光器件和活體信息檢測(cè)器的制造方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供光器件和活體信息檢測(cè)器。所述光器件具有：接觸部，其具有與被檢查體接觸的接觸面和與所述接觸面相對(duì)的相對(duì)面；支承體，其搭載在所述相對(duì)面上；第1元件，其支承在所述支承體上；以及第2元件，其配置在所述相對(duì)面與所述支承體之間，所述第1元件和所述第2元件中的一方是發(fā)出朝向所述被檢查體的被檢測(cè)部位的光的發(fā)光元件，另一方是接收所述發(fā)光元件發(fā)出的光被所述被檢測(cè)部位反射后的反射光的受光元件，所述接觸部由對(duì)于所述發(fā)光元件發(fā)出的光的波長(zhǎng)透明的材料構(gòu)成，所述發(fā)光元件發(fā)出的光具有朝向所述被檢測(cè)部位的第1光和朝向與所述被檢測(cè)部位不同方向的第2光，所述支承體具有使所述第2光反射到所述被檢測(cè)部位的反射面。
【專(zhuān)利說(shuō)明】光器件和活體信息檢測(cè)器
[0001]本申請(qǐng)是申請(qǐng)日為2011年03月24日，申請(qǐng)?zhí)枮?01110072266.3，發(fā)明名稱(chēng)為“光器件和活體信息檢測(cè)器”的發(fā)明專(zhuān)利申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明涉及光器件和活體信息檢測(cè)器等。

【背景技術(shù)】
[0003]活體信息測(cè)定裝置例如測(cè)定人的脈搏數(shù)、血液中的氧飽和度、體溫、心跳數(shù)等的活體信息，活體信息測(cè)定裝置的一例是測(cè)定脈搏數(shù)的脈搏計(jì)。并且，脈搏計(jì)等的活體信息測(cè)定裝置也可以組裝在鐘表、便攜電話(huà)、尋呼機(jī)、個(gè)人計(jì)算機(jī)等電子設(shè)備中，或者還可以與電子設(shè)備進(jìn)行組合?；铙w信息測(cè)定裝置具有檢測(cè)活體信息的活體信息檢測(cè)器，活體信息檢測(cè)器具有:發(fā)光元件，其朝向被檢查體(用戶(hù))的被檢測(cè)部位發(fā)出光；以及受光元件，其接受來(lái)自被檢測(cè)部位的具有活體信息的光。這樣，活體信息檢測(cè)器或活體信息測(cè)定裝置具有光器件，能夠檢測(cè)或測(cè)定活體信息。除了活體信息檢測(cè)器或活體信息測(cè)定裝置以外，一般的檢測(cè)器或測(cè)定裝置(廣義上為電子設(shè)備)也可以具有光器件。
[0004]專(zhuān)利文獻(xiàn)I公開(kāi)了脈搏計(jì)(廣義上為活體信息測(cè)定裝置)，脈搏計(jì)的受光元件(例如專(zhuān)利文獻(xiàn)I的圖16的受光元件12)經(jīng)由漫反射面(例如專(zhuān)利文獻(xiàn)I的圖16的反射部131)接受被檢測(cè)部位的反射光(例如專(zhuān)利文獻(xiàn)I的圖16的虛線)。關(guān)于專(zhuān)利文獻(xiàn)I的光探頭1，在平面圖中發(fā)光元件11與受光元件12重合，實(shí)現(xiàn)了光探頭I的小型化。
[0005]【專(zhuān)利文獻(xiàn)I】日本特開(kāi)2004-337605號(hào)公報(bào)
[0006]專(zhuān)利文獻(xiàn)I的發(fā)光元件11和受光元件12與基板15 —起配置在反射部131的內(nèi)部，反射部131的內(nèi)部填充有透明材料142。另外，為了使專(zhuān)利文獻(xiàn)I的圖13的保護(hù)部16 (接觸部)的孔161與圖3的基板15的受光元件12對(duì)應(yīng)，基板15和保護(hù)部16需要相互正確地配置。通過(guò)該結(jié)構(gòu)，雖然能夠?qū)崿F(xiàn)光探頭I的小型化，但是無(wú)法容易地進(jìn)行光探頭I的組裝。此外，專(zhuān)利文獻(xiàn)I的保護(hù)部16 (接觸部)本身抑制光的透射，活體信息檢測(cè)器的檢測(cè)精度不高。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]根據(jù)本發(fā)明的幾個(gè)方式，能夠提供能夠容易地進(jìn)行組裝的光器件和活體信息檢測(cè)器。
[0008]本發(fā)明的一個(gè)方式涉及一種光器件，其特征在于，該光器件具有:接觸部，其具有與被檢查體接觸的接觸面和與所述接觸面相對(duì)的相對(duì)面；支承體，其搭載在所述相對(duì)面上；第I元件，其支承在所述支承體上；以及第2元件，其配置在所述相對(duì)面與所述支承體之間，所述第I元件和所述第2元件中的一方是發(fā)出朝向所述被檢查體的被檢測(cè)部位的光的發(fā)光元件，所述第I元件和所述第2元件中的另一方是接受所述發(fā)光元件發(fā)出的光被所述被檢測(cè)部位反射后的反射光的受光元件，所述接觸部由對(duì)于所述發(fā)光元件發(fā)出的光的波長(zhǎng)透明的材料構(gòu)成。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方式，接觸部由對(duì)于發(fā)光波長(zhǎng)透明的材料構(gòu)成，因此，能夠?qū)⒔佑|部配置在從發(fā)光元件到受光元件的光路途中。因此，能夠在接觸部的相對(duì)面配置支承第I元件的支承體。第I元件例如是發(fā)光元件時(shí)，發(fā)光元件發(fā)出的光通過(guò)接觸部到達(dá)被檢查體(用戶(hù))的被檢測(cè)部位。換言之，不需要在接觸部上設(shè)置孔，就能夠容易地將支承體配置在接觸部上。由此，能夠提供能夠容易地進(jìn)行組裝的光器件。接觸部由透明的材料構(gòu)成，因此，光的透射性提高，光器件的檢測(cè)精度(SN比)提高。此外，第2元件配置在相對(duì)面與支承體之間，因此，能夠?qū)崿F(xiàn)光器件的小型化。再者，不需要另外設(shè)置第I元件和第2元件之間的基板，部件數(shù)減少。在將基板設(shè)置在從發(fā)光元件到受光元件的光路途中的情況下，基板也會(huì)抑制光的透射。
[0010]并且，本發(fā)明的一個(gè)方式也可以是，接至所述第I元件和所述第2元件中的至少一方的布線形成在所述相對(duì)面上。
[0011]這樣，能夠使接觸部的相對(duì)面作為基板發(fā)揮作用。換言之，除了第I元件和第2元件之間的基板(第I基板部分)以外，將第I元件和第2元件中的至少一方與外部連接的基板(第2基板部分)也不需要另外設(shè)置。
[0012]并且，本發(fā)明的一個(gè)方式也可以是，該光器件還具有:反射部，其反射所述發(fā)光元件發(fā)出的光或者所述反射光；以及基板，其配置在所述支承體與所述反射部之間，所述布線與形成在所述基板上的布線電連接。
[0013]這樣，通過(guò)使基板(例如，具有接至控制電路的布線的外部基板(第3基板部分)配置在支承體和反射部之間，能夠容易地取出接至第I元件和第2元件中的至少一方的布線。
[0014]并且，本發(fā)明的一個(gè)方式也可以是，所述第I元件是所述受光元件，所述第2元件是所述發(fā)光元件。
[0015]這樣，通過(guò)使發(fā)光元件配置在相對(duì)面和支承體之間，能夠縮短發(fā)光元件和被檢測(cè)部位之間的距離。因此，到達(dá)被檢測(cè)部位的光量增加，光器件的檢測(cè)精度提高。
[0016]本發(fā)明的一個(gè)方式也可以是，所述支承體具有支承面，該支承面具有導(dǎo)電性，所述受光元件的所述支承面?zhèn)鹊碾姌O與所述支承面電連接。
[0017]這樣，支承面具有導(dǎo)電性時(shí)，通過(guò)在支承面上連接例如接合線，能夠容易地從第I元件(受光元件)取出信號(hào)。換言之，能夠容易地構(gòu)筑接至第I元件(受光元件)的布線。
[0018]本發(fā)明的一個(gè)方式也可以是，所述發(fā)光元件發(fā)出的光具有朝向所述被檢測(cè)部位的第I光和朝向與所述被檢測(cè)部位不同方向的第2光，所述支承體具有使所述第2光反射到所述被檢測(cè)部位的反射面。
[0019]這樣，由于反射面的存在，沒(méi)有直接到達(dá)被檢查體(例如，用戶(hù))的被檢測(cè)部位的第2光也經(jīng)由反射面到達(dá)被檢測(cè)部位。因此，到達(dá)被檢測(cè)部位的光量增加，光器件的檢測(cè)精度提高。此外，具有反射面的支承體作為反射部發(fā)揮作用，不需要另外設(shè)置專(zhuān)用的反射部，部件數(shù)減少。
[0020]此外，本發(fā)明的一個(gè)方式也可以是，所述發(fā)光元件搭載在所述相對(duì)面上。
