本發(fā)明涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種保護套、基座組件和電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有技術(shù)中耳機座或接口座等基座可以設(shè)置在電子設(shè)備內(nèi)，比如可以集成在電子設(shè)備的電路板上，電子設(shè)備設(shè)置有供耳機和耳機座插接的通孔。隨著用戶對電子設(shè)備的使用，用戶對電子設(shè)備的防水性能要求越來越高，而現(xiàn)有技術(shù)中對基座的防水設(shè)計中，往往是通過兩個防水片相互疊加，實現(xiàn)對基座的防水。

然而，在實際生產(chǎn)過程中和長期使用中，兩個防水片相互疊加容易形成縫隙，導(dǎo)致密封不嚴(yán)實，容易漏水。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明實施例提供一種保護套、基座組件和電子設(shè)備，可以提升基座的防水性能。

第一方面，本發(fā)明實施例提供一種保護套，用于套設(shè)于基座上，所述保護套包括第一連接部、第二連接部和至少一個貼合部，所述貼合部首尾相連形成一收納腔，所述第一連接部和所述第二連接部分別連接于所述貼合部的兩端，相對設(shè)置，所述第一連接部、所述第二連接部和所述貼合部一體成型，所述第一連接部設(shè)置有第一通孔，所述保護套通過所述第一通孔發(fā)生彈性形變以將所述保護套從所述第一通孔處套設(shè)于所述基座上。

第二方面，本發(fā)明實施例提供一種保護套，用于套設(shè)于基座上，所述保護套包括第一連接部、第二連接部和至少一個貼合部，所述貼合部首尾相連形成一收納腔，所述第一連接部和所述第二連接部分別連接于所述貼合部的兩端，相對設(shè)置，所述第一連接部、所述第二連接部和所述貼合部一體成型，所述貼合部設(shè)置有第三通孔，所述保護套通過所述第三通孔發(fā)生彈性形變以將所述保護套從所述第三通孔處套設(shè)于所述基座上。

第三方面，本發(fā)明實施例提供了一種基座組件，所述基座組件包括基座和如上所述的保護套，所述保護套套設(shè)在所述基座上。

第四方面，本發(fā)明實施例提供了一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括如上所述的基座組件。

本發(fā)明實施例提供的保護套，第一連接部、第二連接部和貼合部一體成型，保護套通過第一通孔發(fā)生彈性形變以將保護套從第一通孔處套設(shè)于基座上，防止第一連接部、第二連接部及貼合部之間形成縫隙，進而防止保護套漏水，實現(xiàn)對基座的保護、密封和防水，提升基座的防水性能。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實施例提供的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1所示電子設(shè)備的正面示意圖。

圖3為本發(fā)明實施例提供的基座組件的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本發(fā)明實施例提供的保護套的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為圖4所示保護套的另一視角的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為本發(fā)明實施例提供的保護套的另一結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7為本發(fā)明實施例提供的保護套的另一結(jié)構(gòu)示意圖。

圖8為本發(fā)明實施例提供的保護套的另一結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”、“順時針”、“逆時針”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個所述特征。在本發(fā)明的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。

在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接或可以相互通訊；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通或兩個元件的相互作用關(guān)系。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。

在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公開提供了許多不同的實施方式或例子用來實現(xiàn)本發(fā)明的不同結(jié)構(gòu)。為了簡化本發(fā)明的公開，下文中對特定例子的部件和設(shè)置進行描述。當(dāng)然，它們僅僅為示例，并且目的不在于限制本發(fā)明。此外，本發(fā)明可以在不同例子中重復(fù)參考數(shù)字和/或參考字母，這種重復(fù)是為了簡化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實施方式和/或設(shè)置之間的關(guān)系。此外，本發(fā)明提供了的各種特定的工藝和材料的例子，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以意識到其他工藝的應(yīng)用和/或其他材料的使用。

