多排矩陣式三維超聲探頭的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種多排矩陣式三維超聲探頭,包括若干矩陣壓電晶片,所述探頭矩陣由若干個壓電晶片封裝而成,所述壓電晶片按一矩陣封裝在一硬質(zhì)盒內(nèi),所述壓電晶片矩陣的四周封有均質(zhì)液體,供聲波傳導(dǎo),所述硬質(zhì)盒下方附有薄膜水囊。本實(shí)用新型通過探頭前加裝液態(tài)接觸囊,實(shí)現(xiàn)探頭矩陣和所探測組織區(qū)域的緊密耦合,通過特定的壓電晶片的排列組合方式,以及可編程的掃描順序,從而實(shí)現(xiàn)在探測時一定區(qū)域內(nèi)的坐標(biāo)相對穩(wěn)定,為大面積高質(zhì)量的3D圖像數(shù)據(jù)的提取做保障。
【專利說明】多排矩陣式三維超聲探頭
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及的是一種醫(yī)療器械,具體的屬于一種多排矩陣式三維超聲探頭。
【背景技術(shù)】
[0002]B超是一種利用超聲波物理特性進(jìn)行診斷和治療的一門影像學(xué)科,B超已成為現(xiàn)代臨床醫(yī)學(xué)中不可缺少的診斷方法。目前臨床上通常使用的B超儀器探頭特點(diǎn)為壓電晶體單排之列或單排扇形探頭??梢苑从惩磺忻嬉欢▽挾葍?nèi)深層組織的情況,通過手動的推拉來檢查一定區(qū)域內(nèi)組織在立體空間上的形態(tài)或者變化。目前的3D超聲,原理和普通超聲一樣,只是通過計算機(jī)技術(shù),將各個斷層的圖像處理后合成,應(yīng)用面較窄。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]針對現(xiàn)有技術(shù)上存在的不足,本實(shí)用新型目的是在于提供一種多排矩陣式三維超聲探頭,創(chuàng)新了 B超檢查的圖像處理機(jī)制??梢韵鄬Ψ€(wěn)定的通過B超這種檢查方式來呈現(xiàn)所需區(qū)域內(nèi)組織器官的立體影像。由于B超體積較小,對人體損害極小,有CT、MRI等檢查設(shè)備所無法替代的優(yōu)勢。同時,本發(fā)明將極大的擴(kuò)大現(xiàn)有B超的應(yīng)用面,由于可實(shí)時動態(tài)并且清晰的掃描一定區(qū)域內(nèi)組織器官的立體影像,不僅使得以往經(jīng)驗(yàn)化的探頭使用技巧變得標(biāo)準(zhǔn)化,同時可應(yīng)用于某些手術(shù)中,作為術(shù)中的檢查或?qū)Ш狡鞑摹?br>
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型是通過如下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):多排矩陣式三維超聲探頭,包括若干個壓電晶片矩陣,所述壓電晶片矩陣由若干個壓電晶片封裝而成,所述超聲探頭按一矩陣封裝在一硬質(zhì)盒內(nèi),所述探頭矩陣的四周封有均質(zhì)液體,供聲波傳導(dǎo),所述硬質(zhì)盒下方附有薄膜水囊。
[0005]作為優(yōu)選,所述壓電晶片上設(shè)有發(fā)射模塊和接受模塊,所述發(fā)射模塊和接受模塊均通過導(dǎo)線連接有控制器。
[0006]作為優(yōu)選,所述導(dǎo)線位于所述硬質(zhì)盒內(nèi)。
[0007]本實(shí)用新型通過將目前應(yīng)用的B超探頭由單層切面加手動推動方式或小面積相陣組合的方式,改為通過將壓電晶體矩陣排列的各角度掃描的探頭,使用電子開關(guān)來對各個探頭的發(fā)射和接受進(jìn)行切換,技術(shù)上實(shí)現(xiàn)根據(jù)不同的需要來自定義線陣探頭的掃描模式,從而極大的減少了由于組織遮擋所產(chǎn)生的對成像不利的影響,通過B超實(shí)現(xiàn)區(qū)域內(nèi)組織立體圖像的重現(xiàn)。通過探頭前加裝液態(tài)接觸囊,實(shí)現(xiàn)探頭矩陣和所探測組織區(qū)域的緊密耦合,從而實(shí)現(xiàn)在探測時一定區(qū)域內(nèi)的坐標(biāo)相對穩(wěn)定,為大面積高質(zhì)量的3D圖像數(shù)據(jù)的提取做保障。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】來詳細(xì)說明本實(shí)用新型;
[0009]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;
【具體實(shí)施方式】