[0021]這樣,發(fā)光元件通過(guò)例如凸點(diǎn)(bump)等連接部件安裝在接觸部的相對(duì)面上。SP,能夠縮短發(fā)光元件與被檢查體(例如，用戶(hù))的被檢測(cè)部位之間的距離。因此，到達(dá)被檢測(cè)部位的光量增加，光器件的檢測(cè)精度提高。
[0022]此外，本發(fā)明的其他方式涉及活體信息檢測(cè)器，其特征在于，該活體信息檢測(cè)器具有上述記載的光器件，所述反射光具有脈搏數(shù)信息。
[0023]根據(jù)本發(fā)明的其他方式，使用能夠容易地進(jìn)行組裝的光器件，能夠容易地組裝整個(gè)活體信息檢測(cè)器(脈搏計(jì))。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0024]圖1的(A)、圖1的⑶是本實(shí)施方式的光器件的結(jié)構(gòu)例。
[0025]圖2的(A)、圖2的⑶是與圖1的結(jié)構(gòu)例的比較例。
[0026]圖3的(A)、圖3的(B)、圖3的(C)是圖2的⑶所示的光器件的平面例。
[0027]圖4的(A)、圖4的⑶是與圖1的結(jié)構(gòu)例的其他比較例。
[0028]圖5的(A)、圖5的(B)、圖5的(C)是圖4的⑶所示的光器件的平面例。
[0029]圖6的(A)、圖6的⑶是本實(shí)施方式的光器件的其他結(jié)構(gòu)例。
[0030]圖7的(A)、圖7的(B)、圖7的(C)是圖6的(A)、圖6的⑶所示的光器件的平面圖。
[0031]圖8是發(fā)光元件發(fā)出的光的強(qiáng)度特性的一例。
[0032]圖9是通過(guò)接觸部的光的透射特性的一例。
[0033]圖10的(A)、圖10的⑶、圖10的(C)是支承體(第I反射部)的結(jié)構(gòu)例。
[0034]圖11的(A)、圖11的⑶是支承體(第I反射部)和發(fā)光元件的外觀例。
[0035]圖12的(A)、圖12的⑶示出本實(shí)施方式的光器件的其他結(jié)構(gòu)例。
[0036]圖13的(A)、圖13的⑶是接至發(fā)光元件的布線的說(shuō)明圖。
[0037]圖14的(A)、圖14的⑶是接至受光元件的布線的說(shuō)明圖。
[0038]圖15示出支承體(第I反射部)的變形例。
[0039]圖16的(A)、圖16的(B)是具有活體信息檢測(cè)器(廣義上為光器件)的活體信息測(cè)定裝置的外觀例。
[0040]圖17是活體信息測(cè)定裝置的結(jié)構(gòu)例。
[0041]標(biāo)號(hào)說(shuō)明
[0042]11:基板；11A:第I面；11B:第2面;11_1、11-2、11-3:基板部分；14:發(fā)光元件；14A:第I發(fā)光面；14B --第2發(fā)光面；16:受光元件；18:反射部(第2反射部);18_1:邊界；19:接觸部；19A:接觸面；19B:相對(duì)面;61、62、63、64:布線;61-1、62-1、63-1、64_1:接合線；63-2、64-2:凸點(diǎn)；63-3、64-3:絕緣部件;61-4、62-4、63-4、64_4:彈簧(導(dǎo)電部件)；61’、63’、64’、61”、62”、63”、64”:連接焊盤(pán);62，:連接部(連接焊盤(pán))；92:支承體(第I反射部)；92-1:支承部；92-2:內(nèi)壁面；92-3:頂面；92~4:鏡面部；92~5:支承面；92~6:擴(kuò)張部；93:粘接劑；150:表帶；161:控制電路；162:放大電路；163、167:A/D轉(zhuǎn)換電路；164:脈搏數(shù)計(jì)算電路；165:顯示部；166:加速度檢測(cè)部；168:數(shù)字信號(hào)處理電路；dl、d2:距離；h1、h2:高度；O:被檢測(cè)部位；Rl:第I光；R2:第2光；R1’、R2’:反射光(有效光)；R1”:直接反射光(無(wú)效光);SA:被檢查體的表面；tl、t2:厚度；δ 1:間隙；δ 2:高度。

【具體實(shí)施方式】
[0043]下面，對(duì)本實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。此外，以下說(shuō)明的本實(shí)施方式并非不恰當(dāng)?shù)叵薅?quán)利要求書(shū)中記載的本發(fā)明的內(nèi)容。另外，在本實(shí)施方式中說(shuō)明的全部結(jié)構(gòu)不一定是本發(fā)明的必要技術(shù)特征。
[0044]1.光器件(活體信息檢測(cè)器)
[0045]1.1第I結(jié)構(gòu)例
[0046]圖1的(A)、圖1的⑶示出本實(shí)施方式的光器件的結(jié)構(gòu)例。此外，在圖1的(A)、圖1的(B)中，各部件的尺寸并非準(zhǔn)確地表示實(shí)際的尺寸。即，在圖1的(A)、圖1的(B)中，為了容易理解以下的說(shuō)明，擴(kuò)大或縮小了各部件的尺寸。圖1的(A)、圖1的(B)以外的其他附圖也同樣并非表示準(zhǔn)確的尺寸。
[0047]如圖1的(A)、圖1的⑶所示，光器件具有發(fā)光元件14、受光元件16、接觸部19以及支承體92。發(fā)光元件14發(fā)出朝向被檢查體(例如，用戶(hù))的被檢測(cè)部位O的光Rl。受光元件16接受發(fā)光元件14發(fā)出的光Rl由被檢測(cè)部位O反射后的反射光R1’。接觸部19具有與被檢查體接觸的接觸面19A和與接觸面19A相對(duì)的相對(duì)面19B，接觸部19由對(duì)于發(fā)光元件14發(fā)出的光Rl的波長(zhǎng)透明的材料(例如，玻璃)構(gòu)成。如圖1的(A)所示，接觸部19能夠保護(hù)發(fā)光元件14，如圖1的(B)所示，接觸部19能夠保護(hù)受光元件16。
[0048]支承體92搭載在相對(duì)面19B上，支承第I元件。在圖1的(A)的例子中，受光元件16作為第I元件支承在支承體92上。在圖1的(B)的例子中，發(fā)光元件14作為第I元件支承在支承體92上。第2元件配置在相對(duì)面19B與支承體92之間，因此，能夠?qū)崿F(xiàn)光器件的小型化。在圖1的(A)的例子中，第2元件是發(fā)光元件14，在圖1的(B)的例子中，第2元件是受光元件16。這樣，第I元件和第2元件中的一方是發(fā)出朝向被檢查體的被檢測(cè)部位O的光Rl的發(fā)光元件14，第I元件和第2元件中的另一方是接受發(fā)光元件14發(fā)出的光Rl由被檢測(cè)部位O反射后的反射光R1’的受光元件16。
[0049]接觸部19對(duì)應(yīng)于例如專(zhuān)利文獻(xiàn)I的保護(hù)部16，專(zhuān)利文獻(xiàn)I的保護(hù)部16 (接觸部)沒(méi)有由對(duì)于專(zhuān)利文獻(xiàn)I的發(fā)光元件11發(fā)出的光的波長(zhǎng)透明的材料構(gòu)成。因此，在專(zhuān)利文獻(xiàn)I的例子中，保護(hù)部16 (接觸部)上設(shè)置有孔161。這樣，在專(zhuān)利文獻(xiàn)I的例子中，無(wú)法在保護(hù)部16 (接觸部)上搭載發(fā)光元件11 (或受光元件12)，在孔161上搭載有用于支承發(fā)光元件11(或受光元件12)的基板15(支承部)。為了使光通過(guò)孔161，孔161和發(fā)光元件11需要相互正確地配置。因此，基板15和保護(hù)部16也需要相互正確地配置。
[0050]在圖1的(A)、圖1的⑶的例子中，不需要一定在接觸部19上設(shè)置孔。在接觸部19上沒(méi)有孔的情況下，即便支承體92的定位精度惡化，發(fā)光元件14發(fā)出的光Rl也會(huì)經(jīng)由接觸部19到達(dá)被檢查體的被檢測(cè)部位O。換言之，能夠容易地將支承體92配置在接觸部19上。這樣，能夠提供能夠容易地進(jìn)行組裝的光器件。
[0051]如專(zhuān)利文獻(xiàn)I的圖13所示，在剖面圖中，保護(hù)部16(接觸部)沿從規(guī)定主體13的內(nèi)面(反射部131)的圓的中心朝向外側(cè)的方向延伸?？紤]專(zhuān)利文獻(xiàn)I的圖3，保護(hù)部16(接觸部)自身抑制了光的透射。因此，到達(dá)專(zhuān)利文獻(xiàn)I的受光元件12的光量減少，活體信息檢測(cè)器(廣義上為光器件)的檢測(cè)精度(SN比)不高。
[0052]在圖1的(A)、圖1的⑶的例子中，支承體92不需要像專(zhuān)利文獻(xiàn)I的圖13的保護(hù)部16 (接觸部)那樣延伸，并且，接觸部19由透明材料構(gòu)成，因此，光的透射性提高，光器件的檢測(cè)精度(SN比)提高。
[0053]如圖1的(A)、圖1的⑶所示，光器件還可具有反射部18。另外，也可以對(duì)光器件進(jìn)行變形，使得光器件具有不包含圖1的(A)、圖1的(B)所示的反射部18的結(jié)構(gòu)。在圖1的(A)的例子中，反射部18反射反射光R1’，在圖1的(B)的例子中，反射部18反射發(fā)光元件14發(fā)出的光R1。反射部18可在設(shè)置于發(fā)光元件14與受光元件16之間的穹面(球面或拋物面)上具有反射面。