本發(fā)明實施例提供了一種保護套、基座組件及電子設(shè)備。以下將分別進行詳細(xì)說明。

在本實施例中，將從基座組件的角度進行描述，該基座組件具體可以集成在電子設(shè)備中，比如手機、平板電腦、掌上電腦(pda，personaldigitalassistant)等。

請參閱1和圖2，圖1和圖2為本發(fā)明實施例提供的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。該電子設(shè)備1包括蓋板10、后蓋20、印制電路板30。雖然圖1和圖2中未示出，該電子設(shè)備1還包括有顯示屏和電池。

其中，蓋板10安裝到顯示屏上，以覆蓋顯示屏。蓋板10可以為透明玻璃蓋板。在一些實施方式中，蓋板10可以是用諸如藍寶石等材料制成的玻璃蓋板。該蓋板10包括顯示區(qū)域11和非顯示區(qū)域12。該顯示區(qū)域11可以用來顯示終端的畫面或者供用戶進行觸摸操控等。該非顯示區(qū)域12的頂部區(qū)域開設(shè)供聲音、及光線傳導(dǎo)的開孔，該非顯示區(qū)域12底部上可以設(shè)置指紋模組、觸控按鍵等功能組件。

該后蓋20與蓋板10可以組合形成一殼體，該殼體具有通過后蓋20與蓋板10形成密閉的空間。

該顯示屏貼合安裝在該蓋板10之下。以形成電子設(shè)備1的顯示面。

該印制電路板30安裝在后蓋20內(nèi)部。印制電路板30可以為電子設(shè)備1的主板。印制電路板30上可以集成有基座組件、天線、馬達、麥克風(fēng)、攝像頭、光線傳感器、受話器以及處理器等功能組件。同時，顯示屏電連接至印制電路板30上。

該電池安裝在后蓋20中，與該印制電路板30進行電連接，以向電子終端1提供電源。

請參閱圖3，圖3為本發(fā)明實施例提供的基座組件的結(jié)構(gòu)示意圖。該基座組件2包括有基座40和套設(shè)在基座40上的保護套100，保護套100對基座40進行保護，提升防水性能。具體的，基座40被包覆于保護套100內(nèi)，保護套100適合基座40的外表面結(jié)構(gòu)設(shè)置，保護套100適配基座40大小設(shè)置，對基座40的保護、防水效果更佳。

在一些實施例中，基座40可以為圓筒型結(jié)構(gòu)，也可以為長方體結(jié)構(gòu)，或其它不規(guī)則結(jié)構(gòu)?；?0的一個端部可以與其它器件連接，比如基座40的一個端部與usb接口等插接，或者基座40的一個端部與耳機、音箱等插接?；?0可以在另一個端部或其他位置與印制電路板30連接，比如基座40的另一個端部直接集成在印制電路板30上。對應(yīng)的，保護套100可以在對應(yīng)位置設(shè)置通孔以避讓基座40，以便基座40與其它部件實現(xiàn)連接，以及以便基座40直接集成到印制電路板30上。

在一些實施例中，該基座40可以是耳機座，可以與耳機插接。該基座40也可以是接口座，比如usb接口座，可以與usb數(shù)據(jù)線插接。需要說明的是，本發(fā)明實施例的基座40并不限于耳機座和接口座。需要說明的是，本發(fā)明實施例并不對基座40的具體結(jié)構(gòu)進行限定，本發(fā)明實施例所提供的保護套100可以根據(jù)基座40的具體結(jié)構(gòu)進行設(shè)置，不同的基座40可以對應(yīng)不同的保護套100。

下面從保護套的角度對本發(fā)明實施例進行詳細(xì)說明。

本發(fā)明實施例公開一種保護套，該保護套包括第一連接部、第二連接部和至少一個貼合部，該貼合部首尾相連形成一收納腔，第一連接部和第二連接部分別連接于貼合部的兩端，相對設(shè)置，第一連接部、第二連接部和貼合部一體成型，第一連接部設(shè)置有第一通孔，保護套通過第一通孔發(fā)生彈性形變以將保護套從第一通孔處套設(shè)于基座上。

