本發(fā)明涉及一種經(jīng)皮給藥膏貼的生產(chǎn)系統(tǒng)。
背景技術(shù):
在醫(yī)藥領(lǐng)域中,貼劑的使用及其廣泛,醫(yī)療效果也很好。貼劑生產(chǎn)過程主要分為制膠、送布、膏藥涂覆、剪切、包裝等幾個(gè)過程。其中制膠、送布、膏藥涂覆、缺陷檢測、高速切片是膏劑關(guān)鍵的生產(chǎn)工藝,直接影響到膏藥的生產(chǎn)質(zhì)量,進(jìn)而影響企業(yè)的收益。
目前國內(nèi)的貼劑生產(chǎn)線基本都處在手工狀態(tài),大多數(shù)生產(chǎn)設(shè)備為生產(chǎn)廠家自行設(shè)計(jì),裝備標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一、技術(shù)含量低、精度低、可靠性差、產(chǎn)品質(zhì)量一致性差。其中藥膏涂覆的厚度無法精確控制是突出問題,質(zhì)量監(jiān)控靠經(jīng)常停車進(jìn)行人工抽檢,生產(chǎn)效率低,次品、廢品率高。且多數(shù)廠家為了不低于國家規(guī)定的藥膏厚度標(biāo)準(zhǔn),通過增加藥膏的涂布厚度來使得所有產(chǎn)品都達(dá)到標(biāo)準(zhǔn),降低次品、廢品率,但實(shí)際上大大增加了生產(chǎn)成本,同時(shí)也造成資源的嚴(yán)重浪費(fèi)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種可高效生產(chǎn)并保證質(zhì)量的經(jīng)皮給藥膏貼的生產(chǎn)系統(tǒng)。
本發(fā)明的目的通過如下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):
一種經(jīng)皮給藥膏貼的生產(chǎn)系統(tǒng),包括第一放卷裝置、供膠裝置、涂布裝置、第二放卷裝置、復(fù)合裝置、打孔裝置和收卷裝置,第一放卷裝置用于存放防粘基材并向復(fù)合裝置釋放防粘基材,涂布裝置用于在復(fù)合裝置與第一放卷裝置之間的防粘基材上涂覆膏藥,供膠裝置用于攪拌膏藥并向涂布裝置供應(yīng)膏藥,第二放卷裝置用于存放膏藥基材并向復(fù)合裝置釋放膏藥基材,復(fù)合裝置用于將涂覆有膏藥的防粘基材與膏藥基材進(jìn)行復(fù)合形成連續(xù)輸送的膏貼,收卷裝置用于卷儲膏貼,打孔裝置用于在復(fù)合裝置與收卷裝置之間膏貼的膏藥基材上打孔。
進(jìn)一步的,還包括設(shè)置在所述收卷裝置輸入側(cè)用于分切膏貼的分切機(jī)構(gòu),所述收卷裝置設(shè)置有兩組收卷機(jī)構(gòu)分別用于卷儲分切后的膏貼。
進(jìn)一步的,所述收卷機(jī)構(gòu)為雙軸收卷機(jī)構(gòu),并在收卷機(jī)構(gòu)的輸入側(cè)設(shè)置有斷接料裝置,斷接料裝置具有用于切割膏貼的切割機(jī)構(gòu),該切割機(jī)構(gòu)包括沿膏貼寬度方向延伸布置的直線模組、設(shè)置在直線模組上被直線模組驅(qū)動(dòng)的電機(jī)和設(shè)置在電機(jī)上的特氟龍圓切片。
進(jìn)一步的,所述分切機(jī)構(gòu)包括機(jī)架、可轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置在機(jī)架上的刀墊輥、沿刀墊輥軸向間隔布置在機(jī)架上的多個(gè)切刀機(jī)構(gòu),每個(gè)切刀機(jī)構(gòu)包括氣壓圓刀和工業(yè)刀片,氣壓圓刀與工業(yè)刀片之間通過連接臂相互連接。
進(jìn)一步的,還包括用于調(diào)節(jié)所述防粘基材張力的第一張力調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)和用于調(diào)節(jié)所述膏藥基材張力的第二張力調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)。