[0054]在圖1的(A)、圖1的⑶的例子中，被檢測(cè)部位O(例如，血管)位于被檢查體的內(nèi)部。第I光Rl進(jìn)入被檢查體的內(nèi)部，在表皮、真皮以及皮下組織中進(jìn)行漫射或散射。然后，第I光Rl到達(dá)被檢測(cè)部位0，由被檢測(cè)部位O反射。被檢測(cè)部位O的反射光R1’在皮下組織、真皮以及表皮中進(jìn)行漫射或散射。不過(guò)，第I光Rl在血管中被部分地吸收。因此，由于脈搏的影響，血管中的吸收率發(fā)生變化，被檢測(cè)部位O的反射光R1’的光量也發(fā)生變化。這樣，活體信息(例如，脈搏數(shù))反映在被檢測(cè)部位O的反射光R1’中。
[0055]當(dāng)反射光R1’具有脈搏數(shù)信息(廣義上為活體信息)時(shí)，光器件可稱(chēng)作活體信息檢測(cè)器。在光器件(狹義上為活體信息檢測(cè)器)中，發(fā)光元件14發(fā)出朝向被檢查體(例如，用戶(hù))的被檢測(cè)部位O的光Rl。受光元件16接受發(fā)光元件14發(fā)出的光Rl由被檢測(cè)部位O反射后的、具有活體信息的光R1’(反射光)。
[0056]光器件(狹義上為活體信息檢測(cè)器)的結(jié)構(gòu)例不受圖1的(A)、圖1的(B)限定，也可以變更結(jié)構(gòu)例的一部分(例如，受光元件16)的形狀等。另外，活體信息可以是血液中的氧飽和度、體溫、心跳數(shù)等，被檢測(cè)部位O也可以位于被檢查體的表面SA。在圖1的(A)、圖1的(B)的例子中，第I光Rl被描繪為I條線，但實(shí)際上，發(fā)光元件14朝各個(gè)方向發(fā)出多個(gè)光。
[0057]1.2第I比較例
[0058]圖2的(A)、圖2的⑶示出與圖1的結(jié)構(gòu)例(或?qū)＠墨I(xiàn)I的結(jié)構(gòu)例)的比較例。另外，對(duì)與上述結(jié)構(gòu)例相同的結(jié)構(gòu)標(biāo)注同一標(biāo)號(hào)，省略其說(shuō)明。此外，雖然圖2的(A)、圖2的⑶的例子是比較例，但是是新結(jié)構(gòu)。圖2的(A)、圖2的⑶的例子如圖1的(A)所示，發(fā)光元件14配置在被檢測(cè)部位O側(cè)。
[0059]在圖2的(A)、圖2的⑶的例子中，改變了接觸部19的形狀，使得圖1的接觸部19具有凹部。另外，在圖2的(A)、圖2的(B)的例子中，光器件(狹義上為活體信息檢測(cè)器)可還具有基板11?；蛘呖纱嬷С畜w92而配置基板11?；?1具有第I面IlA和與第I面IIA相對(duì)的第2面11B，由對(duì)于發(fā)光元件14發(fā)出的光Rl的波長(zhǎng)透明的材料(例如聚酰亞胺)構(gòu)成。例如，如圖2的(A)所示，基板11例如可支承受光元件16。圖2的(A)、圖2的(B)的例子與對(duì)比文獻(xiàn)I的例子相比具有如下的優(yōu)點(diǎn)。
[0060]基板11配置在反射部18與保護(hù)部19之間，因此，即使受光元件16配置在基板11上，也不需要另外設(shè)置支承基板11自身的機(jī)構(gòu)，部件數(shù)減少。另外，基板11由對(duì)于發(fā)光波長(zhǎng)透明的材料構(gòu)成，因此，能夠在從發(fā)光元件14到受光元件16的光路途中配置基板11，不需要將基板11收納在光路以外的位置、例如反射部18的內(nèi)部。這樣，能夠提供能夠容易地進(jìn)行組裝的光器件(狹義上為活體信息檢測(cè)器)。
[0061]另外，在專(zhuān)利文獻(xiàn)I中，需要將發(fā)光元件11、受光元件12、基板15以及透明材料142裝入反射部131的內(nèi)部。因此，小型光探頭I的組裝并不容易。此外，根據(jù)專(zhuān)利文獻(xiàn)I的段落
[0048]，基板15將反射部131的內(nèi)部側(cè)形成為漫反射面。換言之，專(zhuān)利文獻(xiàn)I的基板15不需要由透明材料構(gòu)成。
[0062]但是，如圖2的㈧所示，反射光R1’除了接觸部19以外，還透射基板11。換言之，反射光R1’的光量不僅在接觸部19，在基板11也會(huì)減弱。因此，圖2的(A)、圖2的(B)的例子與圖1的例子相比，光器件的檢測(cè)精度不高。此外，由于接觸部19的凹部(tl-dl)等的存在，光器件的高度(hi)會(huì)變大。另外，tl是圖2的(B)所示的接觸部19的厚度，dl是圖2的(A)所示的發(fā)光元件14的第I發(fā)光面14A與被檢查體的表面SA之間的距離。
[0063]此外，圖2的(A)、圖2的⑶的例子與對(duì)比文獻(xiàn)I的例子相比具有導(dǎo)出如下的其他優(yōu)點(diǎn)的結(jié)構(gòu)。具體來(lái)說(shuō)，如下所述，該結(jié)構(gòu)也可用于圖1的例子。
[0064]如圖2的⑷所示，發(fā)光元件14安裝在相對(duì)面19B上。在圖2的⑷的例子中，省略了接至發(fā)光元件14的布線和接至受光元件16的布線，但是，例如，可如圖2的(B)的例子所示地進(jìn)行表示。另外，圖2的(B)的例子表示與一個(gè)剖面對(duì)應(yīng)的剖面圖，實(shí)際上還存在圖2的(B)的例子所示的布線以外的布線。在圖2的(B)的例子中，用虛線或白色的圓例示了在I個(gè)剖面上實(shí)際不存在的連接焊盤(pán)63’和凸點(diǎn)63-2。另外，在圖2的(B)的例子中示出了接至發(fā)光元件14的布線64的一部分，布線64具有接至發(fā)光元件14的連接焊盤(pán)64’。接至發(fā)光元件14的連接焊盤(pán)64’ (廣義上為接至發(fā)光元件14的第I布線)配置在相對(duì)面19B上，發(fā)光元件14安裝在接至發(fā)光元件14的連接焊盤(pán)64’的表面。在圖2的(B)的例子中，發(fā)光元件14例如通過(guò)凸點(diǎn)64-2等連接部件安裝在連接焊盤(pán)64’的表面(廣義上為接觸部19的相對(duì)面19B)。
[0065]由于發(fā)光元件14安裝在相對(duì)面19B上，因此，能夠縮短發(fā)光元件14與被檢查體(例如，用戶(hù))的被檢測(cè)部位O之間的距離。因此，到達(dá)被檢測(cè)部位O的光量增加，活體信息檢測(cè)器的檢測(cè)精度(SN比)提高。另一方面，專(zhuān)利文獻(xiàn)I的發(fā)光元件11和受光元件12與基板15 —起配置在反射部131的內(nèi)部，反射部131的內(nèi)部填充有透明材料142。通過(guò)這種結(jié)構(gòu)，發(fā)光元件11與被檢測(cè)部件之間會(huì)存在預(yù)定的距離，活體信息檢測(cè)器的檢測(cè)精度不高。
[0066]在圖2的(B)的例子中，連接焊盤(pán)64’通過(guò)凸點(diǎn)64_2 (例如，金屬凸點(diǎn)、焊錫凸點(diǎn)等)，例如與發(fā)光元件14的陽(yáng)極連接。在圖2的(B)的例子中，虛線示出的連接焊盤(pán)63’通過(guò)用白色的圓示出的凸點(diǎn)63-2，例如與發(fā)光元件14的陰極連接。在圖2的(B)的例子中，示出了接至受光元件16的布線的一部分，示出了接至受光元件16的連接焊盤(pán)61’。連接焊盤(pán)61’通過(guò)接合線61-1，例如與受光元件16的陽(yáng)極連接。在圖2的(B)的例子中，作為接至受光元件16的布線的一部分，例如還示出了與受光元件16的陰極連接的連接部62’。連接部62’例如經(jīng)由粘接劑(未圖示)與受光元件16的陰極直接連接。作為導(dǎo)電性的粘接劑(廣義上為連接部件)，例如能夠采用銀膏。
[0067]基板11的厚度例如是10[ μ m]?1000 [ μ m]。能夠在基板11上形成接至發(fā)光元件14的布線以及接至受光元件16的布線?；?1例如是印刷基板，但是，通常，印刷基板例如如專(zhuān)利文獻(xiàn)I的基板15那樣不是由透明材料構(gòu)成的。換言之，本發(fā)明人大膽采用至少對(duì)于發(fā)光元件14的發(fā)光波長(zhǎng)透明的材料來(lái)構(gòu)成印刷基板。接觸部19的厚度例如是I [ μ m]?3000[μ m]。
[0068]發(fā)光元件14例如是LED，LED發(fā)出的光的波長(zhǎng)例如在425 [nm]?625 [nm]的范圍內(nèi)具有強(qiáng)度的最大值(廣義上為峰值)，例如發(fā)出綠色的光。發(fā)光元件14的厚度例如是20 [ μ m]?1000 [μ m]。受光兀件16例如是光電二極管,一般能夠由Si光電二極管構(gòu)成。受光元件16的厚度例如是20 [μ m]?1000 [ μ m]。Si光電二極管接受的光的波長(zhǎng)例如在800 [nm]?1000 [nm]的范圍內(nèi)具有靈敏度的最大值(廣義上為峰值)。優(yōu)選受光元件16由GaAsP光電二極管構(gòu)成，GaAsP光電二極管接受的光的波長(zhǎng)例如在550 [nm]?650[nm]的范圍內(nèi)具有靈敏度的最大值(廣義上為峰值)?；铙w(水或血紅蛋白)容易透射過(guò)700[nm]?1100[nm]的范圍內(nèi)包含的紅外線，因此，例如與由Si光電二極管構(gòu)成的受光元件16相比，由GaAsP光電二極管構(gòu)成的受光兀件16能夠減少由外光引起的噪聲分量。