請一并參閱圖4和圖5，圖4為本發(fā)明實施例所提供的保護套的結(jié)構(gòu)示意圖，圖5也為本發(fā)明實施例所提供的保護套的結(jié)構(gòu)示意圖，圖5為圖4中所示保護套的另一視角的結(jié)構(gòu)示意圖。

在一些實施例中，該保護套100包括第一連接部120、第二連接部130和一個貼合部110。

其中，貼合部110首尾相連形成一收納腔111，收納腔111用于收納基座40，收納腔111的大小適合基座40的大小設(shè)置，以便將基座40的外表面包覆于收納腔111內(nèi)，對基座40的外表面進行緊貼，實現(xiàn)密封，提升防水性能。在一些實施例中，貼合部110為圓筒形結(jié)構(gòu)，或者說貼合部110為中空的圓柱體結(jié)構(gòu)，貼合部110的兩端分別形成兩個相對的腔口，可以將基座40從其中一個腔口位置放置到收納腔111內(nèi)部。

其中，第一連接部120可以為板狀結(jié)構(gòu)，具體可以為圓形的板狀結(jié)構(gòu)。在一些實施例中，第一連接部120設(shè)置有第一通孔121，該第一通孔121設(shè)置較大，且第一通孔121可以發(fā)生彈性形變，使得該第一通孔121在彈性形變過程中變大。本發(fā)明實施例，可以將第一通孔121周圍的側(cè)壁采用軟質(zhì)材料制成，以實現(xiàn)彈性形變，比如采用硅膠制成，硅膠彈性好、防水效果好，且成本低。需要說明的是，第一通孔121周圍側(cè)壁所采用的材料并不限于硅膠，還可以采用其它材料，比如采用泡棉制成。

具體的，第一通孔121可以設(shè)置在第一連接部120的中部，也可以靠近第一連接部120的一邊設(shè)置。在一些實施例中，第一連接部120將第一通孔121周圍側(cè)壁位置的厚度從第一通孔121向外逐漸變厚設(shè)置，方便第一通孔121周圍側(cè)壁產(chǎn)生形變以使得第一通孔121變大。

其中，第二連接部130可以為板狀結(jié)構(gòu)，具體可以為圓形的板狀結(jié)構(gòu)。在一些實施例中，第二連接部130設(shè)置有第二通孔131，第二通孔131可以設(shè)置較小，第二通孔131的大小小于第一通孔121的大小。需要說明的是，本發(fā)明實施例也可以將第一通孔設(shè)置在第二連接部上，以及將第二通孔設(shè)置在第一連接部上。進一步的，本發(fā)明實施例也可以將第二通孔131周圍的側(cè)壁采用軟質(zhì)材料制成，以實現(xiàn)彈性形變，可以使得第二通孔131變大。其中軟質(zhì)材料可以為硅膠或泡棉等。

具體的，第二通孔131可以設(shè)置在第二連接部130的中部，也可以靠近第二連接部130的一邊設(shè)置。在一些實施例中，第二連接部130將第二通孔131周圍側(cè)壁位置的厚度從第二通孔131向外逐漸變厚設(shè)置，方便第二通孔131周圍側(cè)壁產(chǎn)生形變以使得第二通孔131變大。

在一些實施例中，第一連接部120和第二連接部130分別連接于貼合部110的兩端，具體的，第一連接部120和第二連接部130分別連接于所述貼合部110的兩個相對腔口位置處。

