本發(fā)明涉及醫(yī)療器械技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種用于便攜式彩超的機(jī)身、便攜式彩超。

背景技術(shù)：

便攜式彩超是傳統(tǒng)彩超機(jī)的微型化及方便化，目前，由于機(jī)身內(nèi)主板組件集中布置有很多電子器件，而在使用過程中，這些電子器件常會對超聲信號造成干擾，影響最終的檢測結(jié)果。因此，如何減小主板組件對超聲信號的干擾，以保證便攜式彩超的檢測質(zhì)量，成為了本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明提供了一種用于便攜式彩超的機(jī)身、便攜式彩超，所述便攜式彩超包括所述機(jī)身，該機(jī)身能夠有效地減小主板組件對超聲信號的干擾，從而有利于保證便攜式彩超的檢測質(zhì)量。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

一種用于便攜式彩超的機(jī)身，包括由金屬制成隔板，所述隔板位于鍵盤組件和主板組件之間，所述隔板的邊緣處設(shè)置下翻邊，所述隔板的下翻邊與底蓋連接，所述底蓋與所述隔板圍成用于安裝所述主板組件的腔室。

優(yōu)選地，在上述機(jī)身中，所述隔板的邊緣處設(shè)置上翻邊，所述上翻邊圍成用于安裝所述鍵盤組件的槽體。

優(yōu)選地，在上述機(jī)身中，所述隔板的厚度為1mm～10mm。

優(yōu)選地，在上述機(jī)身中，所述隔板和/或所述底蓋的材質(zhì)包括鎂合金或鋁合金。

優(yōu)選地，在上述機(jī)身中，所述上翻邊和/或所述下翻邊開設(shè)有散熱小孔。

優(yōu)選地，在上述機(jī)身中，所述底蓋的底面設(shè)置有減震墊。

優(yōu)選地，在上述機(jī)身中，所述隔板上開設(shè)有用于安裝元器件的連接孔。

優(yōu)選地，在上述機(jī)身中，所述隔板的中部開設(shè)有用于連接所述鍵盤組件的第一通孔，所述鍵盤組件在對應(yīng)所述第一通孔的位置設(shè)置有第一螺紋孔；

所述隔板靠近所述下翻邊的位置設(shè)置有第二螺紋孔，所述底蓋在對應(yīng)所述第二螺紋孔的位置開設(shè)有第二通孔。

優(yōu)選地，在上述機(jī)身中，所述隔板的由所述上翻邊和所述下翻邊組成的側(cè)邊上開設(shè)有探頭接口、USB插口和電源接口。

一種便攜式彩超，包括機(jī)身和顯示屏，所述機(jī)身為如上述任意一項(xiàng)所公開的機(jī)身。

根據(jù)上述技術(shù)方案可知，本發(fā)明提供的用于便攜式彩超的機(jī)身中，包括安裝于鍵盤組件和主板組件之間的隔板，隔板的邊緣處設(shè)置有與底蓋連接的下翻邊，隔板與底蓋形成了安裝主板組件的腔室，由于隔板由金屬制成，所以，當(dāng)使用便攜式彩超時，隔板能夠?qū)χ靼褰M件形成屏蔽，防止主板組件中的帶電部件對超聲信號造成干擾，從而有利于保證便攜式彩超獲得良好的檢測質(zhì)量。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種用于便攜式彩超的機(jī)身的部件拆解示意圖；

圖2是與圖1對應(yīng)的部件組裝后的機(jī)身示意圖；

圖3是與圖2對應(yīng)的機(jī)身的橫截面示意圖；

圖4是圖1中件01和件02組裝后的示意圖；

圖5是圖1中件01、件02和件03組裝后的示意圖；

圖6是與圖5對應(yīng)的件01、件02和件03組裝后的橫截面示意圖。

圖中標(biāo)記為：

01、底蓋；02、主板組件；03、隔板；04、鍵盤組件。

具體實(shí)施方式

為了便于理解，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。

參見圖1～圖6，圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種用于便攜式彩超的機(jī)身的部件拆解示意圖；圖2是與圖1對應(yīng)的部件組裝后的機(jī)身示意圖；圖3是與圖2對應(yīng)的機(jī)身的橫截面示意圖；圖4是圖1中件01和件02組裝后的示意圖；圖5是圖1中件01、件02和件03組裝后的示意圖；圖6是與圖5對應(yīng)的件01、件02和件03組裝后的橫截面示意圖。

