本實(shí)用新型涉及一種護(hù)理裝置，特別是涉及一種冷熱敷護(hù)理裝置。

背景技術(shù)：

冷敷器和熱敷器被廣泛用于日常生活中，現(xiàn)有的冷敷器和熱敷器為獨(dú)立的器件，功能單一，即，冷敷器只有冷敷功能，而熱敷器只有熱敷功能。為此，市面上出現(xiàn)了帶冷熱敷功能的護(hù)理裝置，其是采用半導(dǎo)體冷熱芯片配合散熱片、風(fēng)扇等實(shí)現(xiàn)可切換的冷熱功能。這種冷熱敷護(hù)理裝置進(jìn)行制冷功能時(shí)，需要通過風(fēng)扇進(jìn)行散熱，而采用風(fēng)扇進(jìn)行散熱存在散熱時(shí)間長(zhǎng)、散熱效果不佳、耗能等不足之處。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型提供了一種冷熱敷護(hù)理裝置，其克服了現(xiàn)有技術(shù)的冷熱敷護(hù)理裝置所存在的不足之處。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種冷熱敷護(hù)理裝置，包括殼體、冷熱敷部，冷熱敷部安裝在殼體上，且冷熱敷部和殼體之間裝有半導(dǎo)體冷熱芯片，該半導(dǎo)體冷熱芯片電連接控制電路；所述殼體由可導(dǎo)熱材質(zhì)制成，且殼體上設(shè)有凹腔，該凹腔的開口通過封堵件進(jìn)行封堵形成密閉的制冷腔，該制冷腔中裝有制冷劑。

進(jìn)一步的，所述殼體的手持部設(shè)有多個(gè)導(dǎo)熱槽，該多個(gè)導(dǎo)熱槽間隔排布。

進(jìn)一步的，所述半導(dǎo)體冷熱芯片和冷熱敷部之間還設(shè)置有導(dǎo)熱片。

進(jìn)一步的，所述冷熱敷部為不銹鋼蓋，其四周通過一壓蓋壓固在一中空固定蓋，該固定蓋固接在所述殼體上。

進(jìn)一步的，所述封堵件包括一防水蓋，該防水蓋通過一防水塞裝接在所述殼體的凹腔的開口處，該防水蓋外周套設(shè)有密封圈。

進(jìn)一步的，所述殼體為鋁材質(zhì)。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型具有以下有益效果：

1、本實(shí)用新型將殼體采用可導(dǎo)熱材質(zhì)制成，且殼體上設(shè)有凹腔，該凹腔的開口通過封堵件進(jìn)行封堵形成密閉的制冷腔，該制冷腔中裝有制冷劑，利用制冷劑配合可導(dǎo)熱的殼體實(shí)現(xiàn)吸熱和散熱，散熱快、散熱效果好、節(jié)能，且結(jié)構(gòu)上易于實(shí)現(xiàn)防水設(shè)計(jì)。

2、所述殼體的手持部設(shè)有多個(gè)導(dǎo)熱槽，該多個(gè)導(dǎo)熱槽間隔排布，通過導(dǎo)熱槽增加手持部的散熱面積，進(jìn)一步提高殼體的散熱效果和散熱速度。

以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明；但本實(shí)用新型的一種冷熱敷護(hù)理裝置不局限于實(shí)施例。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的分解示意圖；

圖2是本實(shí)用新型的剖面示意圖。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例，請(qǐng)參見圖1、圖2所示，本實(shí)用新型的一種冷熱敷護(hù)理裝置，包括殼體3、冷熱敷部9，冷熱敷部9安裝在殼體3上，且冷熱敷部9和殼體3之間裝有半導(dǎo)體冷熱芯片7，該半導(dǎo)體冷熱芯片7電連接控制電路(圖中未體現(xiàn))；所述殼體3由可導(dǎo)熱材質(zhì)制成，具體，該殼體3為鋁材質(zhì)，該殼體3上設(shè)有凹腔，該凹腔的開口通過封堵件進(jìn)行封堵形成密閉的制冷腔31，該制冷腔31中裝有液態(tài)的制冷劑。

本實(shí)施例中，所述殼體3的手持部設(shè)有多個(gè)導(dǎo)熱槽32，該多個(gè)導(dǎo)熱槽32間隔排布。所述半導(dǎo)體冷熱芯片7和冷熱敷部9之間還設(shè)置有導(dǎo)熱片8。

本實(shí)施例中，所述冷熱敷部9為圓形的不銹鋼蓋，其四周通過一壓蓋5壓固在一中空固定蓋6，該固定蓋6固接在所述殼體3上。所述封堵件包括一防水蓋2，該防水蓋2通過一防水塞1裝接在所述殼體3的凹腔的開口處，該防水蓋2外周套設(shè)有密封圈4。

本實(shí)用新型既可以進(jìn)行冷敷也可以進(jìn)行熱敷，進(jìn)行冷敷時(shí)，冷熱敷部9通過半導(dǎo)體冷熱芯片7的冷端面進(jìn)行降溫，半導(dǎo)體冷熱芯片7的熱端面將熱量傳遞給殼體3，殼體3的制冷腔31中的制冷劑吸熱氣化，達(dá)到快速散熱。制冷劑氣化后通過冷凝轉(zhuǎn)化為液態(tài)，且放出的熱量通過殼體3發(fā)散到空氣中。進(jìn)行熱敷時(shí)，半導(dǎo)體冷熱芯片7的熱端面通過導(dǎo)熱片8與冷熱敷部9接觸，將熱量傳遞給與冷熱敷部9接觸的使用者的皮膚。

上述實(shí)施例僅用來進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的一種冷熱敷護(hù)理裝置，但本實(shí)用新型并不局限于實(shí)施例，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均落入本實(shí)用新型技術(shù)方案的保護(hù)范圍內(nèi)。