在一些實施例中，本發(fā)明實施例第一連接部120、第二連接部130和貼合部110一體成型，保護套100的整體結(jié)構(gòu)均采用軟質(zhì)材料制成，以便發(fā)生彈性形變，比如采用硅膠制成，硅膠彈性好、防水效果好，且成本低。需要說明的是，保護套100所采用的材料并不限于硅膠，還可以采用其它材料，比如采用泡棉制成。本發(fā)明實施例保護套100采用軟質(zhì)材料制成，方便產(chǎn)生形變，進而方便將基座放置到保護套100內(nèi)，具體的，保護套100通過第一通孔121發(fā)生彈性形變以將保護套從第一通孔121處套設(shè)于基座上。具體的，對第一通孔121周圍側(cè)壁施加作用力，使得第一通孔121周圍側(cè)壁產(chǎn)生彈性形變，進而使得第一通孔121變大，可以將基座從變大后的通孔121塞入到保護套100內(nèi)的收納腔111內(nèi)，去掉對第一通孔121周圍側(cè)壁所施加的作用力，使得第一通孔121周圍側(cè)壁恢復(fù)原始形狀，從而與基座貼合，實現(xiàn)對基座的密封，提升保護套100對基座的防水性能。

在一些實施例中，將基座從第一通孔121位置塞入到保護套100的收納腔111內(nèi)后，可以通過第一通孔121將基座與其它部件連接，比如將基座與usb數(shù)據(jù)線連接，再比如將基座與耳機、音箱等插接。進一步的，將基座從第一通孔121位置塞入到保護套100的收納腔111內(nèi)后，可以通過第二通孔131的設(shè)置將基座與其它器件電性連接，比如通過第二通孔130直接將基座集成到印制電路板上。

需要說明的是，本發(fā)明實施例中的第一通孔121和第二通孔131的具體結(jié)構(gòu)及大小，可以根據(jù)基座的具體結(jié)構(gòu)、具體大小、以及與其它器件具體的配合方式進行設(shè)置。

比如：為了能夠順利的將基座放置到保護套100內(nèi)，在貼合部110上設(shè)置缺口，缺口位于第一通孔121位置，且與第一通孔121相互連通，使得第一通孔121增大，進而可以將比較大的基座通過第一通孔121放置到保護套100內(nèi)。該缺口可以設(shè)置為一個，也可以設(shè)置兩個、三個或多個，并將多個缺口均布設(shè)置在貼合部110的周緣。進一步的，為了防止缺口被撕裂，在可以在缺口位置設(shè)置加強筋，以增加缺口位置的彈性強度。

由上述可知，本發(fā)明實施例提供的保護套，第一連接部120、第二連接部130和貼合部110一體成型，第一連接部120設(shè)置有第一通孔121，保護套100通過第一通孔121發(fā)生彈性形變以將保護套100從第一通孔121處套設(shè)于基座上，防止第一連接部120、第二連接部130及貼合部110之間形成縫隙，進而防止保護套100漏水，實現(xiàn)對基座的保護、密封和防水，提升基座的防水性能。

以上為本發(fā)明實施例一個貼合部與第一連接部、第二連接部一體成型形成保護套的一種具體結(jié)構(gòu)，需要說明的是，本發(fā)明實施例貼合部的個數(shù)并不限于一個，下面對保護套包括四個貼合部進行描述。

請參閱圖6，圖6為本發(fā)明實施例提供的保護套的另一結(jié)構(gòu)示意圖。該保護套200套設(shè)在基座40上，其中保護套200與基座40的相互配合關(guān)系請參閱以上內(nèi)容，在此不再贅述。

在一些實施例中，保護套200包括第一連接部250、第二連接部260、以及四個首尾相連的貼合部，分別為第三貼合部210、第四貼合部220、第五貼合部230和第六貼合部240。

其中，第三貼合部210、第四貼合部220、第五貼合部230和第六貼合部240首尾相互固定連接，形成一個收納腔211，收納腔211用于收納基座。具體的，第三貼合部210分別和第四貼合部220、第六貼合部240連接，第五貼合部230分別赫爾第四貼合部220、第六貼合部240連接，第三貼合部210和第五貼合部230相對設(shè)置，第四貼合部220和第六貼合部240相對設(shè)置。進一步的，第三貼合部210分別與第四貼合部220、第六貼合部240垂直設(shè)置，第五貼合部230分別與第四貼合部220、第六貼合部240垂直設(shè)置。