[0069]圖3的(A)、圖3的(B)、圖3的(C)示出如圖2的⑶所示的光器件的平面圖。圖3的(A)對(duì)應(yīng)于受光元件16側(cè)的平面圖，圖3的(B)對(duì)應(yīng)于發(fā)光元件14側(cè)的平面圖，圖3的(C)對(duì)應(yīng)于具有受光元件16和發(fā)光元件14的遮光區(qū)域。另外，圖3的(A)、圖3的⑶、圖3的(C)僅表示具有活體信息的光R1’ (反射光)朝向基板11的照射區(qū)域，照射區(qū)域例如能夠由反射部18的反射面(在圖2的(A)、圖2的⑶的例子中為穹面)與基板11的邊界18-1規(guī)定。邊界18-1的外形例如示出圓形。
[0070]如圖3的(A)所示，在(例如圖2的⑶的受光元件16側(cè)的)平面圖中，用于與受光元件16的陽(yáng)極(廣義上為電極)連接的布線61形成在基板11上。并且，用于與受光元件16的陰極(廣義上為電極)連接的布線62也形成在基板11上。在圖3的(A)的例子中，布線61具有接至受光元件16的連接焊盤(pán)61’和接合線61-1，布線61的連接焊盤(pán)61’經(jīng)由接合線61-1與受光元件16的陽(yáng)極連接。在圖3的(A)的例子中，布線62具有與受光元件16的陰極連接的連接部62’。
[0071]如圖3的⑶所示，在(例如圖2的(B)的發(fā)光元件14側(cè)的)平面圖中，用于與發(fā)光元件14的陰極連接的布線63形成在接觸部19 (狹義上為相對(duì)面19B)上。并且，用于與發(fā)光元件14的陽(yáng)極連接的布線64也形成在接觸部19 (狹義上為相對(duì)面19B)上。在圖3的(B)的例子中，布線63具有接至發(fā)光元件14的連接焊盤(pán)63’和凸點(diǎn)63_2，布線63的連接焊盤(pán)63’經(jīng)由凸點(diǎn)63-2與發(fā)光元件14的陰極連接。另外，布線63可具有連接焊盤(pán)63”。在圖3的(B)的例子中，布線64具有接至發(fā)光元件14的連接焊盤(pán)64’和凸點(diǎn)64_2，布線64的連接焊盤(pán)64’經(jīng)由凸點(diǎn)64-2與發(fā)光元件14的陽(yáng)極連接。另外，布線64可具有連接焊盤(pán)64”。
[0072]此外，接至發(fā)光元件14的布線63和布線64以及接至受光元件16的布線61和布線62的結(jié)構(gòu)例不由圖3的(A)、圖3的⑶限定。例如，布線61的連接焊盤(pán)61’的形狀，也可以代替圖3的(A)所示的圓形，例如是矩形、橢圓、多邊形等其他形狀。并且，例如，布線63的連接焊盤(pán)63’、63”的形狀，也可以代替圖2的⑶所示的矩形，例如是圓形、橢圓、多邊形等其他形狀。進(jìn)而，在圖3的(A)的例子中，受光元件16在底面具有陰極，但是，也可以如陽(yáng)極那樣在表面具有陰極。
[0073]例如如圖2的(A)所示，在具有活體信息的光R1’ (反射光)朝向基板11的情況下，具有活體信息的光R1’ (反射光)到達(dá)接觸部19的相對(duì)面19B。如圖3的⑶所示，在存在接至發(fā)光元件14的布線63和布線64的情況下，至少布線63和布線64遮斷或反射具有活體信息的光R1’ (反射光)，形成遮光區(qū)域。并且，即使在具有活體信息的光R1’ (反射光)進(jìn)入基板11的內(nèi)部的情況下，如圖3的(A)所示，在存在接至受光元件16的布線61和布線62的情況下，至少布線61和布線62抑制具有活體信息的光R1’ (反射光)從基板11的內(nèi)部到達(dá)外部。這樣，配置有布線61、布線62、布線63以及布線64的接觸部19以及基板11的遮光區(qū)域抑制具有活體信息的光R1’ (反射光)到達(dá)反射部18。換言之，具有活體信息的光R1’ (反射光)能夠透射過(guò)接觸部19以及除了基板11的遮光區(qū)域以外的基板11的區(qū)域。
[0074]圖3的(C)示出照射區(qū)域中的遮光區(qū)域，在圖3的(C)的例子中，用黑色描繪遮光區(qū)域。如圖3的(C)所示，在平面圖中，遮光區(qū)域能夠由圖3的(A)的布線61(包含連接焊盤(pán)61’和接合線61-1)和布線62 (包含連接部62’)、以及圖3的⑶的布線63 (包含連接焊盤(pán)63’和凸點(diǎn)63-2)和布線64 (包含連接焊盤(pán)64’和凸點(diǎn)64_2)規(guī)定。
[0075]1.3第2比較例
[0076]圖4的(A)、圖4的⑶示出與圖1的結(jié)構(gòu)例(或?qū)＠墨I(xiàn)I的結(jié)構(gòu)例)的其他比較例。另外，對(duì)與上述結(jié)構(gòu)例相同的結(jié)構(gòu)標(biāo)注同一標(biāo)號(hào)，省略其說(shuō)明。此外，雖然圖4的
(A)、圖4的⑶的例子是比較例，但是是新結(jié)構(gòu)。在圖4的㈧的例子中，發(fā)光元件14配置在基板11的第2面IlB上。具體來(lái)說(shuō)，如圖4的(B)所示，接至發(fā)光元件14的連接焊盤(pán)64’ (廣義上為接至發(fā)光元件14的第I布線)配置在第2面IlB上，連接焊盤(pán)64’經(jīng)由接合線64-1,例如與發(fā)光元件14的陽(yáng)極連接。
[0077]如圖2的例子所示，優(yōu)選的是，例如圖1的(A)的發(fā)光元件14搭載在相對(duì)面19B上，但是，如圖4的例子所示,例如圖1的(A)的發(fā)光元件14也可以不搭載在相對(duì)面19B上。具體來(lái)說(shuō)，優(yōu)選的是，圖1的(A)的發(fā)光元件14通過(guò)例如凸點(diǎn)等連接部件安裝在接觸部19的相對(duì)面19B上。也可以用接合線等代替凸點(diǎn)。在發(fā)光元件14搭載在相對(duì)面19B上時(shí)，如后所述，光器件的檢測(cè)精度提高，能夠使光器件小型化。
[0078]在圖4的(A)中，用d2表示與被檢測(cè)部位O相對(duì)、發(fā)出第I光Rl的第I發(fā)光面14A與被檢查體的表面SA之間的距離。在圖2的(A)中，用dl表示第I發(fā)光面14A與被檢查體的表面SA之間的距離。在圖2的(A)的例子中，由于將發(fā)光元件14安裝在相對(duì)面19B上，因此，dl < d2。因此，發(fā)光元件14與被檢測(cè)部位O之間的距離變短，因此，到達(dá)被檢測(cè)部位O的光量增加，活體信息檢測(cè)器的檢測(cè)精度(SN比)提高。
[0079]如圖4的(B)所示，當(dāng)發(fā)光元件14配置在基板11的第2面IlB上時(shí)，需要接合線64-1。接合線64-1配置在連接焊盤(pán)64’與發(fā)光元件14的陽(yáng)極之間，如圖4的(B)所示，接合線64-1描繪為弧，用δ 2表示接合線64-1(弧)的高度或深度。δ 2例如是120[ μ m]。另外，為了使接觸部19不破壞接合線64-1，在圖4的⑶中，設(shè)置有用δ I表示間隙。δ?例如是300 [μ m]?？紤]接合線64_1的制造誤差和基板11的彎曲，不可使δ I為O。
[0080]因此，圖4的⑶所示的接觸部19的厚度t2大于圖2的⑶所示的接觸部19的厚度tl。這樣，圖4的(A)所示的活體信息檢測(cè)器的高度h2大于圖2的(A)所示的活體信息檢測(cè)器的高度hi。換言之，在圖2的(A)、圖2的(B)的例子中，能夠使活體信息檢測(cè)器小型化。
[0081]圖5的(A)、圖5的(B)、圖5的(C)示出圖4的⑶所示的光器件的平面圖。圖5的(A)對(duì)應(yīng)于受光元件16側(cè)的平面圖，圖5的(B)對(duì)應(yīng)于發(fā)光元件14側(cè)的平面圖，圖5的(C)對(duì)應(yīng)于具有受光元件16和發(fā)光元件14的遮光區(qū)域。另外，對(duì)與上述結(jié)構(gòu)例相同的結(jié)構(gòu)標(biāo)注相同的標(biāo)號(hào)并省略其說(shuō)明。雖然圖5的㈧與圖3的(A) —致，但是，在圖5的(B)的例子中，布線63具有接至發(fā)光元件14的連接焊盤(pán)63’和接合線63-1，布線63的連接焊盤(pán)63’經(jīng)由接合線63-1與發(fā)光元件14的陰極連接。在圖5的(B)的例子中，布線64具有接至發(fā)光元件14的連接焊盤(pán)64’和接合線64-1，布線64的連接焊盤(pán)64’經(jīng)由接合線64_1與發(fā)光元件14的陽(yáng)極連接。