進(jìn)一步的,所述供膠裝置包括螺桿擠出機(jī)和齒輪泵計(jì)量裝置,螺桿擠出機(jī)用于攪拌并輸出膏藥,輸出的膏藥經(jīng)過齒輪泵計(jì)量裝置向涂布裝置定量供應(yīng)膏藥。
進(jìn)一步的,所述打孔裝置為激光打孔裝置。
進(jìn)一步的,所述第一、第二放卷裝置為雙軸放卷裝置。
進(jìn)一步的,所述第一、第二放卷裝置的輸出側(cè)均設(shè)置有斷接料裝置,第二放卷裝置的斷接料裝置具有用于切割膏藥基材的切割機(jī)構(gòu),該切割機(jī)構(gòu)包括沿膏藥基材寬度方向延伸布置的直線模組、設(shè)置在直線模組上被直線模組驅(qū)動(dòng)的電機(jī)和設(shè)置在電機(jī)上的特氟龍圓切片。
進(jìn)一步的,所述涂布裝置的輸出側(cè)設(shè)置有用于檢測膏藥涂覆厚度的x射線測厚裝置,所述涂布裝置設(shè)置有局部調(diào)節(jié)涂膠量的調(diào)節(jié)裝置。
本發(fā)明具有如下有益效果:
本發(fā)明可達(dá)到更高的速度,更好的涂布精度,更加人性化,自動(dòng)化。并且能同時(shí)滿足通絡(luò)祛痛膏(骨質(zhì)增生一貼靈)、壯骨麝香止痛膏、辣椒風(fēng)濕膏、傷濕止痛膏、關(guān)節(jié)止痛膏等10多種貼膏劑產(chǎn)品的生產(chǎn)要求。
涂布工藝降低了對膏藥基材的厚度、克重要求,放卷裝置可以滿足無紡布、彈性布等多種材料的雙軸自動(dòng)放卷。并且根據(jù)復(fù)合材料的特殊性,設(shè)計(jì)了兩級張力控制系統(tǒng),更好的控制復(fù)合基材進(jìn)入復(fù)合時(shí)的張力狀態(tài)。收卷組件由雙工位分切、兩側(cè)廢邊不停機(jī)往復(fù)收卷、兩組雙軸自動(dòng)換卷的滑差收卷機(jī)構(gòu)組成。使設(shè)備可以連續(xù)不停機(jī)的進(jìn)行生產(chǎn),使涂布的效果達(dá)到更好的穩(wěn)定性,減少了啟動(dòng)、停止加減速時(shí)帶來的參數(shù)變化。
供膠系統(tǒng)采用前級螺桿擠出+后段精密齒輪泵計(jì)量輸送的供膠工藝,可滿足50000-150000cps的高粘度、低溫(100度以下)含中藥熱熔膠的輸送涂布。不銹鋼的擠出機(jī)、齒輪泵、輸膠管、涂布頭,滿足了含中藥熱熔膠(膏藥)對于接觸材料的要求。涂布裝置設(shè)置有手動(dòng)局部調(diào)節(jié)涂膠量的調(diào)節(jié)裝置,配合在線的x射線測厚儀,實(shí)時(shí)檢測涂布變化量,手動(dòng)調(diào)節(jié)涂布均勻度。配套在線激光打孔設(shè)備。膏貼的激光打孔和傳統(tǒng)的打孔加工相比優(yōu)點(diǎn)諸多,其簡單,可靠,打孔密集,整潔,可以極大的提高膏藥的透氣度,提高使用舒適度。該成套設(shè)備穩(wěn)定生產(chǎn)速度為30米/分鐘,打破了以往老工藝的生產(chǎn)速度(5米/分鐘—8米/分鐘),大大的提高了生產(chǎn)速度及品質(zhì)。
分切機(jī)構(gòu)采用氣刀壓切加刀片二次切斷的組合,保證了膏貼完整分離切斷。分切寬度可根據(jù)實(shí)際需要任意調(diào)整。雙軸自動(dòng)滑差收卷裝置,可滿足單軸上進(jìn)行多卷同時(shí)收卷的張力穩(wěn)定性。自動(dòng)切斷系統(tǒng)可按系統(tǒng)設(shè)定長度進(jìn)行自動(dòng)換卷。兩側(cè)廢邊不停機(jī)往復(fù)收卷,采用用2備2的方式,使拆卸廢料材料卷時(shí)可單人操作無需停機(jī)。
附圖說明
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為圖1的俯視圖。
圖3為分切機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4為切割機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
參照圖1至圖4所示,一種經(jīng)皮給藥膏貼的生產(chǎn)系統(tǒng),包括第一放卷裝置1、供膠裝置9、涂布裝置2、第二放卷裝置5、復(fù)合裝置4、激光打孔裝置6、分切機(jī)構(gòu)7和收卷裝置8。
