本實用新型涉及傳感器技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及一種體征測量設(shè)備。
背景技術(shù):
在利用體征測量設(shè)備對人體進行體征測量(如人體的體溫、血壓、血糖等體征)時,有時需要考慮到環(huán)境溫度對這些體征的影響,因而在測量體征時,還需要同時獲得測量時的環(huán)境溫度,保證判斷的精確性。
環(huán)境溫度可通過額外增加一個環(huán)境溫度探頭來測量,其中,現(xiàn)有技術(shù)中,環(huán)境溫度探頭可有內(nèi)置和外置兩種安裝方式:對于內(nèi)置的安裝方式,環(huán)境溫度探頭安裝在設(shè)備的內(nèi)部,由于體征測量設(shè)備內(nèi)的各種電子元件的運行會在該設(shè)備的內(nèi)部產(chǎn)生熱量,而體征測量設(shè)備的內(nèi)部是相對密閉的,這樣產(chǎn)生的熱量就會積聚在設(shè)備內(nèi)部,從而會影響到環(huán)境溫度探測頭的測量精確度;而對于外置的安裝方式,由于環(huán)境溫度探頭露出體征測量設(shè)備的外部,會影響到體征測量設(shè)備的便攜性,同時環(huán)境溫度探測頭外置也會因為其容易被碰撞到而出現(xiàn)損壞的現(xiàn)象,從而導(dǎo)致環(huán)境溫度探測頭不能準確地測量環(huán)境溫度。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
針對上述問題,本實用新型的目的在于提供一種具有良好的便攜性且能夠提高測量環(huán)境溫度的精度的體征測量設(shè)備。
為了實現(xiàn)上述目的,本實用新型采用的技術(shù)方案為:一種體征測量設(shè)備,包括外殼及至少一個環(huán)境溫度探頭,所述外殼上開設(shè)有與外部環(huán)境連通的通孔,所述通孔處設(shè)有網(wǎng)狀裝置,所述環(huán)境溫度探頭設(shè)置于所述網(wǎng)狀裝置的內(nèi)側(cè)。
進一步地,所述網(wǎng)狀裝置為弧面結(jié)構(gòu),且所述網(wǎng)狀裝置的外弧面靠近所述外殼的外側(cè)壁。
進一步地,所述網(wǎng)狀裝置的材質(zhì)為導(dǎo)熱性良好的材料。
進一步地,所述環(huán)境溫度探頭與所述網(wǎng)狀裝置接觸連接。
進一步地,所述網(wǎng)狀裝置具有未開設(shè)網(wǎng)孔的安裝區(qū)域,所述環(huán)境溫度探頭固定于所述安裝區(qū)域。
進一步地,所述外殼上開設(shè)的與外部環(huán)境連通的通孔為喇叭孔,所述體征測量設(shè)備上設(shè)置有喇叭,所述喇叭的發(fā)聲部對準所述喇叭孔。
進一步地,還包括設(shè)置于所述喇叭的前音腔的外壁上的密封元件,且所述密封元件設(shè)置于所述外壁與所述外殼的內(nèi)側(cè)壁之間的空隙處。
進一步地,所述網(wǎng)狀裝置的邊緣開設(shè)有至少一個定位槽,所述外殼的外側(cè)壁設(shè)有與所述至少一個定位槽對應(yīng)的至少一個定位筋位,所述定位筋位與所述定位槽卡合連接。
進一步地,所述外殼內(nèi)設(shè)有至少一個溫度補償探頭,其中,所述溫度補償探頭和所述環(huán)境溫度探頭均與所述外殼內(nèi)設(shè)有的處理器電連接。
進一步地,所述網(wǎng)狀裝置與所述外殼一體成型。