本發(fā)明實(shí)施例提供的一種用于便攜式彩超的機(jī)身包括底蓋01、主板組件02、隔板03和鍵盤組件04。

其中，隔板03由金屬制成，隔板03位于鍵盤組件04和主板組件02之間，隔板03的邊緣處設(shè)置下翻邊，底蓋01與隔板03的下翻邊連接，并與隔板03圍成用于安裝主板組件02的腔室。

如圖4～圖6所示，組裝時，首先將主板組件02安裝到底蓋01，然后用隔板03蓋上主板組件02，這樣主板組件02就位于隔板03與底蓋01形成的腔室內(nèi)了。當(dāng)使用便攜式彩超時，金屬制成的隔板03對主板組件02形成屏蔽，防止主板組件02的帶電部件對超聲信號造成干擾，從而有利于保證便攜式彩超獲得良好的檢測質(zhì)量。

參見圖1，為了實(shí)現(xiàn)隔板03與鍵盤組件04的連接，可以在隔板03的中部開設(shè)用于連接鍵盤組件04的第一通孔(圖中未標(biāo)記)，并在鍵盤組件04的對應(yīng)第一通孔的位置設(shè)置第一螺紋孔(圖中未示出)，這樣用螺釘穿過第一通孔擰入第一螺紋孔中便可將隔板03和鍵盤組件04組裝在一起。

類似地，為了實(shí)現(xiàn)隔板03與底蓋01的連接，可以在隔板03靠近下翻邊的位置設(shè)置第二螺紋孔(圖中未示出)，并在底蓋01的對應(yīng)第二螺紋孔的位置開設(shè)第二通孔(圖中未標(biāo)記)。需要說明的是，“隔板03靠近下翻邊的位置”是指在隔板03上，與下翻邊之間的距離不大于50mm的區(qū)域。

在現(xiàn)有技術(shù)中，為了避免元器件之間的相互干擾，通常需要在主板組件02的不同的元器件上分別覆蓋金屬板，這就導(dǎo)致零部件數(shù)量較多，安裝起來很不方便，為此，本實(shí)施例中，隔板03上開設(shè)有用于安裝元器件的連接孔(圖中未標(biāo)記)，如此便可將各元器件統(tǒng)一安裝到隔板03上，利用隔板03進(jìn)行模塊化安裝，實(shí)現(xiàn)整體裝配工藝的簡單化。

如圖1和圖5所示，為了便于安裝鍵盤組件04，本實(shí)施例中，隔板03的邊緣處設(shè)置上翻邊，上翻邊圍成用于安裝鍵盤組件04的槽體(圖中未標(biāo)記)。

具體實(shí)際應(yīng)用中，隔板03和底蓋01的材質(zhì)可以選用鎂合金或鋁合金。為了達(dá)到良好的屏蔽效果，隔板03的厚度一般為1mm～10mm，例如，本實(shí)施例中隔板03采用3mm的鎂合金制作。

參見圖2，為了便于散熱，本實(shí)施例中，隔板03的上翻邊和下翻邊開設(shè)有散熱小孔(圖中未標(biāo)記)。為了連接電源、探頭和USB(Universal Serial Bus，通用串行總線)，在隔板03的由上翻邊和下翻邊組成的側(cè)邊上開設(shè)有探頭接口(圖中未標(biāo)記)、USB插口(圖中未標(biāo)記)和電源接口(圖中未標(biāo)記)。

為了保護(hù)機(jī)身，可以在底蓋01的底面設(shè)置減震墊。

本發(fā)明還提供一種便攜式彩超，該便攜式彩超包括顯示屏和上述實(shí)施例公開的機(jī)身。由于上述實(shí)施例公開的機(jī)身具有上述技術(shù)效果，因此具有該機(jī)身的便攜式彩超同樣具有上述技術(shù)效果，本文在此不再贅述。

對所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對實(shí)施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會被限制于本文所示的實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。