[0010]為使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解,下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】,進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0011]參照圖1,本【具體實(shí)施方式】采用以下技術(shù)方案:多排矩陣式三維超聲探頭,包括若干個探頭矩陣,所述探頭矩陣由若干個壓電晶片I封裝而成,所述壓電晶片I按一矩陣封裝在一硬質(zhì)盒2內(nèi),所述壓電晶片矩陣的四周封有均質(zhì)液體,供聲波傳導(dǎo),所述硬質(zhì)盒2下方附有薄膜水囊。
[0012]值得注意的是,所述壓電晶片I上設(shè)有發(fā)射模塊和接受模塊,所述發(fā)射模塊和接受模塊均通過導(dǎo)線連接有控制器。
[0013]此外,所述導(dǎo)線位于所述硬質(zhì)盒2內(nèi)。
[0014]其中,探頭矩陣可實(shí)現(xiàn)的功能有如下1、可自定義每個壓電晶片的發(fā)射和接受聲波的時間。從而實(shí)現(xiàn)各種掃描方式的選擇,包括但不僅包括,①從每排的第一個壓電晶片開始,依次發(fā)射聲波,并將其他壓電晶片用于接收回波,每個壓電晶片發(fā)射一次后便由發(fā)射轉(zhuǎn)為接收,逐個掃描。②從每排的第一個壓電晶片開始,根據(jù)需要間隔任意壓電晶片進(jìn)行掃描,如一排編號為1,2,3......則可以按照1,3,5,7......至排尾后再掃描2,4,6,8......然后掃描下一排?;蛘哌M(jìn)行1,4,7......2,5,8......等模式掃描。2、壓電晶片矩陣每隔一行便有45
度角的傾斜,以保證在壓電晶片整體坐標(biāo)系相對穩(wěn)定的情況下,繞開某些組織的遮擋,結(jié)合所配軟件的圖像處理技術(shù),實(shí)現(xiàn)呈現(xiàn)基本完整的3D局部組織結(jié)構(gòu)。
[0015]本實(shí)用新型通過將目前應(yīng)用的B超探頭由單層切面加手動推動方式或小面積相陣組合的方式,改為通過將壓電晶體矩陣排列的可變換角度掃描的探頭,使用電子開關(guān)來對各個探頭的發(fā)射和接受進(jìn)行切換,技術(shù)上實(shí)現(xiàn)根據(jù)不同的需要來自定義壓電晶片探頭的掃描模式,從而通過B超實(shí)現(xiàn)區(qū)域內(nèi)組織立體圖像的重現(xiàn)。通過探頭前加裝液態(tài)接觸囊,實(shí)現(xiàn)探頭矩陣和所探測組織區(qū)域的緊密耦合,從而實(shí)現(xiàn)在探測時一定區(qū)域內(nèi)的坐標(biāo)相對穩(wěn)定,為大面積高質(zhì)量的3D圖像數(shù)據(jù)的提取做保障。
[0016]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解,本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制,上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理,在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下,本實(shí)用新型還會有各種變化和改進(jìn),這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【權(quán)利要求】
1.多排矩陣式三維超聲探頭,包括若干個探頭矩陣,其特征在于,所述探頭矩陣由若干個超聲探頭(I)封裝而成,所述超聲探頭(I)按一矩陣封裝在一硬質(zhì)盒(2)內(nèi),所述探頭矩陣的四周封有均質(zhì)液體,供聲波傳導(dǎo),所述硬質(zhì)盒(2)下方附有薄膜水囊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述多排矩陣式三維超聲探頭,其特征在于,所述超聲探頭(I)上設(shè)有發(fā)射模塊和接受模塊,所述發(fā)射模塊和接受模塊均通過導(dǎo)線連接有控制器。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述多排矩陣式三維超聲探頭,其特征在于,所述導(dǎo)線位于所述硬質(zhì)盒⑵內(nèi)。
【文檔編號】A61B8/00GK203914953SQ201420254309
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年5月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月19日
【發(fā)明者】古嘯宇 申請人:古嘯宇