需要說明的是，各個貼合部之間也可以不垂直設(shè)置，而僅將各個貼合部之間設(shè)置一個小于90度的夾角，該夾角的具體大小可以根據(jù)實際需求設(shè)置。本發(fā)明實施例可以將夾角設(shè)置大于60度，以便收納基座?；蛘邇H將各個貼合部之間設(shè)置一個大于90度的夾角，該夾角的具體大小可以根據(jù)實際需求設(shè)置。本發(fā)明實施例可以將夾角設(shè)置小于120度，以便收納基座。

在一些實施例中，第三貼合部210、第四貼合部220、第五貼合部230和第六貼合部240均為板狀結(jié)構(gòu)，比如為規(guī)則形狀的平板，本發(fā)明實施例中各個貼合部具體為方形結(jié)構(gòu)。

在一些實施例中，第一連接部250設(shè)置有第一通孔251，第一通孔251設(shè)置比較大，且第一通孔251可以發(fā)生彈性形變，使得該第一通孔121在彈性形變過程中變大，具體是將第一通孔251周圍側(cè)壁采用軟質(zhì)材料制成，使得第一通孔251周圍側(cè)壁可以發(fā)生彈性形變，進而使得第一通孔251可以變大，更具體的該第一通孔251及其周圍側(cè)壁可以參閱第一通孔121及其周圍側(cè)壁，在此不再贅述。

在一些實施例中，貼合部上設(shè)置缺口212，本發(fā)明實施例可以在四個貼合部的至少一個上設(shè)置缺口212，本發(fā)明實施例在第三貼合部210上設(shè)置缺口212僅為舉例說明，并不對缺口212的個數(shù)、大小進行限定。具體的，缺口212位于第一通孔251位置，且與第一通孔251相互連通，使得第一通孔251增大，進而可以將比較大的基座通過第一通孔251放置到保護套200內(nèi)。進一步的，為了防止缺口251被撕裂，在可以在缺口251位置設(shè)置加強筋213，以增加缺口251位置的彈性強度。

需要說明的是，還可以在第二連接部260上設(shè)置第二通孔，以便放置于保護套200內(nèi)的基座與其它器件實現(xiàn)電性連接。該第二通孔可以參閱以上第二通孔131，在此不再贅述。

在一些實施例匯總，第一連接部250和第二連接部260分別設(shè)置在四個貼合部形成的整體結(jié)構(gòu)的兩側(cè)，具體的是，第一連接部250和第二連接部260位于收納腔211的兩個腔口位置處。第三貼合部210、第四貼合部220、第五貼合部230、第六貼合部240、第一連接部250和第二連接部260采用軟質(zhì)材料一體成型，具體請參閱以上內(nèi)容，在此不再贅述。

下面對保護套包括兩個貼合部進行描述。

請參閱圖7，圖7為本發(fā)明實施例提供的保護套的又一結(jié)構(gòu)示意圖。該保護套300套設(shè)在基座40上，其中保護套300與基座40的相互配合關(guān)系請參閱以上內(nèi)容，在此不再贅述。

在一些實施例中，保護套300包括第一連接部330、第二連接部340、以及兩個首尾相連的貼合部，分別為第一貼合部310和第二貼合部320。

其中，第一貼合部310和第二貼合部320首尾相互固定連接，形成一個收納腔311，收納腔311用于收納基座。

在一些實施例中，第一貼合部310和第二貼合部320均為弧形結(jié)構(gòu)，第一貼合部310和第二貼合部320相互固定連接后形成管狀結(jié)構(gòu)。

在一些實施例中，第一連接部330可以設(shè)置有第一通孔311，以便產(chǎn)生形變將基座從第一通孔311位置放置到保護套100內(nèi)的收納腔311內(nèi)。該第一通孔311具體可以參閱第一通孔121，在此不再贅述。

在一些實施例中，第二連接部340可以設(shè)置有第二通孔，以便基座與外部器件電性連接，比如通過第二通孔直接集成在印制電路板上。該第二通孔可以參閱第二通孔131，在此不再贅述。