本實用新型提供的一種環(huán)境溫度測量設(shè)備,通過在所述外殼上開設(shè)有與外部環(huán)境連通的通孔,且所述通孔處設(shè)有網(wǎng)狀裝置,并將所述環(huán)境溫度探頭設(shè)置于所述網(wǎng)狀裝置的內(nèi)側(cè),這樣外部環(huán)境可以與通孔處的空氣產(chǎn)生對流并進行熱量交換且所述網(wǎng)狀裝置也與所述通孔處的空氣進行熱量交換,使得通孔處的空氣的溫度和所述網(wǎng)狀裝置的溫度與外部環(huán)境的溫度幾乎一致,這時位于通孔處的所述環(huán)境溫度探頭因為其周圍(所述網(wǎng)狀裝置與所述通孔處的空氣)的溫度與外部環(huán)境的溫度保持一致,從而使得所述環(huán)境溫度探頭可以準確地測量出外部環(huán)境的溫度;又因為所述環(huán)境溫度探頭設(shè)于所述外殼的所述通孔處,而無需外置所述環(huán)境溫度探頭,從而使得所述環(huán)境溫度測量設(shè)備具有良好的便攜性。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型的技術(shù)方案,下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施方式,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是本實用新型實施例提供的所述體征測量設(shè)備位于所述網(wǎng)狀裝置處的局部剖視圖;
圖2是本實用新型實施例提供的所述體征測量設(shè)備整體結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3是本實用新型實施例提供的所述網(wǎng)狀裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4是本實用新型實施例提供的所述網(wǎng)狀裝置的安裝的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖5是本實用新型實施例提供的所述體征測量設(shè)備的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
請參見圖1與圖2,本實用新型實施例提供了一種體征測量設(shè)備,包括外殼1及至少一個環(huán)境溫度探頭2,所述外殼1上開設(shè)有與外部環(huán)境連通的通孔,所述通孔處設(shè)有網(wǎng)狀裝置3,所述環(huán)境溫度探頭2設(shè)置于所述網(wǎng)狀裝置3的內(nèi)側(cè)。
其中,所述環(huán)境溫度探頭2可以為電阻溫度傳感器、熱敏電阻溫度傳感器以及集成溫度傳感器等,在這里不做具體限定。
需要說明的是,在本實用新型實施例中,所述網(wǎng)狀裝置3上開設(shè)有若干個網(wǎng)孔,外部環(huán)境的空氣可通過這些網(wǎng)孔與所述通孔內(nèi)的空氣進行對流而完成熱量交換,從而保證網(wǎng)狀裝置3的內(nèi)側(cè)溫度與外側(cè)溫度盡可能保持一致。此外,所述網(wǎng)狀裝置3還可以起到防止外部的異物雜質(zhì)(例如塵土、碎紙屑等)進入到所述體征測量設(shè)備中??梢岳斫獾氖?,所述網(wǎng)狀裝置3可以為網(wǎng)孔板,網(wǎng)孔片等結(jié)構(gòu),在此也不做具體限定。
需要說明的是,所述通孔的形狀可以為圓形、橢圓形或者是矩形等,在此不做具體限定。所述外殼1可以設(shè)有一個或者多個通孔,所述通孔處可以設(shè)有一個或者多個環(huán)境溫度探頭2,在此也不做具體限定。此外,所述通孔可以根據(jù)需要設(shè)在所述外殼1的任意位置,例如,可以設(shè)置在所述外殼1的頂部、底部或者靠近所述頂部(或所述底部)的外殼1的側(cè)邊等人們不容易手持的地方,只要所述通孔在外殼1上所設(shè)置的位置能夠便于所述通孔處的空氣與外部環(huán)境進行充分對流及熱量交換,那么就均在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
在本實用新型實施例中,優(yōu)選地,所述網(wǎng)狀裝置3為弧面結(jié)構(gòu),且所述網(wǎng)狀裝置3的外弧面靠近所述外殼1的外側(cè)壁。這樣所述網(wǎng)狀裝置3可以更好地與外部環(huán)境進行空氣對流與熱量交換,從而使得所述環(huán)境溫度探頭2所處的環(huán)境(所述網(wǎng)狀裝置3與所述通孔內(nèi)的空氣)的溫度與外部環(huán)境的溫度更加接近,進而使得所述環(huán)境溫度探頭2能夠更加準確地測量環(huán)境溫度。
