本申請涉及電子霧化，特別涉及一種電子霧化裝置。

背景技術(shù)：

1、電子霧化裝置作為傳統(tǒng)香煙的替代品，通常包括內(nèi)部中空的殼體以及設(shè)置于殼體內(nèi)部的供電裝置和霧化組件，霧化組件通常包括導(dǎo)油體和發(fā)熱體，供電裝置用于向發(fā)熱體供電，殼體的內(nèi)部還設(shè)置有霧化通道以及用于向霧化組件供給霧化液的儲液腔(霧化通道的側(cè)壁上具有連通于儲液腔的進油孔，霧化組件設(shè)置于霧化通道內(nèi)并位于進油孔處，進油孔用于將儲液腔內(nèi)的霧化液導(dǎo)流至導(dǎo)油體)，導(dǎo)油體用于將儲液腔所供給的霧化液導(dǎo)流至發(fā)熱體，發(fā)熱體用于加熱霧化儲液腔所供給的霧化液，以形成通向霧化通道的可吸食的氣溶膠。相比于傳統(tǒng)香煙，電子霧化裝置具有無焦油、無煙灰、無明火等優(yōu)點，可以有效避免傳統(tǒng)香煙在點燃狀況下所產(chǎn)生的多種有害物質(zhì)。

2、其中，完成組裝的電子霧化裝置需要向儲液腔內(nèi)注入霧化液，在這個過程中以及后續(xù)的儲存、運輸?shù)沫h(huán)節(jié)中，由于儲液腔內(nèi)的霧化液能夠通過進油孔與導(dǎo)油體接觸，故存在霧化液從導(dǎo)油體的表面溢出并形成流動至霧化通道內(nèi)的漏液的情況，因此存在漏液流動至電子元件處導(dǎo)致電路板或咪頭等電子元件損壞并使得電子霧化裝置無法正常工作的問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本申請旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本申請?zhí)岢鲆环N電子霧化裝置。

2、根據(jù)本申請的實施例的電子霧化裝置，包括：殼體，所述殼體的內(nèi)部設(shè)置有儲液腔和霧化通道；霧化組件，所述霧化組件至少部分設(shè)置于所述霧化通道內(nèi)并與所述儲液腔流體連通；密封結(jié)構(gòu)，所述密封結(jié)構(gòu)至少部分設(shè)置于所述霧化組件與所述儲液腔之間，所述密封結(jié)構(gòu)為流體不可滲透且加熱可分解的結(jié)構(gòu)，所述密封結(jié)構(gòu)用于限制所述儲液腔內(nèi)的霧化液流向所述霧化組件。

3、根據(jù)本申請實施例的電子霧化裝置，至少具有如下有益效果：由于在霧化組件與儲液腔之間設(shè)置有流體不可滲透的密封結(jié)構(gòu)，電子霧化裝置在使用之前，密封結(jié)構(gòu)能夠限制儲液腔內(nèi)的霧化液流向霧化組件，從而能夠防止儲液腔內(nèi)的霧化液通過霧化組件滲出。其中，密封結(jié)構(gòu)為加熱可分解的結(jié)構(gòu)，用戶在首次使用電子霧化裝置時，用于加熱霧化儲液腔所供給的霧化液的霧化組件能夠加熱分解密封結(jié)構(gòu)，以解除密封結(jié)構(gòu)的限制，使得電子霧化裝置能夠正常使用。

4、根據(jù)本申請的一些實施例，所述霧化組件包括導(dǎo)油體和發(fā)熱體，所述導(dǎo)油體具有吸液面、霧化面以及連接所述吸液面和所述霧化面的連接面，所述發(fā)熱體設(shè)置于所述霧化面上，其中，所述密封結(jié)構(gòu)為密封涂層，所述密封涂層設(shè)置于所述吸液面上。

5、根據(jù)本申請的一些實施例，所述導(dǎo)油體采用硬質(zhì)和/或軟質(zhì)的多孔材料制成。

6、根據(jù)本申請的一些實施例，所述導(dǎo)油體包括硬質(zhì)多孔體和軟質(zhì)多孔體，所述硬質(zhì)多孔體的一側(cè)為所述霧化面，所述軟質(zhì)多孔體設(shè)置于所述硬質(zhì)多孔體背向所述霧化面的一側(cè)，所述軟質(zhì)多孔體背向所述硬質(zhì)多孔體的一側(cè)為所述吸液面。

7、根據(jù)本申請的一些實施例，所述殼體的內(nèi)部設(shè)置有霧化支架，所述霧化通道形成于所述霧化支架上，所述霧化支架與所述殼體的內(nèi)壁圍合形成所述儲液腔，所述霧化支架上設(shè)置有使所述儲液腔和所述霧化通道相連通的進油孔，所述霧化組件具有霧化面和吸液面，所述霧化面暴露于所述霧化通道內(nèi)，所述吸液面通過所述進油孔與所述儲液腔流體連通，其中，所述密封結(jié)構(gòu)為密封涂層，所述密封涂層設(shè)置于所述進油孔處并用于封堵所述進油孔，所述密封涂層和所述進油孔在所述吸液面上的投影重疊。

8、根據(jù)本申請的一些實施例，所述霧化支架為管狀結(jié)構(gòu)，所述霧化支架內(nèi)部的管腔形成所述霧化通道。

9、根據(jù)本申請的一些實施例，所述密封涂層設(shè)置于所述霧化支架的外周側(cè)壁上，和/或，所述密封涂層設(shè)置于所述霧化支架的內(nèi)周側(cè)壁上。

