本技術涉及敷料貼領域，更具體地說，涉及一種可調(diào)節(jié)滲透性敷料貼。

背景技術：

1、在無菌敷貼類似“創(chuàng)口貼”的一種醫(yī)療產(chǎn)品，常用耗材，用于不同傷口的清創(chuàng)包扎，利于傷口愈合；

2、其現(xiàn)有的敷料貼，其內(nèi)部內(nèi)層敷料在貼合皮膚后，內(nèi)置藥物滲透治療，其藥物滲透時，不可調(diào)節(jié)滲透的效率，根據(jù)不同需要滲透性不可調(diào)節(jié)，為此提出一種可調(diào)節(jié)滲透性敷料貼。

技術實現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有技術中存在的問題，本實用新型的目的在于提供一種可調(diào)節(jié)滲透性敷料貼，通過在敷料內(nèi)層上設置調(diào)節(jié)滲透布面，可調(diào)節(jié)敷料內(nèi)層的滲透性能，可以調(diào)節(jié)滲透性，便于使用。

2、為解決上述問題，本實用新型采用如下的技術方案。

3、一種可調(diào)節(jié)滲透性敷料貼，包括粘接層，其特征在于：所述粘接層的表面設置敷料外層，所述敷料外層的內(nèi)側(cè)表面設置敷料內(nèi)層，所述敷料內(nèi)層表面覆有調(diào)節(jié)滲透布面，所述調(diào)節(jié)滲透布面分為底層和折疊層，所述底層表面設置第一滲透孔，所述折疊層的表面設置有第二滲透孔，通過在敷料內(nèi)層上設置調(diào)節(jié)滲透布面，可調(diào)節(jié)敷料內(nèi)層的滲透性能，可以調(diào)節(jié)滲透性，便于使用。

4、進一步的，所述敷料外層的表面設置吸水環(huán)。

5、進一步的，所述吸水環(huán)采用醫(yī)用棉。

6、進一步的，所述第一滲透孔均勻密布在底層表面。

7、進一步的，所述第二滲透孔均勻密布在折疊層的表面。

8、進一步的，所述第一滲透孔孔位密度是第二滲透孔的兩倍。

9、進一步的，所述調(diào)節(jié)滲透布面采用醫(yī)用非織布。

10、相比于現(xiàn)有技術，本實用新型的優(yōu)點在于：

11、(1)通過在敷料內(nèi)層上設置調(diào)節(jié)滲透布面，可調(diào)節(jié)敷料內(nèi)層的滲透性能，可以調(diào)節(jié)滲透性，便于使用。

技術特征：

1.一種可調(diào)節(jié)滲透性敷料貼，包括粘接層(1)，其特征在于：所述粘接層(1)的表面設置敷料外層(2)，所述敷料外層(2)的內(nèi)側(cè)表面設置敷料內(nèi)層(3)，所述敷料內(nèi)層(3)表面覆有調(diào)節(jié)滲透布面(4)，所述調(diào)節(jié)滲透布面(4)分為底層(40)和折疊層(41)，所述底層(40)表面設置第一滲透孔(400)，所述折疊層(41)的表面設置有第二滲透孔(410)。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種可調(diào)節(jié)滲透性敷料貼，其特征在于：所述敷料外層(2)的表面設置吸水環(huán)(5)。

3.根據(jù)權利要求2所述的一種可調(diào)節(jié)滲透性敷料貼，其特征在于：所述吸水環(huán)(5)采用醫(yī)用棉。

4.根據(jù)權利要求1所述的一種可調(diào)節(jié)滲透性敷料貼，其特征在于：所述第一滲透孔(400)均勻密布在底層(40)表面。

5.根據(jù)權利要求1所述的一種可調(diào)節(jié)滲透性敷料貼，其特征在于：所述第二滲透孔(410)均勻密布在折疊層(41)的表面。

6.根據(jù)權利要求1所述的一種可調(diào)節(jié)滲透性敷料貼，其特征在于：所述第一滲透孔(400)孔位密度是第二滲透孔(410)的兩倍。

7.根據(jù)權利要求1所述的一種可調(diào)節(jié)滲透性敷料貼，其特征在于：所述調(diào)節(jié)滲透布面(4)采用醫(yī)用非織布。

技術總結(jié)
本技術公開了一種可調(diào)節(jié)滲透性敷料貼，包括粘接層，其特征在于：所述粘接層的表面設置敷料外層，所述敷料外層的內(nèi)側(cè)表面設置敷料內(nèi)層，所述敷料內(nèi)層表面覆有調(diào)節(jié)滲透布面，所述調(diào)節(jié)滲透布面分為底層和折疊層，所述底層表面設置第一滲透孔，所述折疊層的表面設置有第二滲透孔，通過在敷料內(nèi)層上設置調(diào)節(jié)滲透布面，可調(diào)節(jié)敷料內(nèi)層的滲透性能，可以調(diào)節(jié)滲透性，便于使用。

技術研發(fā)人員：王瑞廣,王丹丹,郭福生,劉俊珍,王兵
受保護的技術使用者：高唐縣嘉銘醫(yī)療器械有限公司
技術研發(fā)日：20231224
技術公布日：2024/12/26