進一步地,所述網(wǎng)狀裝置3的材質(zhì)為高導(dǎo)熱性的材料(如金屬材料)。再進一步地,所述環(huán)境溫度探頭2與所述網(wǎng)狀裝置3接觸連接。因為所述網(wǎng)狀裝置3的導(dǎo)熱性良好,因此可以使得所述網(wǎng)狀裝置3能夠更好地通過在所述通孔處流通的空氣來與外部環(huán)境進行熱量交換,從而使得所述網(wǎng)狀裝置3與外部環(huán)境的溫度盡可能保持一致。而且因為所述環(huán)境溫度探頭2與所述網(wǎng)狀裝置3接觸連接,這樣所述環(huán)境溫度探頭2能夠直接地通過測量所述網(wǎng)狀裝置3的溫度來間接測出外部環(huán)境的溫度(因為所述網(wǎng)狀裝置3能夠與外部環(huán)境的溫度幾乎保持一致),這樣使得所述環(huán)境溫度探頭2能夠更加準確地測量環(huán)境溫度。當(dāng)然,所述環(huán)境溫度探頭2也可以通過測量其周圍的通孔處的空氣來間接測出外部環(huán)境的溫度網(wǎng)狀裝置3,所述外部環(huán)境也可以更好地與所述網(wǎng)狀裝置內(nèi)側(cè)的所述通孔處的空氣進行熱量交換,從而使得所述環(huán)境溫度探頭2其周圍的所述通孔處的空氣與外部環(huán)境的溫度幾乎保持一致)。
作為對上述技術(shù)方案的進一步改進,請參見圖1,所述外殼1上開設(shè)的與外部環(huán)境連通的通孔為喇叭孔,所述體征測量設(shè)備上設(shè)置有喇叭4,所述喇叭4的發(fā)聲部對準所述喇叭孔。通過將內(nèi)側(cè)設(shè)有所述環(huán)境溫度探頭2的所述網(wǎng)狀裝置3設(shè)于所述體征測量設(shè)備本身自帶喇叭孔處,這樣就無需再在所述外殼1上額外開設(shè)通孔,從而減少了外殼1的加工的成本,同時也使得所述體征測量設(shè)備的所述外殼1更加美觀。
進一步地,參見圖1,所述體征測量設(shè)備還包括設(shè)置于所述喇叭4的前音腔5的外壁上的密封元件6,且所述密封元件6設(shè)置于所述外壁與所述外殼1的內(nèi)側(cè)壁之間的空隙處。通過在所述喇叭4的前音腔的內(nèi)壁上設(shè)有的所述密封元件6,即所述喇叭4的前音腔的內(nèi)壁上、所述密封元件6、所述通孔與所述網(wǎng)狀裝置3之間形成一個與所述外殼1內(nèi)部其他地方隔絕的腔體(所述喇叭4的發(fā)聲部是與所述腔體連通的),這樣可以將設(shè)置在所述腔體內(nèi)的所述環(huán)境溫度探頭2與所述外殼1內(nèi)的其他地方隔絕開,從而所述體征測量設(shè)備內(nèi)部的其他的電子元件所產(chǎn)生的熱量很難傳導(dǎo)到所述腔體內(nèi),避免了其他電子元件所產(chǎn)生的熱量影響到所述腔體內(nèi)的所述環(huán)境溫度探頭2對外部環(huán)境溫度的測量,因此提高了所述環(huán)境溫度探頭2測量外部環(huán)境溫度的精確度。需要說明的是,所述密封元件6由導(dǎo)熱性差的且密封性好的材料制成,例如所述密封元件6的材質(zhì)可以為泡棉、硅膠等。
優(yōu)選地,參見圖3,所述網(wǎng)狀裝置具有未開設(shè)網(wǎng)孔的安裝區(qū)域7,所述環(huán)境溫度探頭2固定于所述安裝區(qū)域7上。通過在所述網(wǎng)狀裝置3上設(shè)有安裝區(qū)域7,這樣在進行安裝所述環(huán)境溫度探頭2的過程中,能夠更加方便且明確地讓人將所述環(huán)境溫度探頭2安裝在所述安裝區(qū)域7上。另外通過將所述環(huán)境溫度探頭2設(shè)置在所述安裝區(qū)域7上,這樣當(dāng)所述環(huán)境溫度探頭2通過使用膠水或者是粘膠劑等粘貼手段黏附于在所述網(wǎng)狀裝置3上時,避免出現(xiàn)溢膠的現(xiàn)象,防止因為溢膠而影響到所述網(wǎng)狀裝置3的美觀,同時也避免了因為溢膠而造成所述環(huán)境溫度探頭2周圍的所述網(wǎng)狀裝置3的網(wǎng)孔被溢出的膠水堵塞。