需要說明的是，在一些實施例中，可以在第一連接部設(shè)置第二通孔，在第二連接部設(shè)置第一通孔。

在一些實施例中，第一連接部330和第二連接部340分別設(shè)置在第一貼合部310和第二貼合部340的兩側(cè)，具體的是，第一連接部330和第二連接部340分別位于收納腔311的兩個腔口位置處。第一貼合部310、第二貼合部320、第一連接部330和第二連接部340采用軟質(zhì)材料一體成型，具體請參閱以上內(nèi)容，在此不再贅述。

以上為本發(fā)明實施例在將第一通孔設(shè)置在第一連接部或第二連接部上，以及將第二通孔設(shè)置在第一連接部或第二連接部上，需要說明的是，本發(fā)明實施例設(shè)置第一通孔和第二通孔的方式并不限于此，比如將第一通孔設(shè)置在貼合部上，將第二通孔設(shè)置在第一連接部或第二連接部上，下面對第一通孔設(shè)置在貼合部進行詳細(xì)描述。

請參閱圖8，圖8為本發(fā)明實施例提供的保護套的另一結(jié)構(gòu)示意圖。該保護套400包括貼合部410、第一連接部420和第二連接部430。

其中，貼合部410為一個，首尾相連形成一收納腔411，用于收納基座，貼合部410收納基座的具體配合關(guān)系請參閱以上內(nèi)容，在此不再贅述。其中貼合部410為圓筒形，具體結(jié)構(gòu)請參閱貼合部110，在此不再贅述。貼合部410與貼合部110的區(qū)別在于：貼合部410設(shè)置有第三通孔412，可使第三通孔412周圍側(cè)壁產(chǎn)生形變，以使得第三通孔412變大，方便將基座從第三通孔412塞入到保護套100內(nèi)。該第三通孔412可以為方形結(jié)構(gòu)，其中第三通孔412的具體設(shè)置以及第三通孔412周圍側(cè)壁的具體設(shè)置請參閱以上內(nèi)容，在此不再贅述。

其中，第一連接部420設(shè)置有第四通孔421，設(shè)置第四通孔421以便基座與其它器件電性連接，比如基座通過第四通孔421直接集成到印制電路板上。第四通孔421的具體大小、位置等可以參閱以上內(nèi)容，在此不再贅述。需要說明的是，本發(fā)明實施例也可以將第四通孔421設(shè)置在第二連接部430上。

在一些實施例中，第一連接部420和第二連接部430分別固定連接在貼合部410的兩側(cè)，具體的是位于收納腔411的兩個腔口位置處。本發(fā)明實施例貼合部410、第一連接部420和第二連接部430采用軟質(zhì)材料一體成型，具體請參閱以上內(nèi)容，在此部贅述。

需要說明的是，本發(fā)明實施例在貼合部上設(shè)置第三通孔的方式并不限于此，比如：貼合部有兩個，其中一個貼合部上設(shè)置有第三通孔。再比如：貼合部有四個，在其中一個貼合部上設(shè)置第三通孔；或者在其中兩個貼合部上設(shè)置第三通孔。

由上述可知，本發(fā)明實施例提供的保護套，第一連接部、第二連接部和貼合部一體成型，貼合部設(shè)置有第三通孔，保護套通過第三通孔發(fā)生彈性形變以將保護套從第三通孔處套設(shè)于基座上，防止第一連接部、第二連接部及貼合部之間形成縫隙，進而防止保護套漏水，實現(xiàn)對基座的保護、密封和防水，提升基座的防水性能。

本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，圖1和圖2中示出的電子設(shè)備1的結(jié)構(gòu)并不構(gòu)成對電子設(shè)備1的限定。電子設(shè)備1可以包括比圖示更多或更少的部件，或者組合某些部件，或者不同的部件布置。電子設(shè)備1還可以包括處理器、存儲器、藍牙模塊、攝像頭等，在此不再贅述。

以上對本發(fā)明實施例提供的保護套、基座組件及電子設(shè)備進行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本發(fā)明的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明。同時，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實施方式及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。