[0082]圖5的(B)的連接焊盤(pán)63’和連接焊盤(pán)64’在發(fā)光元件的外側(cè)分別與接合線63_1和接合線64-1連接，因此，圖3的(C)所示的遮光區(qū)域小于圖5的(C)所示的遮光區(qū)域。因此，在圖3的(C)的例子中，具有活體信息的光R1’(反射光)容易到達(dá)受光元件16，活體信息檢測(cè)器的檢測(cè)精度(SN比)提高。
[0083]1.4第2結(jié)構(gòu)例
[0084]圖6的(A)、圖6的⑶示出本實(shí)施方式的光器件的其他結(jié)構(gòu)例。圖6的㈧的剖面圖對(duì)應(yīng)于圖1的㈧的剖面圖，圖6的⑶是與不同于圖6的(A)的剖面的其他剖面對(duì)應(yīng)的剖面圖。另外，對(duì)與上述結(jié)構(gòu)例相同的結(jié)構(gòu)標(biāo)注相同的標(biāo)號(hào)并省略其說(shuō)明。如圖6的
(A)、圖6的(B)所示，支承體92兼作反射部。另外，在將支承體92稱(chēng)作第I反射部時(shí)，可將反射部18稱(chēng)作第2反射部。在圖6的(A)、圖6的(B)的例子中，支承體92 (第I反射部)固定在接觸部19的相對(duì)面19B上。支承體92例如可通過(guò)粘接劑等固定。
[0085]如圖6的(A)所示，發(fā)光元件14發(fā)出朝向被檢查體(例如，用戶(hù))的被檢測(cè)部位O的第I光R1、和朝向與被檢測(cè)部位O不同方向(支承體92的反射面)的第2光R2。支承體92(第I反射部)反射第2光R2而將其引導(dǎo)到被檢測(cè)部位O。受光元件16接受第I光Rl和第2光R2由被檢測(cè)部位O反射后的、具有活體信息的光Rl’、R2’ (反射光:有效光)。第2反射部18反射來(lái)自被檢測(cè)部位O的具有活體信息的光R1’、R2’(反射光)而將其引導(dǎo)到受光元件16。由于支承體92(第I反射部)的存在，沒(méi)有直接到達(dá)被檢查體(用戶(hù))的被檢測(cè)部位O的第2光R2也到達(dá)被檢測(cè)部位O。換言之，經(jīng)由支承體92 (第I反射部)到達(dá)被檢測(cè)部位O的光量增加，發(fā)光元件14的效率提高。因此，光器件(狹義上為活體信息檢測(cè)器)的檢測(cè)精度(SN比)提高。這樣，支承體92具有使第2光R2反射到被檢測(cè)部位O的反射面。
[0086]另外，專(zhuān)利文獻(xiàn)I公開(kāi)了與第2反射部18對(duì)應(yīng)的結(jié)構(gòu)(專(zhuān)利文獻(xiàn)I的圖16的反射部131)。具體而言，專(zhuān)利文獻(xiàn)I的圖16的受光元件12經(jīng)由反射部131接受被檢測(cè)部位的反射光。但是，專(zhuān)利文獻(xiàn)I沒(méi)有公開(kāi)與兼作第I反射部的支承體92對(duì)應(yīng)的結(jié)構(gòu)。換言之，在本申請(qǐng)時(shí)，本領(lǐng)域技術(shù)人員沒(méi)有認(rèn)識(shí)到提高專(zhuān)利文獻(xiàn)I的圖16的發(fā)光元件11的效率。
[0087]在圖6的(A)的例子中，發(fā)光元件14如圖2的⑶所示，搭載在接觸部19的相對(duì)面19B上。此外，接至發(fā)光元件14的布線64形成在相對(duì)面19B上。在圖6的(B)的例子中，接至發(fā)光元件14的布線63也形成在相對(duì)面19B上。不過(guò)，可使未被圖6的(A)、圖6的
(B)所示的接至受光元件16的布線61、62形成在相對(duì)面19B上(參照?qǐng)D7的(A))。
[0088]接至發(fā)光元件14和受光元件16的至少一方的布線61、62、63、64形成在接觸部19的相對(duì)面19B上，因此，可使接觸部19的相對(duì)面19B作為基板發(fā)揮作用。換言之，除了發(fā)光元件14和受光元件16之間的基板(例如，圖2的⑶所示的第I基板部分11-1)之外，用于將發(fā)光元件14和受光元件16的至少一方與外部連接的基板(例如，圖2的(B)所示的第2基板部分11-2)也不需要另外設(shè)置。
[0089]如表示與不同于圖6的(A)的剖面的其他剖面對(duì)應(yīng)的剖面圖的圖6的(B)所示，光器件可具有配置在支承體19和反射部18之間的基板11。在圖6的(B)的例子中，接至形成在相對(duì)面19B上的發(fā)光元件14的布線63與形成在基板11上的布線63電連接。另外，未被圖6的(B)所示的接至發(fā)光元件14的布線64和接至受光元件16的布線61、62也可分別與形成在基板11上的布線64、61、62電連接(參照?qǐng)D7的(A)、7的⑶、7的(C))。
[0090]這樣，通過(guò)將基板11(例如，圖2的⑶所示的第3基板部分11-3)配置在接觸部19和反射部18之間，能夠容易地取出接至發(fā)光元件14和受光元件16的至少一方的布線
61、62、63、64。與圖6的(B)的例子不同，例如可以在反射部18上形成未圖示的孔，在該孔中穿過(guò)布線61、62、63、64。另外，接至形成在圖6的(B)的基板11上的發(fā)光元件14和受光元件16的至少一方的布線61、62、63、64為接至控制電路的布線時(shí)，基板11可稱(chēng)作外部基板，該控制電路用于控制形成在未圖示的例如母板上的發(fā)光元件14和受光元件16的至少一方。
[0091]基板11具有第I面IIA (例如表面)和與第I面IlA相對(duì)的第2面IIB (例如背面)。圖6的(B)所示的基板11可僅在第2面IlB上形成布線61、62、63、64。例如如圖2的(B)和圖4的(B)所示，當(dāng)在基板11的上下配置發(fā)光元件14和受光元件16時(shí)，該基板11在第I面IlA上形成布線61、62，在第2面IlB上形成布線63、64。當(dāng)在基板11的兩面形成布線61、62、63、64時(shí)，制造成本增加。換言之，在圖6的(B)的例子中，在基板11的一面上形成布線61、62、63、64，能夠減少制造成本。另外，在圖6的(B)的例子中，基板11不需要具有使光衰減的光透射部(例如，圖2的(B)所示的第2基板部分11-2)，因此，光的透射性提高，光器件的檢測(cè)精度(SN比)提高。
[0092]在圖6的(A)的例子中，除了接合線61-1以外，還存在接合線62_1。在圖6的(A)的例子中，用虛線示出接合線62-1。在圖2的(B)的例子中，連接部62’直接與受光元件16的陰極連接。在圖6的(A)的例子中，可形成用虛線示出的連接部62’作為連接焊盤(pán)(參照?qǐng)D7的(A))。在圖6的(A)、圖6的⑶的例子中，接合線62-1將連接部62’(連接焊盤(pán))與支承體92的支承面(參照?qǐng)D10的(A)、圖10的⑶、10的(C)的支承面92-5)電連接。在圖6的(A)、圖6的(B)的例子中，支承體92的支承面支承受光元件16(廣義上為第I元件)，且具有導(dǎo)電性。另外，受光元件16的里面電極(狹義上為陰極、受光元件16的電極中配置在支承面?zhèn)鹊谋砻嫔系碾姌O)與支承面電連接。支承體92的支承面例如經(jīng)由粘接劑(未圖示)與受光元件16的里面電極(狹義上為陰極)直接連接。作為導(dǎo)電性的粘接劑(廣義上為連接部件)，例如能夠采用銀膏。
[0093]此外，在圖6的(B)中，省略了接合線62-1的一部分，但實(shí)際上，如圖6的(A)所示，接合線62-1與連接部62’(連接焊盤(pán))連接。另外，在圖6的(B)中，基板11的尺寸不一定表示正確的尺寸。即，當(dāng)在接觸部19和發(fā)射部18之間配置基板11時(shí)，反射部18不一定需要進(jìn)行用于插入基板11的加工。
[0094]圖7的(A)、圖7的(B)、圖7的(C)示出圖6的(A)、圖6的⑶所示的光器件的平面圖。圖7的(A)主要與表示受光元件16和支承體92 (第I反射部)的平面圖對(duì)應(yīng)，圖7的(B)主要與表示發(fā)光元件14的平面圖對(duì)應(yīng)，圖7的(C)不僅與具有受光元件16和發(fā)光元件14的遮光區(qū)域?qū)?yīng)，而且與基板11對(duì)應(yīng)。另外，對(duì)與上述的結(jié)構(gòu)例相同的結(jié)構(gòu)標(biāo)注相同的標(biāo)號(hào)并省略其說(shuō)明。
[0095]在圖6的(A)、圖6的(B)的例子中，受光元件16不是配置在基板11上而是配置在支承體92上，因此，圖7的(A)表示經(jīng)由支承體92配置在接觸部19上的受光元件16。在圖7的(A)中，用虛線示出反射部18的穹面與接觸部19之間的邊界18-1。在圖7的(A)的例子中，布線61具有連接焊盤(pán)61”，布線62具有連接焊盤(pán)62”。
