一種預(yù)防糖尿病患者足部損傷的保健鞋的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及醫(yī)療器械技術(shù)領(lǐng)域，具體的說是一種預(yù)防糖尿病患者足部損傷的保健鞋。
【背景技術(shù)】
[0002]糖尿病患者經(jīng)常被告之要“邁開腿”，也就是要多走路，多運動。但是糖尿病患者有許多是神經(jīng)受到損傷的，對外部剌激不敏感。有時在運動時鞋子會對腳造成損傷，卻渾然不知，經(jīng)常是事后才發(fā)現(xiàn)。因此，為糖尿病患者提供一種可預(yù)防損傷的保健鞋非常必要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型的目的是想提供一種預(yù)防糖尿病患者足部損傷的保健鞋，以幫助糖尿病患者實現(xiàn)多走路、多運動，而且腳部不會損傷的愿望。
[0004]本實用新型的技術(shù)方案由鞋底和鞋幫組成；鞋幫的前部的兩側(cè)處設(shè)有前側(cè)墊，后跟處設(shè)有后幫墊；鞋底的前掌部位和后跟部設(shè)有凹槽，凹槽內(nèi)分別設(shè)有前掌墊和后跟墊，前掌墊和后跟墊的厚度均大于凹槽的深度。
[0005]進一步，所述的前側(cè)墊、后幫墊、前掌墊、后跟墊均采用粘合方式固定。
[0006]進一步，所述的前側(cè)墊、后幫墊、前掌墊、后跟墊的厚度在1.5mm-3mm。
[0007]所述的前側(cè)墊、后幫墊、前掌墊、后跟墊均采用硅膠材料，具有很好的柔韌性，可以有效的避免對腳的損傷。
[0008]本實用新型的優(yōu)點在于糖尿病患者足部損傷一般在前兩側(cè)、后跟部、和前掌、后跟底部磨傷或硌傷，因此在這些部位設(shè)柔韌性好的硅膠材料墊，可很好的保護患者腳部，而且舒適性好。
【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖中:1.前側(cè)墊、2.鞋幫、3.后幫墊、4.后跟墊、5.鞋底、6.前掌墊、7.凹槽。
【具體實施方式】
[0011]從圖1可知，本實用新型由鞋底5和鞋幫2組成；鞋幫的前部的兩側(cè)處設(shè)有前側(cè)墊1，后跟處設(shè)有后幫墊3 ;鞋底的前掌部位和后跟部設(shè)有凹槽7，凹槽內(nèi)分別設(shè)有前掌墊6和后跟墊4，前掌墊6和后跟墊4的厚度均大于凹槽的深度。
[0012]所述的前側(cè)墊、后幫墊、前掌墊、后跟墊均采用粘合方式固定。
[0013]所述的前側(cè)墊、后幫墊、前掌墊、后跟墊均采用硅膠材料。硅膠材料的厚度在
1.5mm-3mm0
[0014]顯然，本實用新型的上述實施例僅僅是為清楚地說明本實用新型所作的舉例，而并非是對本實用新型的實施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無法對所有的實施方式予以窮舉。凡是屬于本實用新型的技術(shù)方案所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本實用新型的保護范圍之列。
【主權(quán)項】
1.一種預(yù)防糖尿病患者足部損傷的保健鞋，由鞋底(5)和鞋幫(2)組成；其特征在于鞋幫的前部的兩側(cè)處設(shè)有前側(cè)墊(1)，后跟處設(shè)有后幫墊(3);鞋底的前掌部位和后跟部設(shè)有凹槽(7)，凹槽內(nèi)分別設(shè)有前掌墊(6)和后跟墊(4)，前掌墊(6)和后跟墊(4)的厚度均大于凹槽的深度(7)。2.如權(quán)利要求1所述的一種預(yù)防糖尿病患者足部損傷的保健鞋，其特征在于前側(cè)墊(I)、后幫墊(3)、前掌墊(6)、后跟墊(4)均采用粘合方式固定。3.如權(quán)利要求1所述的一種預(yù)防糖尿病患者足部損傷的保健鞋，其特征在于所述的前側(cè)墊(I)、后幫墊(3)、前掌墊(6)、后跟墊(4)的厚度在1.5mm-3mm。
【專利摘要】本實用新型涉及醫(yī)療器械技術(shù)領(lǐng)域，具體的說是一種預(yù)防糖尿病患者足部損傷的保健鞋。糖尿病患者有許多是神經(jīng)受到損傷的，對外部剌激不敏感。有時在運動時鞋子會對腳造成損傷。本實用新型由鞋底和鞋幫組成；鞋幫的前部的兩側(cè)處設(shè)有前側(cè)墊，后跟處設(shè)有后幫墊；鞋底的前掌部位和后跟部設(shè)有凹槽，凹槽內(nèi)分別設(shè)有前掌墊和后跟墊，前掌墊和后跟墊的厚度均大于凹槽的深度。本實用新型在容易磨傷或硌傷部位設(shè)柔韌性好的硅膠材料墊，可很好的保護患者腳部，而且舒適性好。
【IPC分類】A43B13/14, A43B23/02, A43B23/17
【公開號】CN204838252
【申請?zhí)枴緾N201520520332
【發(fā)明人】李明霞
【申請人】李明霞
【公開日】2015年12月9日
【申請日】2015年7月17日