸大的氣泡。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的清洗方法，其中， 所述被清洗物在輸送路徑上被輸送，在所述第1步驟的輸送方向的下游側(cè)進行所述第2步驟。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的清洗方法，其中，所述第1處理液所包含的氣泡的氣體和所述第2處理液所包含的氣泡的氣體不同。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的清洗方法，其中，所述第1處理液所包含的氣泡的氣體是氧或臭氧中的任一方。
5.根據(jù)權(quán)利要求1 4中的任一項所述的清洗方法，其中，該清洗方法具有第3步驟，該第3步驟在所述第2步驟后，在即將對所述被清洗物進行干燥之前對該被清洗物施加包含氣泡的第3處理液。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的清洗方法，其中，所述第3處理液所包含的氣泡的尺寸比所述第2處理液所包含的氣泡的尺寸大。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的清洗方法，其中， 所述被清洗物在輸送路徑上被輸送，在所述第2步驟的輸送方向的下游側(cè)進行所述第3步驟。
8.一種清洗裝置，該清洗裝置對被清洗物施加處理液來進行清洗，其中，該清洗裝置具有第1清洗機構(gòu)，其對所述被清洗物施加包含氣泡的第1處理液；以及第2清洗機構(gòu)，其對附著有由所述第1清洗機構(gòu)施加的第1處理液的狀態(tài)下的所述被清洗物施加第2處理液，該第2處理液包含比所述第1處理液所包含的氣泡的尺寸大的氣泡。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的清洗裝置，其中， 該清洗裝置具有輸送所述被清洗物的輸送路徑，所述第2清洗機構(gòu)配置在所述第1清洗機構(gòu)的輸送方向的下游側(cè)。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的清洗裝置，其中，該清洗裝置具有干燥前處理機構(gòu)，該干燥前處理機構(gòu)在即將對從所述第2清洗機構(gòu)施加所述第2處理液后的所述被清洗物進行干燥之前，對該被清洗物施加包含氣泡的第3處理液。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的清洗裝置，其中，所述第3處理液所包含的氣泡的尺寸比所述第2處理液所包含的氣泡的尺寸大。
12.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的清洗裝置，其中， 該清洗裝置具有輸送所述被清洗物的輸送路徑，所述干燥前處理機構(gòu)配置在所述第2清洗機構(gòu)的輸送方向的下游側(cè)。
全文摘要
本發(fā)明提供清洗方法和清洗裝置。在施加處理液來清洗被清洗物的清洗方法中，具有第1步驟(S3)，對所述被清洗物施加包含微納氣泡或納氣泡等較小尺寸的氣泡的第1處理液；以及第2步驟(S4)，在該第1步驟后，對附著有所述第1處理液的狀態(tài)下的所述被清洗物施加第2處理液，該第2處理液包含比所述第1處理液所包含的氣泡的尺寸大的微氣泡等氣泡，在利用第1處理液進行清洗后，利用包含比該第1處理液所包含的氣泡的尺寸大的氣泡的第2處理液進行清洗，所以，能夠在使用利用了較小氣泡的優(yōu)良性質(zhì)的第1處理液進行清洗后，使用利用了較大氣泡的優(yōu)良性質(zhì)的第2處理液進行清洗。
文檔編號B08B3/04GK102284447SQ201110138689
公開日2011年12月21日 申請日期2011年5月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月17日
發(fā)明者廣瀬治道 申請人:芝浦機械電子裝置股份有限公司