[0096]圖7的(C)表示基板11，用細(xì)線示出形成在接觸部19上的連接焊盤(pán)61”、62”、63”、64”。形成在接觸部19上的布線61、62、63、64分別經(jīng)由連接焊盤(pán)61”、62”、63”、64”與形成在基板11上的布線61、62、63、64電連接(參照?qǐng)D6的(B)、圖7的(A)、圖7的(B)、圖7的
(C))。
[0097]圖8示出發(fā)光元件14發(fā)出的光的強(qiáng)度特性的一例。在圖8的例子中，具有520 [nm]波長(zhǎng)的光的強(qiáng)度指示最大值，利用該強(qiáng)度將具有其他波長(zhǎng)的光的強(qiáng)度歸一化。另外，在圖8的例子中，發(fā)光元件14發(fā)出的光的波長(zhǎng)的范圍是470 [nm]?600 [nm]。
[0098]圖9示出通過(guò)接觸部19的光的透射特性的一例。如圖9所示，例如顯現(xiàn)出圖8的強(qiáng)度最大值的發(fā)光元件14發(fā)出的光的波長(zhǎng)(520[nm])的透射率為50[%]以上。例如圖6的(B)的基板11不需要由對(duì)于發(fā)光元件14發(fā)出的光Rl的波長(zhǎng)透明的材料構(gòu)成，普通的印刷基板即可。例如圖2的㈧所示的基板11由對(duì)于發(fā)光元件14發(fā)出的光Rl的波長(zhǎng)透明的材料構(gòu)成，沒(méi)有示出通過(guò)該基板11本身的光的透射特性的例子，但與圖9的透射特性相同，能夠?qū)⒒?1對(duì)于520[nm]波長(zhǎng)的透射率例如設(shè)定為50[% ]以上。
[0099]圖10的(A)、圖10的⑶、圖10的(C)示出圖6的(A)、圖6的⑶的支承體92(第I反射部)的結(jié)構(gòu)例。如圖10的(A)所示，支承體92(第I反射部)可具有支承發(fā)光元件14的支承部92 - 1、包圍發(fā)光元件14的第2發(fā)光面14B的壁部的內(nèi)壁面92 — 2和頂面92 - 3。另外，在圖10的(A)?圖10的(C)中省略了發(fā)光元件14。在圖10的的
(A)的例子中，支承體92(第I反射部)能夠在內(nèi)壁面92 — 2上使第2光R2反射到被檢測(cè)部位0(參照?qǐng)D6的(A))，內(nèi)壁面92 - 2具有第I反射面。支承部92 — I的厚度例如是50 [ μ m]?1000 [ μ m]，壁部(92 — 3)的厚度例如是 100 [ μ m]?1000 [ μ m]。
[0100]在圖10的的(A)的例子中，內(nèi)壁面92 — 2具有斜面(92 — 2)，該斜面(92 — 2)在俯視圖中越是沿寬度方向(第I方向)遠(yuǎn)離支承體92(第I反射部)的中心的位置，越是沿高度方向(與第I方向正交的方向)向被檢測(cè)部位O側(cè)位移。圖10的(A)的斜面(92 -2)在剖面圖中形成為傾斜平面，但也可以是例如圖10的(C)所示的彎曲面等斜面。內(nèi)壁面92 - 2也可以形成為傾斜角度不同的多個(gè)傾斜平面，或者還可以形成為具有多個(gè)曲率的彎曲面。在支承體92 (第I反射部)的內(nèi)壁面92 — 2具有斜面的情況下，該支承體92 (第I反射部)的內(nèi)壁面92 — 2能夠朝向被檢測(cè)部位O反射第2光R2。換言之，該支承體92 (第I反射部)的內(nèi)壁面92 - 2的斜面可稱(chēng)作提高發(fā)光元件14的指向性后的第I反射面。在這種情況下，到達(dá)被檢測(cè)部位O的光量進(jìn)一步增加。另外，例如也可以按照?qǐng)D10的(B)所示省略圖10的(A)、圖10的(C)的頂面92 — 3。另外，在圖10的(A)?圖10的(C)中，利用標(biāo)號(hào)92 - 4表示的范圍作為鏡面部發(fā)揮作用。
[0101]圖11的(A)、圖11的⑶示出圖6的(A)、圖6的⑶的支承體92 (第I反射部)和發(fā)光元件14在俯視圖中的外觀例。在圖11的(A)的例子中，在(例如圖6的(A)的被檢測(cè)部位O側(cè)的)俯視圖中，支承體92(第I反射部)的外周呈圓形，圓的直徑例如是直徑200 [ μ m]?11000[μπι]。在圖11的(A)的例子中，支承體92(第I反射部)的壁部(92 —2)包圍發(fā)光元件14(參照?qǐng)D6的(A)、圖10的的㈧)。另外，支承體92(第I反射部)的外周在俯視圖中，例如也可以如圖11的的(B)所示，呈現(xiàn)四方形(狹義上為正方形)。并且，在圖11的(A)、圖11的⑶的例子中，在(例如圖6的(A)的被檢測(cè)部位O側(cè)的)俯視圖中，發(fā)光元件14的外周呈四方形(狹義上為正方形)，正方形的一條邊例如是100 [ μ m]?10000 [ μ m]。另外，發(fā)光元件14的外周也可以呈圓形。
[0102]支承體92(第I反射部)自身是利用金屬形成的，通過(guò)對(duì)其表面進(jìn)行鏡面加工，具有反射構(gòu)造(狹義上為鏡面反射構(gòu)造)。另外，支承體92(第I反射部)例如也可以利用樹(shù)脂形成，并對(duì)其表面進(jìn)行鏡面加工。具體地講，例如，準(zhǔn)備支承體92(第I反射部)的基底金屬，然后對(duì)其表面進(jìn)行例如電鍍?；蛘?，例如將熱塑性樹(shù)脂填充在支承體92(第I反射部)的模具(未圖示)中進(jìn)行成形，然后在其表面蒸鍍例如金屬膜。
[0103]當(dāng)整個(gè)支承體92 (第I反射部)為金屬時(shí)，例如圖10的(A)所示的支承體92 (第I反射部)的支承面92-5具有導(dǎo)電性。另外，當(dāng)支承體92(第I反射部)利用樹(shù)脂構(gòu)成時(shí)，也可以在支承面92-5上蒸鍍金屬膜，使支承面92-5(金屬膜)具有導(dǎo)電性。
[0104]在圖11的(A)、圖11的⑶的例子中，在(例如圖6的⑷的被檢測(cè)部位O側(cè)的)俯視圖中，支承體92(第I反射部)除了直接支承發(fā)光元件14的區(qū)域之外的區(qū)域(支承部92 -1的一部分、壁部的內(nèi)壁面92 - 2以及頂面92 — 3)露出。該露出的區(qū)域在圖10的
(A)的例子中被表不為鏡面部92 — 4。另外，在圖10的(A)的例子中，表不鏡面部92 — 4的虛線位于第I反射部92的內(nèi)側(cè)，但實(shí)際上，鏡面部92 - 4形成于第I反射部92的表面上。
[0105]在圖10的⑷、圖10的⑶、圖10的(C)的例子中，優(yōu)選的是，鏡面部92-4具有高反射率。鏡面部92-4的反射率例如是80%?90%以上。另外，鏡面部92-4可僅形成在內(nèi)壁面92-2的斜面上。當(dāng)鏡面部92-4不僅形成在內(nèi)壁面92-2的斜面上而且形成在支承部92-1上時(shí)，發(fā)光元件14的指向性進(jìn)一步提高。
[0106]在圖6的(A)的例子中，第2光R2進(jìn)入被檢查體的內(nèi)部，被檢測(cè)部位O的反射光R2’朝向第2反射部18?；铙w信息(脈搏數(shù))還反映在被檢測(cè)部位O的反射光R2’中。在圖6的(A)的例子中，第I光Rl在被檢查體的表面(皮膚表面)SA部分反射。在被檢測(cè)部位O位于被檢查體的內(nèi)部時(shí)，活體信息(脈搏數(shù))不能反映在被檢查體的表面SA的反射光R1”(直接反射光)中。
[0107]第2反射部18例如由樹(shù)脂形成，通過(guò)對(duì)其表面(受光元件16側(cè)的反射面)進(jìn)行鏡面加工，由此具有反射構(gòu)造(狹義上為鏡面反射構(gòu)造)。換言之，第2反射部18可使光進(jìn)行鏡面反射而不進(jìn)行漫反射。在第2反射部18具有鏡面反射構(gòu)造的情況下，該第2反射部18還可以使第I光Rl的反射光Rl”(直接反射光:無(wú)效光)不反射到受光元件16 (參照?qǐng)D6的(A))，該反射光R1”具有與第I光Rl的反射光R1’的反射角不同的反射角。在這樣的情況下，活體信息檢測(cè)器(廣義上為光器件)的檢測(cè)精度進(jìn)一步提高。此外，如圖6的(A)所示，第I光Rl的反射光R1’以位于被檢查體內(nèi)部的被檢測(cè)部位O為起點(diǎn)，因此第I光Rl的反射光R1’的反射角(以與被檢查體的表面SA垂直的直線為基準(zhǔn)的反射角)一般較小。另一方面，第I光Rl的反射光R1”以被檢查體的表面SA為起點(diǎn)，因此第I光Rl的反射光Rl ”的反射角一般較大。
[0108]可是，專(zhuān)利文獻(xiàn)I的圖16公開(kāi)了反射部131，根據(jù)專(zhuān)利文獻(xiàn)I的第0046段、第0059段、第0077段，反射部131具有漫反射構(gòu)造，通過(guò)提高反射率來(lái)提高受光元件12的效率。但是，在本申請(qǐng)?zhí)峤粫r(shí)，本領(lǐng)域技術(shù)人員未意識(shí)到如下情況:在專(zhuān)利文獻(xiàn)I的反射部131中，也會(huì)使直接反射光(廣義上為噪聲)反射到受光元件12。換言之，本發(fā)明人意識(shí)到如下情況:通過(guò)從受光信號(hào)中降低直接反射光引起的噪聲分量來(lái)提高受光元件的效率。換言之，本發(fā)明人意識(shí)到如下情況:在第2反射部18具有鏡面反射構(gòu)造的情況下，活體信息檢測(cè)器(廣義上為光器件)的檢測(cè)精度進(jìn)一步提聞。