優(yōu)選地,參見圖4,所述網(wǎng)狀裝置3的邊緣開設(shè)有至少一個定位槽8,所述外殼1的外側(cè)壁設(shè)有與所述至少一個定位槽8對應(yīng)的至少一個定位筋位9,所述定位筋位9與所述定位槽8卡合連接。通過在所述網(wǎng)狀裝置3的邊緣設(shè)置所述定位槽8與在所述外殼1的外側(cè)設(shè)置所述定位筋位9,可以讓人方便且明確地對所述網(wǎng)狀裝置3與所述定位筋位9進行裝配,使得所述網(wǎng)狀裝置3被所述定位筋位9固定。需要說明的是,所述網(wǎng)狀裝置3也可以通過其他手段固定于所述外殼1上,例如所述網(wǎng)狀裝置3可以通過螺絲連接或者是粘貼等連接方式固定于所述外殼1上,在這里對所述網(wǎng)狀裝置3與所述外殼1的連接方式給出另外一個優(yōu)選實施例,即所述網(wǎng)狀裝置3與所述外殼1一體成型,這樣使得所述網(wǎng)狀裝置3與所述外殼1牢固連接的同時,也無需再讓人對所述網(wǎng)狀裝置3進行安裝,從而減少了安裝的工序和時間。
對上述技術(shù)方案作進一步改進,參見圖5,所述外殼1內(nèi)設(shè)有至少一個溫度補償探頭10,其中,所述溫度補償探頭10和所述環(huán)境溫度探頭2均與所述外殼1內(nèi)設(shè)有的處理器11電連接。通過在所述外殼1內(nèi)設(shè)置與所述處理器11電連接的所述溫度補償探頭10,可以測出所述體征測量設(shè)備的所述外殼1內(nèi)部的溫度;當(dāng)所述環(huán)境溫度探頭2在測出環(huán)境溫度時,通過將測出的所述外殼1內(nèi)部的溫度與環(huán)境溫度送到所述處理器11進行修正處理,這樣可以得出一個相對準確的環(huán)境溫度的數(shù)值,從而降低了所述外殼1內(nèi)部的溫度對所述環(huán)境溫度探頭2測量環(huán)境溫度的干擾(因為所述外殼1內(nèi)部的各種電子元件會產(chǎn)生熱量,使得外殼1內(nèi)部的溫度與環(huán)境溫度不一致,從而會干擾到所述環(huán)境溫度探頭2對環(huán)境溫度的測量),因此提高了所述體征測量設(shè)備測量環(huán)境溫度的精確度。需要說明的是,所述溫度補償探頭10可以根據(jù)需要(即最有效地測出所述外殼1內(nèi)部的溫度)設(shè)置在所述外殼1內(nèi)部的任意地方,在這里不做具體限定。
綜上所述。在本實用新型實施例中,通過在所述外殼1上開設(shè)有與外部環(huán)境連通的通孔,且所述通孔處設(shè)有網(wǎng)狀裝置3,并將所述環(huán)境溫度探頭2設(shè)置于所述網(wǎng)狀裝置3的內(nèi)側(cè),這樣外部環(huán)境可以與通孔處的空氣產(chǎn)生對流并進行熱量交換且所述網(wǎng)狀裝置也與所述通孔處的空氣進行熱量交換,使得通孔處的空氣的溫度和所述網(wǎng)狀裝置的溫度與外部環(huán)境的溫度幾乎一致,這時位于通孔處的所述環(huán)境溫度探頭2因為其周圍(所述網(wǎng)狀裝置3與所述通孔處的空氣)的溫度與外部環(huán)境的溫度保持一致,從而使得所述環(huán)境溫度探頭2可以準確地測量出外部環(huán)境的溫度;又因為所述環(huán)境溫度探頭2設(shè)于所述外殼1的所述通孔處,而無需外置所述環(huán)境溫度探頭2,從而使得所述環(huán)境溫度測量設(shè)備具有良好的便攜性。
以上所述,僅為本實用新型的具體實施方式,但本實用新型的保護范圍并不局限于此,任何熟悉本領(lǐng)域技術(shù)的技術(shù)人員在本實用新型公開的技術(shù)范圍內(nèi),可輕易想到的變化或替換,都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。因此,本實用新型的保護范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護范圍為準。