專利名稱：X光探測器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種探測器，特別是一種X光探測器。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的醫(yī)療用X光探測器存在以下缺點探測精度不高，由于病變部位與正常部位的區(qū)別細小，所以X光探測器會將其認為是信號誤差，導致無法得到正確地檢測效果，無法反應探測的實際情況。另一方面，設(shè)備的反應速度較慢，無法滿足正常的使用需要。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是為了解決上述技術(shù)的不足而提供一種探測精確，探測迅速的X光探測器。 為了達到上述目的，本實用新型所設(shè)計X光探測器，它主要由X光發(fā)生器構(gòu)成，所述的X光發(fā)生器連接在主控芯片上，主控芯片上還連接有振蕩器、EPROM、Flash、DDR2、以及網(wǎng)絡(luò)接口，同時主控芯片的C0NTR0L_GD端口與成像芯片連接，C0NTR0L_RD與X光探測芯片的CONTROL接口連接，DIGIT接口與X光探測芯片的RO接口連接。這種結(jié)構(gòu)的特點是在X光探測器上設(shè)置了反應更迅速的DDR2模塊，使得設(shè)備運行更迅速，并通過X光探測芯片與成像芯片的配合，精確的反映檢測結(jié)果。為了達到更精確檢測目的，所述的主控芯片為XC6SLX16-CS324 ;所述的X光探測芯片為12塊并聯(lián)的ISC9717，所述的成像芯片為12塊并聯(lián)的T6B80。本實用新型所得到的X光探測器設(shè)計合理，通過合理的分配各個模塊，達到既能精確反映檢測結(jié)果又控制設(shè)備成本的目的。同時精選了主控芯片、X光探測芯片和成像芯片的型號，并確定了這三個主要部分的連接關(guān)系，使得最終的得到的X光探測器能迅速準確的得到檢測結(jié)果。

圖I是本實用新型的電路結(jié)構(gòu)具體實施方式
下面通過實施例結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的描述。實施例I :如圖I所示，本實施例描述的X光探測器，它主要由X光發(fā)生器I構(gòu)成，所述的X光發(fā)生器I連接在主控芯片2上，主控芯片2上還連接有振蕩器3、EPROM、Flash、DDR2、以及網(wǎng)絡(luò)接口 4，同時主控芯片2的C0NTR0L_GD端口與成像芯片5連接，C0NTR0L_RD與X光探測芯片6的CONTROL接口連接，DIGIT接口與X光探測芯片6的RO接口連接。其中所述的主控芯片2為XC6SLX16-CS324 ;所述的X光探測芯片6為12塊并聯(lián)的ISC9717，所述的成像芯片5為12塊并聯(lián)的T6B80。
權(quán)利要求1.一種X光探測器，它主要由X光發(fā)生器構(gòu)成，其特征是所述的X光發(fā)生器連接在主控芯片上，主控芯片上還連接有振蕩器、EPROM、Flash、DDR2、以及網(wǎng)絡(luò)接口，同時主控芯片的CONTROL_GD端口與成像芯片連接，CONTROL_RD與X光探測芯片的CONTROL接口連接，DIGIT接口與X光探測芯片的RO接口連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的X光探測器，其特征是所述的主控芯片為XC6SLX16-CS324；所述的X光探測芯片為12塊并聯(lián)的ISC9717，所述的成像芯片為12塊并聯(lián)的T6B80。
專利摘要本實用新型所設(shè)計X光探測器，它主要由X光發(fā)生器構(gòu)成，所述的X光發(fā)生器連接在主控芯片上，主控芯片上還連接有振蕩器、EPROM、Flash、DDR2、以及網(wǎng)絡(luò)接口，同時主控芯片的CONTROL_GD端口與成像芯片連接，CONTROL_RD與X光探測芯片的CONTROL接口連接，DIGIT接口與X光探測芯片的RO接口連接。所述的主控芯片為XC6SLX16-CS324；所述的X光探測芯片為12塊并聯(lián)的ISC9717，所述的成像芯片為12塊并聯(lián)的T6B80。這種X光探測器設(shè)計合理，通過合理的分配各個模塊，達到既能精確反映檢測結(jié)果又控制設(shè)備成本的目的。同時精選了主控芯片、X光探測芯片和成像芯片的型號，并確定了這三個主要部分的連接關(guān)系，使得最終的得到的X光探測器能迅速準確的得到檢測結(jié)果。
文檔編號A61B6/00GK202458402SQ20122002497
公開日2012年10月3日 申請日期2012年1月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月19日
發(fā)明者徐開文 申請人:浙江硅萃影像科技有限責任公司