[0109]1.5第3結(jié)構(gòu)例
[0110]圖12的(A)、圖12的⑶示出本實(shí)施方式的光器件的其他結(jié)構(gòu)例。圖12的(A)的剖面圖對(duì)應(yīng)于圖1的㈧的剖面圖，圖12的⑶的剖面圖對(duì)應(yīng)于圖1的⑶的剖面圖。另外，對(duì)與上述結(jié)構(gòu)例相同的結(jié)構(gòu)標(biāo)注相同的標(biāo)號(hào)并省略其說(shuō)明。如圖12的(A)、圖12的
(B)所示，接觸部19也可以具有凹部，支承體92搭載在該凹部上。換言之，例如圖1的(A)的接觸部19的形狀可以改變?yōu)槔鐖D2的(A)的接觸部19的形狀。
[0111]在圖12的(A)、圖12的⑶的例子中，支承體92搭載在相對(duì)面19B上，支承第I元件。在圖12的(A)的例子中，受光元件16作為第I元件支承在支承體92上。在圖12的(B)的例子中，發(fā)光元件14作為第I元件支承在支承體92上。例如在圖2的(B)的例子中，存在基板11(第I基板部分11-1)，需要在基板11與發(fā)光元件14之間設(shè)置空間。在圖12的(A)、圖12的(B)的例子中，不需要這樣的空間，能夠?qū)崿F(xiàn)光器件的小型化。
[0112]圖12的(A)的支承體92與圖6的(A)的支承體92 —樣能夠兼作反射部。另外，圖12的(A)的發(fā)光元件14與圖6的(A)的發(fā)光元件14 一樣能夠搭載在接觸部19的相對(duì)面19B上，能夠在相對(duì)面19B上形成接至發(fā)光元件14和受光元件16的至少一方的布線61、
62、63、64(參照?qǐng)D 13 的(A)、圖 13 的(B))。
[0113]圖13的(A)、圖13的⑶是接至發(fā)光元件14的布線的說(shuō)明圖。圖13的(A)、圖13的(B)對(duì)應(yīng)于圖12的(A)。另外，對(duì)與上述結(jié)構(gòu)例相同的結(jié)構(gòu)標(biāo)注相同的標(biāo)號(hào)并省略其說(shuō)明。在圖13的(A)、圖13的⑶的例子中，接至發(fā)光元件14的布線63、64形成在相對(duì)面19B 上。
[0114]如圖13的(A)所示，當(dāng)布線64 (接至發(fā)光元件14的第2布線)配置在基板11的第2面IlB上時(shí)，配置在接觸部19的相對(duì)面19B上的布線64 (接至發(fā)光元件14的第I布線)經(jīng)由導(dǎo)電部件與配置在基板11的第2面IlB上的布線64 (接至發(fā)光元件14的第2布線)電連接。在圖13的㈧的例子中，導(dǎo)電部件例如是彈簧64-4，例如通過(guò)將金屬電鍍用于彈簧，使彈簧64-4具有導(dǎo)電性。導(dǎo)電部件例如也可以是導(dǎo)電性橡膠。
[0115]在圖13的⑶的例子中，配置在接觸部19的相對(duì)面19B上的布線64 (接至發(fā)光元件14的第I布線)經(jīng)由導(dǎo)電部件(例如，彈簧63-4、導(dǎo)電性橡膠等)與配置在基板11的第2面IlB上的布線63 (接至發(fā)光元件14的第2布線)電連接。在圖13的(A)、圖13的
(B)的例子中，發(fā)光元件14經(jīng)由凸點(diǎn)64-2、63-2安裝在布線64、63(接至發(fā)光元件14的第I布線)的表面上。
[0116]在圖13的(A)、圖13的⑶的例子中，省略了受光元件16，但是，能夠在相對(duì)面19B上形成接至受光元件16的布線61、62(參照?qǐng)D14的(A)、圖14的(B))。
[0117]圖14的(A)、圖14的⑶是接至受光元件16的布線的說(shuō)明圖。圖14的(A)、圖14的(B)對(duì)應(yīng)于圖12的(A)。另外，對(duì)與上述結(jié)構(gòu)例相同的結(jié)構(gòu)標(biāo)注相同的標(biāo)號(hào)并省略其說(shuō)明。在圖14的(A)、圖14的⑶的例子中，接至受光元件16的布線61、62形成在相對(duì)面19B上。在圖14的(A)、圖14的⑶的例子中，省略了發(fā)光元件14。在圖14的(A)、圖14的(B)的例子中，受光元件16經(jīng)由接合線62-1、61-1與形成在相對(duì)面19B上的布線62、61(狹義上為連接焊盤(pán)62’、61’)電連接。
[0118]可是，如圖6的(B)所示，當(dāng)支承體92(第I反射部)固定在布線64上時(shí)，有時(shí)粘接劑93的厚度會(huì)變薄。因此，為了保護(hù)布線64 (接至發(fā)光元件14的布線)(廣義上為相對(duì)面19B)，如圖13的(A)所示，能夠?qū)⒔^緣部件64-3設(shè)置在布線64上。另外，為了保護(hù)布線63 (接至發(fā)光元件14的布線)(廣義上為相對(duì)面19B)，如圖13的(B)所示，能夠?qū)⒔^緣部件63-3設(shè)置在布線63上。這樣，支承體92(第I反射部)經(jīng)由絕緣部件63_3、64_3固定在相對(duì)面19B上。絕緣部件63-3、64-3例如可由阻焊劑(廣義上為抗蝕劑)構(gòu)成。
[0119]另外，在圖14的(A)、圖14的⑶的例子中，也可將絕緣部件設(shè)置在布線61、62上。例如如圖6的(B)所示，在接觸部19不具有凹部時(shí)，不一定需要設(shè)置圖13的(A)、圖13的
(B)、圖14的(A)、圖14的⑶的彈簧61-4、62-4、63-4、64-4。例如如圖6的⑶所示，在接觸部19平坦時(shí)，能夠提供能夠容易地進(jìn)行組裝的光器件(狹義上為活體信息檢測(cè)器)。
[0120]1.6變形例
[0121]圖15示出圖7的(A)所示的支承體92的變形例。如圖15所示，支承體92也可以具有用于接受接合線62-1的擴(kuò)張部92-6。為了提高受光元件16的效率而擴(kuò)大受光元件16的外形時(shí)，接受接合線62-1的支承面92-5的面積減少。在這種情況下，很難將接合線62-1與支承面92-5連接，或者與支承面92-5連接的接合線62_1的可靠性降低。此外，在擴(kuò)大支承體92的外形時(shí)，遮光區(qū)域的面積會(huì)增加。于是，通過(guò)設(shè)置擴(kuò)張部92-6，能夠防止支承面92-5的面積不必要的增加。另外，通過(guò)設(shè)置擴(kuò)張部92-6，將接合線62-1連接到支承面92-5變得容易，或者與支承面92-5連接的接合線62-1的可靠性提高。圖15的(A)所示的擴(kuò)張部92-6例如能夠用于圖6的(A)或圖14的(A)的支承體92。
[0122]2.活體信息測(cè)定裝置
[0123]2.1脈搏計(jì)
[0124]圖16的㈧、圖16的⑶是具有圖1的(A)、圖6的㈧等的活體信息檢測(cè)器(廣義上為光器件)的活體信息測(cè)定裝置的外觀例。如圖16的(A)所示，例如圖1的活體信息檢測(cè)器(廣義上為光器件)還可具有表帶150，該表帶150能夠?qū)⒒铙w信息檢測(cè)器安裝在被檢查體(用戶(hù))的臂(狹義上為手腕)上。在圖16的(A)的例子中，活體信息是脈搏數(shù)，例如顯示“72”。另外，將活體信息檢測(cè)器安裝在手表內(nèi)，顯示時(shí)刻(例如，上午8時(shí)15分)。另外，如圖16的(B)所示，在手表的后蓋上設(shè)有開(kāi)口部，在開(kāi)口部中露出例如圖1的接觸部19。在圖16的⑶的例子中，手表中安裝有第2反射部18和受光元件16。在圖16的(B)的例子中，省略了支承體92 (第I反射部)、發(fā)光元件14、表帶150等。
[0125]圖17示出活體信息測(cè)定裝置的結(jié)構(gòu)例?；铙w信息測(cè)定裝置具有圖1的(A)、圖6的(A)等的活體信息檢測(cè)器、以及根據(jù)在活體信息檢測(cè)器的受光元件16中生成的受光信號(hào)來(lái)測(cè)定活體信息的活體信息測(cè)定部。如圖17所示，活體信息檢測(cè)器可具有發(fā)光元件14、受光元件16以及發(fā)光元件14的控制電路161。活體信息檢測(cè)器可還具有受光元件16的受光信號(hào)的放大電路162。另外，活體信息測(cè)定部可具有對(duì)受光元件16的受光信號(hào)進(jìn)行A/D轉(zhuǎn)換的A/D轉(zhuǎn)換電路163、以及計(jì)算脈搏數(shù)的脈搏數(shù)計(jì)算電路164?；铙w信息測(cè)定部可還具有顯示脈搏數(shù)的顯示部165。