10、根據(jù)本申請的一些實施例，所述密封涂層與所述進油孔的部分邊緣之間形成毛細(xì)過液間隙，或者，所述密封涂層上開設(shè)有毛細(xì)過液孔。

11、根據(jù)本申請的一些實施例，所述霧化支架上設(shè)置有多個所述進油孔，所有的所述進油孔的總截面積小于或者等于50mm2。

12、根據(jù)本申請的一些實施例，所述密封涂層的分解溫度為60℃～120℃。

13、根據(jù)本申請的一些實施例，所述密封涂層的厚度小于或者等于0.5mm。

14、根據(jù)本申請的一些實施例，所述密封涂層由pvb或者海藻酸鈉制成。

15、本申請的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本申請的實踐了解到。

技術(shù)特征：

1.一種電子霧化裝置，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的電子霧化裝置，其特征在于，所述霧化組件包括導(dǎo)油體和發(fā)熱體，所述導(dǎo)油體具有吸液面、霧化面以及連接所述吸液面和所述霧化面的連接面，所述發(fā)熱體設(shè)置于所述霧化面上，其中，所述密封結(jié)構(gòu)為密封涂層，所述密封涂層設(shè)置于所述吸液面上。

3.如權(quán)利要求2所述的電子霧化裝置，其特征在于，所述導(dǎo)油體采用硬質(zhì)和/或軟質(zhì)的多孔材料制成。

4.如權(quán)利要求3所述的電子霧化裝置，其特征在于，所述導(dǎo)油體包括硬質(zhì)多孔體和軟質(zhì)多孔體，所述硬質(zhì)多孔體的一側(cè)為所述霧化面，所述軟質(zhì)多孔體設(shè)置于所述硬質(zhì)多孔體背向所述霧化面的一側(cè)，所述軟質(zhì)多孔體背向所述硬質(zhì)多孔體的一側(cè)為所述吸液面。

5.如權(quán)利要求1所述的電子霧化裝置，其特征在于，所述殼體的內(nèi)部設(shè)置有霧化支架，所述霧化通道形成于所述霧化支架上，所述霧化支架與所述殼體的內(nèi)壁圍合形成所述儲液腔，所述霧化支架上設(shè)置有使所述儲液腔和所述霧化通道相連通的進油孔，所述霧化組件具有霧化面和吸液面，所述霧化面暴露于所述霧化通道內(nèi)，所述吸液面通過所述進油孔與所述儲液腔流體連通，其中，所述密封結(jié)構(gòu)為密封涂層，所述密封涂層設(shè)置于所述進油孔處并用于封堵所述進油孔，所述密封涂層和所述進油孔在所述吸液面上的投影重疊。

6.如權(quán)利要求5所述的電子霧化裝置，其特征在于，所述霧化支架為管狀結(jié)構(gòu)，所述霧化支架內(nèi)部的管腔形成所述霧化通道。

7.如權(quán)利要求6所述的電子霧化裝置，其特征在于，所述密封涂層設(shè)置于所述霧化支架的外周側(cè)壁上，和/或，所述密封涂層設(shè)置于所述霧化支架的內(nèi)周側(cè)壁上。

8.如權(quán)利要求7所述的電子霧化裝置，其特征在于，所述密封涂層與所述進油孔的部分邊緣之間形成毛細(xì)過液間隙，或者，所述密封涂層上開設(shè)有毛細(xì)過液孔。

9.如權(quán)利要求5所述的電子霧化裝置，其特征在于，所述霧化支架上設(shè)置有多個所述進油孔，所有的所述進油孔的總截面積小于或者等于50mm2。

10.如權(quán)利要求2至9任一項所述的電子霧化裝置，其特征在于，所述密封涂層的分解溫度為60℃～120℃。

11.如權(quán)利要求2至9任一項所述的電子霧化裝置，其特征在于，所述密封涂層的厚度小于或者等于0.5mm。

12.如權(quán)利要求2至9任一項所述的電子霧化裝置，其特征在于，所述密封涂層由pvb或者海藻酸鈉制成。

技術(shù)總結(jié)
本申請公開了一種電子霧化裝置，包括：殼體，殼體的內(nèi)部設(shè)置有儲液腔和霧化通道；霧化組件，至少部分設(shè)置于霧化通道內(nèi)并與儲液腔流體連通；流體不可滲透且加熱可分解的密封結(jié)構(gòu)，至少部分設(shè)置于霧化組件與儲液腔之間并用于限制儲液腔內(nèi)的霧化液流向霧化組件。由于在霧化組件與儲液腔之間設(shè)置有流體不可滲透的密封結(jié)構(gòu)，電子霧化裝置在使用之前，密封結(jié)構(gòu)能夠限制儲液腔內(nèi)的霧化液流向霧化組件，從而能夠防止儲液腔內(nèi)的霧化液通過霧化組件滲出。其中，密封結(jié)構(gòu)為加熱可分解的結(jié)構(gòu)，用戶在首次使用電子霧化裝置時，用于加熱霧化儲液腔所供給的霧化液的霧化組件能夠加熱分解密封結(jié)構(gòu)，以解除密封結(jié)構(gòu)的限制，使得電子霧化裝置能夠正常使用。

技術(shù)研發(fā)人員：韓遠(yuǎn)春
受保護的技術(shù)使用者：深圳市卓力能技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240329
技術(shù)公布日：2025/1/6