1.一種花生去皮裝置，包括機(jī)架、上磨盤、下磨盤和電機(jī)，上磨盤固定在機(jī)架上，下磨盤轉(zhuǎn)動連接在機(jī)架上，電機(jī)帶動下磨盤轉(zhuǎn)動；
其特征在于，所述下磨盤的中心設(shè)有集料槽，所述集料槽外周設(shè)有去皮槽，所述去皮槽外周設(shè)有出料槽，所述去皮槽內(nèi)設(shè)有若干彈性塊，彈性塊中部設(shè)有去皮狹縫，且彈性塊將去皮槽等間距分隔；所述去皮槽上設(shè)有進(jìn)料口和出料口，進(jìn)料口與集料槽連通，出料口與出料槽連通，進(jìn)料口和出料口均設(shè)于兩彈性塊之間，且進(jìn)料口和出料口間隔設(shè)置；
所述上磨盤設(shè)有對應(yīng)于去皮槽的擠出軸、對應(yīng)于集料槽的進(jìn)料斗和攪動軸，所述擠出軸的寬度大于去皮狹縫的寬度；所述下磨盤的下方設(shè)有料斗和風(fēng)機(jī)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的花生去皮裝置，其特征在于，所述彈性塊為氣囊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的花生去皮裝置，其特征在于，所述上磨盤的下表面和下磨盤的上表面設(shè)有摩擦片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的花生去皮裝置，其特征在于，所述集料槽的下方設(shè)有選料狹縫。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的花生去皮裝置，其特征在于，所述出料槽設(shè)置為螺旋形。