[0126]活體信息檢測(cè)器可具有加速度檢測(cè)部166，活體信息測(cè)定部可還具有:對(duì)加速度檢測(cè)部166的加速度信號(hào)進(jìn)行A/D轉(zhuǎn)換的A/D轉(zhuǎn)換電路167、以及對(duì)數(shù)字信號(hào)進(jìn)行處理的數(shù)字信號(hào)處理電路168?；铙w信息測(cè)定裝置的結(jié)構(gòu)例不受圖17限定。圖17的脈搏數(shù)計(jì)算電路164例如可以是安裝有活體信息檢測(cè)器的電子設(shè)備的MPU(Micro Processing Unit:微處理單元)。
[0127]圖17的控制電路161驅(qū)動(dòng)發(fā)光元件14。控制電路161例如是恒流電路，經(jīng)由保護(hù)電阻將給定電壓(例如，6[V])提供給發(fā)光元件14，將流向發(fā)光元件14的電流保持在給定值(例如，2[mA])。此外，為了降低消耗電流，控制電路161可間歇地(例如，以128 [Hz]的頻率)驅(qū)動(dòng)發(fā)光元件14。控制電路161例如形成在母板上，控制電路161與發(fā)光元件14之間的布線例如形成在圖6的(A)、圖6的⑶的基板11和接觸部19上。
[0128]圖17的放大電路162能夠從在受光元件16中生成的受光信號(hào)(電流)中去除直流分量，僅提取交流分量，將該交流分量放大來(lái)生成交流信號(hào)。放大電路162例如通過(guò)高通濾波器來(lái)去除給定頻率以下的直流分量，例如利用運(yùn)算放大器對(duì)交流分量進(jìn)行緩沖。此外，受光信號(hào)包含脈動(dòng)分量以及體動(dòng)分量。放大電路162或控制電路161能夠?qū)⒗缡故芄庠?6在反向偏壓下動(dòng)作的電源電壓提供給受光元件16。在間歇地驅(qū)動(dòng)發(fā)光元件14的情況下，受光元件16的電源也間歇地提供，交流分量也間歇地放大。放大電路162例如形成在母板上，放大電路162與受光元件16之間的布線例如形成在圖6的(A)、圖6的⑶的基板11上。另外，放大電路162也可以在高通濾波器的前級(jí)具有放大受光信號(hào)的放大器。在放大電路162具有放大器的情況下，放大器例如形成在基板11上。
[0129]圖17的A/D轉(zhuǎn)換電路163將在放大電路162中生成的交流信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)(第I數(shù)字信號(hào))。圖17的加速度檢測(cè)部166例如檢測(cè)3軸(X軸、Y軸、Z軸)的加速度來(lái)生成加速度信號(hào)。身體(臂)的動(dòng)作、乃至活體信息測(cè)定裝置的動(dòng)作反映在加速度信號(hào)中。圖17的A/D轉(zhuǎn)換電路167將在加速度檢測(cè)部166中生成的加速度信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)(第2數(shù)字信號(hào))。
[0130]圖17的數(shù)字信號(hào)處理電路168使用第2數(shù)字信號(hào)來(lái)去除或降低第I數(shù)字信號(hào)的體動(dòng)分量。數(shù)字信號(hào)處理電路168例如可由FIR濾波器等自適應(yīng)濾波器構(gòu)成。數(shù)字信號(hào)處理電路168將第I數(shù)字信號(hào)以及第2數(shù)字信號(hào)輸入至自適應(yīng)濾波器，生成去除或降低了噪聲的濾波器輸出信號(hào)。
[0131]圖17的脈搏數(shù)計(jì)算電路164例如通過(guò)高速傅立葉轉(zhuǎn)換(廣義上為擴(kuò)散傅立葉轉(zhuǎn)換)，對(duì)濾波器輸出信號(hào)進(jìn)行頻率分析。脈搏數(shù)計(jì)算電路164根據(jù)頻率分析的結(jié)果，確定表示脈動(dòng)分量的頻率，計(jì)算脈搏數(shù)。
[0132]2.2脈沖血氧計(jì)
[0133]下面，對(duì)作為活體信息測(cè)定裝置的其他例子的脈沖血氧計(jì)進(jìn)行說(shuō)明。安裝在脈沖血氧計(jì)中的活體信息檢測(cè)器(廣義上為光器件)可采用與上述實(shí)施方式相同的結(jié)構(gòu)(例如圖6的(A)、圖1的㈧所示的結(jié)構(gòu))來(lái)實(shí)現(xiàn)。
[0134]這里，根據(jù)圖6的(A)的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。脈沖血氧計(jì)(廣義上為活體信息檢測(cè)器)由發(fā)光兀件14和受光兀件16構(gòu)成。發(fā)光兀件14例如發(fā)出紅色光和紅外光,受光兀件16對(duì)這些光由被檢測(cè)部位0(例如血管)反射后的反射光進(jìn)行測(cè)定。紅色光與紅外光的吸光度根據(jù)血液中的血紅蛋白是否與氧結(jié)合而不同。因此，可利用受光元件16測(cè)定并分析反射光，由此測(cè)定動(dòng)脈血氧飽和度(Sp02)。
[0135]作為脈沖血氧計(jì)用活體信息測(cè)定部的結(jié)構(gòu)，可直接利用圖17所示的脈搏計(jì)用活體信息測(cè)定部(A/D轉(zhuǎn)換電路163、脈搏數(shù)計(jì)算電路164、顯示部165、加速度檢測(cè)部166、A/D轉(zhuǎn)換電路167、數(shù)字信號(hào)處理電路168)的結(jié)構(gòu)。但是，圖17所示的脈搏計(jì)算電路164被置換成使用脈搏計(jì)算電路以及FFT等的動(dòng)脈血氧飽和度分析電路164。
[0136]另外，以上對(duì)本實(shí)施方式進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，但本行業(yè)人員能夠容易理解可以實(shí)現(xiàn)實(shí)體上不脫離本發(fā)明的新事項(xiàng)和效果的許多變形。因此，這種變形例全部包含于本發(fā)明的范圍中。例如，在說(shuō)明書(shū)或者附圖中，至少一次與更廣義或者同義的不同用語(yǔ)一起記載的用語(yǔ)，在說(shuō)明書(shū)或者附圖的任何位置都能夠置換成該不同的用語(yǔ)。
【權(quán)利要求】
1.一種光器件，其特征在于，該光器件具有: 接觸部，其具有與被檢查體接觸的接觸面和與所述接觸面相對(duì)的相對(duì)面； 支承體，其搭載在所述相對(duì)面上； 第I元件，其支承在所述支承體上；以及 第2元件，其配置在所述相對(duì)面與所述支承體之間， 所述第I元件和所述第2元件中的一方是發(fā)出朝向所述被檢查體的被檢測(cè)部位的光的發(fā)光兀件， 所述第I元件和所述第2元件中的另一方是接收所述發(fā)光元件發(fā)出的光被所述被檢測(cè)部位反射后的反射光的受光元件， 所述接觸部由對(duì)于所述發(fā)光元件發(fā)出的光的波長(zhǎng)透明的材料構(gòu)成， 所述發(fā)光元件發(fā)出的光具有朝向所述被檢測(cè)部位的第I光和朝向與所述被檢測(cè)部位不同方向的第2光，所述支承體具有使所述第2光反射到所述被檢測(cè)部位的反射面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光器件，其特征在于， 接至所述第I元件和所述第2元件中的至少一方的布線形成在所述相對(duì)面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光器件，其特征在于，該光器件還具有: 反射部，其反射所述發(fā)光元件發(fā)出的光或者所述反射光；以及 基板，其配置在所述接觸部與所述反射部之間， 所述布線與形成在所述基板上的布線電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1?3中的任意一項(xiàng)所述的光器件,其特征在于， 所述第I元件是所述受光元件， 所述第2元件是所述發(fā)光元件。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光器件，其特征在于， 所述支承體具有支承面，該支承面具有導(dǎo)電性， 所述受光元件的所述支承面?zhèn)鹊碾姌O與所述支承面電連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光器件，其特征在于， 所述發(fā)光元件搭載在所述相對(duì)面上。
7.一種活體信息檢測(cè)器，其特征在于， 該活體信息檢測(cè)器包含權(quán)利要求1?6中的任意一項(xiàng)所述的光器件， 所述反射光具有脈搏數(shù)信息。
【文檔編號(hào)】A61B5/024GK104248428SQ201410504462
【公開(kāi)日】2014年12月31日 申請(qǐng)日期:2011年3月24日 優(yōu)先權(quán)日:2010年3月25日
【發(fā)明者】佐藤茂美 申請(qǐng)人:精工愛(ài)普生株式會(huì)社