專利名稱：一種抗環(huán)境噪音的心音傳感器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及醫(yī)療器械技術領域，具體是涉及一種抗環(huán)境噪音的心音傳感器。
背景技術：
現(xiàn)有技術中的心音傳感器，其缺點在于，采集的心音信號包含了這個傳感器頻率響應范圍內(nèi)的環(huán)境噪音信號，輸出信號=心音信號+頻率響應范圍內(nèi)的環(huán)境噪音信號，因此，對心音信號的進一步分析造成了影響。

實用新型內(nèi)容針對現(xiàn)有技術中存在的技術問題，本實用新型提供了一種結(jié)構(gòu)設計合理、具有較強的抗體環(huán)境噪音功能、較大程度上提高了信噪比的抗環(huán)境噪音的心音傳感器。為了實現(xiàn)上述目的，采用的技術方案如下:一種抗環(huán)境噪音的心音傳感器，其特征在于，具有呈空心圓筒狀的安裝腔體，所述安裝腔體的兩側(cè)均設有弧形感應面，安裝腔體內(nèi)弧形感應面的一側(cè)設有壓電感應器，兩個壓電感應器之間設有信號處理電路。本實用新型抗環(huán)境噪音的心音傳感器，采用壓電材料微音傳感器(即壓電感應器)采集人體體表由于心臟脈動產(chǎn)生的振動信號，再經(jīng)過信號放大、信號調(diào)理等電路處理，繼而輸出模擬量電壓信號。進一步，所述安裝腔體的外側(cè)設有電源與信號輸出線，所述電源與信號輸出線與安裝腔體內(nèi)的信號處理電路連接。 優(yōu)選地，安裝腔體的材質(zhì)為ABS工程塑料。較為完善的是，所述安裝腔體的尺寸為(j5 26mmXllmm。測量時，其中一面接觸體表，另外一面感應環(huán)境噪音。信號處理電路中將其中一面信號反向，再將兩路信號通過加法器相加，輸出信號=(心音信號+頻率響應i:岑環(huán)境噪音信號)+ (-(頻率響應范圍內(nèi)環(huán)境噪音信號))=心音信號。本實用新型通過上述電路及結(jié)構(gòu)設計，有效地去除了環(huán)境噪音對心音信號的影響，它具有較強的抗體環(huán)境噪音功能，較大程度上提高了信噪比。

為了便于本領域技術人員理解，
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的說明。圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
請參閱圖1，一種抗環(huán)境噪音的心音傳感器，具有呈空心圓筒狀的安裝腔體2，安裝腔體2的尺寸為Φ26_Χ11_。安裝腔體2的兩側(cè)均設有弧形感應面3，安裝腔體2內(nèi)弧形感應面3的一側(cè)設有壓電感應器4，兩個壓電感應器4之間設有信號處理電路5。同時，安裝腔體2的外側(cè)設有電源與信號輸出線1，電源與信號輸出線I與安裝腔體2內(nèi)的信號處理電路5連接。作為優(yōu)選，安裝腔體2的材質(zhì)為ABS工程塑料，可使心音傳感器整體重量較輕、使用壽命較長。以上內(nèi)容僅僅是對本實用新型的結(jié)構(gòu)所作的舉例和說明，所屬本技術領域的技術人員對所描述的具體實施例做各種各樣的修改或補充或采用類似的方式替代，只要不偏離實用新型的結(jié)構(gòu)或者超越 本權(quán)利要求書所定義的范圍，均應屬于本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種抗環(huán)境噪音的心音傳感器，其特征在于，具有呈空心圓筒狀的安裝腔體，所述安裝腔體的兩側(cè)均設有弧形感應面，安裝腔體內(nèi)弧形感應面的一側(cè)設有壓電感應器，兩個壓電感應器之間設有信號處理電路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗環(huán)境噪音的心音傳感器，其特征在于，所述安裝腔體的外側(cè)設有電源與信號輸出線，所述電源與信號輸出線與安裝腔體內(nèi)的信號處理電路連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗環(huán)境噪音的心音傳感器，其特征在于，所述安裝腔體的材質(zhì)為ABS工程塑料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1 3任一項所述的一種抗環(huán)境噪音的心音傳感器，其特征在于，所述安裝腔體的尺寸為 <t26mmXllmm。
專利摘要本實用新型涉及醫(yī)療器械技術領域，具體是涉及一種抗環(huán)境噪音的心音傳感器。具有呈空心圓筒狀的安裝腔體，所述安裝腔體的兩側(cè)均設有弧形感應面，安裝腔體內(nèi)弧形感應面的一側(cè)設有壓電感應器，兩個壓電感應器之間設有信號處理電路。本實用新型抗環(huán)境噪音的心音傳感器，采用壓電材料微音傳感器(即壓電感應器)采集人體體表由于心臟脈動產(chǎn)生的振動信號，再經(jīng)過信號放大、信號調(diào)理等電路處理，繼而輸出模擬量電壓信號。本實用新型可有效地去除了環(huán)境噪音對心音信號的影響，它具有較強的抗體環(huán)境噪音功能，較大程度上提高了信噪比。
文檔編號A61B7/04GK203089187SQ20132004672
公開日2013年7月31日 申請日期2013年1月26日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月26日
發(fā)明者葉名勝, 葉鴻, 趙雪松 申請人:合肥華科電子技術研究所