第一放卷裝置1為雙軸放卷裝置,用于存放防粘基材a并向復(fù)合裝置4釋放防粘基材a;涂布裝置2用于在復(fù)合裝置4與第一放卷裝置1之間的防粘基材a上涂覆膏藥,涂布裝置2的輸出側(cè)設(shè)置有用于檢測膏藥涂覆厚度的x射線測厚裝置3,涂布裝置2設(shè)置有局部調(diào)節(jié)涂膠量的調(diào)節(jié)裝置,可根據(jù)x射線測厚裝置3提供的厚度信息來調(diào)節(jié)涂膠量;供膠裝置9用于攪拌膏藥并向涂布裝置2供應(yīng)膏藥,包括螺桿擠出機(jī)91和齒輪泵計(jì)量裝置92,螺桿擠出機(jī)91用于攪拌并輸出膏藥,輸出的膏藥經(jīng)過齒輪泵計(jì)量裝置92向涂布裝置2定量供應(yīng)膏藥;第二放卷裝置5為雙軸放卷裝裝置,用于存放膏藥基材b并向復(fù)合裝置4釋放膏藥基材b,第一、第二放卷裝置1、5的輸出側(cè)均設(shè)置有斷接料裝置,第一、第二放卷裝置1、5斷接料裝置均具有切割機(jī)構(gòu),主要結(jié)構(gòu)為公知的現(xiàn)有技術(shù),為了能夠更好的切割膏藥基材b,第二放卷裝置5斷接料裝置的切割機(jī)構(gòu)51采用如下結(jié)構(gòu):包括沿膏貼寬度方向延伸布置的直線模組511、設(shè)置在直線模組511上被直線模組驅(qū)動(dòng)的電機(jī)513和設(shè)置在電機(jī)513輸出軸上的特氟龍圓切片514,直線模組511由電機(jī)5111驅(qū)動(dòng)。
復(fù)合裝置4用于將涂覆有膏藥的防粘基材a與膏藥基材b進(jìn)行復(fù)合形成連續(xù)輸送的膏貼c,還包括用于調(diào)節(jié)防粘基材a張力的第一張力調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)11和用于調(diào)節(jié)膏藥基材b張力的第二張力調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)51;激光打孔裝置6用于在復(fù)合裝置4與收卷裝置8之間的膏貼c的膏藥基材b上打孔;分切機(jī)構(gòu)7用于將膏貼c分切成兩路,分切機(jī)構(gòu)包括機(jī)架71、可轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置在機(jī)架71上的刀墊輥75、沿刀墊輥75軸向間隔布置在機(jī)架71上的多個(gè)切刀機(jī)構(gòu),每個(gè)切刀機(jī)構(gòu)包括氣壓圓刀72和工業(yè)刀片74,氣壓圓刀72與工業(yè)刀片74之間通過連接臂73相互連接,通過氣壓圓刀72和工業(yè)刀片74的兩次切割可有效提高切割質(zhì)量,防止切不斷或拉絲等問題。
收卷裝置8用于卷儲膏貼,收卷裝置8設(shè)置有兩組收卷機(jī)構(gòu)81、82用于分別用于卷儲分切后的膏貼c,收卷機(jī)構(gòu)81、82為雙軸收卷機(jī)構(gòu)3,收卷機(jī)構(gòu)3的輸入側(cè)設(shè)置有斷接料裝置,斷接料裝置具有用于切割膏貼的切割機(jī)構(gòu)83,該切割機(jī)構(gòu)83的結(jié)構(gòu)與切割機(jī)構(gòu)51相同,在這里不再詳細(xì)說明。
具體工作方式為:由第一放卷裝置1釋放的防粘基材a經(jīng)過涂布裝置2進(jìn)入復(fù)合裝置4,涂布裝置2在防粘基材a涂覆一定厚度的膏藥,然后涂覆有膏藥的防粘基材a與膏藥基材b在復(fù)合裝置4中被復(fù)合成膏貼c,膏貼c向收卷裝置8輸送,經(jīng)過激光打孔裝置6時(shí),激光打孔裝置6在膏藥基材a上打孔,經(jīng)過分切機(jī)構(gòu)7時(shí)被分切成兩路,分別由兩組收卷機(jī)構(gòu)81、82卷儲。
以上所述,僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已,故不能以此限定本發(fā)明實(shí)施的范圍,即依本發(fā)明申請專利范圍及說明書內(nèi)容所作的等效變化與修飾,皆應(yīng)仍屬本發(fā)明專利涵蓋的范圍內(nèi)。